JPH05136009A - チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH05136009A JPH05136009A JP3322488A JP32248891A JPH05136009A JP H05136009 A JPH05136009 A JP H05136009A JP 3322488 A JP3322488 A JP 3322488A JP 32248891 A JP32248891 A JP 32248891A JP H05136009 A JPH05136009 A JP H05136009A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサ素子を樹脂外装体の収縮ストレスよ
り効果的に保護する。 【構成】コンデンサ素子１の陽極リード２および陰極層
１ｄをそれぞれリードフレームの陽極端子板３ａと陰極
端子板３ｂに取り付けた後、コンデンサ素子１の周囲に
樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数を
有するシリコーン系低応力樹脂などからなる緩衝層６を
形成し、しかる後、同緩衝層６の周囲にエポキシ樹脂の
樹脂外装体を形成する。
り効果的に保護する。 【構成】コンデンサ素子１の陽極リード２および陰極層
１ｄをそれぞれリードフレームの陽極端子板３ａと陰極
端子板３ｂに取り付けた後、コンデンサ素子１の周囲に
樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数を
有するシリコーン系低応力樹脂などからなる緩衝層６を
形成し、しかる後、同緩衝層６の周囲にエポキシ樹脂の
樹脂外装体を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、
コンデンサ素子を樹脂モールド時の機械的ストレスから
保護する保護手段に関するものである。
ンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、
コンデンサ素子を樹脂モールド時の機械的ストレスから
保護する保護手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２にはコンデンサ素子の周囲に樹脂外
装体を形成した状態の断面図が示されているが、その製
造工程を順を追って説明する。
装体を形成した状態の断面図が示されているが、その製
造工程を順を追って説明する。
【０００３】まず、弁作用金属粉末、例えばタンタル粉
末を焼結成形して焼結ペレット１ａを得る。なお、同焼
結ペレット１ａには陽極リード２が植設されている。
末を焼結成形して焼結ペレット１ａを得る。なお、同焼
結ペレット１ａには陽極リード２が植設されている。
【０００４】次に、この焼結ペレット１ａに誘電体とし
ての酸化皮膜を形成した後、二酸化マンガン（Ｍｎ
Ｏ２）からなる固体電解質１ｂを形成する。
ての酸化皮膜を形成した後、二酸化マンガン（Ｍｎ
Ｏ２）からなる固体電解質１ｂを形成する。
【０００５】しかる後、同焼結ペレット１ａをカーボン
液中に浸漬し、所定の温度で焼き付けを行なって固体電
解質１ｂ上に陰極引出し層としてのカーボン層１ｃを形
成し、さらに同カーボン層１ｃ上に銀層１ｄを形成す
る。すなわち、このカーボン層１ｃと銀層１ｄとにより
陰極層を形成する。
液中に浸漬し、所定の温度で焼き付けを行なって固体電
解質１ｂ上に陰極引出し層としてのカーボン層１ｃを形
成し、さらに同カーボン層１ｃ上に銀層１ｄを形成す
る。すなわち、このカーボン層１ｃと銀層１ｄとにより
陰極層を形成する。
【０００６】このようにして、コンデンサ素子１を得た
後、その陽極リード２をリードフレームの陽極端子板３
ａに溶接するとともに、陰極層１ｄを同リードフレーム
の陰極端子板３ｂに導電性接着剤４を介して取付ける。
後、その陽極リード２をリードフレームの陽極端子板３
ａに溶接するとともに、陰極層１ｄを同リードフレーム
の陰極端子板３ｂに導電性接着剤４を介して取付ける。
【０００７】そして、図示しない成形金型内において、
コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールド法により、例え
ばエポキシ樹脂製の樹脂外装体５を形成する。
コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールド法により、例え
ばエポキシ樹脂製の樹脂外装体５を形成する。
【０００８】しかる後、陽極端子板３ａおよび陰極端子
板３ｂを所定の長さ寸法に切断し、それらを樹脂外装体
５に沿って折り曲げる。
板３ｂを所定の長さ寸法に切断し、それらを樹脂外装体
５に沿って折り曲げる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来では上記のように
して表面実装可能なチップ型コンデンサを製造している
が、樹脂外装体５はモールド成形後に収縮するため、そ
の機械的ストレスにより、コンデンサ素子１の例えば固
体電解質１ｂなどが破壊され、漏れ電流が増加するとい
う問題があった。
して表面実装可能なチップ型コンデンサを製造している
が、樹脂外装体５はモールド成形後に収縮するため、そ
の機械的ストレスにより、コンデンサ素子１の例えば固
体電解質１ｂなどが破壊され、漏れ電流が増加するとい
う問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とするコンデ
ンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リードおよび
陰極層にリードフレームの陽極端子板と陰極端子板とが
それぞれ取付けられ、かつ、上記コンデンサ素子の周囲
に形成された樹脂外装体を備えているチップ型固体電解
コンデンサにおいて、上記樹脂外装体内に、同樹脂外装
体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数を有する低
応力樹脂よりなる緩衝層を設けたことにある。
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とするコンデ
ンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リードおよび
陰極層にリードフレームの陽極端子板と陰極端子板とが
それぞれ取付けられ、かつ、上記コンデンサ素子の周囲
に形成された樹脂外装体を備えているチップ型固体電解
コンデンサにおいて、上記樹脂外装体内に、同樹脂外装
体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数を有する低
応力樹脂よりなる緩衝層を設けたことにある。
【００１１】また、このチップ型固体電解コンデンサ
は、弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とするコンデ
ンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、同コンデ
ンサ素子の陰極層を導電性接着剤を介して同リードフレ
ームの陰極端子板に取り付け、成形金型内で樹脂モール
ド法にて上記コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成
するにあたって、上記樹脂外装体を形成するに前に、上
記コンデンサ素子の周囲に、同樹脂外装体用樹脂の線膨
脹係数より小さい線膨脹係数を有する低応力樹脂よりな
る緩衝層を形成し、同緩衝層上に上記樹脂外装体を形成
することにより得られる。
は、弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とするコンデ
ンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、同コンデ
ンサ素子の陰極層を導電性接着剤を介して同リードフレ
ームの陰極端子板に取り付け、成形金型内で樹脂モール
ド法にて上記コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成
するにあたって、上記樹脂外装体を形成するに前に、上
記コンデンサ素子の周囲に、同樹脂外装体用樹脂の線膨
脹係数より小さい線膨脹係数を有する低応力樹脂よりな
る緩衝層を形成し、同緩衝層上に上記樹脂外装体を形成
することにより得られる。
【００１２】ここで用いられる低応力樹脂としてはシリ
コーン系樹脂が最適であるが、この他に、例えばポリブ
タジエン系樹脂が用いられる。
コーン系樹脂が最適であるが、この他に、例えばポリブ
タジエン系樹脂が用いられる。
【００１３】また、上記緩衝層はコンデンサ素子の樹脂
液中への浸漬（ディッピング）によって形成することも
可能であるが、シリコーン系樹脂の場合には上記樹脂外
装体の成形金型よりも小さな成形金型を使用し、同金型
内においてコンデンサ素子に対してモールド成形するこ
とが好ましい。ちなみに、ポリブタジエン系樹脂の場合
にはディッピングのみに限られる。
液中への浸漬（ディッピング）によって形成することも
可能であるが、シリコーン系樹脂の場合には上記樹脂外
装体の成形金型よりも小さな成形金型を使用し、同金型
内においてコンデンサ素子に対してモールド成形するこ
とが好ましい。ちなみに、ポリブタジエン系樹脂の場合
にはディッピングのみに限られる。
【００１４】
【作用】樹脂外装体が収縮しても、その機械的ストレス
は緩衝層にて緩衝され、コンデンサ素子が効果的に保護
される。
は緩衝層にて緩衝され、コンデンサ素子が効果的に保護
される。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例が示されている図１におい
て、先に説明の従来例と同じ部分には同一の参照符号が
付けられている。
て、先に説明の従来例と同じ部分には同一の参照符号が
付けられている。
【００１６】コンデンサ素子１の陽極リード２をリード
フレームの陽極端子板３ａに溶接するとともに、同コン
デンサ素子１の陰極層１ｄを導電性接着剤４を介してリ
ードフレームの陰極端子板３ｂに取り付けた後、まず、
コンデンサ素子１の周囲に低応力樹脂からなる緩衝層６
を形成する。
フレームの陽極端子板３ａに溶接するとともに、同コン
デンサ素子１の陰極層１ｄを導電性接着剤４を介してリ
ードフレームの陰極端子板３ｂに取り付けた後、まず、
コンデンサ素子１の周囲に低応力樹脂からなる緩衝層６
を形成する。
【００１７】すなわち、最終製品の外形（樹脂外装体５
の外形）よりも小さな成形金型内において樹脂モールド
法により、コンデンサ素子１の周囲に低応力樹脂からな
る緩衝層６を形成する。低応力樹脂としてはシリコーン
系樹脂が好ましいが、ポリブタジエン系樹脂も使用する
ことができる。なお、ポリブタジエン系樹脂の場合に
は、同樹脂液への浸漬によって緩衝層を形成することに
なる。
の外形）よりも小さな成形金型内において樹脂モールド
法により、コンデンサ素子１の周囲に低応力樹脂からな
る緩衝層６を形成する。低応力樹脂としてはシリコーン
系樹脂が好ましいが、ポリブタジエン系樹脂も使用する
ことができる。なお、ポリブタジエン系樹脂の場合に
は、同樹脂液への浸漬によって緩衝層を形成することに
なる。
【００１８】しかる後、最終製品用の成形金型内に入れ
て、樹脂モールド法により緩衝層６の周囲にエポキシ樹
脂からなる樹脂外装体５を形成する。
て、樹脂モールド法により緩衝層６の周囲にエポキシ樹
脂からなる樹脂外装体５を形成する。
【００１９】《実施例１》定格３５Ｖ０．３３μＦのチ
ップ型タンタル固体電解コンデンサについて、そのコン
デンサ素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板
に溶接するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極
端子板に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用
の成形金型より一回り小さな成形金型内にセットし、金
型温度１５５℃、樹脂射出圧力４０ｋｇ／平方ｃｍ、樹
脂成形時間１８０秒の条件下で、信越化学社製シリコー
ン樹脂ＫＭＣ−１６Ｂ（線膨脹係数２．２×１０−５１
／℃）を用いてコンデンサ素子の周囲に緩衝層を形成し
た。しかる後、最終製品用の成形金型に移し、同金型内
において上記成形条件と同じ条件下で信越化学社製エポ
キシ樹脂ＫＭＣ−１０３（線膨脹係数２．４×１０−５
１／℃）を用いて緩衝層の周囲に樹脂外装体を形成し
た。５００個試作してその漏れ電流を測定したところ、
０．００２〜０．００３μＡの範囲であった。
ップ型タンタル固体電解コンデンサについて、そのコン
デンサ素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板
に溶接するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極
端子板に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用
の成形金型より一回り小さな成形金型内にセットし、金
型温度１５５℃、樹脂射出圧力４０ｋｇ／平方ｃｍ、樹
脂成形時間１８０秒の条件下で、信越化学社製シリコー
ン樹脂ＫＭＣ−１６Ｂ（線膨脹係数２．２×１０−５１
／℃）を用いてコンデンサ素子の周囲に緩衝層を形成し
た。しかる後、最終製品用の成形金型に移し、同金型内
において上記成形条件と同じ条件下で信越化学社製エポ
キシ樹脂ＫＭＣ−１０３（線膨脹係数２．４×１０−５
１／℃）を用いて緩衝層の周囲に樹脂外装体を形成し
た。５００個試作してその漏れ電流を測定したところ、
０．００２〜０．００３μＡの範囲であった。
【００２０】〈比較例１〉定格３５Ｖ０．３３μＦのチ
ップ型タンタル固体電解コンデンサについて、そのコン
デンサ素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板
に溶接するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極
端子板に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用
の成形金型内にセットし、金型温度１５５℃、樹脂射出
圧力４０ｋｇ／平方ｃｍ、樹脂成形時間１８０秒の条件
下で、信越化学社製エポキシ樹脂ＫＭＣ−１０３（線膨
脹係数２．４×１０−５１／℃）を用いてコンデンサ素
子の周囲に樹脂外装体を形成した。５００個試作してそ
の漏れ電流を測定したところ、０．００５〜０．０１５
μＡの範囲であった。
ップ型タンタル固体電解コンデンサについて、そのコン
デンサ素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板
に溶接するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極
端子板に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用
の成形金型内にセットし、金型温度１５５℃、樹脂射出
圧力４０ｋｇ／平方ｃｍ、樹脂成形時間１８０秒の条件
下で、信越化学社製エポキシ樹脂ＫＭＣ−１０３（線膨
脹係数２．４×１０−５１／℃）を用いてコンデンサ素
子の周囲に樹脂外装体を形成した。５００個試作してそ
の漏れ電流を測定したところ、０．００５〜０．０１５
μＡの範囲であった。
【００２１】《実施例２》定格１６Ｖ１μＦのチップ型
タンタル固体電解コンデンサについて、そのコンデンサ
素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板に溶接
するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極端子板
に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用の成形
金型より一回り小さな成形金型内にセットし、金型温度
１５５℃、樹脂射出圧力４０ｋｇ／平方ｃｍ、樹脂成形
時間１８０秒の条件下で、利昌工業社製シリコーン樹脂
ＥＴ−６０１０−Ｓ（線膨脹係数１．８×１０−５１／
℃）を用いてコンデンサ素子の周囲に緩衝層を形成し
た。しかる後、最終製品用の成形金型に移し、同金型内
において上記成形条件と同じ条件下で日東電工社製エポ
キシ樹脂ＭＰ−１０（線膨脹係数２．２×１０−５１／
℃）を用いて緩衝層の周囲に樹脂外装体を形成した。５
００個試作してその漏れ電流を測定したところ、０．０
０３〜０．００４μＡの範囲であった。
タンタル固体電解コンデンサについて、そのコンデンサ
素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板に溶接
するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極端子板
に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用の成形
金型より一回り小さな成形金型内にセットし、金型温度
１５５℃、樹脂射出圧力４０ｋｇ／平方ｃｍ、樹脂成形
時間１８０秒の条件下で、利昌工業社製シリコーン樹脂
ＥＴ−６０１０−Ｓ（線膨脹係数１．８×１０−５１／
℃）を用いてコンデンサ素子の周囲に緩衝層を形成し
た。しかる後、最終製品用の成形金型に移し、同金型内
において上記成形条件と同じ条件下で日東電工社製エポ
キシ樹脂ＭＰ−１０（線膨脹係数２．２×１０−５１／
℃）を用いて緩衝層の周囲に樹脂外装体を形成した。５
００個試作してその漏れ電流を測定したところ、０．０
０３〜０．００４μＡの範囲であった。
【００２２】〈比較例２〉定格１６Ｖ１μＦのチップ型
タンタル固体電解コンデンサについて、そのコンデンサ
素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板に溶接
するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極端子板
に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用の成形
金型内にセットし、金型温度１５５℃、樹脂射出圧力４
０ｋｇ／平方ｃｍ、樹脂成形時間１８０秒の条件下で、
日東電工社製エポキシ樹脂ＭＰ−１０（線膨脹係数２．
２×１０−５１／℃）を用いてコンデンサ素子の周囲に
樹脂外装体を形成した。５００個試作してその漏れ電流
を測定したところ、０．００６〜０．０１０μＡの範囲
であった。
タンタル固体電解コンデンサについて、そのコンデンサ
素子の陽極リードをリードフレームの陽極端子板に溶接
するとともに、陰極層を同リードフレームの陰極端子板
に接着銀を介して取付けた。そして、最終製品用の成形
金型内にセットし、金型温度１５５℃、樹脂射出圧力４
０ｋｇ／平方ｃｍ、樹脂成形時間１８０秒の条件下で、
日東電工社製エポキシ樹脂ＭＰ−１０（線膨脹係数２．
２×１０−５１／℃）を用いてコンデンサ素子の周囲に
樹脂外装体を形成した。５００個試作してその漏れ電流
を測定したところ、０．００６〜０．０１０μＡの範囲
であった。
【００２３】参考までに、上記実施例１，２および比較
例１，２の比較結果を表１に示すが、本発明によると漏
れ電流が大幅に低減されることが分かる。
例１，２の比較結果を表１に示すが、本発明によると漏
れ電流が大幅に低減されることが分かる。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数
より小さい線膨脹係数を有する低応力樹脂からなる緩衝
層が設けられているため、樹脂外装体の収縮に伴う機械
的ストレスが同緩衝層に吸収され、コンデンサ素子が効
果的に保護される。
コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数
より小さい線膨脹係数を有する低応力樹脂からなる緩衝
層が設けられているため、樹脂外装体の収縮に伴う機械
的ストレスが同緩衝層に吸収され、コンデンサ素子が効
果的に保護される。
【図１】本発明の一実施例を説明するための断面図。
【図２】従来例を示した断面図。
【符号の説明】 １ コンデンサ素子 １ａ 焼結ペレット １ｂ 固体電解質 １ｃ カーボン層 １ｄ 銀層 ２ 陽極リード ３ａ 陽極端子板 ３ｂ 陰極端子板 ４ 導電性接着剤 ５ 樹脂外装体 ６ 緩衝層
Claims (4)
- 【請求項１】弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とす
るコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リー
ドおよび陰極層にリードフレームの陽極端子板と陰極端
子板とがそれぞれ取付けられ、かつ、上記コンデンサ素
子の周囲に形成された樹脂外装体を備えているチップ型
固体電解コンデンサにおいて、上記樹脂外装体内には、
同樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数
を有する低応力樹脂よりなる緩衝層が設けられているこ
とを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】上記低応力樹脂はシリコーン系樹脂もしく
はポリブタジエン系樹脂である請求項１に記載のチップ
型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とす
るコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リー
ドをリードフレームの陽極端子板に溶接するとともに、
同コンデンサ素子の陰極層を導電性接着剤を介して同リ
ードフレームの陰極端子板に取り付け、成形金型内で樹
脂モールド法にて上記コンデンサ素子の周囲に樹脂外装
体を形成するチップ型固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、上記樹脂外装体を形成するに先立って、上記コ
ンデンサ素子の周囲に、同樹脂外装体用樹脂の線膨脹係
数より小さい線膨脹係数を有する低応力樹脂よりなる緩
衝層を形成し、同緩衝層上に上記樹脂外装体を形成する
ようにしたことを特徴とするチップ型固体電解コンデン
サの製造方法。 - 【請求項４】上記緩衝層は上記樹脂外装体の成形金型よ
りも小さな成形金型内においてモールド成形される請求
項３に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3322488A JPH05136009A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3322488A JPH05136009A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136009A true JPH05136009A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18144203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3322488A Withdrawn JPH05136009A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136009A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093463A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ニオブ固体電解コンデンサ |
| JP2009130166A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| WO2009119083A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2011096723A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | San Denshi Kogyo Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP3322488A patent/JPH05136009A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093463A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ニオブ固体電解コンデンサ |
| JP2009130166A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US8134827B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-03-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having thermal compensation |
| WO2009119083A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2009238961A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8432665B2 (en) | 2008-03-26 | 2013-04-30 | Sanyo Electric, Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2011096723A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | San Denshi Kogyo Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US8081420B2 (en) | 2009-10-27 | 2011-12-20 | Sun Electronic Industries Corp. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacture thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |