JPH0997744A - タンタル固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0997744A JPH0997744A JP27632095A JP27632095A JPH0997744A JP H0997744 A JPH0997744 A JP H0997744A JP 27632095 A JP27632095 A JP 27632095A JP 27632095 A JP27632095 A JP 27632095A JP H0997744 A JPH0997744 A JP H0997744A
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- capacitor element
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- cathode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積
比率を高める。 【解決手段】 タンタル粉末を焼結して陽極リード１２
が植設された角柱状の焼結ペレットを１０を成形する
際、その上面側の対向する周縁角部にそれぞれ段部１１
を形成した後、陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極引
出し層を順次形成してコンデンサ素子を得、その陰極引
出し層の底面側に有底角筒状の陰極端子板を嵌合した
後、同陰極端子板の露出面および陽極リード１２に離型
剤を塗布し、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、引き
上げてその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の側面
および上面とその上面側の段部にわたって樹脂外装体を
形成し、両側縁に一対のフランジを有する陽極端子板を
そのフランジを段部１１に係合させるようにしてコンデ
ンサ素子の上面側に装着し、しかる後、同陽極端子板を
陽極リードに溶接し、陰極端子板および陽極リードに塗
布されている離型材を除去する。
比率を高める。 【解決手段】 タンタル粉末を焼結して陽極リード１２
が植設された角柱状の焼結ペレットを１０を成形する
際、その上面側の対向する周縁角部にそれぞれ段部１１
を形成した後、陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極引
出し層を順次形成してコンデンサ素子を得、その陰極引
出し層の底面側に有底角筒状の陰極端子板を嵌合した
後、同陰極端子板の露出面および陽極リード１２に離型
剤を塗布し、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、引き
上げてその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の側面
および上面とその上面側の段部にわたって樹脂外装体を
形成し、両側縁に一対のフランジを有する陽極端子板を
そのフランジを段部１１に係合させるようにしてコンデ
ンサ素子の上面側に装着し、しかる後、同陽極端子板を
陽極リードに溶接し、陰極端子板および陽極リードに塗
布されている離型材を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はタンタル固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、パッケージとしての樹脂外装体内に占めるコンデン
サ素子の体積比率が大きいタンタル固体電解コンデンサ
および同コンデンサの製造に好適な製造方法に関するも
のである。
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、パッケージとしての樹脂外装体内に占めるコンデン
サ素子の体積比率が大きいタンタル固体電解コンデンサ
および同コンデンサの製造に好適な製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図６には樹脂モールドによりチップ化さ
れたタンタル固体電解コンデンサの典型的な従来例が示
されている。これによると、同コンデンサはタンタル粉
末の焼結ペレットを基体として例えば角柱状に形成され
たコンデンサ素子１を備えている。なお、このコンデン
サ素子１には陽極リード２が植設されているとともに、
同陽極リード２には固体電解質形成時にその這い上がり
を防止する耐熱性合成樹脂よりなるリング３が挿通され
ている。
れたタンタル固体電解コンデンサの典型的な従来例が示
されている。これによると、同コンデンサはタンタル粉
末の焼結ペレットを基体として例えば角柱状に形成され
たコンデンサ素子１を備えている。なお、このコンデン
サ素子１には陽極リード２が植設されているとともに、
同陽極リード２には固体電解質形成時にその這い上がり
を防止する耐熱性合成樹脂よりなるリング３が挿通され
ている。
【０００３】詳しくは図示されていないが、このコンデ
ンサ素子１の焼結ペレットには陽極酸化皮膜が形成さ
れ、その上に固体電解質としての二酸化マンガン層が形
成されている。さらに、二酸化マンガン層上にはカーボ
ン層と銀層とが順次積層され、このカーボン層と銀層に
より陰極引出し層４が形成される。
ンサ素子１の焼結ペレットには陽極酸化皮膜が形成さ
れ、その上に固体電解質としての二酸化マンガン層が形
成されている。さらに、二酸化マンガン層上にはカーボ
ン層と銀層とが順次積層され、このカーボン層と銀層に
より陰極引出し層４が形成される。
【０００４】チップ化するにあたって、陽極リード２に
陽極端子板５が溶接されるとともに、陰極引出し層４に
は導電接着材（例えば、接着銀）を介して陰極端子板６
が取り付けられる。この場合、実際には陽極端子板５お
よび陰極端子板６は図示しないリードフレームにより供
給され、コンデンサ素子１はそのリードフレームに装着
された状態で図示しない金型内にセットされる。
陽極端子板５が溶接されるとともに、陰極引出し層４に
は導電接着材（例えば、接着銀）を介して陰極端子板６
が取り付けられる。この場合、実際には陽極端子板５お
よび陰極端子板６は図示しないリードフレームにより供
給され、コンデンサ素子１はそのリードフレームに装着
された状態で図示しない金型内にセットされる。
【０００５】そして、その金型内でコンデンサ素子１の
周りに樹脂モールドにより樹脂外装体７が形成される。
金型から取り出された後、陽極端子板５および陰極端子
板６がリードフレームから切り離され、樹脂外装体７の
側面から底面にかけていわゆる蟹足状に折り曲げられ
る。
周りに樹脂モールドにより樹脂外装体７が形成される。
金型から取り出された後、陽極端子板５および陰極端子
板６がリードフレームから切り離され、樹脂外装体７の
側面から底面にかけていわゆる蟹足状に折り曲げられ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようにして、タン
タル固体電解コンデンサがチップ化されるのであるが、
まず第１の問題点としては、コンデンサ素子１をリード
フレームに取り付けた状態で金型内にセットし、コンデ
ンサ素子１の周りにその陽極端子板５および陰極端子板
６の一部分をも含めて樹脂外装体７を形成するようにし
ているため、樹脂外装体７内に占めるコンデンサ素子１
の体積比率はたかだか１５〜２０％程度で、残りの部分
はコンデンサの機能面から見ればいわばデッドスペース
であり、体積効率が悪いことが挙げられる。
タル固体電解コンデンサがチップ化されるのであるが、
まず第１の問題点としては、コンデンサ素子１をリード
フレームに取り付けた状態で金型内にセットし、コンデ
ンサ素子１の周りにその陽極端子板５および陰極端子板
６の一部分をも含めて樹脂外装体７を形成するようにし
ているため、樹脂外装体７内に占めるコンデンサ素子１
の体積比率はたかだか１５〜２０％程度で、残りの部分
はコンデンサの機能面から見ればいわばデッドスペース
であり、体積効率が悪いことが挙げられる。
【０００７】次に、陽極端子板５および陰極端子板６を
樹脂外装体７の側面から底面にかけて折り曲げる際、コ
ンデンサ素子１に機械的なストレスが加えられ、これが
原因で特性が劣化するおそれがある。さらには、樹脂外
装体７を成形するそれ専用の金型を必要とするととも
に、リードフレームはコンデンサ素子１に陽極端子板５
および陰極端子板６を与えた後、その大部分が廃棄され
るため、無駄な材料コストまでをも負担しなければなら
ないことになる。
樹脂外装体７の側面から底面にかけて折り曲げる際、コ
ンデンサ素子１に機械的なストレスが加えられ、これが
原因で特性が劣化するおそれがある。さらには、樹脂外
装体７を成形するそれ専用の金型を必要とするととも
に、リードフレームはコンデンサ素子１に陽極端子板５
および陰極端子板６を与えた後、その大部分が廃棄され
るため、無駄な材料コストまでをも負担しなければなら
ないことになる。
【０００８】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、その第１の目的は、樹脂外装
体内に占めるコンデンサ素子の体積比率が大きなチップ
型タンタル固体電解コンデンサを提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、樹脂外装体成形用の金型
や材料の無駄が多いリードフレームを用いることなく、
しかも樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積比率
が大きなチップ型タンタル固体電解コンデンサを製造し
得るようにしたタンタル固体電解コンデンサの製造方法
を提供することにある。
るためになされたもので、その第１の目的は、樹脂外装
体内に占めるコンデンサ素子の体積比率が大きなチップ
型タンタル固体電解コンデンサを提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、樹脂外装体成形用の金型
や材料の無駄が多いリードフレームを用いることなく、
しかも樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積比率
が大きなチップ型タンタル固体電解コンデンサを製造し
得るようにしたタンタル固体電解コンデンサの製造方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１の発明は、陽極リードが植設されたタ
ンタル粉末の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解
質および陰極引出し層が順次形成された角柱状のコンデ
ンサ素子と、上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれ
ぞれ接続される陽極端子板および陰極端子板と、上記コ
ンデンサ素子の所定の部分を覆うように形成される樹脂
外装体とを有するタンタル固体電解コンデンサにおい
て、上記陽極端子板は対向する側縁にほぼ直角に折り曲
げられた一対のフランジを有する断面コ字状に形成さ
れ、上記陰極端子板は上記コンデンサ素子の反陽極リー
ド側の底面側に嵌合される有底角筒体からなり、上記コ
ンデンサ素子の上記陽極リードが植設されている上面側
の対向する周縁角部には上記陽極端子板のフランジにほ
ぼ合致する段部が形成されており、上記陰極端子板が上
記コンデンサ素子の上記陰極引出し層の底面側に嵌合さ
れているとともに、上記コンデンサ素子の上記陰極端子
板を除く側面および上面と上記段部にわたって上記樹脂
外装体が形成され、かつ、上記陽極端子板が上記コンデ
ンサ素子の上面側に形成されている上記樹脂外装体上に
上記フランジを上記段部に係合させた状態で取り付けら
れていることを特徴としている。
るため、請求項１の発明は、陽極リードが植設されたタ
ンタル粉末の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解
質および陰極引出し層が順次形成された角柱状のコンデ
ンサ素子と、上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれ
ぞれ接続される陽極端子板および陰極端子板と、上記コ
ンデンサ素子の所定の部分を覆うように形成される樹脂
外装体とを有するタンタル固体電解コンデンサにおい
て、上記陽極端子板は対向する側縁にほぼ直角に折り曲
げられた一対のフランジを有する断面コ字状に形成さ
れ、上記陰極端子板は上記コンデンサ素子の反陽極リー
ド側の底面側に嵌合される有底角筒体からなり、上記コ
ンデンサ素子の上記陽極リードが植設されている上面側
の対向する周縁角部には上記陽極端子板のフランジにほ
ぼ合致する段部が形成されており、上記陰極端子板が上
記コンデンサ素子の上記陰極引出し層の底面側に嵌合さ
れているとともに、上記コンデンサ素子の上記陰極端子
板を除く側面および上面と上記段部にわたって上記樹脂
外装体が形成され、かつ、上記陽極端子板が上記コンデ
ンサ素子の上面側に形成されている上記樹脂外装体上に
上記フランジを上記段部に係合させた状態で取り付けら
れていることを特徴としている。
【００１０】また、上記第１の目的を達成するため、請
求項２の発明は、陽極リードが植設されたタンタル粉末
の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰
極引出し層が順次形成された角柱状のコンデンサ素子
と、上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれぞれ接続
される陽極端子板および陰極端子板と、上記コンデンサ
素子の所定の部分を覆うように形成される樹脂外装体と
を有するタンタル固体電解コンデンサにおいて、上記陽
極端子板および上記陰極端子板はともに、対向する側縁
にほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する断
面コ字状に形成され、上記コンデンサ素子の上記陽極リ
ードが植設されている上面側およびその反対の底面側の
対向する周縁角部には上記端子板のフランジにほぼ合致
する段部がそれぞれ形成されており、上記陰極端子板が
上記コンデンサ素子の上記陰極引出し層の底面側にその
フランジを上記段部に係合させた状態で取り付けられて
いるとともに、上記コンデンサ素子の上記陰極端子板を
除く側面および上面とその上面側の上記段部にわたって
上記樹脂外装体が形成され、かつ、上記陽極端子板が上
記コンデンサ素子の上面側に形成されている上記樹脂外
装体上に上記フランジを上記段部に係合させた状態で取
り付けられていることを特徴としている。
求項２の発明は、陽極リードが植設されたタンタル粉末
の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰
極引出し層が順次形成された角柱状のコンデンサ素子
と、上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれぞれ接続
される陽極端子板および陰極端子板と、上記コンデンサ
素子の所定の部分を覆うように形成される樹脂外装体と
を有するタンタル固体電解コンデンサにおいて、上記陽
極端子板および上記陰極端子板はともに、対向する側縁
にほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する断
面コ字状に形成され、上記コンデンサ素子の上記陽極リ
ードが植設されている上面側およびその反対の底面側の
対向する周縁角部には上記端子板のフランジにほぼ合致
する段部がそれぞれ形成されており、上記陰極端子板が
上記コンデンサ素子の上記陰極引出し層の底面側にその
フランジを上記段部に係合させた状態で取り付けられて
いるとともに、上記コンデンサ素子の上記陰極端子板を
除く側面および上面とその上面側の上記段部にわたって
上記樹脂外装体が形成され、かつ、上記陽極端子板が上
記コンデンサ素子の上面側に形成されている上記樹脂外
装体上に上記フランジを上記段部に係合させた状態で取
り付けられていることを特徴としている。
【００１１】この請求項１および２の構成によれば、陰
極端子板および陽極端子板がともに、コンデンサ素子に
対して被せられるように取り付けられるとともに、樹脂
外装体が陰極端子板を除いたコンデンサ素子の周面に形
成されているため、その樹脂外装体の大きさを必要最小
限にすることが可能となる。
極端子板および陽極端子板がともに、コンデンサ素子に
対して被せられるように取り付けられるとともに、樹脂
外装体が陰極端子板を除いたコンデンサ素子の周面に形
成されているため、その樹脂外装体の大きさを必要最小
限にすることが可能となる。
【００１２】この場合、請求項３の発明では、上記樹脂
外装体が上記陰極端子板の板厚とほぼ等しい厚さを備え
ていることを特徴とし、これによれば上記樹脂外装体と
上記各端子板とを同一面とすることができる。一方、請
求項４の発明では、上記陰極端子板が上記陰極引出し層
に対して導電性接着材もしくは高温ハンダにて接続され
ていることを特徴とし、また、請求項５では上記陽極端
子板と上記陽極リードとがレーザー溶接により一体的に
接合されていることを特徴としている。これらの接続態
様によれば、コンデンサ素子に対して機械的ストレスを
加わえることなく、各端子板を取り付けることができ
る。
外装体が上記陰極端子板の板厚とほぼ等しい厚さを備え
ていることを特徴とし、これによれば上記樹脂外装体と
上記各端子板とを同一面とすることができる。一方、請
求項４の発明では、上記陰極端子板が上記陰極引出し層
に対して導電性接着材もしくは高温ハンダにて接続され
ていることを特徴とし、また、請求項５では上記陽極端
子板と上記陽極リードとがレーザー溶接により一体的に
接合されていることを特徴としている。これらの接続態
様によれば、コンデンサ素子に対して機械的ストレスを
加わえることなく、各端子板を取り付けることができ
る。
【００１３】一方、上記第２の目的を達成するため、請
求項６に記載の発明は、タンタル粉末を焼結して陽極リ
ードが植設された角柱状の焼結ペレットを得るにあたっ
て、同陽極リードが植設される上面側の対向する周縁角
部にそれぞれ段部を形成する工程と、同焼結ペレットに
陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極引出し層を順次形
成して上記焼結ペレットと相似形状の上面周縁角部にそ
れぞれ段部を有する角柱状のコンデンサ素子を得る工程
と、上記コンデンサ素子の陰極引出し層の底面側にそれ
に合致する有底角筒状の陰極端子板を嵌合して接続する
工程と、同陰極端子板の露出面および上記陽極リードに
離型剤を塗布する工程と、上記コンデンサ素子を樹脂液
中に浸漬し、引き上げてその樹脂液を乾燥させて同コン
デンサ素子の側面および上面とその上面側の上記段部に
わたって樹脂外装体を形成する工程と、対向する側縁に
ほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する陽極
端子板をそのフランジを上記段部に係合させるようにし
て上記コンデンサ素子の上面側に上記樹脂外装体を介し
て装着する工程と、しかる後、同陽極端子板を上記陽極
リードに接続する工程と、上記陰極端子板および上記陽
極リードに塗布されている上記離型材を除去する工程と
を順次行なうことを特徴としている。
求項６に記載の発明は、タンタル粉末を焼結して陽極リ
ードが植設された角柱状の焼結ペレットを得るにあたっ
て、同陽極リードが植設される上面側の対向する周縁角
部にそれぞれ段部を形成する工程と、同焼結ペレットに
陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極引出し層を順次形
成して上記焼結ペレットと相似形状の上面周縁角部にそ
れぞれ段部を有する角柱状のコンデンサ素子を得る工程
と、上記コンデンサ素子の陰極引出し層の底面側にそれ
に合致する有底角筒状の陰極端子板を嵌合して接続する
工程と、同陰極端子板の露出面および上記陽極リードに
離型剤を塗布する工程と、上記コンデンサ素子を樹脂液
中に浸漬し、引き上げてその樹脂液を乾燥させて同コン
デンサ素子の側面および上面とその上面側の上記段部に
わたって樹脂外装体を形成する工程と、対向する側縁に
ほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する陽極
端子板をそのフランジを上記段部に係合させるようにし
て上記コンデンサ素子の上面側に上記樹脂外装体を介し
て装着する工程と、しかる後、同陽極端子板を上記陽極
リードに接続する工程と、上記陰極端子板および上記陽
極リードに塗布されている上記離型材を除去する工程と
を順次行なうことを特徴としている。
【００１４】また、上記第２の目的を達成するため、請
求項７に記載の発明は、タンタル粉末を焼結して陽極リ
ードが植設された角柱状の焼結ペレットを得るにあたっ
て、同陽極リードが植設される上面側およびその反対の
底面側の対向する周縁角部にそれぞれ段部を形成する工
程と、同焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質およ
び陰極引出し層を順次形成して上記焼結ペレットと相似
形状の上面周縁角部および底面周縁角部にそれぞれ段部
を有する角柱状のコンデンサ素子を得る工程と、上記コ
ンデンサ素子の陰極引出し層の底面側に、対向する側縁
にほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する陰
極端子板をそのフランジをそれと対向する上記底面側の
段部に係合させるようにして装着する工程と、同陰極端
子板の露出面および上記陽極リードに離型剤を塗布する
工程と、上記コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、引き
上げてその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の側面
および上面とその上面側の上記段部にわたって樹脂外装
体を形成する工程と、上記陰極端子板と同じく対向する
側縁にほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有す
る陽極端子板を、そのフランジがそれと対向する上記上
面側の段部に係合するようにして上記樹脂外装体を介し
て上記コンデンサ素子の上面側に取り付ける工程と、し
かる後、同陽極端子板を上記陽極リードに接続する工程
と、上記陰極端子板および上記陽極リードに塗布されて
いる上記離型材を除去する工程とを順次行なうことを特
徴としている。
求項７に記載の発明は、タンタル粉末を焼結して陽極リ
ードが植設された角柱状の焼結ペレットを得るにあたっ
て、同陽極リードが植設される上面側およびその反対の
底面側の対向する周縁角部にそれぞれ段部を形成する工
程と、同焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質およ
び陰極引出し層を順次形成して上記焼結ペレットと相似
形状の上面周縁角部および底面周縁角部にそれぞれ段部
を有する角柱状のコンデンサ素子を得る工程と、上記コ
ンデンサ素子の陰極引出し層の底面側に、対向する側縁
にほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する陰
極端子板をそのフランジをそれと対向する上記底面側の
段部に係合させるようにして装着する工程と、同陰極端
子板の露出面および上記陽極リードに離型剤を塗布する
工程と、上記コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、引き
上げてその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の側面
および上面とその上面側の上記段部にわたって樹脂外装
体を形成する工程と、上記陰極端子板と同じく対向する
側縁にほぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有す
る陽極端子板を、そのフランジがそれと対向する上記上
面側の段部に係合するようにして上記樹脂外装体を介し
て上記コンデンサ素子の上面側に取り付ける工程と、し
かる後、同陽極端子板を上記陽極リードに接続する工程
と、上記陰極端子板および上記陽極リードに塗布されて
いる上記離型材を除去する工程とを順次行なうことを特
徴としている。
【００１５】この請求項６および７によれば、コンデン
サ素子を樹脂液中に浸漬する、いわゆるディップ法によ
りその周りに樹脂外装体が形成されるため、専用の金型
を必要としない。また、陰極端子板および陽極端子板に
してもそれぞれ個別的にコンデンサ素子に取り付けられ
るため、従来のリードフレームのように両端子板を向か
い合わせに連結しておく必要もなく、その分材料コスト
を削減することができる。
サ素子を樹脂液中に浸漬する、いわゆるディップ法によ
りその周りに樹脂外装体が形成されるため、専用の金型
を必要としない。また、陰極端子板および陽極端子板に
してもそれぞれ個別的にコンデンサ素子に取り付けられ
るため、従来のリードフレームのように両端子板を向か
い合わせに連結しておく必要もなく、その分材料コスト
を削減することができる。
【００１６】この場合、請求項８の発明では、上記陽極
端子板を上記樹脂外装体の硬化前に被せることを特徴と
しており、これによれば別途に接着材を用意することな
く、その樹脂自体にて陽極端子板を固着することが可能
となる。また、請求項９の発明では、上記陽極端子板を
上記陽極リードにレーザー溶接により一体的に接合する
ことを特徴としており、これによればコンデンサ素子に
機械的ストレスを加えることなく、陽極端子板を陽極リ
ードに接続できる。
端子板を上記樹脂外装体の硬化前に被せることを特徴と
しており、これによれば別途に接着材を用意することな
く、その樹脂自体にて陽極端子板を固着することが可能
となる。また、請求項９の発明では、上記陽極端子板を
上記陽極リードにレーザー溶接により一体的に接合する
ことを特徴としており、これによればコンデンサ素子に
機械的ストレスを加えることなく、陽極端子板を陽極リ
ードに接続できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、その実施の形態に即して説明す
る。なお、図１ないし図４はこのタンタル固体電解コン
デンサの製造工程順に沿った説明図であるが、これらの
各図中（ａ）は第１実施例、（ｂ）は第２実施例を示し
ている。また、図５には両方の実施例に共通して用いら
れる陽極端子板が示されている。
よく理解するうえで、その実施の形態に即して説明す
る。なお、図１ないし図４はこのタンタル固体電解コン
デンサの製造工程順に沿った説明図であるが、これらの
各図中（ａ）は第１実施例、（ｂ）は第２実施例を示し
ている。また、図５には両方の実施例に共通して用いら
れる陽極端子板が示されている。
【００１８】まず、両方の実施例ともに、タンタル粉末
を焼結して角柱状の焼結ペレットを形成するのである
が、その際、第１実施例では図１（ａ）に示すように、
焼結ペレット１０の上面側の対向する周縁角部にそれぞ
れ段部１１，１１を形成している。これに対して、第２
実施例では同図（ｂ）に示すように、焼結ペレット２０
の上面側のみでなく、底面側の対向する周縁角部にも段
部を形成しており、その上面側の段部を２１ａ，２１と
し、底面側の段部を２１ｂ，２１ｂとする。
を焼結して角柱状の焼結ペレットを形成するのである
が、その際、第１実施例では図１（ａ）に示すように、
焼結ペレット１０の上面側の対向する周縁角部にそれぞ
れ段部１１，１１を形成している。これに対して、第２
実施例では同図（ｂ）に示すように、焼結ペレット２０
の上面側のみでなく、底面側の対向する周縁角部にも段
部を形成しており、その上面側の段部を２１ａ，２１と
し、底面側の段部を２１ｂ，２１ｂとする。
【００１９】なお、各焼結ペレット１０，２０ともにタ
ンタル線からなる陽極リード１２，２２が植設されてお
り、この陽極リード１２，２２が植設されている側を上
面とする。この場合、上面側の各段部１１，２１ａの大
きさ（深さ）は図５に示されている陽極端子板３０との
関係で決められるため、先にこの陽極端子板３０につい
て説明する。
ンタル線からなる陽極リード１２，２２が植設されてお
り、この陽極リード１２，２２が植設されている側を上
面とする。この場合、上面側の各段部１１，２１ａの大
きさ（深さ）は図５に示されている陽極端子板３０との
関係で決められるため、先にこの陽極端子板３０につい
て説明する。
【００２０】すなわち、陽極端子板３０は厚さが１００
μｍ程度の鉄ニッケル合金、例えば４−２アロイもしく
は洋白などの帯板をコ字状に折り曲げたものからなり、
基板部３１とその両側縁にほぼ直角に折り曲げられた一
対のフランジ３２，３２とを備え、コンデンサ素子への
取り付け時に、このフランジ３２が上面側の各段部１
１，２１ａに係合（嵌合）される。したがって、各段部
１１，２１ａはフランジ３２の大きさにほぼ合致し得る
大きさに形成される。なお、基板部３１には、同陽極端
子板３０を陽極リード１２，２２に対して、その軸線と
直交する方向から取り付けることができるようにその側
縁から中心部に至るスリット３３が設けられている。
μｍ程度の鉄ニッケル合金、例えば４−２アロイもしく
は洋白などの帯板をコ字状に折り曲げたものからなり、
基板部３１とその両側縁にほぼ直角に折り曲げられた一
対のフランジ３２，３２とを備え、コンデンサ素子への
取り付け時に、このフランジ３２が上面側の各段部１
１，２１ａに係合（嵌合）される。したがって、各段部
１１，２１ａはフランジ３２の大きさにほぼ合致し得る
大きさに形成される。なお、基板部３１には、同陽極端
子板３０を陽極リード１２，２２に対して、その軸線と
直交する方向から取り付けることができるようにその側
縁から中心部に至るスリット３３が設けられている。
【００２１】そして各実施例ともに、各焼結ペレット１
０，２０に陽極酸化皮膜、固体電解質としての二酸化マ
ンガン層、カーボン層および銀層を順次形成する。二酸
化マンガン層は、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、引き
上げて熱分解し、再化成を数回繰り返すことにより形成
されるが、その際、二酸化マンガンの陽極リード１２，
２２への這い上がりを防止するため、陽極リード１２，
２２にはあらかじめＰＦＡ（テトラフルオロエチレンと
パーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体）や
ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの耐熱性
合成樹脂からなる這い上がり防止リング１３，２３が挿
通される（図２参照）。また、各焼結ペレット１０，２
０には上記のカーボン層および銀層によって陰極引出し
層１４，２４がそれぞれ形成される。
０，２０に陽極酸化皮膜、固体電解質としての二酸化マ
ンガン層、カーボン層および銀層を順次形成する。二酸
化マンガン層は、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、引き
上げて熱分解し、再化成を数回繰り返すことにより形成
されるが、その際、二酸化マンガンの陽極リード１２，
２２への這い上がりを防止するため、陽極リード１２，
２２にはあらかじめＰＦＡ（テトラフルオロエチレンと
パーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体）や
ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの耐熱性
合成樹脂からなる這い上がり防止リング１３，２３が挿
通される（図２参照）。また、各焼結ペレット１０，２
０には上記のカーボン層および銀層によって陰極引出し
層１４，２４がそれぞれ形成される。
【００２２】このようにして、各実施例ともにコンデン
サ素子１０ａ，２０ａを作成した後、陰極端子板の取り
付けが行なわれる。図２（ａ）に示すように、第１実施
例では有底角筒状の陰極端子板１５を用い、この陰極端
子板１５をコンデンサ素子１０ａの陰極引出し層１４の
底面側に嵌合する。これに対して、第２実施例では同図
（ｂ）に示すように、両側縁にほぼ直角に折り曲げられ
た一対のフランジ２５ａ，２５ａを有するコ字形の陰極
端子板２５を用い、同陰極端子板２５をそのフランジ２
５ａ，２５ａを対向する段部２１ｂ，２１ｂに係合させ
るようにしてコンデンサ素子２０ａの陰極引出し層２４
の底面側に嵌合する。
サ素子１０ａ，２０ａを作成した後、陰極端子板の取り
付けが行なわれる。図２（ａ）に示すように、第１実施
例では有底角筒状の陰極端子板１５を用い、この陰極端
子板１５をコンデンサ素子１０ａの陰極引出し層１４の
底面側に嵌合する。これに対して、第２実施例では同図
（ｂ）に示すように、両側縁にほぼ直角に折り曲げられ
た一対のフランジ２５ａ，２５ａを有するコ字形の陰極
端子板２５を用い、同陰極端子板２５をそのフランジ２
５ａ，２５ａを対向する段部２１ｂ，２１ｂに係合させ
るようにしてコンデンサ素子２０ａの陰極引出し層２４
の底面側に嵌合する。
【００２３】この陰極端子板２５の材質および板厚など
は、陽極端子板３０と同じであってよく、したがって段
部２１ｂ，２１ｂもあらかじめそのフランジ２５ａ，２
５ａの形状に合わせた大きさに形成される。なお、両実
施例ともに、各陰極端子板１５，２５を陰極引出し層１
４，２４に対して接着銀などの導電性接着材もしくは高
温ハンダにより接続するようにしている。また、各陰極
端子板１５，２５および陽極端子板３０に、回路基板に
対する実装時のことを考慮してハンダメッキを施すとよ
い。
は、陽極端子板３０と同じであってよく、したがって段
部２１ｂ，２１ｂもあらかじめそのフランジ２５ａ，２
５ａの形状に合わせた大きさに形成される。なお、両実
施例ともに、各陰極端子板１５，２５を陰極引出し層１
４，２４に対して接着銀などの導電性接着材もしくは高
温ハンダにより接続するようにしている。また、各陰極
端子板１５，２５および陽極端子板３０に、回路基板に
対する実装時のことを考慮してハンダメッキを施すとよ
い。
【００２４】しかる後、両実施例ともに、陰極端子板１
５，２５の外表面および陽極リード１２，２２に例えば
シリコン系樹脂からなる離型材を塗布し、次いでコンデ
ンサ素子１０ａ，２０ａの全体を例えばエポキシ樹脂液
中に浸漬（ディップ）し、引き上げて乾燥する。
５，２５の外表面および陽極リード１２，２２に例えば
シリコン系樹脂からなる離型材を塗布し、次いでコンデ
ンサ素子１０ａ，２０ａの全体を例えばエポキシ樹脂液
中に浸漬（ディップ）し、引き上げて乾燥する。
【００２５】これにより、図３に示すように、離型材が
塗布されている陰極端子板１５，２５および陽極リード
１２，２２の部分を除いたコンデンサ素子１０ａ，２０
ａの表面（側面、上面および段部１１，２１ａの部分を
含む）上に樹脂外装体１６，２６が形成されるが、この
場合、第１実施例ではその樹脂外装体１６の厚さを陰極
端子板１５の板厚とほぼ同じとして、樹脂外装体１６と
陰極端子板１５とが同一面都なるようにしている。な
お、浸漬に使用する樹脂液の粘度としては１００〜１０
００ポアズ（Ｐ）程度が好ましい。
塗布されている陰極端子板１５，２５および陽極リード
１２，２２の部分を除いたコンデンサ素子１０ａ，２０
ａの表面（側面、上面および段部１１，２１ａの部分を
含む）上に樹脂外装体１６，２６が形成されるが、この
場合、第１実施例ではその樹脂外装体１６の厚さを陰極
端子板１５の板厚とほぼ同じとして、樹脂外装体１６と
陰極端子板１５とが同一面都なるようにしている。な
お、浸漬に使用する樹脂液の粘度としては１００〜１０
００ポアズ（Ｐ）程度が好ましい。
【００２６】次に、図４に示すように、両実施例とも
に、コンデンサ素子１０ａ，２０ａの上面側の樹脂外装
体１６，２６上に、陽極端子板３０をそのフランジ３
２，３２を対向する各段部１１，１１；２１ａ，２１ａ
に係合させるようにして載置する。なお、陽極端子板３
０を取り付けるタイミングとしては、樹脂外装体１６，
２６が硬化する前が好ましく、これによればその硬化に
伴なって陽極端子板３０が同樹脂外装体１６，２６に対
して一体的に固着されることになる。
に、コンデンサ素子１０ａ，２０ａの上面側の樹脂外装
体１６，２６上に、陽極端子板３０をそのフランジ３
２，３２を対向する各段部１１，１１；２１ａ，２１ａ
に係合させるようにして載置する。なお、陽極端子板３
０を取り付けるタイミングとしては、樹脂外装体１６，
２６が硬化する前が好ましく、これによればその硬化に
伴なって陽極端子板３０が同樹脂外装体１６，２６に対
して一体的に固着されることになる。
【００２７】そして、樹脂外装体１６，２６の硬化を待
って、陽極リード１２，２２と陽極端子板３０とを例え
ばレーザー溶接にて一体的に接合する。この場合、陽極
リード１２，２２には未だ離型材が塗布されているが、
その溶接部分の離型材は溶接時の熱にて除去されるた
め、支障なく両者を溶接することができる。
って、陽極リード１２，２２と陽極端子板３０とを例え
ばレーザー溶接にて一体的に接合する。この場合、陽極
リード１２，２２には未だ離型材が塗布されているが、
その溶接部分の離型材は溶接時の熱にて除去されるた
め、支障なく両者を溶接することができる。
【００２８】しかる後、陰極端子板１５，２５および陽
極リード１２，２２に塗布されている離型材を洗浄して
除去し、陽極端子板３０から突き出ている余剰の陽極リ
ード１２，２２を切断する。これにより、各実施例とも
に最終製品としてのチップ型タンタル固体電解コンデン
サが得られる。なお、この例では陰極端子板１５，２５
および陽極リード１２，２２に塗布されている離型材を
洗浄して除去した後、陽極リード１２，２２の余剰部分
を切断しているが、先に陽極リード１２，２２の余剰部
分を切断してから、洗浄により陰極端子板１５，２５上
の離型材を除去するようにしてもよい。
極リード１２，２２に塗布されている離型材を洗浄して
除去し、陽極端子板３０から突き出ている余剰の陽極リ
ード１２，２２を切断する。これにより、各実施例とも
に最終製品としてのチップ型タンタル固体電解コンデン
サが得られる。なお、この例では陰極端子板１５，２５
および陽極リード１２，２２に塗布されている離型材を
洗浄して除去した後、陽極リード１２，２２の余剰部分
を切断しているが、先に陽極リード１２，２２の余剰部
分を切断してから、洗浄により陰極端子板１５，２５上
の離型材を除去するようにしてもよい。
【００２９】上記第１実施例および第２実施例のよう
に、本発明によれば、樹脂外装体１６，２６を必要最小
限にすることができるため、相対的に同樹脂外装体１
６，２６内に占めるコンデンサ素子１０ａ，２０ａの体
積比率を４０〜５０％程度まで高めることが可能とな
る。
に、本発明によれば、樹脂外装体１６，２６を必要最小
限にすることができるため、相対的に同樹脂外装体１
６，２６内に占めるコンデンサ素子１０ａ，２０ａの体
積比率を４０〜５０％程度まで高めることが可能とな
る。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果が奏される。すなわち、請求項１ないし
５について総括的に言えば、陰極端子板および陽極端子
板がともに、コンデンサ素子に対して被せられるように
取り付けられるとともに、樹脂外装体が陰極端子板を除
いたコンデンサ素子の周面に形成されているため、その
樹脂外装体の大きさを必要最小限にすることが可能とな
る。したがって、パッケージとしての樹脂外装体内に占
めるコンデンサ素子の体積比率（効率）を４０〜５０％
程度まで高めることができる。
次のような効果が奏される。すなわち、請求項１ないし
５について総括的に言えば、陰極端子板および陽極端子
板がともに、コンデンサ素子に対して被せられるように
取り付けられるとともに、樹脂外装体が陰極端子板を除
いたコンデンサ素子の周面に形成されているため、その
樹脂外装体の大きさを必要最小限にすることが可能とな
る。したがって、パッケージとしての樹脂外装体内に占
めるコンデンサ素子の体積比率（効率）を４０〜５０％
程度まで高めることができる。
【００３１】また、陰極端子板については、コンデンサ
素子の陰極引出し層に対して単に嵌合するだけで取り付
けられ、また、陽極端子板は樹脂外装体上に被せられる
ため、その取り付け作業が簡単であるとともに、折り曲
げを伴わないため、コンデンサ素子に機械的なストレス
を加えるおそれもない。
素子の陰極引出し層に対して単に嵌合するだけで取り付
けられ、また、陽極端子板は樹脂外装体上に被せられる
ため、その取り付け作業が簡単であるとともに、折り曲
げを伴わないため、コンデンサ素子に機械的なストレス
を加えるおそれもない。
【００３２】一方、請求項６ないし９について総括的に
言えば、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬する、いわゆ
るディップ法によりその周りに樹脂外装体が形成される
ため、専用の金型を必要としない。また、陰極端子板お
よび陽極端子板にしてもそれぞれ個別的にコンデンサ素
子に取り付けられるため、従来のリードフレームのよう
に両端子板を向かい合わせに連結しておく必要もなく、
その分材料コストを削減することができる。
言えば、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬する、いわゆ
るディップ法によりその周りに樹脂外装体が形成される
ため、専用の金型を必要としない。また、陰極端子板お
よび陽極端子板にしてもそれぞれ個別的にコンデンサ素
子に取り付けられるため、従来のリードフレームのよう
に両端子板を向かい合わせに連結しておく必要もなく、
その分材料コストを削減することができる。
【００３３】また、陽極端子板を樹脂外装体に被せるに
あたって、樹脂外装体の硬化前に陽極端子板を被せるよ
うにしたことにより、別途に接着材を用意することな
く、その樹脂自体にて陽極端子板を固着することが可能
となる。
あたって、樹脂外装体の硬化前に陽極端子板を被せるよ
うにしたことにより、別途に接着材を用意することな
く、その樹脂自体にて陽極端子板を固着することが可能
となる。
【図１】本発明による第１実施例および第２実施例に用
いられる焼結ペレットをそれぞれ示した斜視図。
いられる焼結ペレットをそれぞれ示した斜視図。
【図２】上記第１実施例および第２実施例の各コンデン
サ素子に陰極端子板を装着する状態を説明するための斜
視図。
サ素子に陰極端子板を装着する状態を説明するための斜
視図。
【図３】上記第１実施例および第２実施例の各コンデン
サ素子に樹脂外装体を形成した状態を説明するための斜
視図。
サ素子に樹脂外装体を形成した状態を説明するための斜
視図。
【図４】上記第１実施例および第２実施例の各コンデン
サ素子に陽極端子板を装着する状態を説明するための斜
視図。
サ素子に陽極端子板を装着する状態を説明するための斜
視図。
【図５】上記第１実施例および第２実施例に共通に用い
られる陽極端子板を示した斜視図。
られる陽極端子板を示した斜視図。
【図６】従来例としてのチップ型タンタル固体電解コン
デンサの内部構造を透視的に示した斜視図。
デンサの内部構造を透視的に示した斜視図。
１０，２０ 焼結ペレット １０ａ，２０ａ コンデンサ素子 １１，２１ａ，２１ｂ 段部 １２，２２ 陽極リード １３，２３ 固体電解質這い上がり防止リング １４，２４ 陰極引出し層 １５，２５ 陰極端子板 ２５ａ，３２ フランジ １６，２６ 樹脂外装体 ３０ 陽極端子板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ (72)発明者 鈴木 紀明 福島県石川郡石川町字当町145番地 エル ナー福島株式会社石川工場内
Claims (9)
- 【請求項１】 陽極リードが植設されたタンタル粉末の
焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極
引出し層が順次形成された角柱状のコンデンサ素子と、
上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれぞれ接続され
る陽極端子板および陰極端子板と、上記コンデンサ素子
の所定の部分を覆うように形成される樹脂外装体とを有
するタンタル固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端
子板は対向する側縁にほぼ直角に折り曲げられた一対の
フランジを有する断面コ字状に形成され、上記陰極端子
板は上記コンデンサ素子の反陽極リード側の底面側に嵌
合される有底角筒体からなり、上記コンデンサ素子の上
記陽極リードが植設されている上面側の対向する周縁角
部には上記陽極端子板のフランジにほぼ合致する段部が
形成されており、上記陰極端子板が上記コンデンサ素子
の上記陰極引出し層の底面側に嵌合されているととも
に、上記コンデンサ素子の上記陰極端子板を除く側面お
よび上面と上記段部にわたって上記樹脂外装体が形成さ
れ、かつ、上記陽極端子板が上記コンデンサ素子の上面
側に形成されている上記樹脂外装体上に上記フランジを
上記段部に係合させた状態で取り付けられていることを
特徴とするタンタル固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極リードが植設されたタンタル粉末の
焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極
引出し層が順次形成された角柱状のコンデンサ素子と、
上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれぞれ接続され
る陽極端子板および陰極端子板と、上記コンデンサ素子
の所定の部分を覆うように形成される樹脂外装体とを有
するタンタル固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端
子板および上記陰極端子板はともに、対向する側縁にほ
ぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する断面コ
字状に形成され、上記コンデンサ素子の上記陽極リード
が植設されている上面側およびその反対の底面側の対向
する周縁角部には上記端子板のフランジにほぼ合致する
段部がそれぞれ形成されており、上記陰極端子板が上記
コンデンサ素子の上記陰極引出し層の底面側にそのフラ
ンジを上記段部に係合させた状態で取り付けられている
とともに、上記コンデンサ素子の上記陰極端子板を除く
側面および上面とその上面側の上記段部にわたって上記
樹脂外装体が形成され、かつ、上記陽極端子板が上記コ
ンデンサ素子の上面側に形成されている上記樹脂外装体
上に上記フランジを上記段部に係合させた状態で取り付
けられていることを特徴とするタンタル固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項３】 上記樹脂外装体が上記陰極端子板の板厚
とほぼ等しい厚さを備えていることを特徴とする請求項
１に記載のタンタル固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 上記陰極端子板が上記陰極引出し層に対
して導電性接着材もしくは高温ハンダにて接続されてい
ることを特徴とする請求項１または２に記載のタンタル
固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 上記陽極端子板と上記陽極リードとがレ
ーザー溶接により一体的に接合されていることを特徴と
する請求項１または２に記載のタンタル固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項６】 タンタル粉末を焼結して陽極リードが植
設された角柱状の焼結ペレットを得るにあたって、同陽
極リードが植設される上面側の対向する周縁角部にそれ
ぞれ段部を形成する工程と、同焼結ペレットに陽極酸化
皮膜、固体電解質および陰極引出し層を順次形成して上
記焼結ペレットと相似形状の上面周縁角部にそれぞれ段
部を有する角柱状のコンデンサ素子を得る工程と、上記
コンデンサ素子の陰極引出し層の底面側にそれに合致す
る有底角筒状の陰極端子板を嵌合して接続する工程と、
同陰極端子板の露出面および上記陽極リードに離型剤を
塗布する工程と、上記コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬
し、引き上げてその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素
子の側面および上面とその上面側の上記段部にわたって
樹脂外装体を形成する工程と、対向する側縁にほぼ直角
に折り曲げられた一対のフランジを有する陽極端子板を
そのフランジを上記段部に係合させるようにして上記コ
ンデンサ素子の上面側に上記樹脂外装体を介して装着す
る工程と、しかる後、同陽極端子板を上記陽極リードに
接続する工程と、上記陰極端子板および上記陽極リード
に塗布されている上記離型材を除去する工程とを順次行
なうことを特徴とするタンタル固体電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項７】 タンタル粉末を焼結して陽極リードが植
設された角柱状の焼結ペレットを得るにあたって、同陽
極リードが植設される上面側およびその反対の底面側の
対向する周縁角部にそれぞれ段部を形成する工程と、同
焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極引
出し層を順次形成して上記焼結ペレットと相似形状の上
面周縁角部および底面周縁角部にそれぞれ段部を有する
角柱状のコンデンサ素子を得る工程と、上記コンデンサ
素子の陰極引出し層の底面側に、対向する側縁にほぼ直
角に折り曲げられた一対のフランジを有する陰極端子板
をそのフランジをそれと対向する上記底面側の段部に係
合させるようにして装着する工程と、同陰極端子板の露
出面および上記陽極リードに離型剤を塗布する工程と、
上記コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、引き上げてそ
の樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の側面および上
面とその上面側の上記段部にわたって樹脂外装体を形成
する工程と、上記陰極端子板と同じく対向する側縁にほ
ぼ直角に折り曲げられた一対のフランジを有する陽極端
子板を、そのフランジがそれと対向する上記上面側の段
部に係合するようにして上記樹脂外装体を介して上記コ
ンデンサ素子の上面側に取り付ける工程と、しかる後、
同陽極端子板を上記陽極リードに接続する工程と、上記
陰極端子板および上記陽極リードに塗布されている上記
離型材を除去する工程とを順次行なうことを特徴とする
タンタル固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項８】 上記陽極端子板を上記樹脂外装体が硬化
する前に装着することを特徴とする請求項６または７に
記載のタンタル固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項９】 上記陽極端子板を上記陽極リードにレー
ザー溶接により一体的に接合することを特徴とする請求
項６または７に記載のタンタル固体電解コンデンサの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27632095A JPH0997744A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | タンタル固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27632095A JPH0997744A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | タンタル固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997744A true JPH0997744A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17567814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27632095A Withdrawn JPH0997744A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | タンタル固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997744A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000348975A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2012238803A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| CN113260472A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-13 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于制造成型体的模具、制造装置和制造方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP27632095A patent/JPH0997744A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000348975A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2012238803A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| CN113260472A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-13 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于制造成型体的模具、制造装置和制造方法 |
| CN113260472B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-08-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于制造成型体的模具、制造装置和制造方法 |
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