JPH0997748A

JPH0997748A - タンタル固体電解コンデンサおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0997748A
Application number: JP7276319A
Authority: JP
Inventors: Kaname Kurihara; 要栗原; Takashi Tomizawa; 孝史富澤; Yuuya Takaku; 侑也高久; Noriaki Suzuki; 紀明鈴木
Original assignee: Elna Co Ltd
Current assignee: Elna Co Ltd
Priority date: 1995-09-29
Filing date: 1995-09-29
Publication date: 1997-04-08

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積
比率を高める。【解決手段】陽極リード１２が植設されたタンタル粉
末の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および
陰極引出し層１４が順次形成されたコンデンサ素子１０
と、陽極リード１２と陰極引出し層１４にそれぞれ接続
される陽極端子板１８および陰極端子板１５と、コンデ
ンサ素子１０の所定の部分を覆うように形成される樹脂
外装体１７とを有するタンタル固体電解コンデンサにお
いて、断面がコ字型とされた陰極端子板１５を陰極引出
し層１４の底面および側面に沿って嵌合するとともに、
樹脂外装体１７を陰極端子板１５を除いたコンデンサ素
子１０の周面に形成し、かつ、その陽極端子板１８を陽
極リード１２の引出し側において陰極端子板１５と対向
するようにして上記樹脂外装体上に被せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はタンタル固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、パッケージとしての樹脂外装体内に占めるコンデン
サ素子の体積比率が大きいタンタル固体電解コンデンサ
および同コンデンサの製造に好適な製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図４には樹脂モールドによりチップ化さ
れたタンタル固体電解コンデンサの典型的な従来例が示
されている。これによると、同コンデンサはタンタル粉
末の焼結ペレットを基体として例えば角柱状に形成され
たコンデンサ素子１を備えている。なお、このコンデン
サ素子１には陽極リード２が植設されているとともに、
同陽極リード２には固体電解質形成時にその這い上がり
を防止する耐熱性合成樹脂よりなるリング３が挿通され
ている。

【０００３】詳しくは図示されていないが、このコンデ
ンサ素子１の焼結ペレットには陽極酸化皮膜が形成さ
れ、その上に固体電解質としての二酸化マンガン層が形
成されている。さらに、二酸化マンガン層上にはカーボ
ン層と銀層とが順次積層され、このカーボン層と銀層に
より陰極引出し層４が形成される。

【０００４】チップ化するにあたって、陽極リード２に
陽極端子板５が溶接されるとともに、陰極引出し層４に
は導電接着材（例えば、接着銀）を介して陰極端子板６
が取り付けられる。この場合、実際には陽極端子板５お
よび陰極端子板６は図示しないリードフレームにより供
給され、コンデンサ素子１はそのリードフレームに装着
された状態で図示しない金型内にセットされる。

【０００５】そして、その金型内でコンデンサ素子１の
周りに樹脂モールドにより樹脂外装体７が形成される。
金型から取り出された後、陽極端子板５および陰極端子
板６がリードフレームから切り離され、樹脂外装体７の
側面から底面にかけていわゆる蟹足状に折り曲げられ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このようにして、タン
タル固体電解コンデンサがチップ化されるのであるが、
まず第１の問題点としては、コンデンサ素子１をリード
フレームに取り付けた状態で金型内にセットし、コンデ
ンサ素子１の周りにその陽極端子板５および陰極端子板
６の一部分をも含めて樹脂外装体７を形成するようにし
ているため、樹脂外装体７内に占めるコンデンサ素子１
の体積比率はたかだか１５〜２０％程度で、残りの部分
はコンデンサの機能面から見ればいわばデッドスペース
であり、体積効率が悪いことが挙げられる。

【０００７】次に、陽極端子板５および陰極端子板６を
樹脂外装体７の側面から底面にかけて折り曲げる際、コ
ンデンサ素子１に機械的なストレスが加えられ、これが
原因で特性が劣化するおそれがある。さらには、樹脂外
装体７を成形するそれ専用の金型を必要とするととも
に、リードフレームはコンデンサ素子１に陽極端子板５
および陰極端子板６を与えた後、その大部分が廃棄され
るため、無駄な材料コストまでをも負担しなければなら
ないことになる。

【０００８】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、その第１の目的は、樹脂外装
体内に占めるコンデンサ素子の体積比率が大きなチップ
型タンタル固体電解コンデンサを提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、樹脂外装体成形用の金型
や材料の無駄が多いリードフレームを用いることなく、
しかも樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積比率
が大きなチップ型タンタル固体電解コンデンサを製造し
得るようにしたタンタル固体電解コンデンサの製造方法
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１の発明は、陽極リードが植設されたタ
ンタル粉末の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解
質および陰極引出し層が順次形成されたコンデンサ素子
と、上記陽極リードと上記陰極引出し層にそれぞれ接続
される陽極端子板および陰極端子板と、上記コンデンサ
素子の所定の部分を覆うように形成される樹脂外装体と
を有するタンタル固体電解コンデンサにおいて、上記陰
極端子板が上記陰極引出し層の底面および側面に沿って
嵌合されているとともに、上記樹脂外装体が上記陰極端
子板を除いた上記コンデンサ素子の周面に形成されてお
り、かつ、上記陽極端子板が上記陽極リード引出し側に
おいて上記陰極端子板と対向するように上記樹脂外装体
上に被せられていることを特徴としている。

【００１０】この構成によれば、陰極端子板および陽極
端子板がともに、コンデンサ素子に対して被せられるよ
うに取り付けられるとともに、樹脂外装体が陰極端子板
を除いたコンデンサ素子の周面に形成されているため、
その樹脂外装体の大きさを必要最小限にすることが可能
となる。

【００１１】この場合、請求項２に記載されているよう
に、上記陰極端子板が上記陰極引出し層の底面および側
面形状に適合するコ字形、もしくは請求項３に記載され
ているように、有底筒状体に形成されているとよい。ま
た、請求項４に記載されているように、上記陰極端子板
が上記陰極引出し層に対して導電性接着材もしくは高温
ハンダにて接続されることが好ましい。

【００１２】この構成によると、陰極端子板については
コンデンサ素子の陰極引出し層に対して単に嵌合するだ
けで取り付けられ、また、陽極端子板は樹脂外装体上に
被せられるため、その取り付け作業が簡単であるととも
に、折り曲げを伴わないため、コンデンサ素子に機械的
なストレスを加えるおそれもない。

【００１３】一方、上記第２の目的を達成するため、請
求項５に記載の発明は、陽極リードが植設されたタンタ
ル粉末の焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質お
よび陰極引出し層を順次形成したコンデンサ素子を有
し、その陽極リードと陰極引出し層に陽極端子板および
陰極端子板をそれぞれ接続するとともに、上記コンデン
サ素子の所定の部分に樹脂外装体を形成してなるタンタ
ル固体電解コンデンサの製造方法において、上記コンデ
ンサ素子の陰極引出し層の底面側に断面がコ字形とされ
た陰極端子板を嵌合して接続する第１工程と、同陰極端
子板の露出面および上記陽極リードに離型剤を塗布する
第２工程と、上記コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、
引き上げてその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の
周面に樹脂外装体を形成する第３工程と、上記陽極リー
ド引出し側において上記陽極端子板を上記陰極端子板と
対向するように上記樹脂外装体に被せた後、同陽極端子
板を上記陽極リードに接続する第４工程と、上記陰極端
子板および上記陽極リードに塗布されている上記離型材
を除去する第５工程とを順次行なうことを特徴としてい
る。

【００１４】これによれば、コンデンサ素子を樹脂液中
に浸漬する、いわゆるディップ法によりその周りに樹脂
外装体が形成されるため、専用の金型を必要としない。
また、陰極端子板および陽極端子板にしてもそれぞれ個
別的にコンデンサ素子に取り付けられるため、従来のリ
ードフレームのように両端子板を向かい合わせに連結し
ておく必要もなく、その分材料コストを削減することが
できる。

【００１５】この場合、請求項６の発明では、上記第４
工程において、上記陽極端子板を上記樹脂外装体の硬化
前に被せることを特徴としており、これによれば別途に
接着材を用意することなく、その樹脂自体にて陽極端子
板を固着することが可能となる。また、請求項７の発明
では、上記第５工程において、上記離型材を洗浄により
除去することを特徴としており、これによればきわめて
簡単に離型材を洗い落とすことができる。

【００１６】また、請求項８の発明においては、上記第
１工程後の第２工程では陽極リードにのみ離型剤を塗布
し、そして次の第３工程でコンデンサ素子の周面および
陰極端子板の表面に樹脂外装体を形成し、第４工程で陽
極リード引出し側において陽極端子板を陰極端子板と対
向するように樹脂外装体に被せた後、第５工程で陰極端
子板上に形成された樹脂外装体および陽極リードに塗布
されている離型材を除去することを特徴としている。

【００１７】これによれば、請求項５の発明と同じく樹
脂外装体成形用の金型が不要であるとともに、陽極端子
板および陰極端子板の相互を従来のようにリードフレー
ムにて連結しておく必要もない。また、陰極端子板上に
形成された樹脂外装体および陽極リードに塗布された離
型材を除去するには、請求項１０に記載されているよう
に、レーザー光の照射もしくはサンドブラスト法を適用
するとよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、その実施の形態に即して説明す
る。なお、図１は第１実施例による製造工程図、図２は
第１実施例に適用される部品の一部を変更した変形例の
説明図で、そして図３には第２実施例の製造工程図が図
解されている。

【００１９】そこで最初に、図１の第１実施例について
説明すると、まず、同図（ａ）に示されているように、
例えば角柱状に形成されたコンデンサ素子１０を用意す
る。このコンデンサ素子１０自体は、先に説明した図４
のコンデンサ素子１と同じく、タンタル粉末を焼結して
なる焼結ペレットを基体としている。

【００２０】すなわち、このコンデンサ素子１０には焼
結ペレット形成時にタンタル線からなる陽極リード１２
があらかじめ植設されており、この陽極リード１２には
固体電解質形成時にその這い上がりを防止するリング１
３が挿通されている。このリング１３は例えばＰＦＡ
（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニ
ルエーテルとの共重合体）やＰＴＦＥ（ポリテトラフル
オロエチレン）などの耐熱性合成樹脂からなる。

【００２１】なお、説明を繰り返すが、コンデンサ素子
１０の焼結ペレットには、まず、陽極酸化皮膜が形成さ
れ、その上に固体電解質としての二酸化マンガン層が形
成されている。なお、二酸化マンガン層は、焼結ペレッ
トを所定濃度の硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、引き上
げて熱分解、再化成を数回繰り返すことにより形成され
る。そして、その二酸化マンガン上にカーボン層と銀層
とが順次積層され、このカーボン層と銀層とで実質的に
陰極引出し層１４が形成されている。

【００２２】次に、この実施例では図１（ｂ）に示され
ているように、コ字形に形成された陰極端子板１５を陰
極引出し層１４の底面とその側面にかけて嵌合し、接着
銀などの導電性接着材もしくは高温ハンダ１１により電
気的に接続する。この陰極端子板１５は、鉄ニッケル合
金、例えば４−２アロイもしくは洋白などの帯板を陰極
引出し層１４の底面とその側面に適合するようにコ字形
に折り曲げることにより得られ、その外表面には回路基
板に対する実装時のことを考慮してハンダメッキを施す
とよい。

【００２３】しかる後、図１（ｃ）に斜線で示されてい
るように、陽極リード１２および陰極端子板１５の外表
面に例えばシリコン系樹脂からなる離型材１６を塗布
し、次いでコンデンサ素子１０の全体を例えばエポキシ
樹脂液中に浸漬（ディップ）し、引き上げて乾燥する。
これにより、離型材１６が塗布されている陰極端子板１
５および陽極リード１２の部分を除いたコンデンサ素子
１０の表面上に樹脂外装体１７が形成される（図２
（ｄ）参照）。なお、浸漬に使用する樹脂液の粘度とし
ては１００〜１０００ポアズ（Ｐ）程度が好ましい。

【００２４】そして、図１（ｅ）に示されているよう
に、コンデンサ素子１０の陽極リード１２の引出し側の
樹脂外装体１７上に、陽極端子板１８を陰極端子板１５
と対向するように載置する。この陽極端子板１８は陰極
端子板１５と同じく、鉄ニッケル合金の例えば４−２ア
ロイもしくは洋白などの帯板をコ字形に折り曲げたもの
であってよく、この例においては、陽極リード１２に対
してその軸線と直交する方向から装着し得るように、同
陽極端子板１８には陽極リード１２の直径とほぼ同径幅
のスリット１８ａが設けられている（図１（ｆ）参
照）。

【００２５】なお、陽極端子板１８を取り付けるタイミ
ングとしては、樹脂外装体１７が硬化する前が好まし
く、これによればその硬化に伴なって陽極端子板１８が
同樹脂外装体１７に対して一体的に固着されることにな
る。次に、樹脂外装体１７の硬化を待って、陽極リード
１２と陽極端子板１８とを例えばレーザー溶接にて一体
的に接合する。この場合、陽極リード１２には未だ離型
材１６が塗布されているが、その溶接部分の離型材１６
は溶接時の熱にて除去されるため、支障なく両者を溶接
することができる。

【００２６】そして、陰極端子板１５および陽極リード
１２に塗布されている離型材１６を洗浄して除去した
後、陽極端子板１８から突き出ている余剰の陽極リード
１２を切断する。これにより、図１（ｆ）に示されてい
るように、最終製品としてのチップ型タンタル固体電解
コンデンサ２０が得られる。なお、この例では陰極端子
板１５および陽極リード１２に塗布されている離型材１
６を洗浄して除去した後、陽極リード１２の余剰部分を
切断しているが、先に陽極リード１２の余剰部分を切断
してから、洗浄により陰極端子板１５上の離型材１６を
除去するようにしてもよい。

【００２７】上記第１実施例では図１（ｂ）に示されて
いるように、陰極端子板１５として帯板をコ字型に折り
曲げたものを使用しているが、これに代えて図２（ａ）
に示されているように、コンデンサ素子１０の陰極引出
し層１４の底部側に嵌合する有底角筒状に形成された陰
極端子板１５ａを用いてもよい。

【００２８】この陰極端子板１５ａも上記陰極端子板１
５と同様に、導電性接着材もしくは高温ハンダにて陰極
引出し層１４の底部側に固着され、次工程でその外表面
に離型材１６が塗布されるが、この陰極端子板１５ａに
よれば、離型材の液中に浸漬して離型材１６を塗布する
ことができる。その後の工程は上記第１実施例と同様で
あり、最終的には図２（ｂ）に示されているようなチッ
プ型タンタル固体電解コンデンサ２０ａが得られる。

【００２９】次に、図３の第２実施例について説明す
る。まず、第１実施例と同じコンデンサ素子１０と陰極
端子板１５を用意し、図３（ａ）に示されているよう
に、陰極端子板１５をコンデンサ素子１０の陰極引出し
層１４の底部側に第１実施例と同様な方法にて固着す
る。

【００３０】次に、離型材１６を塗布するのであるが、
この実施例では図３（ｂ）に斜線で示されているよう
に、陽極リード１２だけに離型材１６を塗布する。しか
る後、コンデンサ素子１０の全体を例えばエポキシ樹脂
液中に浸漬（ディップ）し、引き上げて乾燥する。これ
により、陽極リード１２の離型材１６が塗布されている
部分を除いたコンデンサ素子１０の陰極端子板１５を含
む表面上に樹脂外装体１７が形成される（図３（ｃ）参
照）。なお、浸漬に使用する樹脂液は上記第１実施例の
ものと同じであってよい。

【００３１】そして、図３（ｄ）に示されているよう
に、コンデンサ素子１０の陽極リード１２の引出し側の
樹脂外装体１７上に、陽極端子板１８を陰極端子板１５
と対向するように載置する。この陽極端子板１８には上
記第１実施例と同じく帯板をコ字状に折り曲げたものが
用いられるが、この実施例においては、樹脂外装体１７
の角部に陽極端子板１８の側板１８ｂが嵌合される切欠
部１７ａを形成して、陽極端子板１８の側板１８ｂと樹
脂外装体１７の側面とがほぼ同一面となるようにしてい
る。

【００３２】なお、陽極端子板１８を取り付けるタイミ
ングとしては、上記第１実施例と同様、樹脂外装体１７
が硬化する前が好ましく、この樹脂外装体１７の硬化を
待って、陽極リード１２と陽極端子板１８とを例えばレ
ーザー溶接にて一体的に接合する。この場合、陽極リー
ド１２には未だ離型材１６が塗布されているが、先にも
説明したように、その溶接部分の離型材１６は溶接時の
熱にて除去されるため、支障なく両者を溶接することが
できる。

【００３３】次に、図３（ｅ）の断面図に示されている
ように、陰極端子板１５上には樹脂外装体１７が形成さ
れているため、この部分の不要な樹脂外装体１７および
陽極リード１２に塗布されている離型材を除去する。こ
の除去作業は、サンドブラスト法もしくはレーザー光の
照射によって行なうことができる。しかる後、陽極端子
板１８から突き出ている余剰の陽極リード１２を切断す
る。なお、場合によっては陽極リード１２を切断してか
ら陰極端子板１５上の不要な樹脂外装体１７を除去する
ようにしてもよい。

【００３４】以上の工程を経ることにより、図３（ｆ）
に示されているように、陰極端子板１５が剥きだしとさ
れた最終製品としてのチップ型タンタル固体電解コンデ
ンサ２０ｂが得られる。なお、この第２実施例による
と、陰極端子板１５の部分が樹脂外装体１７の面よりも
一段低くなるが、回路基板に対する実装時にはハンダの
厚さを調整することにより、支障なく実装することがで
きる。

【００３５】上記第１実施例、その変形例および第２実
施例を含めて、本発明によれば、樹脂外装体１７を必要
最小限にすることができるため、相対的に同樹脂外装体
１７内に占めるコンデンサ素子１０の体積比率を４０〜
５０％程度まで高めることが可能となる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果が奏される。すなわち、請求項１ないし
４について総括的に言えば、陰極端子板および陽極端子
板がともに、コンデンサ素子に対して被せられるように
取り付けられるとともに、樹脂外装体が陰極端子板を除
いたコンデンサ素子の周面に形成されているため、その
樹脂外装体の大きさを必要最小限にすることが可能とな
る。したがって、パッケージとしての樹脂外装体内に占
めるコンデンサ素子の体積比率（効率）を４０〜５０％
程度まで高めることができる。

【００３７】また、陰極端子板については、コンデンサ
素子の陰極引出し層に対して単に嵌合するだけで取り付
けられ、また、陽極端子板は樹脂外装体上に被せられる
ため、その取り付け作業が簡単であるとともに、折り曲
げを伴わないため、コンデンサ素子に機械的なストレス
を加えるおそれもない。

【００３８】一方、請求項５ないし１０について総括的
に言えば、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬する、いわ
ゆるディップ法によりその周りに樹脂外装体が形成され
るため、専用の金型を必要としない。また、陰極端子板
および陽極端子板にしてもそれぞれ個別的にコンデンサ
素子に取り付けられるため、従来のリードフレームのよ
うに両端子板を向かい合わせに連結しておく必要もな
く、その分材料コストを削減することができる。

【００３９】また、陽極端子板を樹脂外装体に被せるに
あたって、樹脂外装体の硬化前に陽極端子板を被せるよ
うにしたことにより、別途に接着材を用意することな
く、その樹脂自体にて陽極端子板を固着することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１実施例の製造方法をその工程
順に示した説明図。

【図２】上記第１実施例に適用される陰極端子板の変形
例を示した説明図。

【図３】本発明による第２実施例の製造方法をその工程
順に示した説明図。

【図４】従来例としてのチップ型タンタル固体電解コン
デンサの内部構造を透視的に示した斜視図。

【符号の説明】

１０コンデンサ素子１２陽極リード１３固体電解質這い上がり防止リング１４陰極引出し層１５陰極端子板１６離型材１７樹脂外装体１８陽極端子板２０，２０ａ，２０ｂチップ型タンタル固体電解コン
デンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木紀明福島県石川郡石川町字当町145番地エルナー福島株式会社石川工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】陽極リードが植設されたタンタル粉末の
焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極
引出し層が順次形成されたコンデンサ素子と、上記陽極
リードと上記陰極引出し層にそれぞれ接続される陽極端
子板および陰極端子板と、上記コンデンサ素子の所定の
部分を覆うように形成される樹脂外装体とを有するタン
タル固体電解コンデンサにおいて、上記陰極端子板が上
記陰極引出し層の底面および側面に沿って嵌合されてい
るとともに、上記樹脂外装体が上記陰極端子板を除いた
上記コンデンサ素子の周面に形成されており、かつ、上
記陽極端子板が上記陽極リード引出し側において上記陰
極端子板と対向するように上記樹脂外装体上に被せられ
ていることを特徴とするタンタル固体電解コンデンサ。
【請求項２】上記陰極端子板が上記陰極引出し層の底
面および側面形状に適合するコ字形に形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のタンタル固体電解コン
デンサ。
【請求項３】上記陰極端子板が上記陰極引出し層の底
面および側面形状に適合する有底筒状体に形成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のタンタル固体電解
コンデンサ。
【請求項４】上記陰極端子板が上記陰極引出し層に対
して導電性接着材もしくは高温ハンダにて接続されてい
ることを特徴とする請求項１、２または３に記載のタン
タル固体電解コンデンサ。
【請求項５】陽極リードが植設されたタンタル粉末の
焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極
引出し層を順次形成したコンデンサ素子を有し、その陽
極リードと陰極引出し層に陽極端子板および陰極端子板
をそれぞれ接続するとともに、上記コンデンサ素子の所
定の部分に樹脂外装体を形成してなるタンタル固体電解
コンデンサの製造方法において、上記コンデンサ素子の
陰極引出し層の底面側に断面がコ字形とされた陰極端子
板を嵌合して接続する第１工程と、同陰極端子板の露出
面および上記陽極リードに離型剤を塗布する第２工程
と、上記コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬し、引き上げ
てその樹脂液を乾燥させて同コンデンサ素子の周面に樹
脂外装体を形成する第３工程と、上記陽極リード引出し
側において上記陽極端子板を上記陰極端子板と対向する
ように上記樹脂外装体に被せた後、同陽極端子板を上記
陽極リードに接続する第４工程と、上記陰極端子板およ
び上記陽極リードに塗布されている上記離型材を除去す
る第５工程とを順次行なうことを特徴とするタンタル固
体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】上記第４工程において、上記陽極端子板
を上記樹脂外装体の硬化前に被せることを特徴とする請
求項５に記載のタンタル固体電解コンデンサの製造方
法。
【請求項７】上記第５工程において、上記離型材を洗
浄により除去することを特徴とする請求項５に記載のタ
ンタル固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】陽極リードが植設されたタンタル粉末の
焼結ペレット上に陽極酸化皮膜、固体電解質および陰極
引出し層を順次形成したコンデンサ素子を有し、その陽
極リードと陰極引出し層に陽極端子板および陰極端子板
をそれぞれ接続するとともに、上記コンデンサ素子の所
定の部分に樹脂外装体を形成してなるタンタル固体電解
コンデンサの製造方法において、上記コンデンサ素子の
陰極引出し層の底面側に断面がコ字形とされた陰極端子
板を嵌合して接続する第１工程と、上記陽極リードに離
型剤を塗布する第２工程と、上記コンデンサ素子を樹脂
液中に浸漬し、引き上げてその樹脂液を乾燥させて同コ
ンデンサ素子の周面および上記陰極端子板の表面に樹脂
外装体を形成する第３工程と、上記陽極リード引出し側
において上記陽極端子板を上記陰極端子板と対向するよ
うに上記樹脂外装体に被せた後、同陽極端子板を上記陽
極リードに接続する第４工程と、上記陰極端子板上に形
成された樹脂外装体および上記陽極リードに塗布されて
いる上記離型材を除去する第５工程とを順次行なうこと
を特徴とするタンタル固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】上記第４工程において、上記陽極端子板
を上記樹脂外装体の硬化前に被せることを特徴とする請
求項８に記載のタンタル固体電解コンデンサの製造方
法。
【請求項１０】上記第５工程において、上記樹脂外装
体および上記離型材をレーザー光の照射もしくはサンド
ブラストにより除去することを特徴とする請求項８に記
載のタンタル固体電解コンデンサの製造方法。