JPH01246814A - チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 従来の技術 これまでのチップ状固体電解コンデンサは、第４図に示
す如く、陽極突出導出線３を具備した多孔質の表面に誘
電体性酸化皮膜を形成させた多孔質電極体ｌの表面に二
酸化マンガンなどの電解質層≠、カーボン層！、導電性
銀塗料を塗布した陰極導電層６を順次積層形成させた後
、液状樹脂をコートするか、又は粉末状樹脂を静電塗膜
法又は流動浸漬法などの方法により絶縁性の外装樹脂層
ざを形成させ、更に銀の導電性塗料にて、陽極突出導出
線３と端部の外装樹脂ｒの１部及び反対方向の端部の陰
極導電層及び外装樹脂♂の１部を被覆するように導電層
を形成させた上に、ニッケルメッキ層を形成させた導電
層りを形成し、続いてこの上に半田層を形成した構成と
なっていた。

絶縁樹脂／ｌは陽極突出導出線引出し部の補強として液
状樹脂が用いられている。

発明が解決しようとする課題 従来の構成のチップ状コンデンサは、完成品としての形
状が第４図の如く、陽極側は陽極導出線の突出した形状
となるため、又形状が不安定で寸法精度も悪くなるため
、チップ部品としての取扱いが難かしく、又回路基板へ
の自動装着及び半田付けなどにおいて、非常に信頼性が
低い欠点を有する形状である。

更に陰極端子部（りと１０）は導電性銀塗料で形成され
た陰極導電層乙の上に銀塗料からなる導電層り及び半田
層ＩＯを形成させた構成なので、チップ部品が回路基板
にハンダにて取付けられたときに、陰極導電層６が剥れ
易く、端子部がはずれる欠点があった。

又更に、陽極突出導出線の引出し板本体樹脂／／にて補
強しているが、外部からの物理的ストレスに対しては十
分に補強できているかたちにはならず、外部より物理的
ストレスが加わった時にコンデンサの漏れ電流が増大す
る欠点があった。

課題を解決するための手段 本発明は、弁作用突出導出線を引き出す側の面に、弁作
用金属の溶融平滑部を形成した弁作用金属からなる多孔
質体に誘電体性酸化皮膜を形成して電極体とし、前記電
極体の多孔質部の表面に電解質層、カーボン層、陰極導
電層を順次形成して設け、突出導出線側と反対側に金属
薄板を取付け、溶融平滑部の１部と金属薄板の１部を残
して樹脂層を構成し、露出した溶融平滑部と端部樹脂部
に導電体部を、金属薄板と端部樹脂部に半田層を順次形
成したもので、弁作用金属からなる多孔質体に弁作用突
出導出線を引き出す側の面に陽極導出線を埋設し、一定
寸法に成形し、レーザ光線を照射して多孔質部の粒子を
溶融して弁作用金属の溶融平滑部を得ると同時に陽極導
出線を固定する工程、前記多孔質体に誘電体酸化皮膜を
形成する工程、前記誘電体皮膜を形成した多孔質体に、
電解質層、カーボン層、および陰極導電層を順に形成す
る工程、前記多孔質体の陰極導電層に金属薄板を取り付
ける工程、前記陽極導出線を固定した多孔質体の陽極導
出線を支えとして多孔質体を金型にセットし、多孔質体
を樹脂モールドする工程、前記樹脂モールドした多孔質
体の両端部にレーザ光線を照射し樹脂層を局部的に分解
蒸発させ除去し両端部の金属面を露出する工程および陽
極導出線の突出した不要部を切断し、前記露出した両端
部の金属面に導体部と半田層を形成する工程で製造する
。

作用 本発明は、陽極突出導出線の引出し面を溶融平滑面にす
ることにより、溶融時に導出線と十分に溶融して強固に
接続されること、及び電解質である二酸化マンガンを多
孔質内部及び表面に形成させるとき硝酸マンガン溶液の
導出面までの這い上シを防止する作用が生まれる。そし
て樹脂外装後、この溶融面でレーザ光線による樹脂分解
除去時の熱をしゃ断する作用もする。

又、陰極部側の端部に金属板′を取付けることにより、
陰極導電層を保護すると同時に、この金属板７よシ導電
体りが引出されるので強度を大巾に上げる作用が生れる
。そして陽極側と同様に樹脂外装後、この金属板面でレ
ーザ光線による樹脂分解除去時の熱をしゃ断する作用も
生まれる。

従って外装樹脂の形成においてもトランスファーモール
ド方式により全面を樹脂で被った後に端子部の樹脂を局
部的に除去して露出させる製造法をとることが可能とな
る。

実施例 第１図に本発明のチップ状固体電解コンデンサの一実施
例の断面図を示す。

図において、ｌは溶融平滑部を有する多孔質電極体、２
は弁作用金属からなる電極体の一部で溶融平滑部、３は
陽極導出線、弘は電解質層、！はカーボン層、６は陰極
導電層、７は金属板、ｒは絶縁性樹脂層、りは導電体、
１０は半田層、を示す。

本発明の詳細な説明する。

陽極導出線３を引出す面をレーザ光線などにより溶融平
滑部２をつくると同時に陽極突出導出線３との密着を強
固にした多孔質電極体ｌを用い、陰極部を引出すにあた
り、陰極導電層乙の上に銅などからなる薄板状金属板７
を取付け、全体を絶縁性樹脂層３外装した後に陽極側、
陰極側の端部の、溶融平滑部λ及び薄板状金属板７を露
出させるために樹脂の上部方向より弱いレーザ光線を照
射することにより樹脂を局部的に分解除去する方式をと
ることを可能とするものである。

従来の樹脂外装は従来例でも示したように塗膜を形成す
る方式であったが、溶融平滑部コ及び金属板７を設ける
ことにより、熱をしゃ断しコンデンサ素子の内部に熱的
影響を与えたり、破壊させることなく、レーザ光線によ
る樹脂の局部的除去が可能Ｅなったために、樹脂外装方
式としてトランスファーモールド方式を採用して樹脂外
装することも可能となり、寸法精度の高い樹脂外装をと
ることもできる。

その後−船釣な方法で導電体り、半田層ＩＯを形成させ
る。

第２図に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造工
程順の概略図を示す。

（２）に示す如く、弁作用金属であるタンタル線を具備
するタンタル多孔質体のタンタル線（＠補導出線）３の
引き出し側の面に溶融平滑部２を形成し　　　　Ｗ させた多孔質体（４，ＯＸ３．５　　Ｘｌ、５Ｈａ＋）
　／を用意しこの表面に一般的な陽極酸化方法でコンデ
ンサの耐電圧に見合う誘電体酸化皮膜を形成させる（本
実施では５０Ｖの誘電体酸化皮膜を形成）。

この溶融平滑部λの形成は、陽極導出線３を埋設して一
定寸法に成形後、又は真空焼結後、ＹＡＧレーザ光線を
照射することによって多孔質部　の各ｙｔ子を溶融する
ことによって平滑面を得ると同時に陽極導出線３との固
着を行った。

その後■に示すように、硝酸マンガン溶液を電極体に含
浸せしめ、熱分解することにより電解質である二酸化マ
ンガン層を形成せしめ、続いてコロイダルカーボン層及
びＡｇ塗料からなる陰極導電層６を形成する。

続いて（Ｑに示すように、銅、ニッケル、鉄などの薄い
金属板７をＡｇ塗料又はＡｇ接着剤などで接続する。

続いて０に示すように、陽極導出線を支えとしてコンデ
ンサ素子全体を金型にセットし、トランスファーモール
ド方式によシ全体を樹脂モールドし絶縁性樹脂層ｔを構
成する。

続いて（Ｅｌに示す如く、コンデンサの端子部を引出す
べく、両端部にＹＡＧレーザ光線を照射して樹脂層を局
部的に分解蒸発させて除去することによって内部の溶融
平滑部２及び金属薄板７を露出させる。

ＹＡＧレーザ光線の強さは金属部を溶融させないで樹脂
層のみを分解蒸発させる強度に調整をする。

その後［Ｆ］に示す如く、陽極導出線３の突出した不要
の部片を切断した後、両金属面より引出すための外装樹
脂層の１部も覆うように導体部（導電体）を形成させた
後の半田層１０を形成させる。

導体部は導電性接着剤を塗布するだけでもよく、更には
この上にニッケルメッキを行ってもよく、又は亜鉛、銅
又は銅合金などの金属溶射層であってもよい。

又更に第３図の如く、陰極側の導電体（層）りは外装樹
脂部♂のみに形成させ、金属薄板面からは直接半田で引
出してもよい。

発明の効果 本発明は前記の構成を具備するので、 ｌ、突起部のない方形状で寸法精度の高いチップコンデ
ンサが得られ、製造工程中での取扱い及び回路基板への
実装（自動装着）の容易な信頼性の高いものとなる。

２、回路基板への半田付は性の向上及び端子強度の強い
チ、ツブ状固体電解コンデンサが得られる。

３、非常に小形のチップ状固体電解コンデンサが得られ
る。

４、外部からのストレスに強いチップ状固体電解コンデ
ンサが得られ漏れ電流の安定なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの断面図
、第２図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造
工程順の概略図、第３図は本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの応用例の断面図、第４図は従来のチップ状固
体電解コンデンサの断面図、を示す。 ｌ：溶融平滑面を有する多孔質電極体、２＝溶融平滑部
、　３：陽極導出線、　≠：電解質層、　ｊ：カーボン
層、　６：陰極導電層、７：金属薄板、　ｒ：絶縁性樹
脂層、 り：導電体、　ｌＯ二半田層。 特許出願人　　　松下電器産業株式会社代理人弁理士　
　　阿　　部　　　　功第３図 メ 第４図 奈

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）弁作用突出導出線を引き出す側の面に、弁作用金
   属の溶解平滑部を形成した弁作用金属からなる多孔質体
   に誘電体性酸化皮膜を形成して電極体とし、前記電極体
   の多孔質部の表面に電解質層、カーボン層、陰極導電層
   を順次形成して設け、突出導出線側と反対側に金属薄板
   を取付け、溶融平滑部の１部と金属薄板の１部を残して
   樹脂層を構成し、露出した溶融平滑部と端部樹脂部に導
   電体部を、金属薄板と端部樹脂部に半田層を順次形成し
   た構成を特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
2. （２）弁作用金属からなる多孔質体に弁作用突出導出線
   を引き出す側の面に陽極導出線を埋設し、一定寸法に成
   形し、レーザ光線を照射して多孔質部の粒子を溶融して
   弁作用金属の溶融平滑部を得ると同時に陽極導出線を固
   定する工程、前記多孔質体に誘電体酸化皮膜を形成する
   工程、前記誘電体皮膜を形成した多孔質体に、電解質層
   、カーボン層、および陰極導電層を順に形成する工程、
   前記多孔質体の陰極導電層に金属薄板を取り付ける工程
   、前記陽極導出線を固定した多孔質体の陽極導出線を支
   えとして多孔質体を金型にセットし、多孔質体を樹脂モ
   ールドする工程、前記樹脂モールドした多孔質体の両端
   部にレーザ光線を照射し樹脂層を局部的に分解蒸発させ
   除去し両端部の金属面を露出する工程および陽極導出線
   の突出した不要部を切断し、前記露出した両端部の金属
   面に導体部と半田層を形成する工程からなるチップ状固
   体電解コンデンサの製造法。