JPH02288321A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものであ
る。
る。
従来の技術
従来の固体電解コンデンサは第３図に示す様に、陽極導
出線２を具備するタンタル金属からなる多孔質体に、陽
極酸化により誘電体性皮膜を形成させ、この表面に二酸
化マンガンなどの電解質層を形成させ、更にカーボン層
、陰極層３を形成させてコンデンサ素子４とし、つづい
てその素子４の陽極導出線２に外部陽極端子６を溶接に
より接続し、続いて素子陰極層３に外部陰極端子６を半
田又は導電性接着剤７により接続し、続いて両端子が両
端側面より引き出されるようにトランスフナ−モールノ
ド方式による外装樹脂８を施し、そして両端子を側面に
沿って下方へ折曲げ、更に底面にて内側に向かって折曲
げた構造のものであった。
出線２を具備するタンタル金属からなる多孔質体に、陽
極酸化により誘電体性皮膜を形成させ、この表面に二酸
化マンガンなどの電解質層を形成させ、更にカーボン層
、陰極層３を形成させてコンデンサ素子４とし、つづい
てその素子４の陽極導出線２に外部陽極端子６を溶接に
より接続し、続いて素子陰極層３に外部陰極端子６を半
田又は導電性接着剤７により接続し、続いて両端子が両
端側面より引き出されるようにトランスフナ−モールノ
ド方式による外装樹脂８を施し、そして両端子を側面に
沿って下方へ折曲げ、更に底面にて内側に向かって折曲
げた構造のものであった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、この様に構成されたチップ状固体電解コ
ンデンサでは、更に小型のものを製造するにはスペース
に制約があり、溶接作業が非常に難しくなり、絶対寸法
の小さい小型のものを歩留りが良く、生産性良く、安価
に生産することが難しかった。また特に溶接のときの物
理的、熱的ストレスがコンデンサ素子に加わり該素子の
漏れ電流特性を悪化させ歩留りを低下させる欠点があっ
た。
ンデンサでは、更に小型のものを製造するにはスペース
に制約があり、溶接作業が非常に難しくなり、絶対寸法
の小さい小型のものを歩留りが良く、生産性良く、安価
に生産することが難しかった。また特に溶接のときの物
理的、熱的ストレスがコンデンサ素子に加わり該素子の
漏れ電流特性を悪化させ歩留りを低下させる欠点があっ
た。
本発明はこの問題点を解決したもので、小型チップ状固
体電解コンデンサを容易に生産できる方法を提供するこ
とを目的とする。
体電解コンデンサを容易に生産できる方法を提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサは、弁作用金属からなる陽極導出線を具備する
多孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、カーボ
ン層、陰極導電層を順次形成させてコンデンサ素子とし
、陽極導出線には陽極引出金属を接続することなく、素
子のみに陰極引出金属を導電性接着剤で接続し、そして
陽極導出線及び陰極引出金属が両端に引き出される様に
トランスファーモールド方式にて樹脂外装し、露出され
た陽極導出線および陰極引出金属とその外装樹脂両端部
に金属層をめっきなどの方法により形成して端子とする
構成である。
ンデンサは、弁作用金属からなる陽極導出線を具備する
多孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、カーボ
ン層、陰極導電層を順次形成させてコンデンサ素子とし
、陽極導出線には陽極引出金属を接続することなく、素
子のみに陰極引出金属を導電性接着剤で接続し、そして
陽極導出線及び陰極引出金属が両端に引き出される様に
トランスファーモールド方式にて樹脂外装し、露出され
た陽極導出線および陰極引出金属とその外装樹脂両端部
に金属層をめっきなどの方法により形成して端子とする
構成である。
作用
この構成によって、従来のように狭いスペースで溶接を
行う必要がなくなシ、生産が非常に容易となる。又コン
デンサ素子の占めるスペースも高め体積効率を上げるこ
とができ、更に溶接工程でコンデンサ素子にストレスが
加わることもなくなるので歩留り良く高品質のものが得
られる。
行う必要がなくなシ、生産が非常に容易となる。又コン
デンサ素子の占めるスペースも高め体積効率を上げるこ
とができ、更に溶接工程でコンデンサ素子にストレスが
加わることもなくなるので歩留り良く高品質のものが得
られる。
又樹脂外装にトランスファーモールド方式を採用するこ
とにより寸法精度のよい方形が得られ、品位の高い金属
層端子を形成できる。
とにより寸法精度のよい方形が得られ、品位の高い金属
層端子を形成できる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図に本発明におけるチップ状固体電解コンデ
ンサを示す。
する。第１図に本発明におけるチップ状固体電解コンデ
ンサを示す。
タンタル金属からなる陽極導出線２を具備する縦０＋８
ＨＸ横ｏ、ｓ＊ａｒｘ長さ１．２ＭＭノタンタル多孔質
体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性酸化皮
膜を形成させた後、電解質層、カーボン層、銀塗料陰極
層３を順次形成させて４Ｖ１．５μＦのコンデンサ素子
１とした。この素子１の銀塗料陰極層３に厚さｏ、ｏｓ
、ｗｍニッケルの陰極引出金属板９を導電性接着剤７で
接続し、続いて陽極導出線２及び陰極引出金属９が両端
に引き出される様に金型にセットし、トランスファーモ
ールド方式にて外装樹脂８を施して長さ２．５ｆｆｊｆ
Ｘ幅１．２６′ＩＩＮ×高さ１，２５３ｒｌｆの外装品
を得た。突出した陽極導出線及び陰極引出金属板は切断
した。次に露出された陽極導出線および陰極引出金属と
その外装樹脂両端部に金属層１ｏを形成すべく、塩化バ
ラジュウム溶液に両端部を順次浸漬しバラジュウムの核
１０−ａを表面に形成させた後、ニッケル無電解めっき
液に浸漬してニッケルめっき層１０−ｂを形成した。更
にそのめっき層を補強する目的と、はんだ付は性を確保
するために、更にその表面にはんだ層１０−０を形成し
た。この金属層がコンデンサの外部端子となるチップ状
タンタル固体電解コンデンサを完成させた。第１図人は
完成品の断面図を示し、第１図Ｂは金属層の拡大図を示
し、第１図Ｇは完成品の外観図を示す。
ＨＸ横ｏ、ｓ＊ａｒｘ長さ１．２ＭＭノタンタル多孔質
体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性酸化皮
膜を形成させた後、電解質層、カーボン層、銀塗料陰極
層３を順次形成させて４Ｖ１．５μＦのコンデンサ素子
１とした。この素子１の銀塗料陰極層３に厚さｏ、ｏｓ
、ｗｍニッケルの陰極引出金属板９を導電性接着剤７で
接続し、続いて陽極導出線２及び陰極引出金属９が両端
に引き出される様に金型にセットし、トランスファーモ
ールド方式にて外装樹脂８を施して長さ２．５ｆｆｊｆ
Ｘ幅１．２６′ＩＩＮ×高さ１，２５３ｒｌｆの外装品
を得た。突出した陽極導出線及び陰極引出金属板は切断
した。次に露出された陽極導出線および陰極引出金属と
その外装樹脂両端部に金属層１ｏを形成すべく、塩化バ
ラジュウム溶液に両端部を順次浸漬しバラジュウムの核
１０−ａを表面に形成させた後、ニッケル無電解めっき
液に浸漬してニッケルめっき層１０−ｂを形成した。更
にそのめっき層を補強する目的と、はんだ付は性を確保
するために、更にその表面にはんだ層１０−０を形成し
た。この金属層がコンデンサの外部端子となるチップ状
タンタル固体電解コンデンサを完成させた。第１図人は
完成品の断面図を示し、第１図Ｂは金属層の拡大図を示
し、第１図Ｇは完成品の外観図を示す。
金属層１ｏはその他の金属めっきでもよく、また金属溶
射によって形成することもできる。金属溶射層は銅、亜
鉛、黄銅などの金属をアーク溶射法、プラズマ溶射法な
どの方法で形成することができる。
射によって形成することもできる。金属溶射層は銅、亜
鉛、黄銅などの金属をアーク溶射法、プラズマ溶射法な
どの方法で形成することができる。
第２図は本発明の他の実施例を示したもので、＠２図ム
は第１図と同様な構造、第２図Ｂｉｄ陰極引出金属を陽
極導出線と同一水平面より引き出した構造であり、それ
ぞれ陽極導出線および陰極引出金属と次の工程で形成す
る金属層との接続強度を更に強固にするために、陽極導
出線および陰極引出金属の露出部の面積を更に大きくす
る工夫を行ったものである。即ち、樹脂モールド後、レ
ーザ光線を照射することにより、金属の周囲の樹脂のみ
を気化す、ることにより凹部１１を形成したものである
。局部的な樹脂の気化は一般的なＹＡＧレーザーを照射
することにより容易に行うことができる。
は第１図と同様な構造、第２図Ｂｉｄ陰極引出金属を陽
極導出線と同一水平面より引き出した構造であり、それ
ぞれ陽極導出線および陰極引出金属と次の工程で形成す
る金属層との接続強度を更に強固にするために、陽極導
出線および陰極引出金属の露出部の面積を更に大きくす
る工夫を行ったものである。即ち、樹脂モールド後、レ
ーザ光線を照射することにより、金属の周囲の樹脂のみ
を気化す、ることにより凹部１１を形成したものである
。局部的な樹脂の気化は一般的なＹＡＧレーザーを照射
することにより容易に行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明の構成によれば、小型のチップ状固
体電解コンデンサを容易に生産することができ、しかも
寸法精度の良い品位の高いコンデンサが得られる。
体電解コンデンサを容易に生産することができ、しかも
寸法精度の良い品位の高いコンデンサが得られる。
第１図人、Ｂ、０は本発明の一実施例によるチップ状固
体電解コンデンサの断面図、要部拡大図及び斜視図、第
２図ム、Ｂは本発明の他の実施例を示す断面図、第３図
は従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図である。 ２・・・・・・陽極導出線、３・・・・・・陰極層、４
・・・・・・コンデンサ素子、７・・・・・・導電性接
着剤、８・・・・・・外装樹脂、９・−・・・・陰極引
出金属、１ｏ・・・・・・金属層、１１・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 −）
体電解コンデンサの断面図、要部拡大図及び斜視図、第
２図ム、Ｂは本発明の他の実施例を示す断面図、第３図
は従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図である。 ２・・・・・・陽極導出線、３・・・・・・陰極層、４
・・・・・・コンデンサ素子、７・・・・・・導電性接
着剤、８・・・・・・外装樹脂、９・−・・・・陰極引
出金属、１ｏ・・・・・・金属層、１１・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 −）
Claims (5)
- （１）弁作用金属からなる陽極導出線を具備する多孔質
体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カーボン層，
陰極導電層を順次形成してコンデンサ素子とし、この素
子に陰極引出金属を接続すると共に、陽極導出線及び陰
極引出金属が両端に引き出される様にトランスファーモ
ールドにより樹脂外装し、かつ露出された陽極導出線お
よび陰極引出金属とその外装樹脂両端部に金属層端子を
形成したチップ状固体電解コンデンサ。 - （２）陽極導出線及び陰極引出金属の周囲の樹脂の一部
を除去して凹部を設け、陽極導出線及び陰極引出金属の
露出面を多くしたことを特徴とする請求項１記載のチッ
プ状固体電解コンデンサ。 - （３）凹部をレーザ光線により形成したことを特徴とす
る請求項２記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - （４）金属層端子がめっき層であることを特徴とする請
求項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - （５）金属層端子が金属溶射であることを特徴とする請
求項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109379A JP2727645B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109379A JP2727645B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288321A true JPH02288321A (ja) | 1990-11-28 |
| JP2727645B2 JP2727645B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=14508753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1109379A Expired - Fee Related JP2727645B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727645B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026673A (ko) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | 전형구 | 탄탈 칩 콘덴서의 단자부 제작 방법 |
| WO2021038901A1 (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ、及び、電解コンデンサの製造方法 |
| WO2021038900A1 (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1109379A patent/JP2727645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026673A (ko) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | 전형구 | 탄탈 칩 콘덴서의 단자부 제작 방법 |
| WO2021038901A1 (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ、及び、電解コンデンサの製造方法 |
| WO2021038900A1 (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2727645B2 (ja) | 1998-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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