JPH02256221A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH02256221A JPH02256221A JP7882389A JP7882389A JPH02256221A JP H02256221 A JPH02256221 A JP H02256221A JP 7882389 A JP7882389 A JP 7882389A JP 7882389 A JP7882389 A JP 7882389A JP H02256221 A JPH02256221 A JP H02256221A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
これまでの固体電解コンデンサは第2図に示す様に、陽
極導出線2を具備するタンタル金属からなる多孔質体に
、陽極酸化により誘電体性皮膜を形成させ、この表面に
二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、更にカーボ
ン層、陰極層3を順次積層形成させてコンデンサ素子4
とし、つづいて陽極導出線2の一部とコンデンサ素子全
体を樹脂コート8した後、陰極側の端部をサンドブラス
ト等によりコートした樹脂8の一部を除去して陰極層を
露出させて露出部5を形成し、陽極導出線2の突出部1
及び陽極側端部と陰%u出部S及び陰極側端部にめっき
層10を形成した構造のものであった。
極導出線2を具備するタンタル金属からなる多孔質体に
、陽極酸化により誘電体性皮膜を形成させ、この表面に
二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、更にカーボ
ン層、陰極層3を順次積層形成させてコンデンサ素子4
とし、つづいて陽極導出線2の一部とコンデンサ素子全
体を樹脂コート8した後、陰極側の端部をサンドブラス
ト等によりコートした樹脂8の一部を除去して陰極層を
露出させて露出部5を形成し、陽極導出線2の突出部1
及び陽極側端部と陰%u出部S及び陰極側端部にめっき
層10を形成した構造のものであった。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこの様に構成されたチップ状固体電解コン
デンサでは、陰極側端部をサンドブラスト等により、コ
ートした樹脂の一部を除去して陰極層を露出させる工程
が非常に複雑で生産性が悪い欠点があった。また更に、
陽極導出線2の突起部1が露出する構造となり、チップ
部品として扱いにくい構造となる欠点を有することにな
る。まだこの欠点をより緩和する為に突起部の露出を少
なくすると、続いて形成する端子となる金属層10との
接触面積が小さくなり、接続が不十分になる等の欠点が
あった。
デンサでは、陰極側端部をサンドブラスト等により、コ
ートした樹脂の一部を除去して陰極層を露出させる工程
が非常に複雑で生産性が悪い欠点があった。また更に、
陽極導出線2の突起部1が露出する構造となり、チップ
部品として扱いにくい構造となる欠点を有することにな
る。まだこの欠点をより緩和する為に突起部の露出を少
なくすると、続いて形成する端子となる金属層10との
接触面積が小さくなり、接続が不十分になる等の欠点が
あった。
本発明はこれらの問題点を解決したもので、小型のチッ
プ状固体電解コンデンサを容易に生産できる方法を提供
することを目的とする。
プ状固体電解コンデンサを容易に生産できる方法を提供
することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極導出線
2を具備する多孔質体の表面に誘電体性酸化皮嘆、電解
質層、カーボン層、陰極導電層を順次形成させてコンデ
ンサ素子とし、陽極導出線には陽極引出金属が接続され
ることなく、該素子にのみに陰極引出金属が半田又は4
電i生接着剤で接続され、陽極導出線及び陰極引出金属
が両端に引き出される様にトランスファーモールド方式
にて方形状に樹脂外装した後、陰極引出金属が側面に沿
って折曲げられ、該陽極導出線および該陰極引出金属の
表面とその外装樹脂両端部に金属層を形成して端子とす
る構成を特徴とする方法である。
ンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極導出線
2を具備する多孔質体の表面に誘電体性酸化皮嘆、電解
質層、カーボン層、陰極導電層を順次形成させてコンデ
ンサ素子とし、陽極導出線には陽極引出金属が接続され
ることなく、該素子にのみに陰極引出金属が半田又は4
電i生接着剤で接続され、陽極導出線及び陰極引出金属
が両端に引き出される様にトランスファーモールド方式
にて方形状に樹脂外装した後、陰極引出金属が側面に沿
って折曲げられ、該陽極導出線および該陰極引出金属の
表面とその外装樹脂両端部に金属層を形成して端子とす
る構成を特徴とする方法である。
作用
この構成によって、コンデンサ素子全体を樹脂コートシ
た後に陰極側の端部をサンドブラスト等によりコートし
た樹脂の一部を除去する工程を無くすことができる。ま
た、陽極導出線についても同様な折曲げ加工をすれば陽
極導出線の突起部を無くし、扱いやすい形状となり、陽
極導出線および陰極引出金属の露出表面積を大きくでき
るので金属層との接続面積を大きくとれる作用が生じる
。
た後に陰極側の端部をサンドブラスト等によりコートし
た樹脂の一部を除去する工程を無くすことができる。ま
た、陽極導出線についても同様な折曲げ加工をすれば陽
極導出線の突起部を無くし、扱いやすい形状となり、陽
極導出線および陰極引出金属の露出表面積を大きくでき
るので金属層との接続面積を大きくとれる作用が生じる
。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第1図人は本実施例におけるチップ状固体電解コン
デンサを示す。
る。第1図人は本実施例におけるチップ状固体電解コン
デンサを示す。
タンタル金属からなる陽極導出線2を具備するMO,B
朋×横0.8ffll!X長さ1,2朋のタンタル多孔
質体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性酸化
皮膜を形成させた後、電解質層、カーボン層、銀塗料陰
極層3を順次形成させて4V1.5μFのコンデンサ素
子4としだ、該素子の銀塗料陰極層3に厚さ0.0Bm
mニッケルの陰極引出金属板6を導電性接着剤7で接続
した。続いて陽極導出線2及び陰極引出金属6が両端に
引き出される様に金型にセットしトランスファーモール
ド方式にて樹脂外装置して長さ2.6朋X幅1.3朋×
高さ1.3朋の方形状の外装品を得た。露出した陰極引
出金属板6を端部側面に沿って下方へ折曲げ、該陽極導
出線および該陰極引出金属の表面とその外装樹脂両端部
の表面に金属層10を形成すべく、塩化バラジュウム溶
液に両端部を順次浸せきしバラジュウムの核を核表面に
形成させた後、ニッケル無電解めっき液に浸せきしてニ
ッケルめっき層を形成した。更に該めっき層を補強する
目的と、はんだ付は性を確保するために、更にその表面
にはんだ層を形成させた。この金属層がコンデンサの外
部端子となるチップ状タンタル固体電解コンテンサを完
成させた。金属m10はその他の金属めっきでもよく、
また金属溶射によって形成することもできる。
朋×横0.8ffll!X長さ1,2朋のタンタル多孔
質体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性酸化
皮膜を形成させた後、電解質層、カーボン層、銀塗料陰
極層3を順次形成させて4V1.5μFのコンデンサ素
子4としだ、該素子の銀塗料陰極層3に厚さ0.0Bm
mニッケルの陰極引出金属板6を導電性接着剤7で接続
した。続いて陽極導出線2及び陰極引出金属6が両端に
引き出される様に金型にセットしトランスファーモール
ド方式にて樹脂外装置して長さ2.6朋X幅1.3朋×
高さ1.3朋の方形状の外装品を得た。露出した陰極引
出金属板6を端部側面に沿って下方へ折曲げ、該陽極導
出線および該陰極引出金属の表面とその外装樹脂両端部
の表面に金属層10を形成すべく、塩化バラジュウム溶
液に両端部を順次浸せきしバラジュウムの核を核表面に
形成させた後、ニッケル無電解めっき液に浸せきしてニ
ッケルめっき層を形成した。更に該めっき層を補強する
目的と、はんだ付は性を確保するために、更にその表面
にはんだ層を形成させた。この金属層がコンデンサの外
部端子となるチップ状タンタル固体電解コンテンサを完
成させた。金属m10はその他の金属めっきでもよく、
また金属溶射によって形成することもできる。
金属溶射層は銅、亜鉛、黄銅などの金属をアーク溶射法
、プラズマ溶射法などの方法で形成することができる第
1図Bは本発明の他の実施例におけるチップ状固体電解
コンデンサを示す。タンタル陽極導出線2の先端部も陽
極側と同様に、外装樹脂側面に冶って折曲げ加工したも
のである。この場合、タンタル線は予め薄く圧延加工し
ておくか、又は樹脂外装復圧延加工を行うことにより容
易に折曲げ加工を行うことができる。
、プラズマ溶射法などの方法で形成することができる第
1図Bは本発明の他の実施例におけるチップ状固体電解
コンデンサを示す。タンタル陽極導出線2の先端部も陽
極側と同様に、外装樹脂側面に冶って折曲げ加工したも
のである。この場合、タンタル線は予め薄く圧延加工し
ておくか、又は樹脂外装復圧延加工を行うことにより容
易に折曲げ加工を行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明の構成および製造方法を採用するこ
とにより、 (1)陰極の引出しを容易に行うことが可能となり小型
のチップ状固体電解コンデンサを安価に生産することが
できる。
とにより、 (1)陰極の引出しを容易に行うことが可能となり小型
のチップ状固体電解コンデンサを安価に生産することが
できる。
(2)寸法精度の良い品位の高い該コンデンサが得られ
る。
る。
(3)又突起部の無い取扱易い形状のコンデンサが得ら
れる。
れる。
(4)金属端子層と陽極導出線の先端部との接続を強固
にすることができる。
にすることができる。
という効果が得られる。
第1図人は本発明の一実施例によるチップ状タンタル固
体電解コンデンサの断面図、第1図Bは本発明の他の実
施例におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図、第
2図は従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの概
略図である。 2・・・・・・陽極導出線、3・・・・・陰極層、4・
・・・・・コンデンサ素子、7 ・・導電性接着剤、8
・・・外装樹脂、6 ・・・陰極引出金属、10 ・・
・金属層。
体電解コンデンサの断面図、第1図Bは本発明の他の実
施例におけるチップ状固体電解コンデンサの断面図、第
2図は従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの概
略図である。 2・・・・・・陽極導出線、3・・・・・陰極層、4・
・・・・・コンデンサ素子、7 ・・導電性接着剤、8
・・・外装樹脂、6 ・・・陰極引出金属、10 ・・
・金属層。
Claims (3)
- (1)弁作用金属からなる陽極導出線を具備する多孔質
体の表面に誘電体性酸化皮膜,電解質層,カーボン層,
陰極導電層を順次形成させてコンデンサ素子とし、該素
子に陰極引出金属が接続され、陽極導出線及び陰極引出
金属が両端に引き出される様にトランスファーモールド
方式にて方形状に樹脂外装され、引き出された陰極引出
金属が側面に沿って折曲げられ、その後該陰極引出金属
表面及び陽極導出線の先端部表面とその外装樹脂両端部
の表面に金属層端子層を形成することを特徴とするチッ
プ状固体電解コンデンサの製造方法。 - (2)陰極引出金属及び陽極導出線の両方が樹脂外装の
両端側面に沿って折曲げられ、その後該陰極引出金属及
び陽極導出線の表面とその外装樹脂両端部の表面に金属
層端子層が形成されていることを特徴とする請求項1記
載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - (3)金属端子層がめっき層であることを特徴とする請
求項1記載のチップ状タンタル固体電解コンデンサの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7882389A JPH02256221A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7882389A JPH02256221A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02256221A true JPH02256221A (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=13672553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7882389A Pending JPH02256221A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02256221A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035861A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
JP2008198839A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2010171423A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Avx Corp | 容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 |
JP2017022222A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5730317A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing chip type solid electrolyte condenser |
JPS57159011A (en) * | 1981-03-26 | 1982-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cylindrical chip solid electrolyte condenser |
JPS5860525A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7882389A patent/JPH02256221A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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