JPH04119625A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 従来のこの種の固体電解コンデンサは第３図に示すよう
に製造されていた。

すなわち、陽極導出線１を具備するタンタル金属からな
る多孔質体の表面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を
形成し、そしてこの表面に二酸化マンガンなどの電解質
層を形成し、さらに浸漬法によりカーボン層および陰極
導電層２を順次積層形成してコンデンサ素子３を構成し
、続いて陽極導出線１の一部とコンデンサ素子３の全体
に樹脂外装４を施した後、陰極側の端部をサンドブラス
トにより、陰極導電層２の露出状況を確認しながら樹脂
外装４の一部を除去して陰極導電層２を露出させて露出
部２ａを形成し、さらに陽極導出線１の突出部１ａおよ
び陽極側端部と陰極側の露出部２ａおよび陰極側端部に
メツキ層５を形成するようにしていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このように構成されたチップ状固体電解
コンデンサでは、陰極側の端部をサンドブラストにより
、陰極導電層２の露出状況を確認しながら樹脂外装４の
一部を除去して陰極導電層２を破壊させることなく露出
させなげればならないため、これが非常に難しい工程と
なって生産性も悪くなり、また陰極導電層２が薄いため
、この陰極導電層２を破壊したりしてコンデンサのｔａ
ｎδを増大させるという問題点を有していた。

本発明は上記問題点を解決するもので、小型のチップ状
固体電解コンデンサを容易に生産できる製造方法を提供
することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極導出線
を具備する多孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質
層、カーボン層、陰極導電層を順次積層形成してコンデ
ンサ素子を構成し、このコンデンサ素子の陰極導電層の
端部に陰極導出線を接続し、さらにこの陰極導出線が陰
極側に、かつ前記陽極導出線か陽極側にそれぞれ引き出
されるようにトランスファーモールド方式により樹脂外
装を施し、続いてこの樹脂外装の両極部を除く中間部分
に剥離可能な樹脂層を形成し、かつ前記陽極導出線をカ
ットし、全体を金属層で被覆した後、前記中間部分を除
去する方式により、前記陽極導出線の先端部表面と樹脂
外装両端部の周囲表面に金属端子層を形成するようにし
たものである。

作用 上記した製造方法によれば、従来のようにコンデンサ素
子全体に樹脂外装を施した後、サンドブラストにより陰
極導電層の露出状況を確認しながら樹脂外装の一部を除
去して陰極導電層を露出させて露出部を形成するという
配慮をする必要は全くなくなり、また樹脂外装の端部か
ら陰極側に引き出された陰極導出線は樹脂外装上の金属
層と電気的に接続されることになるため、樹脂外装全体
を金属層で被覆した後、樹脂外装の両端部を除く中間部
分に形成した剥離可能な樹脂層を除去することにより、
トランスファーモールド方式により施された樹脂外装面
があられれて、絶縁帯域か形成されるため、陽極側の金
属端子層と陰極側の金属端子層を容易に作り出すことが
できるものである。

実施例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるチップ状
固体電解コンデンサの断面図を示し、また第２図（ａ）
、　ｆｂｌはその製造工程の概略を示したものである。

まず、タンタル金属からなる陽極導出線１１を具備する
タンタル多孔質体の表面に一般的な陽極酸化方法により
誘電体性酸化皮膜を形成した後、電解質層、カーボン層
、Ｐｄ塗料よりなる陰極導電層１２を順次形成してコン
デンサ素子１３を構成した。そしてこのコンデンサ素子
１３の端部に設けたＰｄ塗料よりなる陰極導電層１２の
端部に、導電性接着材１４により陰極導出線１５を接続
した。この場合における導電性接着材１４はＰｄ導電材
料に結合剤としてエポキシ樹脂を加えて用いている。こ
の状態を第２図（ａｌに示しており、そしてこの導電性
接着材１４は、上記したＰｄ導電材料だけでなく、Ａｇ
よりなる導電性物質であってもよく、また高温半田でも
よいもので、この場合、耐熱性にすぐれたものか望まし
い。また陰極導出線１５は銅、ニッケル１洋白、４２７
０イ。

鉄等の丸棒またはコムリードなどの金属材料により構成
されているもので、この場合、メツキ等の表面処理を施
したものでもよい。

続いて第２図（ｂｌに示すように、前記陽極導出線１１
が陽極側に、かつ陰極導出線１５が陰極側に引き出され
るようにコンデンサ素子１３を金型ニセットし、そして
トランスファーモールド方式により完成品の寸法に合わ
せた樹脂外装置６を施した。次いで前記樹脂外装置６の
表面に、ガラスピーズを用いた湿式のブラスト研磨によ
り粗面化処理を施した。その後、前記樹脂外装置６の両
端部を除く中間部分に、例えばポリエステル系アクリレ
ートを塗布し、かつ紫外線により硬化させてなる可溶性
の樹脂層１７を形成し、次いで陽極導出線１１を樹脂外
装置６の端面より０．１＋ｍｎ以内の外側でカットし、
そしてこの陽極導出線１１のカット面を含む樹脂外装置
６の表面に金属端子層１８を形成している。この場合、
金属端子層１８としては、塩化パラジウム溶液に樹脂外
装置６の両端部を順次浸漬してパラジウムの核をその表
面に形成した後、ニッケル無電解メツキ液に浸漬してニ
ッケルメッキ層を形成した。その後、さらにこのニッケ
ルメッキ層を補強するとともに、半田付は性を確保する
ために、その表面に半田層を形成した。なお、前記金属
端子層１８はチップ状固体電解コンデンサの外部端子と
なるものである。

次にこの状態から、前記樹脂外装置６の両端部を除く中
間部分に形成した可溶性の樹脂層１７を溶剤により除去
し、そして陰極導出線１５を樹脂外装置６の端面より０
．１ｍ＋ｎ以内でカットして第１図に示すようなチップ
状固体電解コンデンサを完成させた。

なお、前記金属端子層１８はニッケル以外の他の金属メ
ツキ層であってもよく、また金属溶射によっても形成す
ることができる。そしてこの金属溶射層は銅、亜鉛、黄
銅なとの金属をアーク溶射法、プラズマ溶射法などの方
法で溶射することにより形成することかできる。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように、本発明のチップ
状固体電解コンデンサの製造方法によれば、樹脂外装の
両端部を除く中間部分に剥離可能な樹脂層を形成し、か
つ陽極導出線をカットし、全体を金属層で被覆した後、
前記中間部分を除去する方法により、前記陽極導出線の
先端部表面と樹脂外装両端部の周囲表面に金属端子層を
形成するようにしているため、従来のようにコンデンサ
素子全体に樹脂外装を施した後に、サンドブラストによ
り陰極導電層の露出状況を確認しながら樹脂外装の一部
を除去して陰極導電層を露出させて露出部を形成すると
いう配慮をする必要は全くなくなり、また樹脂外装の端
部から陰極側に引き出された陰極導出線は樹脂外装上の
金属層と電気的に接続されることになるため、樹脂外装
全体を金属層で被覆した後、樹脂外装の両端部を除く中
間部分に形成した剥離可能な樹脂層を除去することによ
り、トランスファーモールド方式により施された樹脂外
装面があられれて、絶縁帯域が形成されるため、陽極側
の金属端子層と陰極側の金属端子層を容易に作り出すこ
とができるもので、これによって、小形構造のチップ状
固体電解コンデンサを容易に、かつ安価に生産すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図、第２図（ａ）、　（ｂ）同固体電解コ
ンデンサの製造工程の概略を示す工程図、第３図は従来
のチップ状固体電解コンデンサを示す断面図である。 １１・・・・・・陽極導出線、１２・・・・・・陽極導
電層、１３・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・
・・陰極導出線、１６・・・・・・樹脂外装、１７・・
・・・・樹脂層、１８・・・・・・金属端子層。 代理人の氏名　弁理士　小暇治明　ほか２名第 図 ／Ｊ ／４

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　弁作用金属からなる陽極導出線を具備する多孔質体の
   表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カーボン層，陰極
   導電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構成し、こ
   のコンデンサ素子の陰極導電層の端部に陰極導出線を接
   続し、さらにこの陰極導出線が陰極側に、かつ前記陽極
   導出線が陽極側にそれぞれ引き出されるようにトランス
   ファーモールド方式により樹脂外装を施し、続いてこの
   樹脂外装の両極部を除く中間部分に剥離可能な樹脂層を
   形成し、かつ前記陽極導出線をカットし、全体を金属層
   で被覆した後、前記中間部分を除去する方式により、前
   記陽極導出線の先端部表面と樹脂外装両端部の周囲表面
   に金属端子層を形成したことを特徴とするチップ状固体
   電解コンデンサの製造方法。