JPS6023944Y2 - インダクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気回路を構成するためのインダクタに係り、
特にチップ状をなして回路基板にフェースボンドするの
に用いて好適なインダクタに関する。

回路基板にインダクタを他の部品とともにマウントする
ことによって、所定の回路を形成することが従来より行
なわれている。

従来のインダクタは、例えば円柱状のフェライト材の外
周面に凹部を形成し、この凹部に線材を巻回し、一対の
リード線を接続するとともに、上記フェライト材の外側
を樹脂でコーティングするようにしている。

しかしこのような構造であると、インダクタのＱ値（Ｑ
ｕａｌｉｔｙ ｆａｃｔｏｒ）が低くなり、また回路基
板にフェースボンドするためのキャップを備えておらず
、フェースボンド方式の回路部品として用いることがで
きない。

本考案はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、円柱状磁性材の外周面であって長さ方向のほぼ中央
部分に凹部を形成し、この凹部に線材を巻回してコイル
を形成腰前記円柱状磁性材の両端に電極層を形成して前
記コイルの両端をこの電極層に接続し、さらに前記円柱
状磁性材の両端に導電性のキャップを被せて前記電極層
と接触させ、しかも前記円柱状磁性材の外周部に磁性材
から成るケースを取付けるようにしたことを特徴とする
インダクタに係るものである。

従ってＱ値が高＜、シかもフェースボンドに適用できる
インダクタを提供することが可能となる。

以下本考案の一実施例を図面につき説明する。

図面はこの実施例に係るインダクタを製造工程に沿って
示したものであって、まず第１図に示すように円柱状に
成形されたフェライト材１を用意する。

このフェライト材１の外周面であってその長さ方向のほ
ぼ中央部には、円環状に凹部２を形成しておく。

さらにこのフェライト材１の外周面であってその長さ方
向には一対の溝３を設けておく。

この溝３は上記凹部２とフェライト材１の端面とにそれ
ぞれ両端が開放されている。

そして上記凹部２に第２図に示すように、線材を巻回し
てコイル４を形成するとともに、この線材の両端を上記
溝３に沿ってフェライト材１の両端に導く。

なお線材は直径が２０μｍ〜３０μｍのものが好ましい
。

次に第３図に示すように円柱状フェライト材１の両端面
に銀電極５を形成する。

これは浸漬、塗布等の方法によって銀を付着させた後に
、焼成して固化させるようにすればよい。

そして上記コイル４を構成する線材の端部であってフェ
ライト材１の端面に導き出された部分をこの銀電極５に
よって封入する。

さらにこの銀電極５はフェライトの両端面から、端面と
近接する外周面に延出されるように形成する。

次に第４図に示すように、カップ状をなす金属性のキャ
ップ６をフェライト材１の両端に圧入して嵌合させる。

このキャップ６は黄銅あるいは銅でつくられてよい。

またこのキャップ６には予じめ内外表面に半田メッキ処
理を施すことが好ましい。

そしてキャップ６は少なくとも銀電極５のフェライト材
１の外周面に延出されている部分と確実に接触する。

両側の銀電極５はフェライト材１の両端に導かれた線材
とそれぞれ接続されているために、キャップ６は銀電極
５を介してコイル４の両端と電気的に接続されることに
なる。

次に第５図に示すように、一対の半筒状をなすフェライ
ト製のケース７を上記円柱状のフェライト材１の外周面
に取付ける。

すると第６図に示すようにコイル４は内側のフェライト
材１と外側のフェライトケース７とによって囲まれるこ
とになる。

なお一対のフェライトケース７は、例えば互に突合せ面
において接着等の方法で貼合せ、乾燥固化させるように
する。

なお一対の半円筒状のケース７の代りに、一体の円筒状
のフェライトケースを用い、これをキャップ６よりも先
にフェライト材１に嵌装するようにしてもよい。

このようにしてケース７が取付けられた後に、第７図に
示すように、外側のフェライトケース７の外表面に、樹
脂が塗布され、乾燥等の方法によって硬化される。

なおこの樹脂はキャップ６の内側の端部にも及ぶように
形成する。

これによってこのインダクタの外周部は樹脂層８によっ
て覆われることになる。

次いでこの外側にさらに帯状のカラーコーティングがな
され、乾燥硬化される。

さらに必要があれば、この上にさらに各種の表示を行っ
てもよい。

このようにして第８図に示すようなチップ状をなすイン
ダクタ９が得られる。

第９図はこのようなチップ状のインダクタ９を回路基板
１０にマウントした状態を示している。

すなわちまず回路基板１０に仮止め用の樹脂１１を塗布
する。

そしてこの樹脂１１によってインダクタ９の胴の部分で
回路基板１０に仮止めする。

なお樹脂１１としては、例えば紫外線硬化形のものを用
い、光硬化炉および熱硬化炉で硬化させる。

次いで半田デイツプ槽を通してインダクタ９の両端のキ
ャップ６を回路基板１０の配線パターン１２に半田１３
によって電気的に接続する。

このように本実施例に係るインダクタ９は回路基板１０
の表面に仮止めするようにしたフェースボンド方式のチ
ップ状部品を構成するものである。

またこのインダクタ９においては、線材によって形成さ
れたコイル４の外周部に円筒状のフェライトケース７が
設けられており、しかも線材がフェライト材１の長さ方
向のほぼ中央の凹部２に巻回されているために、このフ
ェライトケース７と内側のフェライト材１とによって、
開磁路が形成される。

従ってＱ値が高くなり、例えばＱ値が４０〜５０以上の
インダクタを提供することが可能となる。

なおＱ値が高いことは、等価直列抵抗が小さいことを意
味し、より好ましいインダクタを形成することになる。

さらに外側のフェライトケース７が磁気シールド効果を
生ずるために、内部のコイル４が外部磁界の影響を受け
なくなる。

以上に述べたように本考案によると、両端にキャップ状
の電極を有腰この電極が内部のコイルと接続されている
ほぼ円柱状をなすチップ状のインダクタが得られること
になる。

従ってフェースボンド方式の回路部品として用い得るイ
ンダクタを提供することが可能となる。

また本考案によると、円柱状の磁性材の凹部を巻回して
成るコイルの外周部には磁性材から戒るケースが取付け
られるために、閉磁路が形成されて高いＱ値を有するイ
ンダクタを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すものであって、第１図は
内側のフェライト材の断面図、第２図はコイルを巻回し
たフェライト材の断面図、第３図は両端に銀電極を形成
したフェライト材の断面図、第４図は金属性キャップを
取付けたフェライト材の断面図、第５図は外側のフェラ
イトケースの斜視図、第６図はこのフェライトケースを
取付けたインダクタの断面図、第７図は樹脂コートした
インダクタの断面図、第８図は同斜視図、第９図はこの
インダクタをマウントした回路基板の断面図である。 なお図面に用いた符号において、１・・・・・・フェラ
イト材、２・・・・・・円環状の凹部、４・・・・・・
コイル、５・・・・・・銀電極、６・・・・・・金属性
のキャップ、ニライト製のケースである。 ７・・・・・・フ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 円柱状磁性材の外周面であって長さ方向のほぼ中央部分
   に凹部を形成し、この凹部に線材を巻回してコイルを形
   成腰前記円柱状磁性材の両端に電極層を形成して前記コ
   イルの両端をこの電極層に接続し、さらに前記円柱状磁
   性材の両端に導電性のキャップを被せて前記電極層と接
   触させ、しかも前記円柱状磁性材の外周部に磁性材から
   成るケースを取付けるようにしたことを特徴とするイン
   ダクタ。