TWI587327B - 電子元件及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種電子元件及其製造方法，特別是電子元件的電極構造。
由於電子元件或電子器件變得越來越小，電極結構的尺寸和可靠性成為影響電子元件之電氣性能和可靠性的技術瓶頸。電極結構係用於電性連接電子元件和一外部電路例如印刷電路板(PCB)，而電子元件的導電元件的端子係電性連接於相應的電極例如表面黏著焊墊(surface-mount pads)用以焊接於PCB的相應焊接點。導線架(lead frame)通常焊接到電子元件的端子，然而，導線框架通常會佔用和電子元件相當大小的空間，因此，導線框架不適合被作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。
表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)是減少的電子元件或電子設備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來愈小，如何維持表面黏著焊墊在機械和電氣方面的可靠度是一個非常重要的課題。通過傳統的電鍍方式製造的電極的電阻值變化很大，這降低了在某些應用的電氣性能，甚至會影響電子元件的生產良率。另一方面，化學電鍍容易發生電鍍蔓延的問題，令電鍍材料擴散到某些不需要的區域甚至產生短路。
據此，本發明提出了一種電極構造以克服上述的問題。
本發明的目的之一在提供一種電子元件及其製造方法，可以解決電子元件之電極的電鍍蔓延問題且具有增加繞線面積的功效。
本發明的一實施例，揭露了一種電子元件，所述電子元件包括：一本體；一導電元件，設於本體之中，其中導電元件的一端子的至少一部分露出本體的外側；一金屬箔片，金屬箔片的底面具有一黏著材料，金屬箔片藉由黏著材料黏著於本體並且覆蓋導電元件的端子的一第一部分，其中導電元件的端子的一第二部分未被金屬箔片及黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著於金屬箔片並且覆蓋導電元件的端子的第二部分，其中金屬層電性連接於導電元件的端子的第二部分，用於電性連接一外部電路(例如印刷電路板的電路)。
在本發明的一實施例，其中金屬箔片係為背膠銅箔。
在本發明的一實施例，其中金屬箔片係由銅製成。
在本發明的一實施例，其中金屬層係由錫製成。
在本發明的一實施例，其中金屬層係由電鍍製程製成。
在本發明的一實施例，其中金屬箔片係黏著於導電元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分設於第一部分和第三部分之間。
在本發明的一實施例，其中導電元件的端子的一第三部分未被金屬箔片覆蓋，其中該導電元件的該端子的該第一部分設於該第二部分和該第三部分之間。
在本發明的一實施例，其中本體的頂面形成有一凹陷部，其中導電元件的端子設置於凹陷部。
在本發明的一實施例，其中電子元件係為電感，導電元件係為線圈，線圈係設置於本體之中，線圈的端子設置於本體的一表面。
在本發明的一實施例，其中電子元件係為電感，導電元件係為線圈，其中本體係為一磁性體且線圈設置於磁性體之中，線圈的端子設置於本體的底面的一凹陷部，其中磁性體包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設於磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置於本體之底面的凹陷部。
本發明的一實施例，揭露了一種電感，包括：一磁性體；一線圈，設於磁性體之中，其中線圈的一端子的至少一部分露出磁性體之外側；一金屬箔片，被黏著於磁性體並且覆蓋線圈的端子的一第一部分，其中線圈的端子的一第二部分未被金屬箔片及黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著於金屬箔片並且覆蓋線圈的端子的一第二部分，其中金屬層電性連接於線圈的端子的第二部分，用於電性連接一外部電路。
在本發明的一實施例，其中磁性體包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設於磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置於磁性體之底面的一第一凹陷部。
本發明的一實施例，揭露了一種電子元件的製造方法，包括：提供一本體，其中一導電元件設於本體之中，其中導電元件的一第一端子的至少一部分露出本體之外側；利用一物理氣相沈積製程沈積一第一金屬層於本體，其中第一金屬層覆蓋導電元件的第一端子的該至少一部分。
在本發明上述方法的一實施例，其中導電元件的一第二端子的至少一部分露出本體之外側，所述方法還包括利用物理氣相沈積製程沈積一第二金屬層於本體，其中第二金屬層覆蓋導電元件的第二端子的至少一部分。
在本發明上述方法的一實施例，其中電子元件係為電感，其中本體為一磁性體，導電元件為一線圈，其中線圈設置於磁性體之中，線圈的端子設置於本體之表面的一凹陷部。
在本發明上述方法的一實施例，其中電子元件係為電感，本體係為磁性體且導電元件係為線圈，其中線圈設置於磁性體之中，線圈的端子設置於本體之底面的一凹陷部，其中磁性體包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設於磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置於磁性體之底面的凹陷部。
本發明的一實施例，揭露了一種電子元件，包括：一本體；一導線，設置於本體之中，其中導線的一第一端的一第一軸面以及導線的一第二端的一第二軸面露出本體之外側，其中第一軸面和第二軸面係在本體的同一表面或是二相對表面處露出；一第一電極構造，設置於本體並且電性連接於導線的第一端的第一軸面；一第二電極構造，設置於本體並且電性連接於導線的第二端的第二軸面。
在本發明上述電子元件的一實施例，進一步包括一保護層，保護層覆蓋於本體的外表面，且保護層未覆蓋導線的第一端的第一軸面以及導線的第二端的第二軸面。
在本發明所述電子元件的一實施例，其中電子元件係為電感，本體係為磁性體且導線係為線圈，其中線圈設置於磁性體之中。
在本發明所述電子元件的一實施例，其中電子元件係為電感，導線係為線圈，本體係為磁性體且線圈設置於磁性體之中，線圈的端子設置於本體之底面的一凹陷部，其中磁性體包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設於磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置於磁性體之底面的凹陷部。
有關本發明的具體實施方式及其技術特點和功效，下文將配合圖式說明如下。
以下配合圖式所描述的內容係為用於實現本發明上述之目的、實施例、技術特徵及其功效的較佳實施方式，並非用以限定本發明。
首先請參閱圖1，為本發明電子元件的電極構造的一實施例，圖中繪示之電子元件的電極構造可用於電性連接電子元件的一導電元件的端子和一外部電路例如印刷電路板(PCB)，值得注意的是，在下文本發明揭露的使用於電子元件的電極構造包含數種實施例構造，依據需要，電子元件的兩個端子可以採用同一種的電極構造，或是兩個端子分別採用不同的電極構造，本發明並不加以限制。如圖1繪示之一實施例，本發明電子元件的一實施例構造包括：
一本體10；一導電元件20設於本體10之中，其中導電元件20之兩端的端子(terminal part)21a和21b的至少一部分露出本體10的外側；一金屬箔片31，金屬箔片31的底面具有一黏著材料311(見圖2)，金屬箔片31藉由黏著材料311黏著於本體10並且覆蓋導電元件20的端子21a的一第一部分211a，其中導電元件20的端子21a的一第二部分212a未被金屬箔片31及黏著材料311覆蓋；以及一第一金屬層32，第一金屬層32覆著(overlaying)於金屬箔片31並且覆蓋導電元件20的端子21a的第二部分212a，其中第一金屬層32電性連接於導電元件20的端子21a的第二部分212a進而形成第一種電極構造，用於電性連接一外部電路(例如印刷電路板的電路)。同理，前述的形成於端子21a的第一種電極構造亦可形成於端子21b，下文不再複述。在本發明的一實施例，金屬箔片31藉由黏著材料311黏著於本體10並且可以覆蓋導電元件20的端子21a的至少一第一部分211a，在另一實施例，金屬箔片31藉由黏著材料311黏著於本體10並且可以覆蓋導電元件20的端子21a的兩個部分以上，例如圖2中所繪示的第一部分211a和一第三部分213a。
在一實施例中，黏著材料311包括混合有導電材料的聚合物材料，例如混合有銀粉的環氧樹脂(epoxy resin)；而前述的導電材料不限於銀粉，導電材料也可以是銅粉或其他適合的導電材料或合金；在一實施例中，第一金屬層32包含錫；在一實施例中，黏著材料311包括樹脂(resin)或是混合有導電材料的樹脂。在一實施例，其中金屬箔片31的材質可以是銅(Cu)、金(Au)、錫(Sn)和鋁(Al)其中的任一種，在一實施例，金屬箔片31可以是背膠銅箔(Resin Coated Copper, RCC)。因此，在一實施例中，第一金屬層32係與端子21a直接電性連接，在另一實施例中，第一金屬層32係可透過金屬箔片31電性連接於端子21a。本發明的電子元件係為一電感(inductor)，其中導電元件20可為一線圈(coil)，圖1繪示的導電元件20係為一種螺旋式線圈但不以此為限。
在一實施例，第一金屬層32係可利用一薄膜製程例如電鍍製程覆著於金屬箔片31。
在圖1繪示之電感的製造流程及其構造係用於舉例說明本發明電子元件及其製造方法的一種實施例，並非用於限制該電子元件及其製造方法，圖1繪示的製造流程包括下列步驟： S11、提供一磁芯11，磁芯11可為T型磁芯(T Core)、I型磁芯(I Core)和壺型磁芯(Port Core)其中的任一種，圖1繪示的磁芯11係為T型磁芯，其中T型磁芯具有一磁柱12； S12、提供一導電元件20，導電元件20為一螺旋式線圈並且繞設於磁柱12，在一實施例，螺旋式線圈的繞線方式可以是外外繞，內外繞和臥繞其中的任一種，導電元件20兩端的端子21a和21b可彎折再利用點焊或黏著材料固定於磁芯11的頂面111，其中導電元件20可使用漆包線，導電元件20可以是圓線、方線或扁線其中的任一種，在一實施例，磁芯11的頂面111形成有一凹陷部112，其中導電元件20兩端的端子21a和21b可彎折再利用點焊或黏著材料設置於凹陷部112； S13、將磁芯11和導電元件20置於一模具中，再將磁性粉狀材料填入模具之中，然後進行熱壓成型製程利用磁性粉狀材料包覆磁芯11和導電元件20形成本體10，並將導電元件20封裝於其中，在一實施例，本體10係為一磁性體； S14、移除覆蓋在導電元件20兩端的端子21a和21b的材料以露出導電元件20兩端的端子21a和21b，例如以雷射移除漆包的製程移除導電元件20兩端的端子21a、21b的漆包層； S15、將金屬箔片31(可為背膠銅箔)黏著於本體10；以及 S16、以電鍍、沾、噴或燙的製程形成第一金屬層32，第一金屬層32係覆著於金屬箔片31並且電性連接於導電元件20的端子21a的第二部分212a，用於電性連接一外部電路，其中第一金屬層32的材質可為錫(Sn)、鎳(Ni) 或其他適合的金屬或合金。
本發明揭露的第一種電極構造的一種實施例如圖2所繪示，金屬箔片31覆蓋導電元件20的端子21a的一第一部分211a和一第三部分213a，導電元件20的端子21a的一第二部分212a未被金屬箔片31及黏著材料311覆蓋，其中第二部分212a設於第一部分211a和第三部分213a之間，第一金屬層32覆著(overlaying)於金屬箔片31並且覆蓋導電元件20的端子21a的第二部分212a，其中第一金屬層32電性連接於導電元件20的端子21a的第二部分212a，用於電性連接一外部電路(例如印刷電路板的電路)；圖3繪示了第一種電極構造的另一實施例，與圖2所繪示之實施例的差異處僅在於金屬箔片31在端子21a的表面的覆著位置不同，如圖3繪示的實施例，其中金屬箔片31覆蓋導電元件20的端子21a的第一部分211a，導電元件20的端子21a的第二部分212a和第三部分213a未被金屬箔片31覆蓋，導電元件20的端子21a的第一部分211a設於第二部分212a和第三部分213a之間，第一金屬層32覆著於金屬箔片31並且覆蓋導電元件20的端子21a的第二部分212a和第三部分213a，其中第一金屬層32電性連接於導電元件20的端子21a的第二部分212a和第三部分213a，用於電性連接一外部電路(例如印刷電路板的電路)。雖然圖2及圖 3繪示了金屬箔片31在端子21a或21b之表面的兩種不同覆著位置，其並非限制金屬箔片31在端子21a或21b之表面的覆著位置，換言之，金屬箔片31在端子21a或21b之表面的覆著位置也可以是其他適合的圖樣。
請參閱圖4，揭露本發明電子元件的另一實施例的製造流程及其構造圖。如圖4繪示之一實施例，本發明電子元件的一實施例構造包括： S41、提供一磁芯11，磁芯11可為T型磁芯，其中T型磁芯具有一磁柱12； S42、提供一導電元件20，導電元件20為一螺旋式線圈並且繞設於磁柱12，在一實施例，導電元件20兩端的端子21a和21b可彎折再利用點焊或黏著材料固定於磁芯11的表面； S43、將磁芯11和導電元件20置於一模具中，再將磁性粉狀材料填入模具之中，然後進行熱壓成型製程利用磁性粉狀材料包覆磁芯11和導電元件20形成本體10，並將導電元件20封裝於其中，如圖4所繪示的一實施例，本體10係為一磁性體，導電元件20兩端的端子21a和21b設置於本體10之底面13的一凹陷部131，導電元件20兩端的端子21a和21b通過T型磁芯的側面而設置於本體10之底面13的凹陷部131； S44、移除覆蓋在導電元件20兩端的端子21a和21b的材料以露出導電元件20兩端的端子21a和21b，例如以雷射移除漆包的製程移除導電元件20兩端的端子21a、21b的漆包層；以及 S45、利用一物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition, PVD)製程沈積一金屬層35於本體10，其中金屬層35覆蓋導電元件20兩端的端子21a、21b至少一部分；在一實施例，其中金屬層35的材質可為錫(Sn)、鎳(Ni)或其他適合的金屬或合金。
請參閱圖5及圖6，為本發明電子元件之另一實施例的製造流程圖，其中繪示一種電感例如扼流器的一實施例構造及其製造流程。如圖5繪示之電感的另一實施例構造包括：一本體10、一導線60、一保護層40和一電極構造，導線60被封裝於本體10中且導線60的第一端61的第一軸面611，以及導線60的第二端62的第二軸面621露出本體10(見圖6所示)，保護層40覆蓋於本體10的外表面且未覆蓋導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621，電極構造附著於保護層40且分別與導線20的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621電連接。本發明首先在本體10的外表面形成保護層40，再移除部分保護層40並露出導線20的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621，然後形成與導線20的第一端61的第一軸面611，以及導線60的第二端62的第二軸面621電連接的電極構造，可以解決以磁性粉狀材料製造之本體10容易產生電鍍蔓延的問題。
在一實施例中，圖5繪示的電子元件係為一電感，其中導線60可為一種螺旋式線圈但不以此為限。電極構造的一實施例如圖5所繪示，包括：一第一金屬層33、一導電膠34(例如銀膠)和一第二金屬層36，其中第一金屬層33分別附著於導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621，並與導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621電連接，導電膠34未覆蓋第一金屬層33或覆蓋部份的第一金屬層33或覆蓋全部的第一金屬層33，第二金屬層36覆蓋住導電膠34和部分保護層40並且與第一金屬層33電連接，其中導電膠34具有固定的作用可以幫助第二金屬層36附著於第一金屬層33或是保護層40。
關於圖5繪示之電感的製造方法，包括：提供一導線60；形成一本體10將導線60封裝於其中；在本體10的外表面形成一保護層40；移除覆蓋在導線60的第一端61以及導線60的第二端62的材料，用以露出導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621；形成電極構造，其中一第一電極構造附著於保護層40且與導線60的第一端61的第一軸面611電性連接，一第二電極構造附著於保護層40且與導線60的第二端62的第二軸面621電性連接。在一實施例，導線60可以是圓線、方線或扁線其中的任一種。在一實施例，導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621係在本體10的同一表面或是二相對表面處露出(如圖6繪示之實施例)。
在圖5繪示之電感的製造流程係用於舉例說明上述製造方法的一種實施例，並非用於限制該製造方法，圖5繪示的製造流程包括： S51、提供一導線60，導線60係為一螺旋式線圈，導線60可使用漆包線，導線60可以是圓線、方線或扁線其中的任一種；在一實施例，螺旋式線圈的繞線方式可以是外外繞，內外繞和臥繞其中的任一種；在另一實施例，包括提供一導線架50，導線60的第一端61和第二端62分別與導線架50連接，可利用導線架50固定導線60的位置； S52、將導線60和導線架50置於一模具中，再將磁性粉狀材料填入模具之中，先進行冷壓成型再以熱壓成型製程利用磁性粉狀材料包覆導線60及導線架50形成本體10，並將導線60封裝於其中，在此一步驟先形成較大的本體10，其中本體10係為一種磁性體； S53、裁切導線架50和多餘的本體10，令導線架50和經過裁切後的本體10的表面齊平，再對本體10的外表進行球磨； S54、在本體10的外表面形成保護層40，在一實施例，本體10為一矩形體(但不以此為限)，保護層40包覆矩形體的六面； S55、裁切導線架50和移除(可採用研磨方式)多餘的本體10以露出導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621，本體10的裁切位置如圖6所繪示之裁切線L1，本發明先將導線60封裝於較大的本體10之中，再移除覆蓋在導線60的第一端61和第二端62的材料以露出導線20的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621，再於後續製程形成與導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621電連接的電極構造，透過先作大再縮小本體10的方式，可以增加電感的繞線面積； S56、形成電極構造，電極構造包括：一第一金屬層33、一導電膠34(例如銀膠)和一第二金屬層36，其中第一金屬層33分別附著(attach)於導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621並與導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621電連接，導電膠34未覆蓋第一金屬層33或覆蓋部份的第一金屬層33或覆蓋全部的第一金屬層33，第二金屬層36覆蓋住導電膠34和部分保護層40並且與第一金屬層33電連接，其中導電膠34具有固定的作用可以幫助第二金屬層36附著於第一金屬層33或是保護層40。在一實施例，第一金屬層33可以利用電鍍或是物理汽相沈積製程形成，第一金屬層33的材質可為銅、金、錫和鋁其中的任一種，第二金屬層36可以利用電鍍、沾、噴或燙的製程形成，第二金屬層36覆著於第一金屬層33，其中第二金屬層36的材質可為錫(Sn)、鎳(Ni) 或其他適合的金屬或合金。
請參閱圖7，為本發明電感之另一實施例的製造流程圖，圖7繪示之製造流程中的步驟S51～S55和圖5繪示之製造流程中的步驟步驟S51～S55相同。其中圖7繪示電感之一實施例構造的製造流程與圖5的差異處在於二者具有不同的電極構造。圖7繪示之實施例的電極構造如步驟S76所繪示，包括：一導電膠34和一第二金屬層36，第二金屬層36覆蓋住導電膠34和部分保護層40並且分別與導線60的第一端61的第一軸面611以及導線60的第二端62的第二軸面621電連接，導電膠34介於第二金屬層36與保護層40之間。在圖7繪示之實施例，其中導電膠34係附著於本體10之保護層40的底面，導電膠34具有固定的作用可以幫助第二金屬層36附著於保護層40。在本發明的一實施例，第二金屬層36係以L型(見圖5之步驟S56所繪示之構造)或ㄈ型分佈於保護層40的外表面。在本發明的另一實施例，第二金屬層 36也可以形成於本體10之底部的保護層40的外表面。
請參閱圖8及圖9，為本發明電感之另一實施例的製造流程圖，其中繪示電感之一實施例構造的製造流程及其局部構造。圖8繪示電感之一實施例構造的製造流程與圖5的差異處在於二者的本體10具有不同的構造，其中圖8繪示電感之一實施例構造的本體10包含一磁芯11。
圖8繪示電感之一實施例構造的製造流程，包括： S81、提供一磁芯11，磁芯11可為T型磁芯(T Core)、I型磁芯(I Core)和壺型磁芯(Port Core)其中的任一種，圖8繪示的磁芯11係為T型磁芯，其中T型磁芯具有一磁柱12； S82、提供一導線60，導線60係為一螺旋式線圈並且繞設於磁柱12，在一實施例，螺旋式線圈的繞線方式可以是外外繞，內外繞和臥繞其中的任一種； S83、將導線60的第一端61和第二端62彎折再利用點焊或黏著材料固定於磁芯11的表面，其中導線60可使用漆包線，導線60可以是圓線、方線或扁線其中的任一種； S84、將磁芯11和導線60置於一模具中，再將磁性粉狀材料填入模具之中，然後進行熱壓成型製程利用磁性粉狀材料包覆磁芯11和導線60形成本體10，並將導線60封裝於其中，在此一步驟先形成較大的本體10，其中本體10係為磁性體，在一實施例，其中導線60的第一端61和第二端62係通過T型磁芯的側面而設置於本體10之底面13的一凹陷部131； S85、在本體10的外表面形成保護層40，在一實施例，本體10為一矩形體(但不以此為限)，保護層40包覆矩形體的六面； S86、移除(可採用研磨方式)多餘的本體10以露出導線60的第一端61和第二端62的一部分，本體10的研磨位置如圖9所繪示之研磨線L2，本發明先將導線60封裝於較大的本體10之中，再移除覆蓋在導線60的第一端61以及第二端62的材料以露出導線60的第一端61和第二端62的一部分，再於後續製程形成與導線60的第一端61和第二端62電連接的電極構造，透過先作大再縮小本體10的方式，可以增加電感的繞線面積； S87、形成第一金屬層33，第一金屬層33可以利用電鍍或是物理汽相沈積製程形成，第一金屬層33的材質可為銅、銀或其他適合的金屬或合金； S88、形成導電膠34，例如沾銀膠；以及 S89、形成第二金屬層36，第二金屬層36可以利用電鍍、沾、噴或燙的製程形成。
請參閱圖10，為本發明電感之另一實施例的製造流程圖，圖10繪示之製造流程中的步驟S81～S86和圖8繪示之製造流程中的步驟步驟S81～S86相同。其中圖10繪示電感之一實施例構造的製造流程與圖8的差異處在於，圖10中所繪示之實施例的電極構造未設有第一金屬層33且與圖7之步驟S76所繪示之構造相同，所述電極構造包括：一導電膠34和一第二金屬層36，第二金屬層36覆蓋住導電膠34和部分保護層40並且分別與導線60的第一端61和第二端62的露出的部分電連接，導電膠34介於第二金屬層36與保護層40之間。圖10繪示步驟S98及步驟S99分別為： S98、形成導電膠34，例如沾銀膠(Ag glue)；以及 S99、形成第二金屬層36，第二金屬層36可以利用電鍍、沾、噴或燙的製程形成。
雖然本發明已透過上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。
10‧‧‧本體
11‧‧‧磁芯
111‧‧‧頂面
112‧‧‧凹陷部
12‧‧‧磁柱
13‧‧‧底面
131‧‧‧凹陷部
20‧‧‧導電元件
21a、21b‧‧‧端子
211a‧‧‧第一部分
212a‧‧‧第二部分
213a‧‧‧第三部分
31‧‧‧金屬箔片
311‧‧‧黏著材料
32‧‧‧第一金屬層
33‧‧‧第一金屬層
34‧‧‧導電膠
35‧‧‧金屬層
36‧‧‧第二金屬層
40‧‧‧保護層
50‧‧‧導線架
60‧‧‧導線
61‧‧‧第一端
611‧‧‧第一軸面
62‧‧‧第二端
621‧‧‧第二軸面
L1‧‧‧裁切線
L2‧‧‧研磨線
11‧‧‧磁芯
111‧‧‧頂面
112‧‧‧凹陷部
12‧‧‧磁柱
13‧‧‧底面
131‧‧‧凹陷部
20‧‧‧導電元件
21a、21b‧‧‧端子
211a‧‧‧第一部分
212a‧‧‧第二部分
213a‧‧‧第三部分
31‧‧‧金屬箔片
311‧‧‧黏著材料
32‧‧‧第一金屬層
33‧‧‧第一金屬層
34‧‧‧導電膠
35‧‧‧金屬層
36‧‧‧第二金屬層
40‧‧‧保護層
50‧‧‧導線架
60‧‧‧導線
61‧‧‧第一端
611‧‧‧第一軸面
62‧‧‧第二端
621‧‧‧第二軸面
L1‧‧‧裁切線
L2‧‧‧研磨線
圖1，為本發明電子元件之一實施例構造的製造流程圖。 圖2，為圖1在II-II位置的一種實施例的構造斷面圖。 圖3，為圖1在II-II位置的另一種實施例的構造斷面圖。 圖4 ，為本發明電子元件之一實施例構造的製造流程圖。 圖5，為本發明電子元件之另一實施例構造的製造流程圖。 圖6，為圖5之實施例中的局部構造斷面圖。 圖7，為本發明電子元件之另一實施例構造的製造流程圖。 圖8，為本發明電子元件之另一實施例構造的製造流程圖。 圖9，為圖8之實施例中的局部構造斷面圖。 圖10，為本發明電子元件之另一實施例構造的製造流程圖。
10‧‧‧本體
11‧‧‧磁芯
111‧‧‧頂面
112‧‧‧凹陷部
12‧‧‧磁柱
20‧‧‧導電元件
21a、21b‧‧‧端子
31‧‧‧金屬箔片
32‧‧‧第一金屬層
Claims (20)
- 一種電子元件，包括：一本體；一導電元件，設於該本體之中，其中該導電元件的一端子露出該本體的外側；一金屬箔片，該金屬箔片的底面具有一黏著材料，該金屬箔片藉由該黏著材料黏著於該本體並且覆蓋該導電元件的該端子的一第一部分，其中，該第一部分位於該金屬箔片與該本體的一表面之間，該導電元件的該端子的一第二部分未被該金屬箔片及該黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著(overlaying)於該金屬箔片並且覆蓋該導電元件的該端子的一第二部分，其中該第一金屬層電性連接於該導電元件的該端子的該第二部分與該金屬箔片，用於電性連接一外部電路。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該金屬箔片係為背膠銅箔。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該金屬箔片係為銅。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該金屬層係由錫或鎳製成。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該金屬層係由電鍍製成。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該金屬箔片係黏著於該導電元件的該端子的該第一部分和一第三部分，其中該第二部分設於該第一部分和該第三部分之間。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該導電元件的該端子的一第三部分未被該金屬箔片覆蓋，其中該導電元件的該端子的該第一部分設於該第二部分和該第三部分之間。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該本體的頂面形成有一凹陷部，其中該導電元件的該端子設置於該凹陷部。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該電子元件係為電感，該導電元件係為線圈，該線圈係設置於該本體之中，該線圈的該端子設置於該本體的一表面。
- 如請求項1所述之電子元件，其中該電子元件係為電感，該導電元件係為線圈，其中該本體係為一磁性體且該線圈設置於該磁性體之中，該線圈的該端子設置於該本體的底面，其中該磁性體包括一T形磁芯，該T形磁芯具有一磁柱，其中該線圈繞設於該磁柱，且該線圈的端子通過該T型磁芯的側面而設置於該本體之該底面的該凹陷部。
- 一種電感，包括：一磁性體；一線圈，設於該磁性體之中，其中該線圈的一端子露出該磁性體之外側；一金屬箔片，被黏著於該磁性體並且覆蓋該線圈的該端子的一第一部分，其中，該第一部分位於該金屬箔片與該本體的一表面之間，該線圈的該端子的一第二部分未被該金屬箔片及該黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著於該金屬箔片並且覆蓋該線圈的該端子的一第二部分，其中該金屬層電性連接於該線圈的該端子的該第二部分與該金屬箔片，用於電性連接一外部電路。
- 如請求項11所述之電感，其中該磁性體包括一T形磁芯，該T形磁芯具有一磁柱，其中該線圈繞設於該磁柱，且該線圈的端子通過該T型磁芯的側面而設置於該磁性體之底面的一第一凹陷部。
- 一種電子元件的製造方法，包括：提供一本體，其中一導電元件設於該本體之中，其中該導電元件的一第一端子的至少一部分露出該本體之外側；利用一物理氣相沈積製程沈積一第一金屬層於該本體，其中該第一金屬層覆蓋該導電元件的該第一端子的該至少一部分。
- 如請求項13所述的方法，其中該導電元件的一第二端子的至少一部分露出該本體之外側，該方法還包括利用該物理氣相沈積製程沈積一第二金屬層於該本體，其中該第二金屬層覆蓋該導電元件的該第二端子的至少一部分。
- 如請求項13所述的方法，其中該電子元件係為電感，其中該本體為一磁性體，該導電元件為一線圈，其中該線圈設置於該磁性體之中，該線圈的該端子設置於該本體之表面的一凹陷部。
- 如請求項13所述的方法，其中該電子元件係為電感，該本體係為磁性體且該導電元件係為線圈，其中該線圈設置於該磁性體之中，該線圈的該端子設置於該本體之底面的一凹陷部，其中該磁性體包括一T形磁芯，該T形磁芯具有一磁柱，其中該線圈繞設於該磁柱，且該線圈的端子通過該T型磁芯的側面而設置於該磁性體之該底面的該凹陷部。
- 一種電子元件，包括：一本體； 一導線，設置於該本體之中，其中該導線的一第一端的一第一軸面以及該導線的一第二端的一第二軸面露出該本體之外側，其中該第一軸面和該第二軸面係在該本體的同一表面或是二相對表面處露出；一第一電極構造，設置於該本體並且電性連接於該導線的該第一端的該第一軸面；一第二電極構造，設置於該本體並且電性連接於該導線的該第二端的該第二軸面。
- 如請求項17所述之電子元件，進一步包括一保護層，該保護層覆蓋於該本體的外表面，且該保護層未覆蓋該導線的該第一端的該第一軸面以及該導線的該第二端的該第二軸面。
- 如請求項17所述之電子元件，其中該電子元件係為電感，該本體係為磁性體且該導線係為線圈，其中該線圈設置於該磁性體之中。
- 如請求項17所述之電子元件，其中該電子元件係為電感，該導線係為線圈，該本體係為磁性體且該線圈設置於該磁性體之中，該線圈的該端子設置於該本體之底面的一凹陷部，其中該磁性體包括一T形磁芯，該T形磁芯具有一磁柱，其中該線圈繞設於該磁柱，且該線圈的端子通過該T型磁芯的側面而設置於該磁性體之該底面的該凹陷部。
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