JP7286936B2 - コイル装置、パルストランスおよび電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、たとえばパルストランスなどとして用いられるコイル装置および電子部品に関する。

パルストランスなどとして用いられるコイル装置としては、特許文献１に示すコイル装置が知られている。この従来のコイル装置では、実装面を有する端子電極に対して、コイルを形成するワイヤの端部が熱圧着により継線されている。

しかしながら、特許文献１に記載の従来のコイル装置では、ワイヤを被覆している被膜の一部が熱圧着の際に被膜カスとして端子電極の実装面に残るおそれがある。その結果、コイル装置を基板に実装するとき、端子電極の実装面と基板とを接続するハンダなどの接続部材にボイドなどが発生し、ボイドからクラックが発生して接続信頼性を低下させるおそれがある。

また、熱圧着による継線時の熱の影響で、電極端子の実装面でのＳｎ層が溶けて少なくなり、その結果、ハンダなどの接続部材と端子電極との密着性が悪くなり、接合強度が低下するおそれがある。このような不都合は、コイル装置以外で、ワイヤのリードが接続される端子電極を有するその他の電子部品でも生じるおそれがある。

特開２０１８－７８１５５号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、接合強度が高く、しかも接合信頼性が高いコイル装置、パルストランスおよび電子部品を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明の第1の観点に係るコイル装置は、
巻芯部と鍔部とを有するコア部材と、
前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
前記鍔部に具備され、前記ワイヤのリードが接続された端子電極と、を有するコイル装置であって、
前記リードが接続された前記端子電極の表面に、接合容易化層がストライプ状に形成されている。

本発明に係るコイル装置では、ワイヤのリードが接続された端子電極の表面に接合容易化層がストライプ状に形成されている。接合容易化層は、たとえばＳｎ層などで構成され、ハンダなどの接続部材との密着性を向上させる最表面層である。そのため、コイル装置を基板に実装する際に、端子電極とハンダなどの接続部材との密着性が良好となり、接合強度（固着強度）が向上する。

ストライプ状の接合容易化層は、たとえばワイヤのリードが接続された端子電極の表面をレーザ照射することで得られる。すなわち、好ましくは、前記ストライプ状の接合容易化層は、レーザ痕として端子電極の表面に表れている。レーザ照射により、ワイヤのリードを端子電極に熱圧着した際に生じていた被膜カスは、ほとんど取り除かれている。そのため、コイル装置を基板に実装するとき、端子電極の実装面と基板とを接続するハンダなどの接続部材にボイドなどが発生し難く、クラックの発生が抑制され、接続信頼性が向上する。

前記接合容易化層のストライプの長手方向と前記リードの長手方向とは、一致していてもよい。この場合には、レーザの主走査方向がリードの長手方向と一致し、リードの長手方向に沿って付着している被膜カスは、効率的に取り除かれる。また、前記接合容易化層は、前記リードの両側に形成されていてもよい。この場合には、リードの両側に沿って付着している被膜カスは、効率的に取り除かれる。

前記端子電極の表面に、前記接合容易化層の下の下地層のストライプパターンが露出していてもよい。下地層は、たとえば、Ｎｉ，ＡｇまたはＣｕの層である。この場合でも、ワイヤのリードを端子電極に熱圧着した際に生じていた被膜カスは、ほとんど取り除かれている。

また、本発明の第２の観点に係るコイル装置は、
巻芯部と鍔部とを有するコア部材と、
前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
前記鍔部に具備され、前記ワイヤのリードが接続された端子電極と、を有するコイル装置であって、
前記リードが接続された前記端子電極の表面にストライプ状のレーザ痕が形成されている。

本発明の第２の観点に係るコイル装置では、リードが接続された前記端子電極の表面にストライプ状のレーザ痕が形成されている。すなわち、レーザ照射により、ワイヤのリードを端子電極に熱圧着した際に生じていた被膜カスは、ほとんど取り除かれている。そのため、コイル装置を基板に実装するとき、端子電極の実装面と基板とを接続するハンダなどの接続部材にボイドなどが発生し難く、クラックの発生が抑制され、接続信頼性が向上する。

また、レーザ痕がストライブ状に形成されているため、レーザにより除去されなかった最表面のＳｎ層などの接合容易化層がストライプ状に残され、ハンダなどの接続部材との密着性を向上させる。そのため、コイル装置を基板に実装する際に、端子電極とハンダなどの接続部材との密着性が良好となり、接合強度（固着強度）が向上する。

端子電極は、実装部に連続して形成される設置部をさらに有してもよい。端子電極の設置部を鍔部に固定することで、端子電極の実装部は、鍔部に対して固定する必要がなくなり、実装後のコイル装置の耐熱衝撃特性などが向上する。また、端子電極の実装部を鍔部に接着固定しないことにより、コイル装置の実装面のコプラナリティ（平面度）を向上させることができる。

好ましくは、端子電極の実装部の巻芯部側の縁部と、鍔部の巻芯部側の内側面との間には、鍔部の外周面が露出している露出面が形成してある。さらに好ましくは、前記露出面は、面取りしてある。このように構成することで、ワイヤの端部が継線部の巻芯部側の縁部に当接する角度を大きくすることが可能になり、ワイヤの端部に対するダメージを低減することができる。

前記鍔部に具備される複数の前記端子電極の内の一つは、他の端子電極の継線部の幅よりも広い幅の幅広継線部を有し、当該幅広継線部には、二本以上のワイヤの端が、前記鍔部の外周方向に並んで接続されてもよい。

本発明に係るパルストランスは、上記したいずれかのコイル装置を有する。

また、本発明に係る電子部品は、
リードが外部に引き出されている素子本体と、
前記素子本体の外面に具備される端子電極と、を有する電子部品であって、
前記リードが接続された前記端子電極の表面に、接合容易化層がストライプ状に形成されている。あるいは、リードが接続された前記端子電極の表面にストライプ状のレーザ痕が形成されている。

本発明に係る電子部品では、リードが接続された端子電極の表面に接合容易化層がストライプ状に形成されている。ストライプ状の接合容易化層は、たとえばワイヤのリードが接続された端子電極の表面をレーザ照射することで得られる。すなわち、好ましくは、前記ストライプ状の接合容易化層は、レーザ痕として端子電極の表面に表れている。レーザ照射により、ワイヤのリードを端子電極に熱圧着した際に生じていた被膜カスは、ほとんど取り除かれている。そのため、コイル装置を基板に実装するとき、端子電極の実装面と基板とを接続するハンダなどの接続部材にボイドなどが発生し難く、クラックの発生が抑制され、接続信頼性が向上する。

また、レーザ痕がストライブ状に形成されているため、レーザにより除去されなかった最表面のＳｎ層などの接合容易化層がストライプ状に残され、ハンダなどの接続部材との密着性を向上させる。そのため、コイル装置を基板に実装する際に、端子電極とハンダなどの接続部材との密着性が良好となり、接合強度（固着強度）が向上する。

図１は本発明の一実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図２Ａは図１のIIの部分の部分平面図であって、端子電極にワイヤのリードを配置した状態を示す図である。 図２Ｂは図１のIIの部分の部分平面図であって、端子電極にワイヤを熱圧着した状態を示す図である。 図２Ｃは図１のIIの部分の部分平面図であって、ワイヤを熱圧着した端子電極にレーザーを照射した状態を示す図である。 図３Ａは図２Ｂに対応し、端子電極にワイヤを熱圧着した状態を示す写真である。 図３Ｂは図２Ｃに対応し、ワイヤを熱圧着した端子電極にレーザーを照射した状態を示す写真である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

図１に示すように、コイル装置１は、たとえばパルストランスとして用いられる表面実装型のコイル部品である。コイル装置１は、ドラム型のコア部材としてドラムコア１０と、コイル部３０と、端子電極５１～５６とを有する。

コイル装置１は、図１においてＺ軸方向の上面が、コイル装置１を基板などに実装するときの実装面となる。なお、以下の説明では、コイル装置１のコイル部３０の巻軸と平行な軸をＸ軸、コイル装置1の高さ方向に平行な軸をＺ軸、Ｘ軸およびＺ軸に略垂直な軸をＹ軸とする。

コイル装置１は、その外形寸法は特に限定されないが、たとえばＸ軸長さが２．０～６．０ｍｍで、Ｙ軸幅が２．０～６．０ｍｍで、Ｚ軸高さが１．０～４．０ｍｍである。

ドラムコア１０は、コイル部３０が巻回されている巻芯部１１（図１においてコイル部３０の内部に位置する棒状部分）と、巻芯部１１のＸ軸方向の両端に設けられる１対の鍔部１２，１２とを有する。巻芯部１１の断面形状は、本実施形態では略四角形であるが、その他の多角形あるいは円形または楕円形でもよく特に限定されない。図１に示すように、２個の鍔部１２，１２の外形形状は、ともに同一形状の略直方体であるが、これらは相互に形状またはサイズが異なっていてもよい。

ドラムコア１０は、磁性体で構成され、たとえば、比較的透磁率の高い磁性材料、たとえばＮｉ－Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性体などの磁性粉体を含む。

２個の鍔部１２，１２は、Ｘ軸方向に所定の間隔を空けて、互いに略平行になるように配置されている。巻芯部１１のＸ軸方向の両端は、一対の鍔部１２，１２の対向する内側面１３，１３の各Ｙ軸方向の中央部に接続している。鍔部１２，１２の実装側面２０，２０は、凹凸の無い平らな面に構成されている。

鍔部１２，１２のそれぞれにおいて、一方の鍔部１２の実装側面２０には、３つの第１～第３端子電極５１～５３が形成されており、他方の鍔部１２の実装側面２０には、３つの第４～第６端子電極５４～５６が配置してある。

ドラムコア１０の巻芯部１１には、コイル部３０が形成されている。本実施形態において、コイル部３０は、巻芯部１１に巻回された４本のワイヤ３１～３４により構成されており、第１ワイヤ３１と第２ワイヤ３２とがパルストランスとしての一次コイルを構成し、第３ワイヤ３３と第４ワイヤ３４とが二次コイルを構成している。一次コイルを形成する第１ワイヤ３１と第２ワイヤ３２とは逆方向に巻回してあり、二次コイルを形成する第３ワイヤ３３と第４ワイヤ３４とは逆方向に巻回してある。

このように巻回された４本のワイヤ３１～３４の各端部３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂは、ドラムコア１０の鍔部１２，１２に配置された端子電極５１～５６に、それぞれ熱圧着により継線されている。

具体的には、第１ワイヤ３１の一方の端部３１ａは第１端子電極５１に継線され、第２ワイヤ３２の一方の端部３２ａは第２端子電極５２に継線され、第３ワイヤ３３と第４ワイヤ３４の一方の端部３３ａ，３４ａはともに第３端子電極５３に継線される。

また、第１ワイヤ３１と第２ワイヤ３２の他方の端部３１ｂ，３２ｂはともに第６端子電極５６に継線され、第３ワイヤ３３の他方の端部３３ｂは第５端子電極５５に継線され、第４ワイヤ３４の他方の端部３４ｂは第４端子電極５４に継線される。

ワイヤ３１～３４を、このような構成で巻回し、端子電極５１～５６に継線することにより、第１端子電極５１と第２端子電極５２とが一次コイル側端子（入力側端子）となり、第４端子電極５４と第５端子電極５５とが二次コイル側端子（出力側端子）となる。また、第３端子電極５３および第６端子電極５６は、それぞれ、一次コイル側（入力側）および二次コイル側（出力側）の中間タップとなる。

端子電極５４～５６について、図１に示すように、端子電極５１～５６の巻芯部１１側の縁部６７と、鍔部１２の巻芯部１１側の内側面１３との間には、鍔部１２の外周面が露出した露出面２３ａ～２３ｃが形成してあり、露出面２３ａ～２３ｃは、面取りしてある。このように構成することで、ワイヤ３１～３４の端部が実装部６５の巻芯部１１側の縁部６７に当接する角度を大きくすることが可能になり、ワイヤ３１～３４の引出端部（リード）に対するダメージを低減することができる。

各ワイヤ３１～３４は、被覆導線で構成してあり、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆っている。ただし、ワイヤ３１～３４の芯材や被膜材の材質はこれに限られない。

また、各ワイヤ３１～３４の線径、巻回数、巻線方法、コイル部３０における巻回されるワイヤの層数などは、求められるコイル装置１の特性に応じてワイヤごとに決定してよい。本実施形態においては、各ワイヤ３１～３４の線径および巻回数は同じであり、同じ方向に巻かれる一対のワイヤ３１および３３（または３２および３４）毎に巻回してあり、コイル部３０においては、たとえば４本のワイヤが２層に巻回されている。

端子電極５１～５６は、それぞれ金属板状の端子部材を折曲成形で一体に成形してある。端子部材は、たとえば銅、銅合金などの金属、あるいはその他の導電板で構成してある。

本実施形態では、各端子電極５１～５６は、それぞれ同じサイズと形状を有し、それぞれが、実装部６５と、設置部６６とを有する。ただし、二つのワイヤの端部がそれぞれ接続される端子電極５３および５６の実装部６５は、他の端子電極５１，５２，５４，５５の実装部６５に比較して、Ｙ軸方向の幅を大きくしてもよい。

設置部６６は、実装部６５のＸ軸方向の一方側で、実装部６５の端部からＺ軸の下方に折り曲げられるように連続的に形成してある。

設置部６６のＺ軸方向の高さｚ１は、ドラムコア１０の鍔部１２のＺ軸方向の高さｚ０と同等またはそれより短いことが好ましく、ｚ１／ｚ０は、好ましくは、０．２～１である。設置部６６のＹ軸方向の幅は、本実施形態では、実装部６５の軸方向の幅と同じであるが、実装部６５の軸方向の幅より大きくてもよいし、小さくてもよい。

実装部６５のＸ軸方向長さｘ１は、ドラムコア１０の鍔部１２のＸ軸方向の幅ｘ０との関係で決定される。すなわち、端子電極の実装部６５の巻芯部側の縁部６７と、鍔部１２の巻芯部側の内側面１３との間に、実装側面２０の一部（鍔部１２の外周面の一部）が露出している露出面２３ａ～２３ｃが形成されるように、実装部６５のＸ軸方向長さｘ１が決定される。

したがって、実装部６５のＸ軸方向長さｘ１は、ドラムコア１０の鍔部１２の実装側面２０のＸ軸方向幅ｘ０と同等以下であることが好ましく、ｘ１／ｘ０は、好ましくは、１／３～１０／１０、さらに好ましくは、７／１０～９．５／１０である。端子電極５１～５６を構成する端子部材の板厚は特に限定されないが、好ましくは、５０～１００μｍである。端子電極５１～５６を構成する端子部材の設置部６６は、鍔部１２，１２の外側面１４，１４にそれぞれ接着などの手段で接合してある。

端子部材の実装部６５は、鍔部１２のＺ軸方向の上面である実装側面２０に対して接着されずに自由に移動可能であることが好ましい。実装部６５を、鍔部１２，１２の実装側面２０，２０に接着固定しないことにより、コイル装置１の実装面のコプラナリティ（平面度）を向上させることができる。また、コイル装置１を基板などに実装した時の基板の歪みや振動などに対する耐性が向上し、実装信頼性を向上させることができる。

本実施形態において、実装部６５は、実装側面２０上に密着して配置してある。後工程で実装部６５にワイヤ３１～３４の端部３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂを熱圧着することから、実装部６５は実装側面２０に密着してあることが好ましいが、多少隙間があってもよい。実装部６５と実装側面２０との間に隙間があることで、実装部６５の弾性変形範囲が大きくなり、コイル装置１の基板などへの実装後の耐熱衝撃特性などが一層向上する可能性がある。また、隙間があることで、コイル装置１の実装面のコプラナリティ（平面度）を一層向上させることもできる。

図２Ｃに示すように、本実施形態では、ワイヤ３１～３４のリード（端部）３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂのいずれかがそれぞれ熱圧着により接合してある端子電極５１～５６の実装部６５の表面には、ワイヤ３１～３４の芯線材料が露出している芯線露呈部７５が表れる。また、端子電極５１～５６の実装部６５の表面には、ストライプ状のレーザ痕７１が形成してある。これらのレーザ痕７１により、端子電極５２の最表面層７０がストライプ状に露呈し、実装部６５の表面には、ストライプ状のＳｎ層（接合容易化層）７０ａが形成してある。

本実施形態では、端子電極５１～５６の実装部６５の表面では、接合容易化層としてのＳｎ層７０ａのストライプの長手方向とリード３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂの長手方向（Ｘ軸方向）とは、一致している。また、端子電極５１～５６の実装部６５の表面では、ストライプ状のＳｎ層７０ａは、リード３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂのＹ軸方向の両側に形成されている。また、端子電極５１～５６の実装部６５の表面には、Ｓｎ層７０ａの下の下地層７３のストライプパターンが露出していてもよい。下地層は、たとえば、Ｎｉ，ＡｇまたはＣｕの層である。

レーザ痕７１のＹ軸方向のピッチ（レーザ光の走査ピッチに対応）ｓは、ワイヤ３１～３４の線径ｄとの関係で決定されるのが好ましく、本実施形態において、ｓ／ｄは、１／１／１０～３／１であり、好ましくは、１／３～１／１である。ワイヤ３１～３４の線径ｄは、好ましくは、３０～８０μｍである。

このような構成のコイル部品１を製造する際は、まず、ドラムコア１０に端子電極５１～５６を設置する。各端子電極５１～５６は、対応する端子部材の実装部６５を実装側面２０上に配置し、設置部６６を接着剤により鍔部１２，１２の外側面１４，１４に接着することにより形成される。

なお、端子電極５１～５６の形成方法は、端子部材を設置する方法に限定されず、印刷または塗布された導電膜の焼付け処理、メッキ処理などにより形成してもよい。そのような方法でも、本実施形態と同様の端子電極を実装側面２０，２０に形成可能であると共に、実装側面２０，２０に露出面２３ａ～２３ｃを形成することも可能である。

ドラムコア１０の鍔部のそれぞれに端子電極５１～５３および５４～５６を装着した後、次に、ドラムコア１０を巻線機にセットし、ワイヤ３１～３４を所定の順序でドラムコア１０の巻芯部１１に巻回する。

巻線に際しては、ワイヤ３１～３４の端部３１ａ～３４ａおよび３１ｂ～３４ｂを、端子電極５１～５６の実装部６５に熱圧着により固定する。たとえば、第２端子電極５２の実装部６５への第２ワイヤ３２の端部３２ａの継線においては、図２Ａに示すように、図示せぬ巻線機により引っ張られたワイヤ３２の途中が第２端子電極５２の実装部６５に配置された状態で、上方より図示せぬヒータをワイヤ３２および実装部６５に圧接させて加熱する。

熱圧着により、ワイヤ３２の被膜材は溶融あるいは剥離され、導体であるワイヤ３２の芯材が露出し、ワイヤ３２は端子電極５２の実装部６５に圧着されて電気的に接続される。

それぞれ３個の端子電極５１～５３または５４～５６が配置される鍔部１２，１２においては、一方の鍔部１２について、それぞれ幅広の１つのヒータを用いて熱圧着してもよいし、単一のヒータで、熱圧着する位置を変えて４本のワイヤ３１～３４の熱圧着を行ってもよい。

また、幅広の１つのヒーターにより、同じ方向に巻回してあるワイヤ３２および３４の端部を、同時的に熱圧着することもできる。したがって、コイル装置１においては、ワイヤ３１～３４の端部３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂを端子電極５１～５６に熱圧着する工程を容易にすることもできると共に、製造装置を簡単にすることも可能である。

ワイヤ３１～３４の両端部３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂの端子電極５１～５６への熱圧着が終了した後、ワイヤ端部３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂの継線部分から先の不要部分を切断する。たとえば、第２端子電極５２に圧着された第２ワイヤにおいては、図２Ａに示すように、ワイヤ３２の圧着部分（端部３２ａ）より先の不要部分３２ｃを、上方より降下させた図示せぬワイヤカッターにより切断し除外する。

ワイヤ３１～３４（図１参照）の両端部３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂの端子電極５１～５６への熱圧着、および、不要部分の切断が終了した後、端子電極５１～５６に対して、レーザによる表面処理を行う。

ワイヤ３１～３４の端部（リード）３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂが接続された端子電極５１～５６の表面には、たとえば、第２ワイヤ３２を継線した第２端子電極５２について、図２Ｂに示すように、ワイヤ３２の被膜材（絶縁材）として使用されていた絶縁樹脂（ポリウレタンなど）の被膜カス７８が残っている。被膜カス７８が残っている箇所では、端子電極５２の最表面層７０が表面に露呈していない。最表面層７０は、ハンダなどの接続部材との密着性を向上させる材料の層、すなわち、接合容易化層である。具体的には、たとえばハンダとの密着性に優れたＳｎ層であるが、本実施形態ではＳｎ層に限定されない。

図２Ｂにおいて、第２端子電極５２の実装部６５のワイヤ３２のリード３２ａの位置には芯線露呈部７５が形成されている。芯線露呈部７５は、ワイヤ３２の被膜材が溶融あるいは剥離され、導体であるワイヤ３２の芯材（本実施形態ではＣｕ）が露出した部分である。

端子電極５２（５１～５６）の図２Ｂに示すような表面に、レーザー光を照射し、被膜カス７８を消し飛ばし、端子電極５２の表面に最表面層であるＳｎ層を露呈させる。

レーザによる表面処理は、レーザ光を、ワイヤ３２のリード３２ａの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って所定のピッチで走査することにより行う。なお、レーザ光の走査方向（主走査方向）は、ワイヤ３２のリード３２ａの長手方向に垂直な方向でもよいし、斜め方向でもよいが、ワイヤ３２のリード３２ａの長手方向（Ｘ軸方向）が好ましい。

端子電極５１～５６（図１参照）の表面に対して、レーザ光による表面処理を施した結果、たとえば、第２ワイヤ３２を継線した第２端子電極５２について図２Ｃに示すように、ほとんどの被膜カス７８が消し飛ばされ、端子電極５２の表面にはストライプ状のレーザ痕７１が形成される。このレーザ痕７１により、端子電極５２の最表面層７０がストライプ状に露呈し、ストライプ状のＳｎ層７０ａが形成される。

このように、レーザ光による端子電極５１～５６（図１参照）の表面処理により、端子電極５１～５６には、接合容易化層７０ａがストライプ状に形成される。換言すれば、端子電極５１～５６の表面においては、図２Ｃに示すように、レーザ痕７１として、接合容易化層７０ａが形成される。その結果、表面処理後の端子電極５１～５６の表面には、被膜カス７８の主な残存成分である炭素（Ｃ）がほとんど検出されない。

また、端子電極５１～５６の表面の一部には、図２Ｃに例示するように、ストライプ状の下地層（下地層のストライプパターン）７３が露呈・形成されてもよい。下地層７３は、端子電極５１～５６の最表面層７０（Ｓｎ層）と端子電極５１～５６の基材との間にメッキなどにより形成され、Ａｇ、ＮｉあるいはＣｕなどの層である。

このように、端子電極５１～５６には、図２Ａに示すように、リード３２ａは実装部６５のＹ方向の略中央部に配置されて端子電極５１～５６に圧着され、図２Ｃに示すように、実装部６５の全面（芯線露呈部７５も含む）に、レーザによる表面処理が施され、芯線露呈部７５のＹ方向の両側にストライプ状の接合容易化層７０ａが形成される。

レーザの種類や強度（波長、ピーク強度、パルス幅など）は、被膜カス７８を消し飛ばすことが可能な程度に決定され、端子電極５１～５６の表面のＳｎ層７０をストライプ状に残す程度に弱い程度が好ましい。

図３Ａは、図２Ｂに対応し、端子電極５１～５６を構成する端子部材にワイヤを熱圧着した状態を示す写真である。図３Ａに示すように、端子部材にワイヤのリードを熱圧着した後には、ワイヤの芯材が露呈した芯線露呈部７５の周囲に、ワイヤの被膜材（絶縁材）の被膜カス７８が残り、端子部材の最表面層であるＳｎ層７０を覆っている。

図３Ｂは、図２Ｃに対応し、ワイヤを熱圧着した後の端子部材の表面（図３Ａ参照）を、レーザにより表面処理した後の状態を示す写真である。図３Ｂに示すように、端子部材の表面は、被膜カス７８がほぼ消し飛ばされ、ストライプ状のレーザ痕７１が形成され、このレーザ痕７１によるストライプ状のＳｎ層７０ａが形成された状態となっている。ストライプ状のＳｎ層７０ａは、端子電極の表面を、電子顕微鏡などで分析することで観察することもできる。また、下地層７３のストライプパターンも、同様な方法で観察することができる。また、端子電極の表面に、炭素（被膜カス）がほとんど存在しないことも、同様な方法で観察することができる。

本実施形態のコイル装置１においては、図２Ｃに示すように、ワイヤ３２（３１～３４）のリード３２ａ（３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ）が接続された端子電極５２（５１～５６）の表面にストライプ状の接合容易化層７０ａが形成されている。そのため、コイル装置１（図１参照）を回路基板（図示省略）などに実装するとき、端子電極５１～５６の実装部６５と基板などとを接続するハンダなどの接続部材との密着性が良好となり、接合強度（固着強度）が向上する。

また、リード３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂを熱圧着した後の端子電極５１～５６の実装部６５の表面を、レーザにより表面処理している。このため、図２Ｃに示すように、ストライプ状の接合容易化層７０ａは、端子電極５２（５１～５６）の実装部６５の表面にレーザ痕７１と共に表れる。そのため、ワイヤ３２（３１～３４）のリード３２ａ（３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ）を端子電極５２（５１～５６）の実装部６５に熱圧着する際に生じる被膜カス７８は、レーザによりほとんど取り除かれている。その結果、コイル装置１を回路基板などに実装するとき、端子電極５１～５６の実装面６５と基板などとを接続するハンダなどの接続部材にボイドなどが発生するおそれが少なくなり、クラックの発生が抑制され、接続信頼性が向上する。

また、本実施形態のコイル装置１においては、図２Ｃに示すように、接合容易化層としてのＳｎ層７０ａのストライプの長手方向とリード３２ａ（３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ）の長手方向とが一致している。すなわち、レーザの主走査方向がリード３２ａ（３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ）の長手方向と一致し、リード３２ａ（３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ）の長手方向に沿って付着している被膜カスは、効率的に取り除かれている。また、接合容易化層としてのＳｎ層７０ａは、リード３２ａのＹ軸方向の両側に形成されている。このため、リード３２ａ（３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ）のＹ軸方向の両側に沿って付着している被膜カスは、効率的に取り除かれている。

また、本実施形態のコイル装置１においては、端子電極５１～５６の実装部６５の巻芯部１１側の縁部６７と、鍔部１２の巻芯部１１側の内側面１３との間には、鍔部１２の外周面が露出している露出面２３ａ～２３ｃが形成してあり、露出面２３ａ～２３ｃは、面取りしてある。このように構成することで、ワイヤ３１～３４の端部が実装部６５の巻芯部１１側の縁部６７に当接する角度を大きくすることが可能になり、ワイヤ３１～３４の引出端部（リード）に対するダメージを低減することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

上述した実施形態では、一対の鍔部１２，１２の実装側面２０と反対側の面には、これらの鍔部１２，１２を磁気的に連絡する板状のコアが接合されていないが、板状のコアを接着などの手段で接合してもよい。

また、上述した実施形態では、入力側および出力側それぞれの中間タップとして第３端子電極５３および第６端子電極５６を形成しているが、用途によっては中間タップを省略してもよい。その場合には、第３端子電極５３および第６端子電極５６は不要となると共に、２本のワイヤによりコイル装置（パルストランス）を構成可能になる。さらに、上述した実施形態では、端子電極５１～５６は、ドラムコア１０とは別の金属板部材として、鍔部１２に取り付けたが、電極ペーストの焼き付け、メッキ、蒸着などの方法で、鍔部の外表面に直接に形成してもよい。

また、上述した実施形態では、ＬＡＮケーブルなどを介したパルス信号の伝送に使用するパルストランスとして好適な装置として本発明を説明したが、本発明の用途はこれに限られない。本発明は、たとえばコモンモードフィルタなど他のコイル装置にも適用可能であると共に、熱圧着または熱圧着以外の方法によりワイヤのリードを端子電極に継線する全ての電子部品に適用可能である。

１…コイル装置
１０…ドラムコア（コア部材）
１１…巻芯部
１２…鍔部
１３…内側面
１４…外側面
２０…実装側面
２３ａ～２３ｃ…露出面
３０…コイル部
３１～３４…ワイヤ
３１ａ～３４ａ，３１ｂ～３４ｂ…端部（リード）
３２ｃ…不要部分
５１～５６…端子電極
６５…実装部
６６…設置部
６７…継線部の縁部
７０…最表面層（Ｓｎ層）
７０ａ…ストライプ状のＳｎ層
７１…レーザ痕
７３…下地層
７５…芯線露呈部
７８…被膜カス

Claims (8)

1. 巻芯部と鍔部とを有するコア部材と、
   前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
   前記鍔部に具備され、前記ワイヤのリードが接続された端子電極と、を有するコイル装置であって、
   前記端子電極は、金属製板状部材で構成されており、
   前記端子電極の前記リードが接続された位置以外の前記端子電極の実装部の表面に、接合容易化層がストライプ状に形成されているコイル装置。
2. 前記ストライプ状の前記接合容易化層は、レーザ痕として前記端子電極の表面に表れている請求項１に記載のコイル装置。
3. 前記接合容易化層のストライプの長手方向と前記リードの長手方向が一致している請求項１または２に記載のコイル装置。
4. 前記接合容易化層は、前記リードの両側に形成されている請求項３に記載のコイル装置。
5. 前記端子電極の表面に、前記接合容易化層の下の下地層のストライプパターンが露出している請求項１～４のいずれかに記載のコイル装置。
6. 巻芯部と鍔部とを有するコア部材と、
   前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
   前記鍔部に具備され、前記ワイヤのリードが接続された端子電極と、を有するコイル装置であって、
   前記端子電極は、前記鍔部の凹凸の無い平らな外表面に直接に形成されており、
   前記端子電極の前記リードが接続された位置以外の前記端子電極の実装部の表面にストライプ状のレーザ痕が形成されているコイル装置。
7. 請求項１～６のいずれかに記載のコイル装置を有するパルストランス。
8. リードが外部に引き出されている素子本体と、
   前記素子本体の外面に具備される端子電極と、を有する電子部品であって、
   前記端子電極は、金属製板状部材で構成されており、
   前記端子電極の前記リードが接続された位置以外の前記端子電極の実装部の表面に、接合容易化層がストライプ状に形成されている電子部品。
   

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