JP2019050317A - コイル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装不良を防止することが可能な電極部を有するコイル装置を提供すること。【解決手段】コイル装置１は、ワイヤ３１，３２を巻回してなるコイル部３０と、コイル部３０が具備してあるドラムコア１０と、ワイヤ３１，３２のワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂが接続される継線部４１を持つ電極部４０とを有し、電極部４０の少なくとも実装部４２の一部は被覆層５０で覆われている。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、たとえばトランスなどとして用いられるコイル装置に関する。

従来のコイル装置として、特許文献１に記載のコイル装置が知られている。特許文献１のコイル装置は、表面実装型のコイル装置であり、コイル装置の実装面には電極部が形成してある。

しかしながら、特許文献１のコイル装置では、電極部にワイヤのワイヤ端を熱圧着等によって接続すると、電極部の実装面のはんだ濡れ性が低下し、実装不良が生じるおそれがある。

特開平８−３１６４４号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、実装不良を防止することが可能な電極部を有するコイル装置を提供することである。

本発明者等は、上記目的について鋭意検討した結果、電極部にワイヤのワイヤ端を熱圧着等によって接続した後に、実装面を被覆層で覆うことで、実装不良を防止することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明に係るコイル装置は、
ワイヤを巻回してなるコイル部と、
前記コイル部が具備してあるコアと、
前記ワイヤのワイヤ端が接続される継線部を持つ電極部とを有し、
前記電極部の少なくとも実装面の一部は被覆層で覆われていることを特徴とする。

本発明に係るコイル装置では、電極部の少なくとも実装面の一部が被覆層で覆われている。そのため、電極部に熱圧着等を施したときに、実装面が熱圧着等による熱の影響を受けても、その熱の影響を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

好ましくは、前記被覆層は、金属被膜層からなる。また、好ましくは、前記金属被膜層は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｓｎおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも一種を含んでいる。このような金属を含む金属被膜層からなる被膜層を構成することにより、はんだ濡れ性の高い被覆層で電極部の実装面を覆うことが可能となる。そのため、熱圧着等による熱の影響で、はんだ濡れ性が低下した部分を、はんだ濡れ性の高い被覆層で覆い、実装面のはんだ濡れ性を高めることが可能となる。したがって、被覆層を介して、実装面を回路基板等に接合することにより、実装面積を十分に確保して、回路基板等への実装強度を向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

好ましくは、前記被覆層は、薄膜からなる。

前記継線部は、前記電極部の実装面に形成してあり、前記被覆層は、当該継線部を覆っていてもよい。このような構成とすることにより、実装面に施した熱圧着等によって熱の影響を受けた部分（継線部）を、実装面から露出しないように被覆層で覆うことが可能となる。そのため、熱の影響を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

前記電極部の実装面は、第１実装面と、前記第１実装面とは段差部を介して接続してある第２実装面とを有し、前記継線部は、前記第２実装面に形成してあってもよい。このような構成とすることにより、第１実装面を回路基板等への接合面として用いることが可能となり、実装面積を広く確保して、回路基板等への実装強度を向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

また、第１実装面を回路基板等に接合すると、第２実装面と回路基板等との間に、段差部の高さに応じた隙間が形成される。第２実装面が被覆層で覆われると、この隙間にはんだが充填されやすくなり、このはんだが回路基板等への接合に寄与する。そのため、第１実装面だけでなく、第２実装面も回路基板等に接合され、回路基板等への実装強度を効果的に向上させることができる。

前記継線部は、前記電極部の実装面とは異なる面に形成してあってもよい。このような構成とすることにより、実装面とは異なる面に施した熱圧着等による熱の影響が実装面に及び、実装面が熱の影響を受けても、この熱の影響を受けた部分を、実装面から露出しないように被覆層で覆うことが可能となる。そのため、熱の影響を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

また、上記のような構成とすることにより、電極部の実装面とは異なる面に、はんだフィレットを形成することも可能となり、回路基板等への実装強度を効果的に向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

前記コアは、巻芯部と、前記巻芯部の両端に形成してある鍔部とを有し、前記ワイヤは、前記巻芯部に巻回してあり、前記電極部は、前記鍔部の表面に形成してあってもよい。このような構成とすることにより、たとえばドラムコアを有するコイル装置の実装不良を防止することができる。

前記電極部は、前記鍔部の端面に形成してある実装補助面をさらに有し、前記継線部は、前記実装補助面に形成してあってもよい。このような構成とすることにより、実装補助面に、はんだフィレットを形成することが可能となり、回路基板等への実装強度を効果的に向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

また、上記のような構成とすることにより、実装補助面に施した熱圧着等によって熱の影響を受けた部分（継線部）を、実装補助面から露出しないように被覆層で覆うことが可能となる。そのため、熱の影響を低減することが可能となり、実装補助面に、はんだフィレットを十分に形成することができる。なお、導電性接着剤など、はんだ以外の他の接着手段を用いた場合にも同様の効果を得ることができる。

前記電極部は、金属端子金具、メッキパターンまたは印刷パターンからなっていてもよい。

図１は本発明の第一実施形態に係るコイル装置の全体斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示すコイル装置の平面図である。 図１Ｃは図１Ａに示すコイル装置を矢印IC方向から見た側面図である。 図２Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の全体斜視図である。 図２Ｂは図２Ａに示すコイル装置を矢印IIB方向から見た側面図である。 図３Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の全体斜視図である。 図３Ｂは図３Ａに示すコイル装置を矢印IIIB方向から見た側面図である。 図４Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の全体斜視図である。 図４Ｂは図４Ａに示すコイル装置を矢印IVB方向から見た一部側面図である。 図４Ｃは図４Ｂに示すコイル装置の変形例を示す一部側面図である。 図４Ｄは図４Ｂに示すコイル装置の他の変形例を示す一部側面図である。 図５は本発明の他の実施形態に係るコイル装置の側面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の第一実施形態に係るコイル装置１は、ドラムコア１０と、板状部材２０と、ドラムコア１０の巻芯部１２に巻回されたコイル部３０と、電極部４０とを有する。ドラムコア１０には、コイル部３０が具備してある。

なお、コイル装置１の説明では、コイル装置１を実装する実装面と平行な面内にありドラムコア１０の巻芯部１２の巻軸と平行な方向をＸ軸、Ｘ軸と同じく実装面と平行な面内にありＸ軸と垂直な方向をＹ軸方向、実装面の法線方向をＺ軸方向とする。また、以下では、Ｚ軸正方向側を上方とし、Ｚ軸負方向側を下方とする。

コイル装置１は、その外形寸法が、たとえば（Ｘ軸方向長さ４．３〜４．７ｍｍ×Ｚ軸方向高さ２．６〜３．０ｍｍ×Ｙ軸方向幅３．０〜３．４ｍｍ）であるが、コイル装置１のサイズはこれに限定されない。

ドラムコア１０は、Ｘ軸方向に巻軸を持ちＹ軸方向に細長い長方形状の断面を持つ巻芯部１２と、巻芯部１２のＸ軸方向の両端に備えられる一対の鍔部１４ａおよび１４ａと、を有する。巻芯部１２の横断面形状は、本実施形態では矩形であるが、円形や略八角形でも良く、その横断面形状は特に限定されない。

鍔部１４ａ，１４ａのそれぞれの外形状は、Ｙ軸方向に長い略直方体であり、これらの鍔部１４ａ，１４ａは、Ｘ軸方向に関して所定の間隔を空けて、互いに略平行になるように配置されている。鍔部１４ａ，１４ａの横断面形状は、本実施形態では矩形であるが、円形や略八角形でも良く、その横断面形状は特に限定されない。巻芯部１２は、一対の鍔部１４ａ，１４ａにおいて互いに向かい合うそれぞれの面の中央部に接続しており、一対の鍔部１４ａ，１４ａを接続している。

巻芯部１２には、図１Ａに示すように、第１ワイヤ３１および第２ワイヤ３２が巻回してあり、ワイヤ３１，３２を１層以上に巻回してなるコイル部３０を構成している。ワイヤ３１，３２は、たとえば被覆導線で構成してあり、良導体からなる芯材を絶縁性の被覆膜で覆った構成を有している。本実施形態では、ワイヤ３１,３２における導体部分の横断面積は同一であるが、異なっていてもよい。また、コイル部３０は、１本のワイヤを１層以上に巻回して構成してもよく、あるいは３本以上のワイヤを１層以上に巻回して構成してもよい。

本実施形態では、ワイヤ３１，３２の巻回数が略同じであるが、用途によっては異ならせてもよい。なお、ワイヤ３１，３２の巻回数が略同じとは、これらの巻回数の比が０．７５〜１／０．７５の範囲内である。

図１Ａに示すように、鍔部１４ａ，１４ａの端面１４ａ５，１４ａ５のＹ軸方向両側には、それぞれＸ軸方向の内側（巻芯部１２のＸ軸方向の中心方向）に凹んでいる側方段差面１４ａ６，１４ａ６が設けられている。側方段差面１４ａ６，１４ｂ６には、後述する電極部４０の実装補助部４３が設けられる。

鍔部１４ａ，１４ａのＺ軸上方には、それぞれ第１平坦面１４ａ１，１４ａ１が形成してある。第１平坦面１４ａ１，１４ａ１は、コイル装置１を、たとえば回路基板等に実装する場合における実装面（設置面）となる。

また、鍔部１４ａ，１４ａのＺ軸下向には、それぞれ第２平坦面１４ａ２，１４ａ２が形成してある。第２平坦面１４ａ２，１４ａ２には、板状部材２０が設けられる。

図１Ａに示すように、ドラムコア１０の一方の鍔部１４ａの表面には、電極部４０がＹ軸方向に沿って所定間隔で形成してある。同様に、他方の鍔部１４ａの表面には、電極部４０がＹ軸方向に沿って所定間隔で形成してある。図１Ａに示す例では、電極部４０は、第１平坦面１４ａ１，１４ａ１と側方段差面１４ａ６，１４ａ６とに跨って形成してある。隣接する電極部４０の間隔は、絶縁が確保される距離であれば特に限定されない。

本実施形態では、電極部４０は、ＸＹ平面に平行な実装部（実装面）４２と、ＹＺ平面に平行な実装補助部４３とから成り、これらは電気的に繋がっている。実装部４２は、鍔部１４ａ，１４ａの第１平坦面１４ａ１，１４ａ１のＹ軸方向両側に形成してある。また、実装補助部４３は、鍔部１４ａ，１４ａの側方段差面１４ａ６，１４ａ６に形成してある。実装補助部４３は、はんだフィレットが形成される部分であり、実装補助部４３にはんだフィレットを形成することにより、回路基板等への実装強度を向上させ、実装不良を防止することが可能となる。

実装部４２は、回路基板等に接合される部分である。コイル装置１を回路基板等に実装する場合において、実装部４２は、回路基板等の電極との半田の接合面となる。

本実施形態では、実装部４２には、継線部４１が形成してある。継線部４１は、コイル部３０を構成するワイヤ３１，３２のワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂが、熱圧着やレーザ等の各種熱処理によって、それぞれ接続される部分である。すなわち第１ワイヤ３１の各ワイヤ端３１ａ，３１ｂは、それぞれ鍔部１４ａ，１４ａのＹ軸方向の一端側に形成された各電極部４０の継線部４１に接続される。また、第２ワイヤ３２の各ワイヤ端３２ａ，３２ｂは、それぞれ鍔部１４ａ，１４ａのＹ軸方向の他端側に形成された各電極部４０の継線部４１に接続される。

各電極部４０の実装補助部４３のＺ軸方向長さは、鍔部１４ａ，１４ａの側方段差面１４ａ６，１４ａ６のＺ軸方向長さの約１／４〜２／３程度である。すなわち、実装補助部４３は、側方段差面１４ａ６，１４ａ６の上から約１／４〜２／３程度の領域に形成される。

電極部４０は、たとえば金属ペースト焼付け膜や金属メッキ膜で構成されている。電極部４０は、鍔部１４ａ，１４ａの側方段差面１４ａ６，１４ａ６および第１平坦面１４ａ１，１４ａ１の表面に、たとえばＡｇペーストを塗布して焼き付けた後、その表面に、たとえば電界メッキまたは無電界メッキを施し、メッキ膜を形成することにより形成される。

なお、金属ペーストの材料は、特に限定されるものではなく、ＣｕペーストやＡｇペーストなどが例示される。また、メッキ膜は、単層でも複層でも良く、たとえばＣｕメッキ、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｎｉ−Ｓｎメッキ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎメッキ、Ｎｉ−Ａｕメッキ、Ａｕメッキなどのメッキ膜が例示される。電極部４０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．１〜１５μｍである。

図１Ａに示すように、電極部４０は、被覆層５０で覆われている。被覆層５０は、金属被膜層からなり、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｓｎおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも一種を含んでいる。

被覆層５０は薄膜法で成膜されることが好ましく、被覆層５０の厚み（平均厚みまたは最大厚み）ＴＨ１は、好ましくは５〜２０μｍであり、さらに好ましくは１０〜１５μｍである。

なお、被覆層５０の厚みは、必ずしも均一でなくてもよく、後述する熱処理による熱の影響を受ける部分については、他の部分に比べて、被覆層５０の厚みを厚くしてもよい。

このような薄膜からなる被覆層５０を形成するための方法は特に限定されるものではないが、たとえば蒸着やスパッタリング等を例示することができる。

図１Ａに示すように、本実施形態では、被覆層５０は、電極部４０の実装部４２と実装補助部４３とを跨がるように覆っているが、実装部４２のみを覆っていてもよい。また、被覆層５０は、実装部４２の全部を覆っているが、実装部４２の一部を覆っていてもよい。すなわち、被覆層５０は、電極部４０の少なくとも実装部（実装面）４２の一部を覆っていればよい。

本実施形態では、被覆層５０は、特に熱圧着等の熱処理によって、ワイヤ３１，３２のワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを電極部４０に接続したときに、熱の影響を受けて劣化した部分を少なくとも覆っている。

すなわち、電極部４０に熱処理を施すと、その熱の影響で、たとえば、ワイヤ３１，３２を覆っている被覆膜が溶融し、その残渣（被膜カス）が残ったり、溶融した被覆膜によって異相（炭素を主成分とする相）が形成されたりする場合がある。また、熱処理を施した部分には、熱処理による熱の影響で、はんだ濡れ性を悪化させる合金層（ワイヤの芯材と、電極部に形成されたメッキ等とが反応したもの）が形成される場合がある。

本実施形態のように、継線部４１を実装部４２に形成する場合、ワイヤ３１，３２のワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを実装部４２に接続するときに、実装部４２は熱処理による熱の影響を受ける。特に、継線部４１（継線部４１の周辺部も同様）では、合金層等が形成されたり、被膜カスが残ったりするなど、熱の影響を顕著に受けやすい。また、実装補助部４３は、実装部４２に施した熱が実装部４２に伝達されることで、実装部４２に施した熱処理による熱の影響を受ける。したがって、本実施形態では、被覆層５０は、熱処理による熱の影響を受ける部分として、実装部４２と、実装補助部４３とを覆っている。

図１Ｂに示すように、実装部４２を覆う被覆層５０は、継線部４１とその周辺部（実装部４２全体）を覆っているが、実装部４２の一部のみを局所的に覆っていてもよい。たとえば、実装部４２のうち、熱処理による熱の影響を受けやすい継線部４１のみを被覆層５０で覆ってもよい。

また、図１Ｃに示すように、実装補助面４３を覆う被覆層５０は、実装補助部４３の全体を覆っているが、実装補助部４３の一部のみを局所的に覆っていてもよい。たとえば、実装補助部４３のうち、熱処理による熱の影響を受けやすい実装部４２との境界部分のみを被覆層５０で覆ってもよい。

被覆層５０を上述した各種の金属で構成することにより、実装部４２および実装補助部４３には、高いはんだ濡れ性（はんだのみならず、導電性接着剤等の他の接着手段に対する濡れ性についても同様）を有する被覆層５０が形成される。そのため、熱の影響を受けた部分のうち、被覆層５０で覆われた部分は、被覆層５０で覆われていない部分に比べて、はんだ濡れ性が高くなる。

コイル装置１の製造では、まず、ドラム型のドラムコア１０と板状部材２０とワイヤ３１および３２とを準備する。ドラムコア１０および板状部材２０は、好ましくは、それぞれ別々の磁性体部材で構成されるが、これらの材質は、別々の磁性体材料で構成されていてもよい。

磁性体材料としては、たとえば、比較的透磁率の高い磁性材料、たとえばＮｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性体などが例示される。これらの磁性材料の粉体を、成型および焼結することにより、ドラムコア１０および板状部材２０が作製される。ドラムコア１０には、巻芯部１２と鍔部１４ａ，１４ａとが一体に成形される。

次に、ドラムコア１０の鍔部１４ａ，１４ａに金属ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付ける。そして、その表面に電界めっきまたは無電解メッキを施すことにより、電極部４０が形成される。

次に、電極部４０が形成されたドラムコア１０およびワイヤ３１およびワイヤ３２を、巻線機にセットする。これにより、ワイヤ３１および３２が、所定の順序でドラムコア１０の巻芯部１２に巻回される。ワイヤ３１および３２としては、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆ったものを用いることができる。

同時に、またはその後に、ワイヤ３１，３２のワイヤ端３１ａ，３２ａ，３１ｂ，３２ｂを、電極部４０の継線部４１に接続する。接続のための方法は、特に限定されないが、たとえばワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを挟むようにして、電極部４０に、たとえばヒータチップを押し当てて、ワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを電極部４０（本実施形態では、実装部４２）に熱圧着する。図示の例では、ワイヤ端３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂは、実装部４２の略中心部に接続しているが、実装部４２の端部に接続してもよい。

次に、実装部４２および実装補助部４３が露出するように、それ以外の部分をＳＵＳマスク等でマスクし、継線部４１の上から、継線後の電極部４０に、たとえばＡｕを含む金属材料を蒸着し、被覆層５０を形成する。なお、ワイヤ３１，３２の芯線を被覆している絶縁材料については、熱圧着時の熱で溶融したとしても、被覆層５０で覆われるため、ワイヤ３１，３２に被膜除去を施す必要はない。

本実施形態では、電極部４０の実装部４２の全部が被覆層５０で覆われている。そのため、電極部４０に熱圧着等を施したときに、実装部４２（具体的には、継線部４１の周辺部）が熱圧着等による熱の影響を受けても、その熱の影響（被膜カス等による影響）を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

また、本実施形態では、被覆層５０が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｓｎおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも一種を含む金属被膜層で構成されており、電極部４０の実装部４２が、はんだ濡れ性の高い被覆層５０で覆われる。そのため、熱圧着等による熱の影響で、はんだ濡れ性が低下した継線部４１を、はんだ濡れ性の高い被覆層５０で覆い、実装部４２のはんだ濡れ性を高めることが可能となる。したがって、被覆層５０を介して、実装部４２を回路基板等に接合することにより、実装面積を十分に確保して、回路基板等への実装強度を向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

また、本実施形態では、継線部４１が、電極部４０の実装部４２に形成してあり、被覆層５０は、当該継線部４１を覆っている。そのため、実装部４２に施した熱圧着等によって熱の影響を受けた部分（継線部４１）を、実装部４２から露出しないように被覆層５０で覆うことが可能となる。したがって、熱の影響を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

第２実施形態
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本実施形態に係るコイル装置１０１では、鍔部１１４ａ，１１４ａおよび電極部１４０の構成が異なる以外は、第１実施形態に係るコイル装置１と同様である。以下、第１実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。

鍔部１１４ａ，１１４ａは、それぞれ前述した第１平坦面１４ａ１と、第２平坦面１４ａ２と、第１側面１４ａ３と、第２側面１４ａ４と、端面１４ａ５とに加えて、上方段差面１４ａ７と、傾斜面１４ａ８とを有する。

上方段差面１４ａ７は、第１平坦面１４ａ１よりもＺ軸上方に高い位置に形成してある。図２Ｂに示すように、第１平坦面１４ａ１から上方段差面１４ａ７までの高さＨ１と、第１平坦面１４ａ１から第２平坦面１４ａ２までの高さＨ２との比Ｈ１／Ｈ２は、好ましくは０．０１〜０．２５である。

傾斜面１４ａ８は、上方段差面１４ａ７のＹ軸方向両側に形成してあり、第１平坦面１４ａ１と、上方段差面１４ａ７とを接続する。傾斜面１４ａ８のＸＹ平面に対する傾斜角度θは、０°＜θ≦９０°の範囲で適宜選択することができる。

電極部１４０は、実装部１４２と、実装補助部４３とを有する。図２Ｂに示すように、実装部１４２は、第１実装部１４２ａと、第２実装部１４２ｂと、段差部１４２ｃとを有する。段差部１４２ｃは、傾斜面１４ａ８に沿って形成してあり、第１実装部１４２ａと第２実装部１４２ｂとを接続する。

第１実装部１４２ａは、鍔部１１４ａ，１１４ａの上方段差面１４ａ７，１４ａ７のＹ軸方向両側に形成してある。本実施形態では、第１実装部１４２ａは、回路基板等へのはんだの接合面としての役割を果たす。

第２実装部１４２ｂは、鍔部１１４ａ，１１４ａの第１平坦面１４ａ１，１４ａ１のＹ軸方向両側に形成してある。本実施形態では、第２実装部１４２ｂには、継線部１４１が形成してあり、継線部１４１は電極部１４０のはんだの接合面（第１実装部１４２ａ）とは異なる面に形成してある。なお、第２実装部１４２ｂに回路基板等へのはんだの接合面としての役割を具備させ、実装部１４２全体を回路基板等に接合してもよい。

図２Ａに示すように、電極部１４０は、被覆層５０で覆われている。本実施形態では、被覆層５０は、電極部１４０の実装部１４２と実装補助部４３とを覆っている。より詳細には、実装部１４２では、被覆層５０は、第１実装部１４２ａと、第２実装部１４２ｂと、段差部１４２ｃとを跨るように覆っている。

図示の例では、被覆層５０は、電極部１４０の全部を覆っているが、電極部１４０の一部を覆っていてもよい。たとえば、被覆層５０は、熱処理による熱の影響を受けやすい実装部１４２のみ（あるいは、第２実装部１４２ｂのみ）を覆っていてもよい。

本実施形態では、電極部１４０の実装部１４２が、第１実装部１４２ａと、第１実装部１４２ａとは段差部１４２ｃを介して接続してある第２実装部１４２ｂとを有し、継線部１４１は、第２実装部１４２ａに形成してある。そのため、第１実装部１４２ａを回路基板等への接合面として用いることが可能となり、実装面積を広く確保して、回路基板等への実装強度を向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

また、第１実装部１４２ａを回路基板等に接合すると、第２実装部１４２ｂと回路基板等との間に、段差部１４２ｃの高さに応じた隙間が形成される。第２実装部１４２ｂが被覆層５０で覆われると、この隙間にはんだが充填されやすくなり、このはんだが回路基板等への接合に寄与する。そのため、第１実装部１４２ａだけでなく、第２実装部１４２ｂも回路基板等に接合され、回路基板等への実装強度を効果的に向上させることができる。

第３実施形態
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、本実施形態に係るコイル装置２０１では、鍔部２１４ａ，２１４ａ、電極部２４０および板状部材２２０の構成が異なる以外は、第１実施形態に係るコイル装置１と同様である。以下、第１実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。

図３Ａに示すように、本実施形態における鍔部２１４ａ，２１４ａは、それぞれ第１平坦面１４ａ１と、第２平坦面１４ａ２と、第１側面１４ａ３と、第２側面１４ａ４と、端面１４ａ５とを有し、側方段差面１４ａ６を有してはいない点で、第１実施形態における鍔部１４ａ，１４ａとは異なる。

電極部２４０は、実装部４２と、実装補助部２４３とを有する。実装補助部２４３は、端面１４ａ５と第２平坦面１４ａ２とに跨って形成してあり、略Ｌ字の外形状を有する。図３Ｂに示すように、実装補助部２４３の第２平坦面１４ａ２側には、板状部材２２０と対向するように、継線部２４１が形成してある。すなわち、本実施形態では、継線部２４１は、電極部２４０の実装部４２とは異なる面に形成してある。

板状部材２２０のＹ軸方向両側には、切り欠き部２２１がＸ軸方向に沿って形成してある。そのため、板状部材２２０を鍔部２１４ａ，２１４ａに設置すると、図３Ｂに示すように、板状部材２２０の内側四隅と第２平坦面１４ａ２，１４ａ２との間に隙間ができる。そのため、板状部材２２０を鍔部２１４ａ，２１４ａに設置したときに、板状部材２２０の内側四隅が、継線部２４１に接触して継線部２４１の接続に悪影響を与えることがない。

なお、切り欠き部２２１における切り欠きのＸ軸方向幅、Ｙ軸方向幅およびＺ軸方向幅は、継線部２４１との接触を回避可能な幅であれば、特に限定されるものではない。また、切り欠き部２２１をＺ軸方向からみた外形状は、特に限定されるものではなく、四角形や扇形など種々の形状としてよい。

図３Ａに示すように、電極部２４０は、被覆層５０で覆われている。本実施形態では、被覆層５０は、実装部４２と、実装補助部２４３の端面１４ａ５側とを跨がるように覆っている。

図示の例では、被覆層５０は、電極部２４０の一部（実装部４２と、実装補助部２４３の端面１４ａ５側）を覆っているが、電極部２４０の全部を覆っていてもよい。また、被覆層５０は、熱処理による熱の影響を受けやすい実装部４２のみを覆っていてもよい。

本実施形態では、継線部２４１が、電極部２４０の実装部４２とは異なる面に形成してある。そのため、実装部４２とは異なる面（実装補助部２４３の第２平坦面１４ａ２側）に施した熱処理による熱の影響が実装部４２に及び、実装部４２が熱の影響を受けても、この熱の影響を受けた部分を、実装部４２から露出しないように被覆層５０で覆うことが可能となる。そのため、熱の影響を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

また、電極部２４０の実装部４２とは異なる面（実装補助部２４３）に、はんだフィレットを形成することが可能となり、回路基板等への実装強度を効果的に向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

第４実施形態
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、本実施形態に係るコイル装置３０１では、電極部３４０の構成が異なる以外は、第３実施形態に係るコイル装置２０１と同様である。以下、第３実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。

本実施形態では、継線部３４１が、実装補助部２４３の端面１４ａ５側に形成してある。すなわち、本実施形態では、継線部３４１は、電極部３４０の実装部４２とは異なる面に形成してある。

図４Ａに示すように、電極部３４０は、被覆層５０で覆われている。図４Ｂに示すように、本実施形態では、被覆層５０は、実装部４２と、実装補助部２４３の端面１４ａ５側とを跨がるように覆っている。

図示の例では、被覆層５０は、電極部３４０の一部（実装部４２と、実装補助部２４３の端面１４ａ５側）を覆っているが、電極部３４０の全部を覆っていてもよい。

本実施形態では、実装補助部２４３の端面１４ａ５側に形成してある継線部３４１が被覆層５０で覆われている。そのため、実装補助部２４３に施した熱処理によって熱の影響を受けた部分（継線部３４１）を、実装補助部２４３から露出しないように被覆層５０で覆うことが可能となる。したがって、熱の影響を低減することが可能となり、実装補助部２４３に、はんだフィレットを十分に形成することができる。なお、導電性接着剤など、はんだ以外の他の接着手段を用いた場合にも同様の効果を得ることができる。

なお、図４Ｃに示すように、実装部４２のみを被覆層５０で覆ってもよい。この場合、実装補助部２４３の端面１４ａ５側に施した熱処理による熱の影響が実装部４２に及び、実装部４２が熱の影響を受けても、この熱の影響を受けた部分を、実装部４２から露出しないように被覆層５０で覆うことが可能となる。そのため、熱の影響を低減することが可能となり、実装不良を防止することができる。

また、図４Ｄに示すように、実装補助部２４３の第２平坦面１４ａ２側を省略して、電極部３４０の構成を簡素化してもよい。

第５実施形態
図５に示すように、本実施形態に係るコイル装置４０１では、電極部４４０の構成が異なる以外は、第４実施形態に係るコイル装置３０１と同様である。以下、第４実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。

電極部４４０は、たとえば鍔部２１４ａ，２１４ａをＡｇなどのディップ液に浸漬することで形成され、鍔部２１４ａ，２１４ａの第１平坦面１４ａ１と、第２平坦面１４ａ２と、第１側面１４ａ３と、第２側面１４ａ４と、端面１４ａ５とに跨がるように形成してある。

図示の例では、巻芯部１２には、第１ワイヤ３１のみが巻回してあり、第１ワイヤ３１を１層以上に巻回してなるコイル部４３０を構成している。

電極部４４０は、第１平坦面１４ａ１に形成してある実装部４４２と、第２平坦面１４ａ２と、第１側面１４ａ３と、第２側面１４ａ４と、端面１４ａ５とに跨がるように形成してある実装補助部４４３とからなり、これらは電気的に繋がっている。

本実施形態では、継線部４４１が、実装補助部４４３の端面１４ａ５側に形成してある。すなわち、本実施形態では、継線部４４１は、電極部４４０の実装部４４２とは異なる面に形成してある。

図５に示すように、電極部４４０は、被覆層５０で覆われている。本実施形態では、被覆層５０は、電極部４４０の一部（実装部４４２と、実装補助部４４３の第１側面１４ａ３側、第２側面１４ａ４側および端面１４ａ５側）を覆っているが、電極部４４０の全部を覆っていてもよい。

本実施形態でも、上記第４実施形態と同様の効果が得られる。特に、本実施形態では、被覆層５０が電極部４４０の広範囲に亘って形成してあるため、回路基板等への実装強度を効果的に向上させ、実装不良を効果的に防止することができる。

なお、図示の例では、第１ワイヤ３１が鍔部２１４ａ，２１４ａの第１平坦面１４ａ１を通過して実装補助部４４３に接続されているが、鍔部２１４ａ，２１４ａの第２平坦面１４ａ２を通過して実装補助部４４３に接続されていてもよい。この場合、第１ワイヤ３１のワイヤ端３１ａ，３１ｂが板状部材２０に接触しないように、図３Ａに示すように、板状部材２０のＹ軸方向両側に切り欠きを形成することが好ましい。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、上記各実施形態では、電極部４０をメッキパターンまたは印刷パターンによって構成したが、たとえば金属端子金具で構成してもよい。

上記各実施形態では、鍔部１４ａ，１４ａに電極部４０が２個形成されていたが、３個以上形成されていてもよい。たとえば、図１Ａに示すコイル装置１において、鍔部１４ａ，１４ａに電極部４０を３個形成してもよい。

この場合、鍔部１４ａ，１４ａの各々に形成してある３個の電極部４０のうち、いずれか２個の電極部４０を、それぞれ平衡入力のプラス側端子ＩＮ＋とマイナス側端子ＩＮ−（平衡出力のプラス側端子ＯＵＴ＋とマイナス側端子ＯＵＴ−）として用いる。また、残りの１個の電極部４０を、入力側（出力側）の中間タップＣＴとして用いる。

上記各実施形態では、ドラムコア１０を有するコイル装置１への本願発明の適用例について示したが、ドラムコアを有さないコイル装置に本願発明を適用してもよい。

上記各実施形態において、電極部４０を、蒸着やスパッタリング、あるいは印刷等によって形成してもよい。また、電極部４０を、略Ｌ字あるいは略コの字の外形状を有する金属端子金具で構成してもよい。

上記各実施形態では、被覆層５０の厚みが、電極部４０の厚みよりも薄い場合を例示して説明したが、被覆層５０の厚みは、電極部４０の厚みと同等あるいは厚くてもよい。また、被覆層５０を形成するための方法は、蒸着やスパッタリング等に限定されるものではなく、たとえば厚みの厚い被覆層５０を形成する場合には、塗布等の方法を用いてもよい。

１，１０１，２０１，３０１，４０１… コイル装置
１０，１１０，２１０… ドラムコア
１２… 巻芯部
１４ａ，１１４ａ，２１４ａ… 鍔部
１４ａ１… 第１平坦面
１４ａ２… 第２平坦面
１４ａ３… 第１側面
１４ａ４… 第２側面
１４ａ５… 端面
１４ａ６… 側方段差面
１４ａ７… 上方段差面
１４ａ８・・・ 傾斜面
２０，２２０… 板状部材
２２１… 切り欠き部
３０，４３０… コイル部
３１… 第１ワイヤ
３２… 第２ワイヤ
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ… ワイヤ端
４０，１４０，２４０，３４０，４４０… 電極部
４１，１４１，２４１，３４１，４４１… 継線部
４２，１４２，４４２… 実装部
１４２ａ… 第１実装部
１４２ｂ… 第２実装部
１４２ｃ… 段差部
４３，２４３，４４３… 実装補助部
５０…被覆層

Claims (10)

1. ワイヤを巻回してなるコイル部と、
   前記コイル部が具備してあるコアと、
   前記ワイヤのワイヤ端が接続される継線部を持つ電極部とを有し、
   前記電極部の少なくとも実装面の一部は被覆層で覆われていることを特徴とするコイル装置。
2. 前記被覆層は、金属被膜層からなることを特徴とする請求項１に記載のコイル装置。
3. 前記金属被膜層は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｓｎおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも一種を含んでいることを特徴とする請求項１または２に記載のコイル装置。
4. 前記被覆層は、薄膜からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
5. 前記継線部は、前記電極部の実装面に形成してあり、
   前記被覆層は、当該継線部を覆っていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
6. 前記電極部の実装面は、第１実装面と、前記第１実装面とは段差部を介して接続してある第２実装面とを有し、
   前記継線部は、前記第２実装面に形成してあることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
7. 前記継線部は、前記電極部の実装面とは異なる面に形成してあることを特徴とする請求項１〜４のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
8. 前記コアは、巻芯部と、前記巻芯部の両端に形成してある鍔部とを有し、
   前記ワイヤは、前記巻芯部に巻回してあり、
   前記電極部は、前記鍔部の表面に形成してあることを特徴とする請求項１〜７のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
9. 前記電極部は、前記鍔部の端面に形成してある実装補助面をさらに有し、
   前記継線部は、前記実装補助面に形成してあることを特徴とする請求項８に記載のコイル装置。
10. 前記電極部は、金属端子金具、メッキパターンまたは印刷パターンからなることを特徴とする請求項１〜９のいずれかの請求項に記載のコイル装置。

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