JP2019207953A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化しても組立が容易で、しかも実装信頼性が高いコイル装置などの電子部品を提供する。【解決手段】ワイヤ２０１の巻回部２０５を内部に有するとともに、ワイヤ２０１のリード２１０ａ，２１０ｂが外部に引き出されているコア部１０１と、コア部１０１の外面に設置される補助端子３０１，３０１とを有するコイル装置１である。外部に引き出されたリード２１０ａ，２１０ｂに対して、所定の隙間４０１〜４０３をあけて補助端子３０１，３０１がコア１０１の外面に形成してしてある。【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品に関し、特に、小型化しても組立が容易で、しかも実装信頼性が高いコイル装置などの電子部品に関する。

たとえば、特許文献１に示すように、コイル素子を内部に有するコア（ボディー）に対して、側面から底面に向かって折り曲げた端子を固定しているコイル装置などの電子部品が知られている。

しかし、このような従来のコイル装置では、コイル素子のリード（引き出し線）と端子との接続が、不十分になる可能性がある。特に、コイル装置の小型化が進むと、リード（引き出し線）と端子との接続が困難になる傾向にある。また、従来では、実装前のコイル装置を製造する場合に、リードと端子を継線することが常識であり、コイル装置の小型化と共に、組み立て工程が煩雑になるという課題を有している。

特開２０１６−１７８１３９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、小型化しても組立が容易で、しかも実装信頼性が高いコイル装置などの電子部品を提供することにある。

本発明の電子部品は、
リードが外部に引き出されている素子本体と、
前記素子本体の外面に設置される補助端子と、を有する電子部品であって、
前記外部に引き出されたリードに対して所定の隙間で前記補助端子が前記素子本体の外面に具備してあることを特徴とする。

本発明の電子部品では、リードに対して補助端子が所定の隙間で素子本体の外面に形成してある。すなわち、本発明の電子部品では、実装前には、素子本体の内部に内蔵してある素子のリードに対して補助端子を接続する必要は無く、実装前には、リードと補助端子とを継線する作業も必要ではない。したがって、電子部品を小型化しても電子部品の組立が容易である。

また、本発明の電子部品では、素子本体の外面に所定の隙間で形成してあるリードと補助端子とは、基板のランドパターンに接続部材などで接続される際に、ランドパターンを介して接続されることができる。本発明の電子部品では、素子本体の外面にリードと補助端子とが所定の隙間で形成してあることから、リードと補助端子とを重複させて接続させる従来の電子部品に比較して、ランドパターンへの接続面積を大きくすることができる。その結果、電子部品が小型化しても、電子部品の実装信頼性が向上するとともに、基板への放熱面積も増大し放熱姓が向上し、大電流化に対応することが可能である。

さらに、本発明の電子部品では、リードと補助端子とは、所定の隙間で素子本体の外面に具備してあることから、補助端子の大きさ、形状、配置などを自由に設計して素子本体の外面に配置することができる。その結果、素子本体の外面への補助端子の取付が容易になると共に、電子部品の放熱性の向上も期待できる。

なお、補助端子は、好ましくは、金属端子であり、素子本体の外面に接着剤などの接合部材で密着して固定することができるが、補助端子の形状を工夫することで、接着剤を用いることなく嵌合力で素子本体の外面に取り付けることも可能である。また、補助端子は、素子本体の外面に密着して形成してあるメッキ膜などの電極膜であってもよい。

好ましくは、前記リードが接続部材で接続される箇所において、前記隙間は前記補助端子の幅よりも狭い。接続部材により基板のランドパターンなどに補助端子とリードが同時に接続される箇所においては、リードと補助端子との間の隙間に接続部材が入り込み易くなるように、その隙間は補助端子の幅よりも狭いことが好ましい。

隙間に接続部材が入り込むことで、基板のランドパターンなどに補助端子とリードとを、より強固に接続することが可能になる。また、隙間を補助端子の幅よりも狭くしておくことにより、補助端子の幅に応じた適切な隙間で補助端子とリードとを近接して配置することができ、リードおよび補助端子と、ランドパターンとの接続部材による接続が確実になる。

前記補助端子と前記リードとは、前記素子本体の基板実装面に配置され、前記基板実装面においては、実質的に面一に突出していてもよいが、前記リードの少なくとも一部が、前記補助端子より基板方向へ突出していてもよい。これにより、素子本体の内部に内蔵してある素子のリードをランドパターンなどの外部回路に確実に接続させることが可能になる。なお、好ましくは、補助端子より基板方向へ突出しているリードの少なくとも一部の突出高さは、補助端子の厚み以下である。

本発明の電子部品では、素子本体の外面にリードと補助端子とが所定の隙間で形成してあることから、リードと補助端子とを重複させて接続させる従来の電子部品に比較して、実装面でのリードと補助端子との段差を低減することができる。その結果、実装面でリードと補助端子とが、双方共に、基板のランドパターンなどに強固に接続され易い。なお、接続部材により、補助端子とリードとの双方が確実に基板側に接続されることが確保される場合には、補助端子より基板方向へ突出しているリードの少なくとも一部の突出高さは、補助端子の厚み以上であってもよい。

前記補助端子は、前記素子本体の前記基板実装面に設置される実装面部と、前記素子本体の前記外周側面に設置される側面部とを有していてもよい。このように構成することで、側面部には、ハンダなどの接続部材のフィレットが形成され、電子部品の基板への接続強度が向上すると共に、実装信頼性がさらに向上する。なお、好ましくは、リードも同様に、基板実装面に位置して基板実装面に密接している部分を少なくとも有する。さらに好ましくは、リードは、素子本体の側面に位置する部分をさらに有する。

前記素子本体の外面に露出している前記リードの全周に前記隙間が形成されていてもよい。あるいは、前記素子本体の外面に露出している前記リードの全周の１／３以上に前記隙間が形成されていてもよい。隙間の箇所が多いほど、本発明の作用効果が向上する。

前記補助端子は、前記基板実装面と平行な方向において前記リードの両側に配置される第１導体部と第２導体部とを有してもよく、少なくとも前記リードと前記第１導体部との間に前記隙間が形成してあればよい。リードの両側に補助端子を配置することで、ハンダなどの接続部材を介して電子部品を基板に接続できる面積範囲を拡大できる。そのため、ランドパターンへの接続面積を大きくすることができる。その結果、電子部品が小型化しても、電子部品の実装信頼性が向上するとともに、基板への放熱面積も増大し放熱姓が向上する。

前記補助端子は、前記第１導体部と前記第２導体部とを連結する連結部をさらに有してもよい。これにより、電子部品の実装時に、第１導体部あるいは第２導体部のいずれかのみがリードと電気的に接続された状態でも、リードと補助端子の全体とが電気的に接続された状態となり、リードとランドパターンなどとの電気的接続を確実に行うことができる。また、補助端子の第１導体部と第２導体部とが接続されることにより、補助端子全体の伝熱性が向上する。その結果、補助端子に部分的に高温な箇所が生じても、発熱を補助端子全体に効率よく伝熱し、補助端子全体から放熱することができ、電子部品や基板の放熱性を一層向上できる。

前記連結部は、前記素子本体の前記基板実装面に配置されており、前記基板実装面に配置された前記リードの端部は、前記連結部の内側に重ねられて配置されていてもよい。これにより、リードの端部は補助端子の接続部により押さえられた状態となり、リードの端部の浮き上がりを有効に防止することができる。

前記素子本体は、コア部であってもよく、前記コア部の内部には、ワイヤの巻回部が内蔵してあり、前記ワイヤの端部が前記リードとして前記コア部の外部に引き出されていてもよい。また、コア部は、磁性粉末を含まなくてもよいが、好ましくは、磁性粉末（好ましくは金属磁性分）と樹脂との混合物を含む圧粉磁芯（コア）である。これにより、電子部品の高磁束密度化を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコイル装置の全体斜視図である。 図２は、図１に示すコイル装置を基板実装面側から見た斜視図である。 図３Ａは、図１に示すコイル部品の模式的な断面図であり、図１のIII−IIIにおける断面図である。 図３Ｂは、図１に示すコイル部品を基板に実装した状態を示す図であり、コイル部品を図３Ａと同じ断面で表した図である。 図４は、図１に示すコイル装置の補助端子の斜視図である。 図５Ａは、図１に示すコイル装置に埋設されるコイルの斜視図であり、図１に示すコイル装置の製造方法を説明するための第１の図である。 図５Ｂは、図５Ａに示すコイルをコア部に埋設した状態を示す図であり、図１に示すコイル装置の製造方法を説明するための第２の図である。 図５Ｃは、コア部に補助端子を装着する状態を模式的に示す図であり、図１に示すコイル装置の製造方法を説明するための第３の図である。 図６は、本発明の第２実施形態に係るコイル装置を基板実装面側から見た部分斜視図である。 図７は、本発明の第３実施形態に係るコイル装置を基板実装面側から見た部分斜視図である。 図８は、本発明の第４実施形態に係るコイル装置を基板実装面側から見た部分斜視図である。 図９Ａは、本発明の第５実施形態に係るコイル装置を基板実装面側から見た斜視図である。 図９Ｂは、図９Ａに示すコイル装置の分解斜視図である。 図９Ｃは、図９Ａに示すコイル装置の模式的な断面図であり、図９ＡのIX−IXにおける部分断面図である。

第１実施形態
本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのコイル装置１について、図１〜図５Ｃを参照して説明する。図１に示すように、コイル装置１は、扁平な直方体形状を有し、底面１２０を基板実装面とする面実装型の電子部品である。

コイル装置１は、コア部１０１と、コア部１０１に埋設された巻回部（コイル）２０５と、コア部１０１から外部に引き出されている一対のリード２１０ａ，２１０ｂと、一対のリード２１０ａ，２１０ｂに対応してコア部１０１の外面に設置される一対の補助端子３０１，３０１とを有する。

まず、コア部１０１について説明する。コア部１０１は、コイル装置１の素子本体をなす部材であり、本実施形態では、たとえば圧縮成形体で構成され、略直方体形状である。コア部１０１は、上面１１０、底面（基板実装面）１２０、４つの外周側面１３０，１３０，１４０，１４０を有する。上面１１０および底面１２０の平面形状は略正方形であり、底面１２０は、上述したように、コイル装置１が基板に実装される際の基板実装面である。

図２に示すように、基板実装面１２０には、リード２１０ａ，２１０ｂの端部である実装面部２１２ａ、２１２ｂが配置される。また、基板実装面１２０には、補助端子３０１，３０１の底面側部分、すなわち、第１導体部３１０，３１０の実装面部３１２，３１２、第２導体部３２０の実装面部３２２，３２２、および、実装面連結部３３２，３３２が配置される。コア部１０１の基板実装面１２０には、図５Ｃに示すように、端子設置用凹部１２２，１２２が形成されているが、端子設置用凹部１２２，１２２は形成されていなくてもよい。

図１に示すように、コア部１０１の４つの外周側面は、Ｙ軸方向に沿って対向する一対の端子引出側面１３０，１３０と、端子引出側面１３０，１３０と直角なＸ軸方向に沿って対向する一対の封止側面１４０，１４０とに区別される。端子引出側面１３０，１３０は、リード２１０ａ，２１０ｂが引き出される面である。端子引出側面１３０，１３０のＸ軸方向の略中央部には、高さ方向（Ｚ軸方向）の全域にわたってリード設置用凹部１３３，１３３が形成してある。

リード設置用凹部１３３，１３３のＺ軸方向の途中位置からＹ軸方向の外側に引き出されたリード２１０ａ，２１０ｂは、リード設置用凹部１３３，１３３をＺ軸方向の下側に向けて折り曲げらる。リード設置用凹部１３３，１３３のＺ軸方向の下端に位置するリード２１０ａ，２１０ｂは、基板実装面１２０の内側に向けて折り曲げられる。

端子引出側面１３０，１３０には、補助端子３０１，３０１の側面側部分（各補助端子３０１の第１導体部３１０の側面部３１１と第２導体部３２０の側面部３２１）が密着して配置される。なお、明細書および図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に略垂直であり、Ｚ軸が、基板実装面１２０に略垂直であり、Ｙ軸は、本実施形態では、端子引出側面１３０，１３０からリード２１０ａ，２１０ｂが各々引き出される方向に一致する。

コア部１０１において、端子引出側面１３０と封止側面１４０とが交差する角部の１つには、Ｚ軸方向に沿ってＣ面取りされた面取部１５０が形成してある。面取部１５０は、ワイヤ２０１の巻回部２０５の巻き方向などを示す目印であるが、面取部１５０を形成せず、コア部１０１の上面１１０に巻回部２０５の巻き方向を示す文字や記号をマーキングして目印としてもよい。

コア部１０１は、磁性粉末を含まなくてもよいが、好ましくは、磁性体粉末と、磁性体粉末を結合するバインダとしての樹脂とを含む。磁性体粉末としては、所定の磁気特性を発揮するものであれば特に限定されないが、たとえば、Ｆｅ−Ｓｉ（鉄−シリコン）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ（鉄−シリコン−クロム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、カルボニル鉄系などの鉄系の金属磁性体が例示される。また、磁性体粉末としては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトなどのフェライトであってもよい。

バインダとしての樹脂は、特に限定されないが、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。

次に、巻回部２０５およびリード２１０ａ，２１０ｂについて説明する。巻回部２０５は、図５Ａに示すように、ワイヤ２０１が中空円筒状に巻回されて形成された空芯コイルであり、図１に示すように、巻回軸がＺ軸方向と略平行になる姿勢で、コア部１０１に埋め込まれている。
本実施形態では、巻回部２０５を構成するワイヤ２０１は、導線の外周を絶縁被覆層で被覆してある平角ワイヤである。導線は、たとえば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、リン青銅などで構成してある。絶縁被覆層は、たとえばポリウレタン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエステル−イミド、ポリエステル−ナイロンなどで構成してある。

なお、ワイヤ２０１の横断面形状は、平角形状（平角ワイヤ）に限定されず、円形などでもよい。ただし、断面円形のワイヤを用いる場合は、両端部を潰して扁平にし、後述するリード２１０ａ，２１０ｂを形成することが好ましい。また、ワイヤの厚み（平角ワイヤの場合）あるいは直径（横断面円形の場合）は、たとえば、０．１ｍｍ〜１．４ｍｍが好ましいが、これに限らない。

リード２１０ａ，２１０ｂは、図５Ａに示すように、巻回部２０５を形成するワイヤ２０１の両端部として定義される。図５Ｂに示すように、リード２１０ａ，２１０ｂは、それぞれ、リード設置用凹部１３３，１３３の底面に形成されるリード引出部１３１ａ，１３１ｂ（１３１ｂに関しては図３Ａ参照）から引き出される。

図３Ａに示すように、第１リード２１０ａと第２リード２１０ｂとでは、リード引出部１３１ａ，１３１ｂの高さ（Ｚ軸方向の位置）が異なる。第１リード２１０ａは、凹部１３３の底面で端子引出側面１３０の上面１１０近くに形成されるリード引出部１３１ａから外部に引き出され、第２リード２１０ｂは、凹部１３３の底面で基板実装面１２０近くに形成されるリード引出部１３１ｂから外部に引き出される。これは、巻回部２０５を形成するワイヤ２０１の端部２０１ａ，２０１ｂ（図５Ａ参照）を、コア部１０１の内部で折り曲げずにそのまま外部に引き出しているためである。

図３Ａに示すように、コア部１０１のＹ軸方向の側面から引き出されたリード２１０ａ，２１０ｂは、リード引出部１３１ａ，１３１ｂの近傍で折り曲げられ、リード設置用凹部１３３，１３３内を基板実装面１２０方向に配置される、さらに、リード２１０ａ，２１０ｂは、凹部１３３，１３３の深さ方向の底面（Ｙ軸に略垂直な面）と基板実装面１２０とが交差する角部で折り曲げられ、基板実装面１２０の端子設置用凹部１２２，１２２に沿って配置される。なお、リード２１０ａ，２１０ｂの端子引出側面１３０，１３０に沿った部分を側面部２１１ａ，２１２ａ、基板実装面１２０に沿った部分を実装面部２１２ａ，２１２ｂと称する。

図３Ａに示すように、コア部１０１の基板実装面１２０に配置されたリード２１０ａ，２１０ｂの実装面部２１２ａ，２１２ｂは、補助端子３０１（図３Ａにおいては、補助端子３０１の実装面連結部３３２が図示されている）よりもＺ軸方向の下側に高さｔだけ突出していることが好ましい。すなわち、コイル部品１が実装される基板の方向に高さｔで突出していることが好ましい。これにより、巻回部２０５に連続しているリード２１０ａ，２１０ｂを、直接かつ確実に図３Ｂに示す基板５００のランドパターン５１０に接続し易くなる。

なお、リード２１０ａ，２１０ｂの実装面部２１２ａ、２１２ｂの突出高さｔは、実質的に０±αでもよいが、好ましくは０より大きく、補助端子３０１の実装面連結部３３２の厚み以下である。αは、たとえば補助端子３０１の実装面連結部３３２の厚み以下程度である。

本実施形態では、コア部１０１の外面にリード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０２とが所定の隙間幅ｓで形成してあることから、リードと補助端子とを重複させて接続させる従来の電子部品に比較して、実装面でのリードと補助端子との段差を低減することができる。その結果、図３Ｂに示すように、実装面でリード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０２とが、双方共に、基板５００のランドパターン５１０などに強固に接続され易い。なお、接続部材としてのハンダ５２０により、補助端子３０１，３０２とリード２１０ａ，２１０ｂとの双方が確実に基板５００側に接続されることが確保される場合には、補助端子３０１，３０２より基板５００方向へ突出しているリード２１０ａ，２１０ｂの突出高さｔは、補助端子３０１の厚み以上であってもよい。

なお、コア部１０１の外面から引き出されているリード２１０ａ、２１０ｂは、単に折り曲げ加工のみによりコア部１０１の外面に密接するように構成されており、接着剤あるいは溶接などによりコア部１０１に接着されていない。ただし、必要に応じてコア部１０１の外面に接着固定してもよい。

次に、補助端子３０１について説明する。一対の補助端子３０１，３０１は、図１および図２に示すように、それぞれ独立して個別にコア部１０１の外周に装着される。

図４に示すように、各補助端子３０１は、第１導体部３１０と、第２導体部３２０と、実装面連結部３３２とを有する。第１導体部３１０および第２導体部３２０は、それぞれ、側面部３１１，３２１と、実装面部３１２，３２２とを有する。第１導体部３１０および第２導体部３２０において、側面部３１１と実装面部３１２、および、側面部３２１と実装面部３２２は、略９０度で折り曲げられた連続面である。実装面連結部３３２は、第１導体部３１０の実装面部３１２の端部と第２導体部３２０の実装面部３２２の端部とを接続し、第１導体部３１０と第２導体部３２０とを一体化している。

補助端子３０１の材質や作製方法は特に限定されないが、たとえば銅合金、アルミニウム、鉄合金、ニッケル等の金属板材を機械加工することにより作製される。補助端子３０１，３０１のコア部１０１への装着形態について、図２を参照し、第１リード２１０ａに対応して装着される補助端子３０１について説明する。第２リード２１０ｂに対応して装着される補助端子３０１の装着形態は、第１リード２１０ａに対する補助端子３０１の装着形態と同じなので説明を省略する。

図２に示すように、補助端子３０１は、第１導体部３１０と第２導体部３２０とが第１リード２１０ａのＸ方向両側に配置されるようにコア部１０１の外面に装着される。補助端子３０１は、たとえば接着剤などでコア部１０１の外面に密着される。第１導体部３１０および第２導体部３２０の側面部３１１，３２１は、コア部１０１の端子引出側面１３０に配置される。また、第１導体部３１０および第２導体部３２０の実装面部３１２，３２２と実装面連結部３３２とは、コア部１０１の基板実装面１２０に形成された端子設置用凹部１２２に配置される。

コア部１０１の基板実装面１２０において、第１リード２１０ａの実装面部２１２と補助端子３０１の実装面部３１２，３２２との間には、Ｘ方向に所定の隙間４０１，４０１が形成されている。また、第１リード２１０ａの実装面部２１２と実装面連結部３３２との間には、Ｙ方向に所定の隙間４０２が形成されている。また、コア部１０１の端子引出側面１３０において、第１リード２１０ａの側面部２１１と補助端子３０１の側面部３１１，３２１との間には、Ｘ方向に所定の隙間４０１，４０１が形成されている。

このように、第１リード２１０ａと補助端子３０１とは、第１リード２１０ａの周囲に沿って隙間４０１，４０１，４０２，４０３，４０３を介在させて配置されている。換言すれば、コア部１０１の外面に露出している部分において、第１リード２１０ａの全周に沿って、補助端子３０１と第１リード２１０ａｓの間に隙間４０１〜４０３が形成されている。第１リード２１０ａと補助端子３０１とは、接触しておらず、また、これらは実装前の状態では、ハンダ、導電性接着剤あるいは溶接などによって接続されていない。

なお、第１リード２１０ａと補助端子３０１とは、部分的に接触していても差し支えないが、大部分の箇所では離間していることが好ましい。具体的には、コア部１０１の外面に露出している部分において、好ましくは第１リード２１０ａの全周の１／３以上において、補助端子３０１との間に隙間が形成されている。より好ましくは、本実施形態のように、第１リード２１０ａの略全周に沿って補助端子３０１との間に隙間が形成されている。

このような構成のコイル装置１では、コア部１０１の基板実装面１２０が実装部となる。また、コア部１０１の端子引出側面１３０がフィレット形成部となる。図３Ｂに示すように、基板実装面１２０と端子引出側面１３０とに位置するリード２１０ａ，２１０ｂおよび補助端子３０１が、たとえばハンダ５２０などの接続部材を介して基板５００のランドパターン５１０に接続される。ハンダ５２０によるフィレット５２０ａが側面１３０に形成され、コイル装置１は、確実かつ強固に基板５００上に実装される。なお、接続部材としては、ハンダ５２０に限らず、導電性接着剤、異方導電性テープなどであってもよい。

本実施形態では、基板実装面１２０のみでなく、側面１３０においても、リード２１０ａ，２１０ｂと、補助端子３０１，３０１とが所定の連続する隙間４０１〜４０３を介在させて近接して配置されているが、いずれか一方、あるいは、双方において、隙間４０１〜４０３は、不連続に形成されていてもよい。

図３Ｂに示すように、隙間４０２（図２に示す隙間４０１および４０３も同様）には、ハンダ５２０などの接着部材が入り込む。これにより、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１とが、基板５００のランドパターン５１０に対して、より強固に接続される。

このように、コイル装置１においては、コイル装置１が単体のとき（実装前）はリード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１とは継線されておらず、コイル装置１を基板５００に実装することにより、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１とが相互に接続される。また、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１との隙間にハンダなどの接着部材が入り込むことで、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１とは、基板５００のランドパターン５１０に対して、より強固に接続される。また、リード２１０ａ，２１０ｂとランドパターン５１０との接続電気抵抗も低減される。さらに、リードと補助端子とを重複させて接続させる従来のコイル装置に比較して、本実施形態では、ランドパターン５１０への接続面積を大きくすることができる。その結果、コイル装置１が小型化しても、コイル装置１の実装信頼性が向上するとともに、基板５００への放熱面積も増大し放熱姓が向上し、大電流化に対応することが来可能である。

図２に示すように、実装部におけるリード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１との隙間４０１〜４０３の幅ｓは、その実装部における補助端子３０１，３０１の導体部３１０，３２０の幅ｗよりも狭いことが好ましい。リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１とを確実に近接した状態に配置することにより、コイル装置１を実装したときのリード２１０ａ，２１０ｂ、補助端子３０１，３０１およびランドパターン５２０を確実に接続することができる。隙間４０１〜４０３の幅ｓは、好ましくは、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。隙間４０１〜４０３の幅ｓは、隙間の長手方向に沿って略同一であることが好ましいが、変化していてもよい。

次に、本実施形態のコイル装置１の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｃを参照して説明する。まず、図５Ａに示すように、ワイヤ２０１を巻回し、空芯コイルとしての巻回部２０５を形成する。本実施形態では、平角状のワイヤ２０１を、エッジワイズ巻きすることで、巻回部２０５を構成しているが、これに限らず、通常のフラット巻きで巻回部２０５を構成してもよく、あるいはα巻きで巻回部２０５を構成してもよい。

次に、図５Ａに示す巻回部２０５の周囲に、図５Ｂに示すコア部１０１を成型する。コア部１０１は、磁性体粉末と、磁性体粉末を結合するバインダとしての樹脂とを含み、たとえば圧縮成形または射出成形により成形される。巻回部２０５を埋設した状態にコア部１０１を形成した後、引き出されているリード２１０ａ，２１０ｂを適切な長さに切断するとともに、リード２１０ａ，２１０ｂの外周の絶縁被覆層を剥離する。

次に、図５Ｃに示すように、リード２１０ａ，２１０ｂを順次折り曲げ、コア部１０１のリード設置用凹部１３３，１３３にリード２１０ａ，２１０ｂの側面部２１１ａ，２１１ｂを配置し、コア部１０１の基板実装面１２０の端子設置用凹部１２２にリード２１０ａ，２１０ｂの実装面部２１２ａ，２１２ｂを配置する。

次に、コア部１０１に補助端子３０１，３０１を装着する。各補助端子３０１の側面部３１１，３２１および／または実装面部３１２，３２２の内側に接着剤を塗布する。実装面部３１２，３２２および実装面連結部３３２がコア部１０１の端子設置用凹部１２２に配置され、側面部３１１，３２１がコア部１０１の端子引出側面１３０に対して配置された状態で、補助端子３０１をコア部１０１に押し付ける。各補助端子３０１をこのように装着することにより、図２に示すように、コア部１０１の外面に補助端子３０１，３０１が接着固定される。

このような工程によりコイル装置１が製造される。なお、本実施形態のコイル装置１の製造工程においては、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１，３０１とを接続する工程を必要としない。したがって、従来に比べてコイル装置１の製造が容易である。

すなわち、本実施形態のコイル装置１では、実装前には、コア部１０１の内部に内蔵してある巻回部２０５のリード２１０ａ，２１０ｂに対して補助端子３０１を接続する必要は無く、実装前には、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１とを継線する作業も必要ではない。したがって、コイル装置１を小型化してもコイル装置１の組立が容易である。

また、本実施形態のコイル装置１では、コア部１０１の外面に所定の隙間４０１〜４０３で形成してあるリード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１とは、図３Ｂに示す基板５００のランドパターン５１０にハンダ５２０などで接続される際に、ハンダ５２０およびランドパターン５１０を介して接続される。コア部１０１の外面にリード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１とが所定の隙間４０１〜４０３で形成してあることから、リードと補助端子とを重複させて接続させる従来のコイル装置に比較して、ランドパターン５１０への接続面積を大きくすることができる。その結果、コイル装置１が小型化しても、コイル装置１の実装信頼性が向上するとともに、基板５００への放熱面積も増大し放熱姓が向上し、大電流化に対応することが来可能である。

さらに、図２に示すように、本実施形態のコイル装置１では、リード２１０ａ，２１０ｂと補助端子３０１とは、所定の隙間４０１〜４０３でコア部１０１の外面に具備してあることから、補助端子３０１の大きさ、形状、配置などを自由に設計してコア部１０１の外面に配置することができる。その結果、コア部１０１の外面への補助端子３０１の取付が容易になると共に、コイル装置１の放熱性の向上も期待できる。

本実施形態では、補助端子３０１は、基板実装面１２０と平行な方向においてリード３１０ａ，２１０ｂの両側に配置される第１導体部３１０と第２導体部３２０とを有している。しかも、少なくともリード２１０ａ，２１０ｂと第１導体部３１０との間には隙間４０１〜４０３が形成してある。リード２１０ａ，２１０ｂの両側に補助端子３０１の導体部３１０および３２０を配置することで、図３Ｂに示すハンダ５２０などの接続部材を介してコイル装置１を基板５００に接続できる面積範囲を拡大できる。そのため、ランドパターン５１０へのリード２１０ａ，２１０ｂおよび補助端子３０１の接続面積を大きくすることができる。その結果、コイル装置１が小型化しても、コイル装置１の実装信頼性が向上するとともに、基板５００への放熱面積も増大し放熱姓が向上する。

さらに本実施形態では、補助端子３０１は、第１導体部３１０と前記第２導体部３２０とを連結する実装面連結部３３２をさらに有する。これにより、コイル装置１の実装時に、第１導体部３１０あるいは第２導体部３２０のいずれかのみがリード２１０ａまたは２１０ｂと電気的に接続された状態でも、リード２１０ａまたは２１０ｂと補助端子３０１の全体とが電気的に接続された状態となり、リード２１０ａまたは２１０ｂとランドパターン５１０との電気的接続を確実に行うことができる。また、補助端子３０１の第１導体部３１０と第２導体部３２０とが接続されることにより、補助端子３０１全体の伝熱性が向上する。その結果、補助端子３０１に部分的に高温な箇所が生じても、発熱を補助端子３０１全体に効率よく伝熱し、補助端子３０１全体から放熱することができ、コイル装置１や基板５００の放熱性を一層向上できる。

また、本実施形態のコイル装置１においては、補助端子３０１は、コア部１０１の端子引出側面１３０に設置される側面部３１１，３２１と、コア部１０１の基板実装面１２０に設置される実装面部３１２，３２２とを有する。これにより、補助端子３０１をコア部１０１の外面に強固に設置できる。その結果、補助端子３０１とコア部１０１との離脱を防止し、コイル装置１の実装信頼性を高くできる。

また、補助端子３０１がコア部１０１の側面１３０と基板実装面１２０の両方に配置されることにより、補助端子３０１がコア部１０１の基板実装面１２０のみに形成される場合に比較して、ハンダ５２０によるフィレット５２０ａが形成される面積が大きくなり、コイル１の実装信頼性が高くなると共に、放熱性も向上する。なお、本発明では、コア部１０１の底面１２０からリード部２１０ａ，２１０ｂを引き出し、底面１２０のみに補助端子３０１を装着してもよい。すなわち、本発明では、コイル装置１の実装方法や実装形態の自由度が向上し、基板に形成されるランドパターンや配線パターンの設計自由度、さらには基板上に形成する回路の設計自由度を向上できる。

また、第１導体部３１０および第２導体部３２０がそれぞれ実装面部３１２，３２２および側面部３１１，３２１を有する補助端子３０１の構成においては、補助端子３０１のサイズがさらに大きくなるため、ハンダ５２０などとの接続面積がさらに大きくなり、実装信頼性と放熱性を一層向上させることができる。

また、補助端子３０１の第１導体部３１０および第２導体部３２０がコア部１０１の側面１３０と基板実装面１２０との両方に連続的に配置されることにより、コア部１０１の側面１３０から基板５００方向にも放熱させることができる。すなわち、補助端子３０１を介してのコイル装置１の放熱が向上し、大電流化に対応したコイル装置１を実現できる。

第２実施形態
本発明の第２実施形態のコイル装置２について、図６を参照して説明する。第２実施形態の説明においては、前述した第１実施形態のコイル装置１と同一あるいは類似の構成については説明を省略し、第１実施形態との相違点について説明する。

第１実施形態のコイル装置１では、図３Ａに示すように、第１リード２１０ａは、コア部１０１の端子引出側面１３０の上面１１０近くに形成されるリード引出部１３１ａから外部に引き出され、第２リード２１０ｂは、対向する端子引出側面１３０の基板実装面１２０近くに形成されるリード引出部１３１ｂから外部に引き出されている。

これに対して、図６に示すように、第２実施形態のコイル装置２においては、一対のリード２２０，２２０（図６においては、一方のリード２２０のみを示す）は、ともに、コア部１０２の外周側面１３０のＺ軸方向の略中央部分から外部に引き出されている。第２実施形態のコイル装置２においては、図５Ａに示す巻回部２０５を形成したワイヤ２０１の端部を、コア部１０２の側面１３０のＺ軸方向の略中央部分に位置するリード引出部１３１から外部に引き出している。

このような構成とすることで、一対のリード２２０，２２０のリード引出部１３１，１３１のＺ軸方向の位置を同じにすることができる。すなわち、コイル装置２の対向する側面１３０，１３０から引き出されるリード２２０，２２０の引き出し位置を同じにすることができる。その結果、引き出したリード２２０，２２０の折り曲げ位置などの加工方法も同じにすることができる。

また、図６に示すように、第２実施形態のコイル装置２の補助端子３０２は、コア部１０２の外周側面１３０に配置される連結部３３１により、第１導体部３１０と第２導体部３２０とが接続され一体化されている。すなわち、補助端子３０２では、第１導体部３１０の側面部３１１の端部と第２導体部３２０の側面部３２１の端部とが側面連結部３３１により接続され、第１導体部３１０と第２導体部３２０とが一体化されている。本発明に係る補助端子は、このような形態で構成してもよい。

なお、本実施形態のコア部１０２では、一対のリード２２０，２２０が共に端子引出側面１３０，１３０のＺ軸方向の中央部から引き出されているため、一対の端子引出側面１３０，１３０の両方において、リード引出部１３１，１３１のＺ軸方向上側（上面１１０側）に側面連結部３３１を設置するスペースを確保することができる。そのため、コイル装置２においては、側面連結部３３１を有する補助端子３０２を使用することができる。

第２実施形態に係るコイル装置２においても、第１実施形態のコイル装置１と同一の作用・効果が期待できる。すなわち、コイル装置２の実装信頼性を向上させることができ、組み立て工程を簡略化することができ、放熱性を向上させることができる。

第３実施形態
本発明の第３実施形態のコイル装置３について、図７を参照して説明する。第３実施形態の説明においては、前述した第１実施形態および第２実施形態のコイル装置１，２と同一あるいは類似の構成については説明を省略し、第１実施形態および第２実施形態との相違点について説明する。

第３実施形態のコイル装置３は、図７に示すように、補助端子として、第１実施形態の補助端子３０１が具備する実装面連結部３３２と、第２実施形態の補助端子３０２が具備する側面連結部３３１との両方を具備する補助端子３０３を有する。

すなわち、コイル装置３の補助端子３０３は、第２コア部１０２の外周側面１３０に配置されて第１導体部３１０の側面部３１１と第２導体部３２０の側面部３２１とを接続する側面連結部３３１と、第２コア部１０２の基板実装面１２０に配置されて第１導体部３１０の実装面部３１２と第２導体部３２０の実装面部３２２とを接続する実装面連結部３３２とを有する。

第３実施形態に係るコイル装置３においても、第１実施形態のコイル装置１および第２実施形態のコイル装置２と同一の作用・効果が期待できる。すなわち、コイル装置３の実装信頼性を向上させることができ、組み立て工程を簡略化することができ、放熱性を向上させることができる。

第３実施形態のコイル装置３においては、さらに、第１導体部３１０と第２導体部３２０とが複数の連結部３３１，３３２により接続されているため、図３Ｂに示すハンダ５２０との接続面積がさらに大きくなると共に、補助端子３０３からの伝熱面積も大きくなり、放熱性が高くなる。

第４実施形態
本発明の第４実施形態のコイル装置４について、図８を参照して説明する。第４実施形態の説明においては、前述した各実施形態のコイル装置と同一あるいは類似の構成については説明を省略し。前述した各実施形態との相違点について説明する。

図８に示すように、第４実施形態のコイル装置４の補助端子３０４は、第１導体部３１０および第２導体部３２０が、側面部３１１，３２１および実装面部３１２，３２２に加えて、上面部３１３，３２３をさらに有する。上面部３１３，３２３は、コア部１０２の上面１１０に密着する。

各導体部３１０，３２０において、実装面部３１２，３２２と、側面部３１１，３２１と、上面部３１３，３２３とは、相互に略９０度で折り曲げられた連続面である。実装面部３１２，３２２と上面部３１３，３２３とは、側面部３１１，３２１の上下両端に対向して設置され、側面部３１１，３２１を含めて断面Ｃ字形状に形成される。したがって、補助端子３０４をコア部１０２に装着したとき、コア部１０２は、上下方向から補助端子３０４により挟持された状態となる。したがって、本実施形態では、必ずしも接着剤を用いることなく、補助端子３０４自体のバネ力を利用した嵌合力でコア部１０２の外面に取り付けることも可能である。

このように、第４実施形態のコイル装置４においては、補助端子３０４が上面部３１３，３２３を有しているため、コア部１０２は、補助端子３０４により上下から挟持される状態となり、コア部１０２と補助端子３０４との固着状態が確実に維持される。また、補助端子３０４が上面部３１３，３２３を有しているため、コア部１０２の上面１１０からの熱も基板５００の方向に電熱することが可能になり、コイル装置１の放熱性がさらに向上する。

第４実施形態に係るコイル装置４においても、第１〜第３実施形態のコイル装置１〜３と同一の作用・効果が期待できる。すなわち、コイル装置４の実装信頼性を向上させることができ、組み立て工程を簡略化することができ、放熱性を向上させることができる。

第５実施形態
本発明の第５実施形態のコイル装置５について、図９Ａ〜図９Ｃを参照して説明する。第５実施形態の説明においては、前述した各実施形態のコイル装置と同一あるいは類似の構成については説明を省略し、前述した各実施形態との相違点について説明する。

第５実施形態のコイル装置５は、コア部１０５の基板実装面１２０におけるリード２５０，２５０と補助端子３０１，３０１の配置が、前述した実施形態と異なる。図９Ａおよび図９Ｃに示すように、基板実装面１２０に配置されたリード２５０，２５０の先端部２５３は、補助端子３０１，３０１の側面連結部３３１，３３１の内側に重ねられて配置されており、重畳部４１０を形成している。

コイル装置５のコア部１０５においては、図９Ｂに示すように、基板実装面１２０に端子設置用凹部１２２，１２２およびリード設置用凹部１２３，１２３が形成されている。端子設置用凹部１２２は、補助端子３０１の板厚とほぼ同じで均一な深さの凹部であり、補助端子３０１の底面側部分（第１導体部３１０の実装面部３１２、第２導体部３２０の実装面部３２２、および、実装面連結部３３２）が配置される。

リード設置用凹部１２３は、端子設置用凹部１２２からさらに掘り下げられた凹部であると共に、図９Ｃに示すように、基板実装面１２０の縁部側から中央側に向かって徐々に深くなる傾斜面に形成されている。

また、コイル装置５には補助端子３０１が装着されており、補助端子３０５の基板実装面１２０の端子設置用凹部１２２に配置された補助端子３０１の底面側部分のうち、実装面連結部３３２は、リード設置用凹部１２３の最深部の上部に配置されている。

コア部１０５の端子引出側面１３０から引き出されたリード２５０は、リード引出部１３１の近傍において折り曲げられ、側面１３０のリード設置用凹部１３３内を通過して基板実装面１２０方向に配置される。そして、端子引出側面１３０と基板実装面１２０とが交差する角部でさらに折り曲げられ、基板実装面１２０に形成されたリード設置用凹部１２３に沿って配置される。このとき、リード２５０の実装面部２５２の一部（側面部２２１と実装面部２５２との交差部）のみが、補助端子３０１よりもＺ軸方向の下側に高さｔだけ突出している。これにより、第５実施形態のコイル部品５においても、リード２５０を、図３Ｂに示す基板５００のランドパターン５１０にハンダ５２０などを介して接続し易くなる。

図９Ｃに示すように、リード２５０の実装面部２５２はリード設置用凹部１２３に沿って傾斜して配置され、その先端部２５３は、最深部付近に達し、端子設置用凹部１２２に配置された補助端子３０１の実装面連結部３３２の内側に実装面連結部３３２と重ねられて配置される。これにより、リード２５０の先端部２５３と補助端子３０１の実装面連結部３３２とは重畳された状態となる。

リード２５０，２５０の先端部２５３，２５３がこのような重畳部４１０，４１０において補助端子３０１，３０１の実装面連結部３３２，３３２の内側に重ねられて配置されることにより、リード２５０，２５０の実装面部２５２，２５２の先端部２５３，２５３は、補助端子３０１，３０１の実装面連結部３３２，３３２により押さえられた形態となる。その結果、リード２５０，２５０の端部２５３，２５３の浮き上がりが防止される。

なお、第５実施形態に係るコイル装置５においても、第１〜第４実施形態のコイル装置１〜４と同一の作用・効果が期待できる。すなわち、コイル装置５の実装信頼性を向上させることができ、組み立て工程を簡略化することができ、放熱性を向上させることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、様々な改変を実施態様に対して加えることができる。 たとえば、コイル装置のコア部の形状は、直方体形状に限られず、円柱形状あるいは楕円柱形状であってもよい。また、上述した実施形態では、各リード２１０ａ，２１０ｂ，２２０，２５０は、リード設置用凹部１３３，１３３の底面からＹ軸方向の外側に向けて引き出されているが、これに限定されない。

たとえばリード設置用凹部１３３，１３３は、必ずしも形成することなく、リード２１０ａ，２１０ｂ，２２０，２５０は、それぞれ、外周側面１３０，１３０から直接に引き出されていてもよい。また、リード２１０ａ，２１０ｂ，２２０，２５０は、素子本体としてのコア部１０１，１０２，１０５のＹ軸方向の側面から引き出されているが、これに限定されず、その他の側面または上面または底面から、種々の方向（たとえばＸ軸またはＺ軸またはその他の方向）に引き出されていてもよい。

さらに、上述した実施形態では、補助端子は、金属端子で構成してあるが、コア部などの素子本体の外面に直接に被膜してあるメッキ膜で構成してもよい。また、本発明の電子部品は、コイル装置に限らず、抵抗、コンデンサ、トランスなどの電子部品にも適用することができる。

１，２，３，４，５…コイル装置
１０１，１０２，１０５…コア部（素子本体）
１１０…上面
１２０…底面（基板実装面）
１２２…端子設置用凹部
１２３…リード設置用凹部
１３０…端子引出側面
１３１…リード引出部
１３３…リード設置用凹部
１４０…封止側面
１５０…面取り部
２０１…ワイヤ
２０５…巻回部（コイル）
２１０ａ，２１０ｂ，２２０，２５０…リード
２１１，２２１…側面部
２１２，２２２，２５２…実装面部
２５３…先端部
３０１，３０２，３０３，３０４，３０５…補助端子
３１０…第１導体部
３１１，３２１…側面部
３１２，３２２…実装面部
３１３，３２３…上面部
３２０…第２導体部
３３１…側面連結部
３３２…実装面連結部
４０１〜４０４…隙間
４１０…重畳部
５００…基板
５１０…ランドパターン
５２０…ハンダ（接続部材）
５２０ａ…フィレット

Claims (10)

1. リードが外部に引き出されている素子本体と、
   前記素子本体の外面に設置される補助端子と、を有する電子部品であって、
   前記外部に引き出されたリードに対して所定の隙間で前記補助端子が前記素子本体の外面に具備してある電子部品。
2. 前記リードが接続部材で接続される箇所において、前記隙間は前記補助端子の幅よりも狭い請求項１に記載の電子部品。
3. 前記補助端子と前記リードとは、前記素子本体の基板実装面に配置され、前記基板実装面において、前記リードの少なくとも一部が、前記補助端子より基板方向へ突出している請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記補助端子は、前記素子本体の前記基板実装面に設置される実装面部と、前記素子本体の前記外周側面に設置される側面部とを有する請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記素子本体の外面に露出している前記リードの全周に前記隙間が形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記素子本体の外面に露出している前記リードの全周の１／３以上に前記隙間が形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記補助端子は、前記基板実装面と平行な方向において前記リードの両側に配置される第１導体部と第２導体部とを有し、少なくとも前記リードと前記第１導体部との間に前記隙間が形成してある請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記補助端子は、前記第１導体部と前記第２導体部とを連結する連結部をさらに有する請求項７に記載の電子部品。
9. 前記連結部は、前記素子本体の前記基板実装面に配置されており、前記基板実装面に配置された前記リードの端部は、前記連結部の内側に重ねられて配置されている請求項８に記載の電子部品。
10. 前記素子本体は、コア部であり、前記コア部の内部には、ワイヤの巻回部が内蔵してあり、前記ワイヤの端部が前記リードとして前記コア部の外部に引き出されている請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。

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