JPWO2017018109A1 - フレキシブルインダクタ - Google Patents

Abstract

フレキシブル基板に実装した場合、フレキシブル基板の経時的な撓みに追随して自身が変形可能であって、落下衝撃への耐性が高いフレキシブルインダクタを提供する。本発明のフレキシブルインダクタは、上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、前記コイル基板の下面の周縁部には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極とを有し、前記第１外部電極および前記第２外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さが、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きい。

Description

本発明は、フレキシブル基板に実装するフレキシブルインダクタに関する。

近年、携帯電話等の電子機器の小型化や薄型化に伴い、フレキシブル基板に実装されるインダクタにも小型化や薄型化が要求されている。しかしながら、従来のインダクタは剛性の大きいフェライト焼結体をコアに用いているため、従来のインダクタは曲げや落下衝撃に弱いという問題がある。

これに対し、フレキシブル基板に実装した場合、その基板の撓みに追随して変形可能で、落下衝撃に対する耐性の高いインダクタとして、例えば、特許文献１には、軟磁性金属粉末を樹脂材料中に分散させた複合磁性シートをフィルム状コイルに積層した可撓性インダクタが記載されている。

特開２００９−９９８５号公報

特許文献１の可撓性インダクタは、平面内で導体パターンが渦巻状に形成された空芯コイルの最外端を、引き出し導体を介して、可撓性インダクタの幅方向の端面および該端面に隣接する４面の一部を覆ういわゆる５面電極からなる外部電極に接続した構造を有し、この外部電極をフレキシブル基板の実装端子にはんだ接続することで、実装している。

しかしながら、特許文献１の可撓性インダクタは、実装したフレキシブル基板を撓ませた時の応力が、引き出し導体と外部電極との接続部に集中し、その接続部が断線し易いという問題がある。特に、５面電極の場合、はんだフィレットが外部電極の側面に接するように形成されるため、フレキシブル基板を撓ませた時の応力が外部電極の側面に直接作用するので大きな応力となる。この応力は空芯コイルを形成したフレキシブル基板を伸縮させる方向に働くが、特に引出し導体を形成する金属には伸縮性が殆ど無いので、引出し導体と外部電極との接続部で引き剥がされる。

実装したフレキシブル基板を撓ませた時の応力を小さくする方法として、可撓性インダクタの底面、すなわち実装面にのみ外部電極を設けることで、はんだフィレットを形成させない方法を用いることが可能である。しかしながら、従来の可撓性インダクタの場合、外部電極は複合磁性シートの上に形成されることになり、フレキシブル基板に実装した場合、外部電極の複合磁性シートへの密着強度が弱いので、外部電極が複合磁性シートから剥離し易くなるという新たな問題が発生するので好ましくない。

そこで、本発明は、フレキシブル基板に実装した場合、フレキシブル基板の経時的な撓みに追随して自身が変形可能であって、落下等の機械的衝撃への耐性が高いフレキシブルインダクタを提供することを目的とした。

上記課題を解決するため、本発明の第１の態様に係るフレキシブルインダクタは、
上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、
前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、
前記コイル基板の下面の周縁部には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極とを有し、前記第１外部電極および前記第２外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、
前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さが、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きい、ことを特徴とする。

第１の態様によれば、コイル基板に直接外部電極を設けているので、フレキシブル基板の撓みに追随してコイル基板が変形することが可能となるので、変形に強く、機械的衝撃への耐性を高くすることができる。

また、本発明の第２の態様では、第１の態様において、前記第１外部電極および前記第２外部電極が、複数の導体の集合体である。

上記の第２の態様によれば、応力を受けた時に外部電極が全体的に変形し易くなるので、スパイラル状導体の最外端部と外部電極との接続部分に加わる応力を分散させて緩和させることで、さらに撓みに強くすることができる。

また、本発明の第３の態様では、第１の態様において、前記第１外部電極および前記第２外部電極が、柱状または板状導体である。

上記の第３の態様によれば、第１外部電極および第２外部電極が横方向に変形し易いので、スパイラル状導体の最外端部と外部電極との接続部分に加わる応力を分散させて緩和させることで、さらに撓みに強くすることができる。

また、本発明の第４の態様では、第１の態様において、前記コイル基板が、前記第１外部電極および前記第２外部電極の少なくとも一方の近傍に１個または複数個の切り欠き部を有している。

上記の第４の態様によれば、応力を受けた時に、切り欠き部の近傍でコイル基板が変形し易くなるので、スパイラル状導体の最外端部と第１外部電極および／または第２外部電極との接続部分に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第５の態様では、第１の態様において、前記コイル基板は四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅に、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極、および前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極を有し、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極の厚さが、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きい。

上記の第５の態様によれば、インダクタを実装するフレキシブル基板がＸ方向、Ｙ方向のどちらに屈曲しても両方向に伸縮性が保つことが可能となる。

また、本発明の第６の態様では、第５の態様において、前記コイル基板が、前記第３外部電極および前記第４外部電極の少なくとも一方の近傍に１個または複数個の切り欠き部を有する。

上記の第６の態様によれば、応力を受けた時に、切り欠き部の近傍でコイル基板が変形し易くなるので、コイル基板と第３外部電極および／または第４外部電極の界面に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第１の態様に係るフレキシブルインダクタは、例えば以下の製造方法を用いて製造できる。すなわち、上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタの製造方法であって、
前記コイル基板の下面の周縁部に、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極とを形成する工程と、
前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さと同じになるように、または前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さより小さくなるように、前記第１外部電極および前記第２外部電極以外の前記コイル基板の下面上に前記第２磁性シートを積層する工程を少なくとも含む、ことを特徴とする。

上記の製造方法によれば、フレキシブル基板の経時的な撓みに追随して自身が変形可能であって、機械的衝撃への耐性が高いフレキシブルインダクタを容易に製造することができる。

さらに、本発明の第７の態様に係るフレキシブルインダクタは、
上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、
前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、
前記コイル基板は相対向する一対の第１の辺と相対向する一対の第２の辺とを有する四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極とを有し、
前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極の厚さは、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きく、
前記第３外部電極と前記第４外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の少なくとも一方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体が接続されている、ことを特徴とする。

上記の第７の態様によれば、コイル基板に直接外部電極を設けているので、フレキシブル基板の撓みに追随してコイル基板が変形することが可能となるので、変形に強く、機械的衝撃への耐性を高くすることができる。さらに、スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と第４外部電極のそれぞれに第１の補強用導体を接続することで、コイル基板と第３外部電極の界面および／またはコイル基板と第４外部電極の界面に加わる応力を分散させて緩和させることで、さらに撓みに強くすることができる。

また、本発明の第８の態様によれば、第７の態様において、前記第１外部電極は、前記第１の辺と前記第２の辺の一方の延在方向に沿って延在する第１の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続され、前記第２外部電極は、前記の一方の延在方向に沿って延在する第２の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続されており、前記第１外部電極と前記第２外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の他方の延在方向に沿って延在する第２の補強用導体が接続されている。

上記の第８の態様によれば、第２の補強用導体を設けることで、第１の引き出し線と第２の引き出し線に加わる応力を分散させて緩和させることで、さらに撓みに強くすることができる。

また、本発明の第９の態様によれば、第７の態様において、前記第１外部電極は、前記第１の辺と前記第２の辺の一方の延在方向に沿って延在する第１の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続され、前記第２外部電極は、前記の一方の延在方向に沿って延在する第２の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続されており、前記第１の引き出し線と前記第２の引き出し線の少なくとも一方が、互いに平行に延在する複数の帯状導体からなり、該複数の帯状導体の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている第３の補強用導体を有する。

上記の第９の態様によれば、複数の帯状導体からなる第３の補強用導体を外部電極に接続することで、該複数の帯状導体が変形し易いので、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第１０の態様によれば、第７の態様において、前記コイル基板上であって、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極および前記第４外部電極から選択される少なくとも１つの外部電極の近傍に、１個または複数個の切り欠き部を有する。

上記の第１０の態様によれば、外部電極の近傍に切り欠き部を設けることで、切り欠き部付近でコイル基板が変形し易くなるので、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第１１の態様によれば、第７の態様において、前記第１の補強用導体は、前記第１の辺と前記第２の辺の両方の延在方向に沿って延在している。

上記の第１１の態様によれば、第１の補強用導体が、第１の辺と第２の辺の両方の延在方向に沿って延在することで、コイル基板と第３外部電極の界面および／またはコイル基板と第４外部電極の界面に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

さらに、本発明の第１２の態様に係るフレキシブルインダクタは、
上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、
前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、
前記コイル基板は相対向する一対の第１の辺と相対向する一対の第２の辺とを有する四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極とを有し、
前記第３外部電極と前記第４外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の少なくとも一方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体が接続されている、ことを特徴とする。

上記の第１２の態様によれば、スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と第４外部電極のそれぞれに第１の補強用導体を接続することで、コイル基板と第３外部電極の界面および／またはコイル基板と第４外部電極の界面に作用する応力を分散させることが可能となる。さらに、コイル基板に直接外部電極を設けているので、フレキシブル基板の撓みに追随してコイル基板が変形することが可能となる。これらにより、変形に強く、落下等の機械的衝撃への耐性を高くすることができる。

また、本発明の第１３の態様では、第１２の態様において、前記第１外部電極は、前記第１の辺と前記第２の辺の一方の延在方向に沿って延在する第１の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続され、前記第２外部電極は、前記の一方の延在方向に沿って延在する第２の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続されており、前記第１外部電極と前記第２外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の他方の延在方向に沿って延在する第２の補強用導体が接続されている。

上記の第１３の態様によれば、第２の補強用導体を設けることで、第１の引き出し線と第２の引き出し線に加わる応力を分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第１４の態様では、第１２の態様において、前記第１外部電極は、前記第１の辺と前記第２の辺の一方の延在方向に沿って延在する第１の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続され、前記第２外部電極は、前記の一方の延在方向に沿って延在する第２の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続されており、前記第１の引き出し線と前記第２の引き出し線の少なくとも一方が、互いに平行に延在する複数の帯状導体からなり、該複数の帯状導体の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている第３の補強用導体を有する。

上記の第１４の態様によれば、複数の帯状導体からなる第３の補強用導体を外部電極に接続することで、該複数の帯状導体が変形し易いので、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第１５の態様では、第１２の態様において、前記コイル基板上であって、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極および前記第４外部電極から選択される少なくとも１つの外部電極の近傍に、１個または複数個の切り欠き部を有する。

上記の第１５の態様によれば、外部電極の近傍に切り欠き部を設けることで、切り欠き部付近でコイル基板が変形し易くなるので、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

また、本発明の第１６の態様では、第１２の態様において、前記第１の補強用導体は、前記第１の辺と前記第２の辺の両方の延在方向に沿って延在している。

上記の第１６の態様によれば、第１の補強用導体が、第１の辺と第２の辺の両方の延在方向に沿って延在することで、コイル基板と第３外部電極の界面および／またはコイル基板と第４外部電極の界面に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

本発明によれば、フレキシブル基板に実装した場合、フレキシブル基板の経時的な撓みに追随して自身が変形可能であって、機械的衝撃への耐性が高いフレキシブルインダクタを提供することが可能となる。

本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す底面図である。 図１に示すコイル基板を含むフレキシブルインダクタの一部切り欠き平面図である。 図２ＡのＸ-Ｘ’線縦断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルインダクタの外部電極の構造を示す模式斜視図である。 実施の形態２に係るフレキシブルインダクタの製造工程の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す部分底面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の別の例を示す部分底面図である。 本発明の実施の形態４に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す底面図である。 本発明の実施の形態５に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す部分底面図である。 本発明の実施の形態６に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す部分底面図である。 本発明の実施の形態７に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す部分底面図である。 本発明の実施の形態８に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す部分底面図である。 本発明の実施の形態９に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す部分底面図である。

以下、図面等を参照して本発明の実施の形態について説明する。

実施の形態１
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、前記コイル基板の下面の周縁部には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極とを有し、前記第１外部電極および前記第２外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さが、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きい、ことを特徴とするものである。

図１は本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す底面図である。コイル基板１は、中央付近に開口部１６を有する矩形形状の可撓性基板１７と、可撓性基板１７の上面に形成されたスパイラル状導体４と、可撓性基板１７の下面に形成されたスパイラル状導体５と、下面の周縁部の４隅に形成された外部電極６，７，１２，１３を有している。ここで、コイル基板は相対向する一対の第１の辺１ａ，１ｂと相対向する一対の第２の辺１ｃ，１ｄとを有する四角形状の下面を有している。スパイラル状導体５の半径方向最外端部は、第１の引き出し線１８を介して第１外部電極６と電気的に接続している。スパイラル状導体５の半径方向最内端部は、可撓性基板１７を貫通するビア導体１５を介してスパイラル状導体４の半径方向最内端部と電気的に接続し、スパイラル状導体４の半径方向最外端部は可撓性基板１７を貫通するビア導体１４、そして第２の引き出し線１９を介して第２外部電極７と電気的に接続している。なお、第３外部電極１２、第４外部電極１３はスパイラル状導体４，５には接続されていない。実装するフレキシブル基板がＸ方向（紙面上、可撓性基板１７の対向する一対の辺の一方の辺であって、第１外部電極６と第２外部電極７の両方が接する該辺が延在する方向）、Ｙ方向（紙面上でＸ方向と直交する方向）のどちらに屈曲しても両方向に伸縮性が保てるようにするためには４隅に設ける必要があり、そのために形成したものである。

図２Ａは図１に示すコイル基板を含むフレキシブルインダクタの一部切り欠き平面図であり、図２Ｂは（ａ）のＸ-Ｘ’線縦断面図である。フレキシブルインダクタＡは、コイル基板１と、コイル基板１の上面に積層された第１磁性シート８と、コイル基板１の下面に積層された第２磁性シート９を有している。第１磁性シート８と第２磁性シート９は、それぞれ粘着剤層１０と粘着剤層１１を用いてコイル基板１に貼り合わされている。また、スパイラル状導体５の間隙は絶縁性樹脂２で充填され、スパイラル状導体４の間隙は絶縁性樹脂３で充填されている。ここで、第１外部電極６と第２外部電極７は、コイル基板１の下面の周縁部に形成されており、第１外部電極６および第２外部電極７以外のコイル基板１の下面上には第２磁性シート９が積層されている。また、第１外部電極６および第２外部電極７の厚さは、第２磁性シート９の厚さより大きい。

コイル基板１を構成する可撓性基板には、可撓性を有する絶縁性樹脂フィルムまたは複合樹脂フィルムを用いることができ、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート等を挙げることができる。可撓性基板の形状は、５ｍｍ×５ｍｍ以上２０ｍｍ×２０ｍｍ以下の矩形形状を用いることができる。また、可撓性基板の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下である。

また、スパイラル状導体は、可撓性基板上に形成した金属層上に、所定のスパイラルパターンをフォトリソグラフィー法により形成し、エッチング処理することにより形成することができる。金属層は、可撓性基板上にめっき法を用いて金属膜を形成することにより、あるいは金属箔を可撓性基板上に積層することにより形成することができる。導体には、導電性に優れた銅や銀を用いることができる。スパイラル状導体は可撓性基板の上面または下面、あるいは上面と下面に形成することができる。上面と下面の両面に形成する場合、図１に示すように、スパイラル状導体５の半径方向最外端部を第１外部電極６と電気的に接続させ、スパイラル状導体５の半径方向最内端部を、可撓性基板１７を貫通するビア導体１５を介してスパイラル状導体４の半径方向最内端部と電気的に接続させ、スパイラル状導体４の半径方向最外端部を可撓性基板１７を貫通するビア導体１４を介して第２外部電極７と電気的に接続させる。一方、上面または下面の片面に形成する場合、例えば、下面に形成する場合、図１を用いて説明すると、スパイラル状導体５の半径方向最外端部を第１の引き出し線１８を介して第１外部電極６と電気的に接続させ、スパイラル状導体５の半径方向最内端部を、可撓性基板１７を貫通するビア導体１５を介して第２引き出し線１９に電気的に接続し、この引き出し線を第２外部電極７と電気的に接続させる。

また、スパイラル状導体の間隙を充填する絶縁性樹脂には、熱硬化性樹脂シート、例えばエポキシ樹脂シートを用いることができる。エポキシ樹脂シートをコイル基板に圧着すると、エポキシ樹脂シートは流動化してスパイラル状導体の間隙を充填して硬化することができる。

また、外部電極の厚さは、コイル基板の下面に積層する磁性シートの厚さと同じか、またはその磁性シートの厚さより大きい。フレキシブル基板に密着させ易いからである。例えば、磁性シートの厚さが１００μｍであれば、外部電極の厚さは、１００μｍ以上１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以上１２０μｍ以下である。外部電極はめっき法を用いてコイル基板上に直接形成することができる。なお、図１では、矩形状のコイル基板の４隅に外部電極を設けた例を示したが、そのうち２個はスパイラルコイルには接続されていない。前述のように、インダクタを実装するフレキシブル基板がＸ方向、Ｙ方向のどちらに屈曲しても両方向に伸縮性が保てるようにするために４隅に設けている。仮に実装するフレキシブル基板の屈曲方向が１方向に限定できるような場合には、外部電極の数を２個にすることもできる。例えば、フレキシブル基板の屈曲方向をＸ方向に限定できる場合、第１外部電極６と第４外部電極１３とを連続させるように、第１外部電極６と第４外部電極１３の両方が接する辺に沿って延在させて一の帯状導体を形成する一方、第２外部電極７と第３外部電極１２とを連続させるように、第２外部電極７と第３外部電極１２の両方が接する辺に沿って延在させて別の帯状導体を形成することができる。

また、磁性シートには、扁平状の軟磁性金属粉末をバインダー樹脂に分散させ、軟磁性金属粉末をその長径方向がシートの面内方向を向くように配向させて形成した異方性複合磁性シートを用いることができる。軟磁性金属粉末は、鉄を主成分とするものであれば特に限定されない。磁性シートは、はんだリフローに対応できる耐熱性を有する必要があり、バインダー樹脂には、耐熱性を有する可撓性樹脂として、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を用いることができる。また、コイル基板に積層する場合、磁性シートの表面に粘着層を形成することで、コイル基板に貼り合わせる。そのため、用いる粘着層もはんだリフローに対応できる耐熱性を有するものを用いる。磁性シートの厚さは、３０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。

軟磁性金属粉末の長径方向がシートの面内方向を向くように配向させる方法としては、特許文献１に記載されている、ドクターブレード法や、スクリーン印刷法や、スプレー塗布法や加熱プレス法等の公知の方法を用いることができる。

なお、本発明においては、コイル基板の上面に積層される第１磁性シートと、コイル基板の下面に積層される第２磁性シートを用いるが、第２磁性シートは、コイル基板の下面において、外部電極以外の部分に積層する必要上、外部電極の形状に合わせて貫通孔や切り欠き部等を設ける必要がある。

以下、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタの製造方法について説明する。
図３Ａ〜３Ｉは、製造工程の一例を示す模式断面図である。図３Ａに示す工程（ａ）では、可撓性基板２０として、ガラスエポキシ樹脂フィルムを用意し、所定位置に貫通孔を形成する。

図３Ｂに示す工程（ｂ）では、可撓性基板２０の対向する一対の主面（以下、上面と下面という）の両面に、全面に亘って銅めっきを行い、銅層２１，２２を形成する。これにより、貫通孔には最内端部用ビア導体（不図示）が形成される。

図３Ｃに示す工程（ｃ）では、銅層２１，２２を形成した可撓性基板２０の上面と下面の両面にレジスト層を形成し、エッチング処理することで、可撓性基板２０の上面にスパイラル状導体２４、下面にスパイラル状導体２３を形成する。なお、上面のスパイラル状導体２４の始点と終点のいずれか一方が可撓性基板２０の中央付近に位置することになるが、この位置に上記の最内端部用ビア導体（不図示）を設けることで下面のスパイラル状導体２３と接続させる。この方法により、上面のスパイラル状導体と下面のスパイラル状導体を接続することで、いわゆる略α巻き状の一つのスパイラル状導体を形成する。なお、ビア導体３５は、スパイラル状導体２４の半径方向最外端部と一体化し、後述の第２外部電極２９と電気的に接続する。

図３Ｄに示す工程（ｄ）では、可撓性基板２０の上面と下面の両面に絶縁性樹脂シート、例えばエポキシ樹脂シートを圧着することで、スパイラル状導体の間隙に絶縁性樹脂を充填したコイル基板３４を形成する。下面のスパイラル状導体２３の間隙には絶縁性樹脂２５が充填され、上面のスパイラル状導体２４の間隙には絶縁性樹脂２６が充填されている。

図３Ｅに示す工程（ｅ）では、コイル基板３４の中央部をブラスト処理等で切り欠いて開口部２７を設ける。

図３Ｆに示す工程（ｆ）では、コイル基板３４の４隅に、外部電極をめっき法により形成する。ここで、外部電極の厚さは、後で貼り合わせる磁性シートの厚さと同じか、それより大きくなるように形成する。また、スパイラル状導体２４の半径方向最内端部は、可撓性基板２０を貫通する最内端部用ビア導体（不図示）を介して、下面のスパイラル状導体２３の半径方向最内端部と接続している。スパイラル状導体２４の半径方向最外端部は、可撓性基板２０を貫通するビア導体３５を介して、第２外部電極２９と接続している。また、スパイラル状導体２３の半径方向最外端部は、第１外部電極２８と接続している。

図３Ｇに示す工程（ｇ）では、異方性複合磁性シートからなり、粘着剤層３２を有する第１磁性シート３０を、コイル基板３４の上面に貼り合わせて積層する。

図３Ｈに示す工程（ｈ）では、異方性複合磁性シートからなり、粘着剤層３３を有する第２磁性シート３１を、コイル基板３４の下面に貼り合わせて積層する。ここで、第２磁性シート３１は、その４隅に切り欠き部を設け、４個の外部電極以外のコイル基板の下面を覆うように積層する。開口部２７では、第１磁性シート３０と第２磁性シート３１を直接貼り合わせる。

図３Ｉに示す工程（ｉ）では、多数のフレキシブルインダクタを含む母シートから、個片に分割して個々のフレキシブルインダクタを得る。

本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、コイル基板に直接外部電極を設けているので、フレキシブル基板の撓みに追随してコイル基板が変形することが可能となるので、変形に強く、落下等の機械的衝撃への耐性を高くすることができる。

実施の形態２
実施の形態１では、外部電極を一体の電極として形成したフレキシブルインダクタの例を示したが、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、複数の導体の集合体を外部電極として用いており、それ以外は実施の形態１と同様の構成を有している。

複数の導体としては、円柱状、角柱状、板状等の金属材料、例えば銅を挙げることができる。好ましくは、柱状または板状の銅を用いることができる。図４Ａは、円柱状導体の集合体の例を示す模式図であり、円柱状導体４１の頂部に笠状導体部４２が形成されている。

複数の導体の集合体は、フォトリソグラフィー法とめっき法を用いて形成することができる。図４Ｂは、その円柱状導体の集合体の製造工程の一例を示す模式断面図である。例えば、コイル基板４０上の感光性樹脂層（不図示）に複数の円柱状の穴を形成して、この部分をめっきで充填していくと円柱状導体４１が形成される。感光性樹脂層（不図示）を超えた高さから笠状にめっきが広がり、個々の笠部が一体化して笠状導体部４２を形成する。その後、感光性樹脂層を除去することで円柱状導体の集合体を得ることができる。また、必要に応じて集合体の隙間に可撓性の絶縁性樹脂４３、例えばシリコーンゴムを充填してもよい。なお、板状導体を形成する場合には、感光性樹脂層に複数の板状の穴を形成すればよい。円柱状導体の場合、大きさは、例えば直径は２０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上４０μｍ以下である。また、円柱状導体の高さは、笠状導体部を含めて５０μｍ以上１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以上１２０μｍ以下である。

本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果を有し、さらに外部電極を複数の導体の集合体で構成することで、応力を受けた時に外部電極が変形し易くなる。そのため、コイル基板に加わる応力をさらに分散できる。また、導体の集合体の隙間に可撓性の絶縁性樹脂を充填することで、はんだ付けの際に導体の集合体の隙間へはんだが浸透することが無いため、集合体の隙間で固化したはんだにより、外部電極の横方向への変形が妨げられることがない。そのため、応力を受けても外部電極が変形し易くなるという効果が得られる。

実施の形態３
実施の形態１では、コイル基板に切り欠き部が形成されていないフレキシブルインダクタの例を示したが、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、第１外部電極および第２外部電極の少なくとも一方の近傍に１個または複数個の切り欠き部を設けており、それ以外は実施の形態１と同様の構成を有している。

図５は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の部分底面図である。可撓性基板１７の下面にはスパイラル状導体５が形成され、第１外部電極６はそのスパイラル状導体５の半径方向最外端部と第１の引き出し線１８を介して電気的に接続している。第１外部電極６の近傍には、コイル基板を切り欠いて形成された切り欠き部５０が設けられている。切り欠き部５０は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第２の辺１ｂ（水平辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部５０ａはＲ形状を有している。図５では、第１外部電極の位置するコイル基板の下面隅部を形成する垂直辺と水平辺の内の水平辺に対し４５度の切り欠き方向の例を示したが、スパイラル状導体に接触しない範囲で任意の角度を用いることができる。

図６は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成する別のコイル基板の部分底面図であり、第１外部電極６の近傍に、２つの切り欠き部５２，５３を設けた例を示している。スパイラル状導体５の半径方向最外端部にミアンダ状に引き回した第１の引き出し線５１を設け、その第１の引き出し線５１を第１外部電極６に電気的に接続している。ミアンダ状の引き出し線５１は、２つの湾曲部５１ａ，５１ｂを有している。切り欠き部５２は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第１の辺１ｄ（垂直辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部５２ａはＲ形状を有している。切り欠き部５３は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第２の辺１ｂ（水平辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部５３ａはＲ形状を有している。図６では、２つの切り欠き部を設けた例を示したが、さらに多くの切り欠き部を設けることもできる。

本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果を有し、さらに第１外部電極および第２外部電極の少なくとも一方の近傍に１個または複数個の切り欠き部を設けることで、切り欠き部付近でコイル基板が変形し易くなり、コイル基板や第１外部電極および第２外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。また、切り欠き部の切り欠き方向先端部をＲ形状とすることで、コイル基板や第１外部電極および第２外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

実施の形態４
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、前記コイル基板は相対向する一対の第１の辺と相対向する一対の第２の辺とを有する四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極とを有し、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極の厚さは、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きく、前記第３外部電極と前記第４外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の少なくとも一方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体が接続されている、ことを特徴とする。

本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、第３外部電極と第４外部電極のそれぞれに、第１の辺と第２の辺の少なくとも一方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体が接続されており、それ以外は実施の形態１と同様の構成を有している。

図７は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の構造の一例を示す底面図である。コイル基板６０は相対向する一対の第１の辺１ａ、１ｂと相対向する一対の第２の辺１ｃ，１ｄとを有する四角形状の下面を有している。第３外部電極１２と第４外部電極１３には、第１の辺１ａと第２の辺１ｃの両方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体６１，６２が接続されている。一方、第１外部電極６は、第１の辺１ｄの延在方向に沿って延在する第１の引き出し線１８を介してスパイラル状導体５の最外端部と電気的に接続され、第２外部電極７は、第１の辺１ｃの延在方向に沿って延在する第２の引き出し線１９を介してスパイラル状導体５の最内端部と電気的に接続されている。また、第１外部電極６と第２外部電極７には、第１の辺１ｂの延在方向に沿って延在する第２の補強用導体６３，６４が接続されている。第１の補強用導体および第２の補強用導体は導電性金属からなり、例えばめっき法で形成することができる。具体的には、実施の形態１の図３Ｆで示す工程において、外部電極とともに形成することができる。

本実施の形態は、実施の形態１と同様の効果を有し、さらに第３外部電極と第４外部電極に第１の補強用導体を設けることで、第３外部電極とコイル基板との界面および／または第４外部電極とコイル基板との界面に作用する応力を第１の補強用導体に分散させることができる。さらに、第１外部電極と第２外部電極に第２の補強用導体を設けることで、引き出し線に作用する応力を第２の補強用導体に分散させて緩和させることができる。

なお、図７では、第１の補強用導体が、第１の辺と第２の辺の両方の延在方向に延在する例を示したが、第１の補強用導体６１，６２は、第１の辺１ａと第２の辺１ｃの一方の延在方向のみに沿って延在してもよい。また、第１の補強用導体６１，６２の幅や長さは、スパイラル状導体５に接触しなければ特に限定されない。また、図７では、第１外部電極と第２外部電極に第２の補強用導体を設けた例を示したが、第２の補強用導体は必要に応じて省略することもできる。

実施の形態５
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、少なくとも１つの外部電極の近傍に１個または複数個の切り欠き部を設けており、それ以外は実施の形態４と同様の構成を有している。

図８は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の部分底面図である。可撓性基板１７の下面にはスパイラル状導体５が形成され、第１外部電極６は第１の引き出し線１８を介して、そのスパイラル状導体５の半径方向最外端部と電気的に接続している。第１外部電極６には、第１の辺１ｂの延在方向に沿って延在する第２の補強用導体６３が接続されている。第１外部電極６の近傍には、コイル基板を切り欠いて形成された切り欠き部６５が設けられている。切り欠き部６５は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第２の辺１ｂ（水平辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部６５ａはＲ形状を有している。図８では、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する垂直辺と水平辺の内の水平辺に対し４５度の切り欠き方向の例を示したが、スパイラル状導体に接触しない範囲で任意の角度を用いることができる。

本実施の形態は、実施の形態４と同様の効果を有し、さらに外部電極の近傍に切り欠き部を設けることで、切り欠き部付近でコイル基板が変形し易くなるので、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散できる。また、切り欠き部の切り欠き方向先端部をＲ形状とすることで、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

なお、図８では、第１外部電極７２の近傍に切り欠き部を設けた例を示したが、第２外部電極の近傍、さらには第３外部電極および第４外部電極の近傍にも切り欠き部を設けることもできる。これにより、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

実施の形態６
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、少なくとも１つの外部電極に第３の補強用導体が接続されている以外は実施の形態５と同様の構成を有している。ここで、第３の補強用導体は、互いに平行に延在する複数の帯状導体からなり、該複数の帯状導体の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている。

図９は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の部分底面図である。可撓性基板１７の下面にはスパイラル状導体５が形成され、第１外部電極６は第１の引き出し線６６を介して、そのスパイラル状導体５の半径方向最外端部と電気的に接続している。第１の引き出し線６６は、第３の補強用導体６７を有している。第３の補強用導体６７は、互いに平行に延在する複数の帯状導体６８からなり、該複数の帯状導体６８の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている。第１外部電極６の近傍には、コイル基板を切り欠いて形成された切り欠き部６９が設けられている。切り欠き部６９は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第２の辺１ｂ（水平辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部６９ａはＲ形状を有している。第３の補強用導体は導電性金属からなり、例えばめっき法で形成することができる。具体的には、実施の形態１の図３Ｆで示す工程において、外部電極とともに形成することができる。

第３の補強用導体を構成する複数の帯状導体の間の空隙には、可撓性の絶縁性樹脂、例えばシリコーンゴムを充填することが好ましい。これにより、はんだ付けの際に、複数の帯状導体の間の空隙にはんだが浸透することを防止できる。

本実施の形態は、実施の形態５と同様の効果を有し、さらに複数の帯状導体からなる第３の補強用導体を外部電極に接続することで、該複数の帯状導体が変形し易いので、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

実施の形態７
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、第３の補強用導体を有する第１の引き出し線をミアンダ状に引き回し、切り欠き部に沿って配置した以外は実施の形態６と同様の構成を有している。

図１０は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の部分底面図であり、第１外部電極６の近傍に、２つの切り欠き部７３，７４を設けた例を示している。スパイラル状導体５の半径方向最外端部にミアンダ状に引き回した第１の引き出し線７０を設け、その第１の引き出し線７０を第１外部電極６に電気的に接続している。ミアンダ状の引き出し線７０は、２つの湾曲部７０ａ，７０ｂを有している。その２つの湾曲部は、第３の補強用導体７１により連結されている。第３の補強用導体７１は、互いに平行に延在する複数の帯状導体７２からなり、該複数の帯状導体７２の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている。切り欠き部７３は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第１の辺１ｄ（垂直辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部７３ａはＲ形状を有している。切り欠き部７４は、第１外部電極６の位置するコイル基板の下面隅部を形成する第１の辺１ｄ（垂直辺）と第２の辺１ｂ（水平辺）の内の第２の辺１ｂ（水平辺）に対し４５度の切り欠き方向に沿って切り欠くことで形成され、先端部７４ａはＲ形状を有している。

ここで、第３の補強用導体の位置は、ミアンダ状の引き出し線のどの位置でもよいが、図１０に示すように、２つの切り欠き部に挟まれた位置が好ましい。その位置にすることで、第３の補強用導体がより変形し易くなるからである。

本実施の形態は、実施の形態６と同様の効果を有し、さらに第３の補強用導体を有する第１の引き出し線をミアンダ状に引き回し、切り欠き部に沿って配置することで、第１の引き出し線が垂直方向にも水平方向にも変形し易くなり、第１の引き出し線が変形することでコイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができるという効果を有している。

実施の形態８
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、切り欠き部の先端部を第３の補強用導体の近傍あるいは第３の補強用導体に接するように配置した以外は、実施の形態６と同様の構成を有している。

図１１は、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタを構成するコイル基板の部分底面図である。可撓性基板１７の下面にはスパイラル状導体５が形成され、第１外部電極６は第１の引き出し線７５を介して、そのスパイラル状導体５の半径方向最外端部と電気的に接続している。第１の引き出し線７５は、第３の補強用導体７６を有しており、その第３の補強用導体７６は、互いに平行に延在する複数の帯状導体７７からなり、該複数の帯状導体７７の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている。また、第１外部電極６には、第１の辺１ｂの延在方向に沿って延在する第２の補強用導体６３も接続されている。また、第１外部電極６の近傍には、コイル基板を切り欠いて、その先端部８１ａが第３の補強用導体７６に接するように形成された切り欠き部８１が設けられている。また、第４外部電極１３には、第１の辺１ａの延在方向に沿って延在する第１の補強用導体８０と、第２の辺１ｄの延在方向に沿って延在する第３の補強用導体７８が接続されており、その第３の補強用導体７８は、互いに平行に延在する複数の帯状導体７９からなり、該複数の帯状導体７９の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている。また、第４外部電極１３の近傍には、コイル基板を切り欠いて、先端部８２ａが第３の補強用導体７８に接するように形成された切り欠き部８２が設けられている。

本実施の形態によれば、切り欠き部の先端部を第３の補強用導体の近傍あるいは第３の補強用導体に接するように配置することで、切り欠き部と第３の補強用導体の部分でコイル基板が変形し易くなり、コイル基板や外部電極に加わる応力をさらに分散させて緩和させることができる。

実施の形態９
本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、前記コイル基板は相対向する一対の第１の辺と相対向する一対の第２の辺とを有する四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極とを有し、前記第３外部電極と前記第４外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の少なくとも一方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体が接続されていることを特徴とするものである。

本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、第１外部電極および第２外部電極の厚さを特に限定しない以外は、実施の形態４に係るフレキシブルインダクタと同様の構成を有している。すなわち、図１２に示すように、コイル基板９０は相対向する一対の第１の辺１ａ、１ｂと相対向する一対の第２の辺１ｃ，１ｄとを有する四角形状の下面を有している。第３外部電極１２と第４外部電極１３には、第１の辺１ａと第２の辺１ｃの両方の延在方向に沿って延在するＬ字形状の第１の補強用導体６１，６２が接続されている。一方、第１外部電極６は、第１の辺１ｄの延在方向に沿って延在する第１の引き出し線１８を介してスパイラル状導体５の最外端部と電気的に接続され、第２外部電極７は、第１の辺１ｃの延在方向に沿って延在する第２の引き出し線１９を介してスパイラル状導体５の最内端部と電気的に接続されている。さらに、第１外部電極６と第２外部電極７には、第１の辺１ｂの延在方向に沿って延在する第２の補強用導体６３，６４が接続されている。

第３外部電極と第４外部電極は、スパイラル状導体に接続されていない。そのため、フレキシブル基板が変形した場合、コイル基板と第３外部電極の界面および／またはコイル基板と第４外部電極の界面に応力が集中し易い。本実施の形態によれば、スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と第４外部電極のそれぞれに第１の補強用導体を接続することで、コイル基板と第３外部電極の界面および／またはコイル基板と第４外部電極の界面に加わる応力を分散させることができる。さらに、コイル基板に直接外部電極を設けているので、フレキシブル基板の撓みに追随してコイル基板が変形することが可能となる。これらにより、変形に強く、落下等の機械的衝撃への耐性を高くすることができる。

なお、図１２では、第１の補強用導体が、第１の辺と第２の辺の両方の延在方向に延在する例を示したが、第１の辺１ａと第２の辺１ｃの一方の延在方向のみに沿って延在してもよい。また、第１の補強用導体６１，６２の幅や長さは、スパイラル状導体５に接触しなければ特に限定されない。また、図１２では、第１外部電極と第２外部電極に第２の補強用導体を設けた例を示したが、第２の補強用導体は必要に応じて省略することもできる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルインダクタは、第１外部電極および第２外部電極の厚さは特に限定されず、第２磁性シートの厚さと同じでも、第２磁性シートの厚さより大きくても、あるいは第２磁性シートの厚さより小さくてもよい。

本実施の形態に係るフレキシブルインダクタには多くの変形例が可能であり、例えば、実施の形態５に記載しているように、少なくとも１つの外部電極の近傍に１個または複数個の切り欠き部を設けることもできる。また、実施の形態６に記載しているように、少なくとも１つの外部電極に第３の補強用導体を接続することもできる。また、実施の形態７に記載しているように、第３の補強用導体を有する第１の引き出し線をミアンダ状に引き回し、切り欠き部に沿って配置することもできる。また、実施の形態８に記載しているように、切り欠き部の先端部を第３の補強用導体の近傍あるいは第３の補強用導体に接するように配置することもできる。また、実施の形態５〜８の上記の構成を複数組み合わせた構成とすることもできる。

以上、好ましい実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で種々の変形および置換を加えることが可能である。

１、３４、４０、９０ コイル基板
１ａ、１ｂ 第１の辺
１ｃ、１ｄ 第２の辺
２、３、２５、２６ 絶縁性樹脂
４、５ スパイラル状導体
６、２８ 第１外部電極
７、２９ 第２外部電極
８、３０ 第１磁性シート
９、３１ 第２磁性シート
１０、１１、３２、３３ 粘着剤層
１２ 第３外部電極
１３ 第４外部電極
１４、３５ 最外端部用ビア導体
１５ 最内端部用ビア導体
１６、２７ 開口部
１７、２０ 可撓性基板
１８、５１、６６、７０、７５ 第１の引き出し線
１９ 第２の引き出し線
５１ａ、５１ｂ、７０ａ、７０ｂ 引き出し線湾曲部
２１、２２ 銅層
４１ 円柱状導体
４２ 笠状導体部
４３ 絶縁性樹脂
５０、５２、５３、６９、７３、７４、８１、８２ 切り欠き部
５０ａ、５２ａ、５３ａ、６５ａ、６９ａ、７３ａ、
７４ａ、８１ａ、８２ａ 切り欠き部先端部
６１、６２ 第１の補強用導体
６３、６４ 第２の補強用導体
６７、７１、７６、７８ 第３の補強用導体
６８、７２、７７、７９ 帯状導体

Claims (12)

1. 上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、
   前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、
   前記コイル基板の下面の周縁部には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極とを有し、前記第１外部電極および前記第２外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、
   前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さが、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きい、フレキシブルインダクタ。
2. 前記第１外部電極および前記第２外部電極が、複数の導体の集合体である請求項１記載のフレキシブルインダクタ。
3. 前記の導体が、柱状導体または板状導体である請求項２記載のフレキシブルインダクタ。
4. 前記コイル基板が、前記第１外部電極、前記第２外部電極の少なくとも一方の近傍に１個または複数個の切り欠き部を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブルインダクタ。
5. 前記コイル基板は四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅に、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極、および前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極を有し、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極の厚さが、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きい、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブルインダクタ。
6. 前記コイル基板が、前記第３外部電極および前記第４外部電極の少なくとも一方の近傍に１個または複数個の切り欠き部を有する、請求項５に記載のフレキシブルインダクタ。
7. 上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、
   前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタの製造方法であって、
   前記コイル基板の下面の周縁部に、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極とを形成する工程と、
   前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さと同じになるように、または前記第１外部電極および前記第２外部電極の厚さより小さくなるように、前記第１外部電極および前記第２外部電極以外の前記コイル基板の下面上に前記第２磁性シートを積層する工程を少なくとも含む、フレキシブルインダクタの製造方法。
8. 上面および下面の少なくとも一方にスパイラル状導体を有するコイル基板と、
   前記コイル基板の上面に積層された第１磁性シートと、前記コイル基板の下面に積層された第２磁性シートとを有するフレキシブルインダクタであって、
   前記コイル基板は相対向する一対の第１の辺と相対向する一対の第２の辺とを有する四角形状の下面を有し、前記コイル基板の下面の四隅には、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続する第１外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続する第２外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第３外部電極と、前記コイル基板の下面に直接接し前記スパイラル状導体に接続されていない第４外部電極とを有し、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極以外の前記コイル基板の下面上には前記第２磁性シートが積層され、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、および前記第４外部電極の厚さは、前記第２磁性シートの厚さと同じ、または前記第２磁性シートの厚さより大きく、
   前記第３外部電極と前記第４外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の少なくとも一方の延在方向に沿って延在する第１の補強用導体が接続されている、該フレキシブルインダクタ。
9. 前記第１外部電極は、前記第１の辺と前記第２の辺の一方の延在方向に沿って延在する第１の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続され、前記第２外部電極は、前記の一方の延在方向に沿って延在する第２の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続されており、
   前記第１外部電極と前記第２外部電極のそれぞれには、前記第１の辺と前記第２の辺の他方の延在方向に沿って延在する第２の補強用導体が接続されている、請求項８記載のフレキシブルインダクタ。
10. 前記第１外部電極は、前記第１の辺と前記第２の辺の一方の延在方向に沿って延在する第１の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最外端部と電気的に接続され、前記第２外部電極は、前記の一方の延在方向に沿って延在する第２の引き出し線を介して前記スパイラル状導体の最内端部と電気的に接続されており、
    前記第１の引き出し線と前記第２の引き出し線の少なくとも一方が、互いに平行に延在する複数の帯状導体からなり、該複数の帯状導体の両端で、隣接する帯状導体同士が相互に接続されている第３の補強用導体を有する、請求項８記載のフレキシブルインダクタ。
11. 前記コイル基板上であって、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極および前記第４外部電極から選択される少なくとも１つの外部電極の近傍に、１個または複数個の切り欠き部を有する、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のフレキシブルインダクタ。
12. 前記第１の補強用導体は、前記第１の辺と前記第２の辺の両方の延在方向に沿って延在している、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のフレキシブルインダクタ。

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