CN110544578B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使小型化也易于装配，并且安装可靠性高的诸如线圈装置的电子部件。一种线圈装置(1)，在内部具有绕线(201)的卷绕部(205)，并且，具有绕线(201)的引线(210a、210b)引出至外部的芯部(101)、和设置于芯部(101)的外表面的辅助端子(301、301)。辅助端子(301、301)相对于引出至外部的引线(210a、210b)隔开规定的间隙(401～403)而形成于芯部(101)的外表面。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种电子部件，特别涉及一种即使小型化也易于装配，并且安装可靠性高的诸如线圈装置的电子部件。

背景技术

例如专利文献1所示，已知一种诸如线圈装置的电子部件，其固定有端子，该端子相对于在内部具有线圈元件的芯(主体)从侧面朝向底面弯曲。

然而，在这种现有的线圈装置中，线圈元件的引线(引出线)和端子的连接可能不充分。特别是，随着线圈装置的小型化，引线(引出线)和端子的连接变得困难。另外，目前，在制造安装前的线圈装置时，连接引线和端子是常识，并且存在随着线圈装置的小型化，装配工序变得复杂的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-178139号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明是鉴于这种情况而设立的，其目的在于，提供一种即使小型化也易于装配，并且安装可靠性高的诸如线圈装置的电子部件。

用于解决问题的技术方案

本发明的一种电子部件，其特征在于，具有：

元件主体，其引线引出至外部；

辅助端子，其设置于所述元件主体的外表面，

所述辅助端子相对于引出至所述外部的引线以规定的间隙设置于所述元件主体的外表面。

在本发明的电子部件中，辅助端子相对于引线以规定的间隙形成于元件主体的外表面。即，在本发明的电子部件中，在安装前，不需要将辅助端子连接至内置于元件主体内部的元件的引线，在安装前，也不需要将引线和辅助端子连接的操作。因此，即使使电子部件小型化也容易进行电子部件的装配。

另外，在本发明的电子部件中，以规定的间隙形成于元件主体的外表面的引线和辅助端子在通过连接部件等连接至基板的焊盘图案时，能够经由焊盘图案连接。在本发明的电子部件中，由于在元件主体的外表面，引线和辅助端子以规定的间隙形成，因此，与重叠连接引线和辅助端子的现有电子部件相比，能够增大与焊盘图案的连接面积。其结果，即使电子部件小型化，也能提高电子部件的安装可靠性，并且，也能增大与基板的散热面积，提高散热性，能够应对大电流。

另外，在本发明的电子部件中，由于引线和辅助端子以规定的间隙设置于元件主体的外表面，因此，可以自由地设计辅助端子的大小、形状、配置等以配置在元件主体的外表面。结果，容易将辅助端子安装至元件主体的外表面，并且，也可以期待提高电子部件的散热性。

此外，辅助端子优选为金属端子，且能够通过粘接剂等接合部件紧密固定于元件主体的外表面，但是，通过设计辅助端子的形状也可以不使用粘接剂而以嵌合力安装于元件主体的外表面。另外，辅助端子也可以为紧密形成于元件主体的外表面的镀膜等电极膜。

优选的是，在所述引线被连接部件所连接的部位，所述间隙比所述辅助端子的宽度窄。在辅助端子和引线由连接部件同时连接于基板的焊盘图案等的部位，其间隙优选为比辅助端子的宽度窄，以使连接部件容易进入引线与辅助端子之间的间隙。

通过使连接部件进入间隙，能够将辅助端子和引线更牢固地连接至基板的焊盘图案等。另外，通过使间隙比辅助端子的宽度窄，能够使辅助端子和引线以与辅助端子的宽度相应的适当间隙靠近配置，引线及辅助端子与焊盘图案的根据连接部件的连接变得可靠。

所述辅助端子和所述引线配置于所述元件主体的基板安装面，在所述基板安装面，实际上可以共面突出，但所述引线的至少一部分也可以从所述辅助端子向基板方向突出。由此，能够将内置于元件主体内部的元件的引线可靠地连接至焊盘图案等外部电路。此外，优选的是，从辅助端子向基板方向突出的引线的至少一部分的突出高度小于等于辅助端子的厚度。

在本发明的电子部件中，由于引线和辅助端子在元件主体的外表面以规定的间隙形成，因此，与重叠连接引线和辅助端子的现有电子部件相比，能够减小安装面上的引线与辅助端子的高度差。其结果，在安装面，引线和辅助端子都容易牢固地连接至基板的焊盘图案等。此外，在通过连接部件确保辅助端子和引线两者可靠地连接至基板侧的情况下，从辅助端子向基板方向突出的引线的至少一部分的突出高度也可以大于等于辅助端子的厚度。

所述辅助端子也可以具有设置于所述元件主体的所述基板安装面的安装面部、和设置于所述元件主体的所述外周侧面的侧面部。通过以这种方式构成，在侧面部形成焊料等连接部件的圆角，提高了电子部件与基板的连接强度，并且，进一步提高了安装可靠性。此外，优选的是，引线至少还具有位于基板安装面并与基板安装面紧密接触的部分。更优选的是，引线还具有位于元件主体的侧面的部分。

可以在露出于所述元件主体的外表面的所述引线的全周形成有所述间隙。或者，可以在露出于所述元件主体的外表面的所述引线的全周的1/3以上形成有所述间隙。间隙的部位越多，本发明的作用效果越好。

所述辅助端子也可以具有在与所述基板安装面平行的方向上配置于所述引线的两侧的第一导体部和第二导体部，并且至少在所述引线与所述第一导体部之间形成有所述间隙即可。通过在引线的两侧配置辅助端子，可以扩大经由焊料等连接部件可将电子部件连接至基板的面积范围。因此，能够增大与焊盘图案的连接面积。结果，即使电子部件小型化，也能提高电子部件的安装可靠性，也增大与基板的散热面积，提高散热性。

所述辅助端子还可以具有连结所述第一导体部和所述第二导体部的连结部。由此，在安装电子部件时，即使在第一导体部或者第二导体部中的仅任意一者与引线电连接的状态下，引线和整个辅助端子也处于电连接的状态，能够可靠地进行引线与焊盘图案等的电连接。另外，通过连接辅助端子的第一导体部和第二导体部，整个辅助端子的传热性得到提高。结果，即使辅助端子产生部分高温的部位，也能够将发热有效地传递至整个辅助端子，从整个辅助端子散热，可进一步提高电子部件和基板的散热性。

所述连结部配置于所述元件主体的所述基板安装面，配置于所述基板安装面的所述引线的端部也可以与所述连结部的内侧重叠配置。由此，引线的端部成为由辅助端子的连接部按压的状态，能够有效防止引线的端部的浮起。

所述元件主体可以为芯部，在所述芯部的内部内置有绕线的卷绕部，所述绕线的端部可以作为所述引线引出至所述芯部的外部。另外，芯部可以不包含磁性粉末，但优选为包含磁性粉末(优选金属磁性成分)与树脂的混合物的压粉磁芯(芯)。由此，能够实现电子部件的高磁通密度。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的线圈装置的整体立体图。

图2是从基板安装面一侧观察图1所示的线圈装置的立体图。

图3A是图1所示的线圈部件的示意性剖视图，是沿图1的III-III的剖视图。

图3B是表示图1所示的线圈部件安装在基板上的状态的图，是将线圈部件以与图3A相同的截面表示的图。

图4是图1所示的线圈装置的辅助端子的立体图。

图5A是埋设于图1所示的线圈装置的线圈的立体图，是用于说明图1所示的线圈装置的制造方法的第一图。

图5B是表示图5A所示的线圈埋设在芯部的状态的图，是用于说明图1所示的线圈装置的制造方法的第二图。

图5C是示意性表示在芯部安装辅助端子的状态的图，是用于说明图1所示的线圈装置的制造方法的第三图。

图6是从基板安装面一侧观察本发明第二实施方式的线圈装置的局部立体图。

图7是从基板安装面一侧观察本发明第三实施方式的线圈装置的局部立体图。

图8是从基板安装面一侧观察本发明第四实施方式的线圈装置的局部立体图。

图9A是从基板安装面一侧观察本发明第五实施方式的线圈装置的立体图。

图9B是图9A所示的线圈装置的分解立体图。

图9C是图9A所示的线圈装置的示意性剖视图，是沿图9A的IX-IX的局部剖视图。

具体实施方式

第一实施方式

参照图1～图5C对作为本发明第一实施方式的电子部件的线圈装置1进行说明。如图1所示，线圈装置1为具有扁平的长方体形且以底面120作为基板安装面的表面安装型电子部件。

线圈装置1具有芯部101、埋设于芯部101的卷绕部(线圈)205、从芯部101引出至外部的一对引线210a、210b、对应于一对引线210a、210b设置于芯部101的外表面的一对辅助端子301、301。

首先，对芯部101进行说明。芯部101是构成线圈装置1的元件主体的部件，在本实施方式中，例如由压缩成型体构成，为大致长方体形。芯部101具有上表面110、底面(基板安装面)120、四个外周侧面130、130、140、140。上表面110及底面120的平面形状为大致正方形，如上所述，底面120为线圈装置1安装于基板时的基板安装面。

如图2所示，在基板安装面120配置有作为引线210a、210b的端部的安装面部212a、212b。另外，在基板安装面120配置有辅助端子301、301的底面侧部分，即，第一导体部310、310的安装面部312、312、第二导体部320的安装面部322、322、及安装面连结部332、332。如图5C所示，在芯部101的基板安装面120形成有端子设置用凹部122、122，但也可以不形成端子设置用凹部122、122。

如图1所示，芯部101的四个外周侧面分为沿Y轴方向对置的一对端子引出侧面130、130和沿与端子引出侧面130、130为直角的X轴方向对置的一对密封侧面140、140。端子引出侧面130、130为引出引线210a、210b的面。在端子引出侧面130、130的X轴方向的大致中央部，在高度方向(Z轴方向)的整个范围形成有引线设置用凹部133、133。

从引线设置用凹部133、133的Z轴方向的中间位置向Y轴方向的外侧引出的引线210a、210b在引线设置用凹部133、133向Z轴方向的下侧弯曲。位于引线设置用凹部133、133的Z轴方向的下端的引线210a、210b向基板安装面120的内侧弯曲。

在端子引出侧面130、130紧密配置有辅助端子301、301的侧面侧部分(各辅助端子301的第一导体部310的侧面部311和第二导体部320的侧面部321)。此外，在说明书及附图中，X轴、Y轴、Z轴相互大致垂直，Z轴与基板安装面120大致垂直，在本实施方式中，Y轴与引线210a、210b从端子引出侧面130、130分别引出的方向一致。

在芯部101中，在端子引出侧面130与密封侧面140交叉的一个角部形成有沿Z轴方向倒棱的倒角部150。倒角部150为表示绕线201的卷绕部205的卷绕方向等的记号，但也可以不形成倒角部150，而在芯部101的上表面110标记表示卷绕部205的卷绕方向的文字或符号作为记号。

芯部101可以不包含磁性粉末，但优选的是，包含磁粉和作为结合磁粉的粘合剂的树脂。作为磁粉没有特别限定，只要具有规定的磁性即可，例如可举出Fe-Si(铁-硅)、铁硅铝(Fe-Si-Al；铁-硅-铝)、Fe-Si-Cr(铁-硅-铬)、坡莫合金(Fe-Ni)、羰基铁系等铁基金属磁性体。另外，作为磁粉可以为Mn-Zn系铁素体、Ni-Cu-Zn系铁素体等铁素体。

作为粘合剂的树脂没有特别限定，例如，可举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅树脂、及它们的组合等。

下面，对卷绕部205及引线210a、210b进行说明。如图5A所示，卷绕部205为绕线201卷绕成中空圆柱状而形成的空心线圈，并且如图1所示，以卷绕轴与Z轴方向大致平行的姿态嵌入芯部101。

在本实施方式中，构成卷绕部205的绕线201为用绝缘覆盖层覆盖导线外周的扁平线。导线例如由Cu、Al、Fe、Ag、Au、磷青铜等构成。绝缘覆盖层例如由聚氨酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酯、聚酯-酰亚胺、聚酯-尼龙等构成。

此外，绕线201的横截面形状不限定于扁平形状(扁平线)，也可以为圆形等。但是，在使用截面为圆形的绕线的情况下，优选的是，将两端部压碎以使其扁平化，形成后述的引线210a、210b。另外，绕线的厚度(扁平线的情况)或者直径(横截面为圆形的情况)优选为例如0.1mm～1.4mm，但不限于此。

如图5A所示，引线210a、210b定义为形成卷绕部205的绕线201的两端部。如图5B所示，引线210a、210b分别从形成于引线设置用凹部133、133的底面的引线引出部131a、131b(131b参照图3A)引出。

如图3A所示，在第一引线210a和第二引线210b中，引线引出部131a、131b的高度(Z轴方向的位置)不同。第一引线210a从在凹部133的底面靠近端子引出侧面130的上表面110形成的引线引出部131a引出至外部，第二引线210b从在凹部133的底面靠近基板安装面120形成的引线引出部131b引出至外部。这是因为没有将形成卷绕部205的绕线201的端部201a、201b(参照图5A)在芯部101的内部弯曲而直接引出至外部。

如图3A所示，从芯部101的Y轴方向的侧面引出的引线210a、210b在引线引出部131a、131b的附近弯曲，并朝基板安装面120方向配置于引线设置用凹部133、133内，此外，引线210a、210b在凹部133、133的深度方向的底面(与Y轴大致垂直的面)与基板安装面120交叉的角部弯曲，并沿基板安装面120的端子设置用凹部122、122配置。此外，将引线210a、210b的沿端子引出侧面130、130的部分称为侧面部211a、212a，将沿基板安装面120的部分称为安装面部212a、212b。

如图3A所示，配置于芯部101的基板安装面120的引线210a、210b的安装面部212a、212b优选为，比辅助端子301(在图3A中，图示辅助端子301的安装面连结部332)更向Z轴方向的下侧突出高度t。即，优选的是，线圈部件1在所安装的基板的方向上突出高度t。由此，更容易直接且可靠地将与卷绕部205连续的引线210a、210b连接至图3B所示的基板500的焊盘图案510。

此外，引线210a、210b的安装面部212a、212b的突出高度t实际上可以为0±α，但优选的是，大于0并且小于等于辅助端子301的安装面连结部332的厚度。α例如小于等于辅助端子301的安装面连结部332的厚度。

在本实施方式中，由于引线210a、210b和辅助端子301、302在芯部101的外表面以规定的间隙宽度s形成，因此，与重叠连接引线和辅助端子的现有电子部件相比，能够减小安装面上的引线与辅助端子的高度差。结果，如图3B所示，在安装面，引线210a、210b和辅助端子301、302都容易牢固地连接至基板500的焊盘图案510等。此外，在通过作为连接部件的焊料520确保辅助端子301、302和引线210a、210b两者可靠地连接至基板500侧的情况下，从辅助端子301、302向基板500方向突出的引线210a、210b的突出高度t也可以大于等于辅助端子301的厚度。

此外，从芯部101的外表面引出的引线210a、210b以仅通过弯曲加工而与芯部101的外表面紧密接触的方式构成，不通过粘接剂或者焊接等与芯部101粘接。但是，根据需要，也可以与芯部101的外表面粘接固定。

下面，对辅助端子301进行说明。如图1及图2所示，一对辅助端子301、301分别独立地安装于芯部101的外周。

如图4所示，各辅助端子301具有第一导体部310、第二导体部320、安装面连结部332。第一导体部310及第二导体部320分别具有侧面部311、321和安装面部312、322。在第一导体部310及第二导体部320中，侧面部311和安装面部312，及侧面部321和安装面部322为以大致90度弯曲的连续面。安装面连结部332连接第一导体部310的安装面部312的端部和第二导体部320的安装面部322的端部，使第一导体部310和第二导体部320一体化。

辅助端子301的材质和制作方法没有特别限定，例如可通过机械加工铜合金、铝、铁合金、镍等金属板材制作。关于辅助端子301、301在芯部101的安装方式，参照图2，对与第一引线210a对应安装的辅助端子301进行说明。由于与第二引线210b对应安装的辅助端子301的安装方式与辅助端子301相对于第一引线210a的安装方式相同，因此省略说明。

如图2所示，辅助端子301以第一导体部310和第二导体部320配置于第一引线210a的X方向两侧的方式安装于芯部101的外表面。辅助端子301通过例如粘接剂等紧密接触于芯部101的外表面。第一导体部310及第二导体部320的侧面部311、321配置于芯部101的端子引出侧面130。另外，第一导体部310及第二导体部320的安装面部312、322和安装面连结部332配置于形成于芯部101的基板安装面120的端子设置用凹部122。

在芯部101的基板安装面120，在第一引线210a的安装面部212与辅助端子301的安装面部312、322之间，在X方向上形成有规定的间隙401、401。另外，在第一引线210a的安装面部212与安装面连结部332之间，在Y方向形成有规定的间隙402。另外，在芯部101的端子引出侧面130，在第一引线210a的侧面部211与辅助端子301的侧面部311、321之间，在X方向上形成有规定的间隙401、401。

这样，第一引线210a和辅助端子301以沿第一引线210a的周围介设间隙401、401、402、403、403的方式配置。换句话说，在露出于芯部101的外表面的部分，沿第一引线210a的全周，在辅助端子301和第一引线210as之间形成有间隙401～403。第一引线210a和辅助端子301不接触，另外，在安装前的状态下，它们不通过焊料、导电粘接剂或者焊接等连接。

此外，虽然第一引线210a和辅助端子301可以部分地接触，但优选的是，在大部分的部位彼此分离。具体而言，在露出于芯部101的外表面的部分，优选的是，在第一引线210a的全周的1/3以上，与辅助端子301之间形成间隙。更优选的是，如本实施方式那样，沿第一引线210a的大致全周与辅助端子301之间形成间隙。

在这种结构的线圈装置1中，芯部101的基板安装面120为安装部。另外，芯部101的端子引出侧面130为圆角形成部。如图3B所示，位于基板安装面120和端子引出侧面130的引线210a、210b及辅助端子301经由例如焊料520等连接部件与基板500的焊盘图案510连接。焊料520的圆角520a形成于侧面130，线圈装置1可靠且牢固地安装于基板500上。此外，作为连接部件，不限于焊料520，也可以为导电粘接剂、各向异性导电带等。

在本实施方式中，引线210a、210b和辅助端子301、301不仅在基板安装面120，而且在侧面130都以介设规定的连续间隙401～403的方式靠近配置，但间隙401～403也可以在任何一个或者两个中不连续地形成。

如图3B所示，焊料520等粘接部件进入间隙402(图2所示的间隙401及403也相同)。由此，引线210a、210b和辅助端子301、301更牢固地连接至基板500的焊盘图案510。

这样，在线圈装置1中，在线圈装置1为单体时(安装前)，引线210a、210b和辅助端子301、301不连接，通过将线圈装置1安装在基板500，引线210a、210b和辅助端子301、301相互连接。另外，通过使焊料等粘接部件进入引线210a、210b与辅助端子301、301之间的间隙，将引线210a、210b和辅助端子301、301更牢固地连接至基板500的焊盘图案510。另外，引线210a、210b和焊盘图案510的连接电阻也减小。另外，与重叠连接引线和辅助端子的现有线圈装置相比，在本实施方式中，能够增大与焊盘图案510的连接面积。结果，即使线圈装置1小型化，也能提高线圈装置1的安装可靠性，并且，也增大与基板500的散热面积，提高散热性，能够应对大电流。

如图2所示，安装部上的引线210a、210b和辅助端子301、301的间隙401～403的宽度s优选为比该安装部上的辅助端子301、301的导体部310、320的宽度w窄。通过将引线210a、210b和辅助端子301、301在靠近的状态下可靠地配置，能够可靠地连接安装了线圈装置1时的引线210a、210b、辅助端子301、301及焊盘图案520。间隙401～403的宽度s优选为0.1mm～0.5mm。间隙401～403的宽度s优选为沿间隙的长度方向大致相同，但也可以变化。

下面，参照图5A～图5C对本实施方式的线圈装置1的制造方法进行说明。首先，如图5A所示，卷绕绕线201，形成作为空心线圈的卷绕部205。在本实施方式中，通过将扁平状的绕线201沿边缠绕，构成卷绕部205，但不限于此，可以通过通常的扁平缠绕构成卷绕部205，或者通过α缠绕构成卷绕部205。

接着，在图5A所示的卷绕部205的周围成型图5B所示的芯部101。芯部101包含磁粉和作为结合磁粉的粘合剂的树脂，通过例如压缩成型或注塑成型而成型。在埋设了卷绕部205的状态下形成芯部101后，将引出的引线210a、210b切断成适当的长度，并且，剥离引线210a、210b外周的绝缘覆盖层。

接着，如图5C所示，将引线210a、210b依次弯曲，将引线210a、210b的侧面部211a、211b配置在芯部101的引线设置用凹部133、133，并将引线210a、210b的安装面部212a、212b配置在芯部101的基板安装面120的端子设置用凹部122。

接着，在芯部101安装辅助端子301、301。在各辅助端子301的侧面部311、321和/或安装面部312、322的内侧涂敷粘接剂。在安装面部312、322及安装面连结部332配置于芯部101的端子设置用凹部122，且侧面部311、321相对于芯部101的端子引出侧面130配置的状态下，将辅助端子301向芯部101按压。通过以这种方式安装各辅助端子301，如图2所示，辅助端子301、301粘接固定于芯部101的外表面。

通过这种工序制造线圈装置1。此外，在本实施方式的线圈装置1的制造工序中，不需要连接引线210a、210b和辅助端子301、301的工序。因此，与现有技术相比，线圈装置1的制造更容易。

即，在本实施方式的线圈装置1中，在安装前，不需要将辅助端子301连接至内置于芯部101内部的卷绕部205的引线210a、210b，在安装前，也不需要将引线210a、210b和辅助端子301连接的操作。因此，即使使线圈装置1小型化也容易进行线圈装置1的装配。

另外，在本实施方式的线圈装置1中，以规定的间隙401～403形成于芯部101的外表面的引线210a、210b和辅助端子301在通过焊料520等连接至图3B所示的基板500的焊盘图案510时，经由焊料520及焊盘图案510连接。由于在芯部101的外表面引线210a、210b和辅助端子301以规定的间隙401～403形成，因此，与重叠连接引线和辅助端子的现有线圈装置相比，能够增大与焊盘图案510的连接面积。结果，即使线圈装置1小型化，也能提高线圈装置1的安装可靠性，并且，也增大与基板500的散热面积，提高散热性，能够应对大电流。

另外，如图2所示，在本实施方式的线圈装置1中，由于引线210a、210b和辅助端子301以规定的间隙401～403设置于芯部101的外表面，因此，可以自由地设计辅助端子301的大小、形状、配置等以配置在芯部101的外表面。结果，容易将辅助端子301安装至芯部101的外表面，并且，也可以期待提高线圈装置1的散热性。

在本实施方式中，辅助端子301具有在与基板安装面120平行的方向上配置于引线310a、210b的两侧的第一导体部310和第二导体部320。并且，至少在引线210a、210b与第一导体部310之间形成有间隙401～403。通过在引线210a、210b的两侧配置辅助端子301的导体部310及320，可以扩大经由图3B所示的焊料520等连接部件可将线圈装置1连接至基板500的面积范围。因此，能够增大引线210a、210b及辅助端子301与焊盘图案510的连接面积。结果，即使线圈装置1小型化，也能提高线圈装置1的安装可靠性，并且，也增大与基板500的散热面积，提高散热性。

另外，在本实施方式中，辅助端子301还具有连结第一导体部310和所述第二导体部320的安装面连结部332。由此，在安装线圈装置1时，即使在第一导体部310或者第二导体部320中的仅任意一者与引线210a或210b电连接的状态下，引线210a或210b和整个辅助端子301也处于电连接的状态，能够可靠地进行引线210a或210b与焊盘图案510的电连接。另外，通过连接辅助端子301的第一导体部310和第二导体部320，整个辅助端子301的传热性得到提高。结果，即使辅助端子301产生部分高温的部位，也能够将发热有效地传递至整个辅助端子301，从整个辅助端子301散热，可进一步提高线圈装置1和基板500的散热性。

另外，在本实施方式的线圈装置1中，辅助端子301具有设置于芯部101的端子引出侧面130的侧面部311、321和设置于芯部101的基板安装面120的安装面部312、322。由此，可将辅助端子301牢固地设置在芯部101的外表面。结果，可防止辅助端子301和芯部101的浮起，提高线圈装置1的安装可靠性。

另外，与辅助端子301仅形成于芯部101的基板安装面120的情况相比，通过将辅助端子301配置于芯部101的侧面130和基板安装面120两者，增大了形成有焊料520的圆角520a的面积，提高了线圈1的安装可靠性，并且也提高了散热性。此外，在本发明中，从芯部101的底面120引出引线部210a、210b，也可以仅在底面120安装辅助端子301。即，在本发明中，提高了线圈装置1的安装方法和安装方式的自由度，提高了形成于基板的焊盘图案和布线图案的设计自由度，进而可以提高形成于基板上的电路的设计自由度。

另外，在第一导体部310及第二导体部320分别具有安装面部312、322及侧面部311、321的辅助端子301的结构中，由于辅助端子301的尺寸进一步变大，因此，焊料520等的连接面积进一步变大，能够进一步提高安装可靠性和散热性。

另外，通过将辅助端子301的第一导体部310及第二导体部320连续地配置在芯部101的侧面130和基板安装面120两者上，也能够从芯部101的侧面130向基板500方向散热。即，提高了线圈装置1经由辅助端子301的散热，可实现应对大电流的线圈装置1。

第二实施方式

参照图6对本发明的第二实施方式的线圈装置2进行说明。在第二实施方式的说明中，对与前述的第一实施方式的线圈装置1相同或者类似的结构省略说明，对与第一实施方式的不同点进行说明。

如图3A所示，在第一实施方式的线圈装置1中，第一引线210a从靠近芯部101的端子引出侧面130的上表面110形成的引线引出部131a引出至外部，第二引线210b从靠近对置的端子引出侧面130的基板安装面120形成的引线引出部131b引出至外部。

与此相对，如图6所示，在第二实施方式的线圈装置2中，一对引线220、220(在图6中，仅示出一个引线220)均从芯部102的外周侧面130的Z轴方向的大致中央部分引出至外部。在第二实施方式的线圈装置2中，将形成图5A所示的卷绕部205的绕线201的端部从位于芯部102的侧面130的Z轴方向的大致中央部分的引线引出部131引出至外部。

通过设成这种结构，能够使一对引线220、220的在引线引出部131、131的Z轴方向的位置相同。即，能够使从线圈装置2的对置的侧面130、130引出的引线220、220的引出位置相同。结果，能够使引出的引线220、220的弯曲位置等的加工方法也相同。

另外，如图6所示，第二实施方式的线圈装置2的辅助端子302通过配置于芯部102的外周侧面130的连结部331，连接第一导体部310和第二导体部320而使其一体化。即，在辅助端子302中，第一导体部310的侧面部311的端部和第二导体部320的侧面部321的端部通过侧面连结部331连接，第一导体部310和第二导体部320一体化。本发明的辅助端子也可以这种方式构成。

此外，在本实施方式的芯部102中，由于一对引线220、220均从端子引出侧面130、130的Z轴方向的中央部引出，因此，在一对的端子引出侧面130、130两者中，能够在引线引出部131、131的Z轴方向上侧(上表面110侧)确保设置侧面连结部331的空间。因此，在线圈装置2中，能够使用具有侧面连结部331的辅助端子302。

在第二实施方式的线圈装置2中，也可以期待与第一实施方式的线圈装置1相同的作用和效果。即，能够提高线圈装置2的安装可靠性，能够简化装配工序，并且能够提高散热性。

第三实施方式

参照图7对本发明的第三实施方式的线圈装置3进行说明。在第三实施方式的说明中，对与前述的第一实施方式及第二实施方式的线圈装置1、2相同或者类似的结构省略说明，对与第一实施方式及第二实施方式的不同点进行说明。

如图7所示，作为辅助端子，第三实施方式的线圈装置3具有具备第一实施方式的辅助端子301具备的安装面连结部332和第二实施方式的辅助端子302具备的侧面连结部331两者的辅助端子303。

即，线圈装置3的辅助端子303具有：侧面连结部331，其配置于第二芯部102的外周侧面130以连接第一导体部310的侧面部311和第二导体部320的侧面部321；安装面连结部332，其配置于第二芯部102的基板安装面120以连接第一导体部310的安装面部312和第二导体部320的安装面部322。

在第三实施方式的线圈装置3中，也可以期待与第一实施方式的线圈装置1及第二实施方式的线圈装置2相同的作用和效果。即，能够提高线圈装置3的安装可靠性，能够简化装配工序，并且能够提高散热性。

在第三实施方式的线圈装置3中，由于第一导体部310和第二导体部320还通过多个连结部331、332连接，因此，进一步增大与图3B所示的焊料520的连接面积，并且也增大了来自辅助端子303的传热面积，提高了散热性。

第四实施方式

参照图8对本发明的第四实施方式的线圈装置4进行说明。在第四实施方式的说明中，对与前述的各实施方式的线圈装置相同或者类似的结构省略说明。对与前述的各实施方式的不同点进行说明。

如图8所示，在第四实施方式的线圈装置4的辅助端子304中，除侧面部311、321及安装面部312、322之外，第一导体部310及第二导体部320还具有上表面部313、323。上表面部313、323与芯部102的上表面110紧密接触。

在各导体部310、320中，安装面部312、322、侧面部311、321、上表面部313、323为相互以大致90度弯曲的连续面。安装面部312、322和上表面部313、323对置设置于侧面部311、321的上下两端，包含侧面部311、321形成为截面C字形。因此，在将辅助端子304安装在芯部102时，芯部102为从上下方向由辅助端子304夹持的状态。因此，在本实施方式中，还可以利用了辅助端子304自身弹力的配合力安装于芯部102的外表面，而不必使用粘接剂。

这样，在第四实施方式的线圈装置4中，由于辅助端子304具有上表面部313、323，因此，芯部102成为由辅助端子304从上下夹持的状态，并且芯部102和辅助端子304的紧固状态被可靠地保持。另外，由于辅助端子304具有上表面部313、323，因此，来自芯部102的上表面110的热量也可以向基板500的方向传热，进一步提高线圈装置1的散热性。

在第四实施方式的线圈装置4中，也可以期待与第一～第三实施方式的线圈装置1～3相同的作用和效果。即，能够提高线圈装置4的安装可靠性，能够简化装配工序，并且能够提高散热性。

第五实施方式

参照图9A～图9C对本发明的第五实施方式的线圈装置5进行说明。在第五实施方式的说明中，对与前述的各实施方式的线圈装置相同或者类似的结构省略说明，对与前述的各实施方式的不同点进行说明。

在第五实施方式的线圈装置5中，芯部105的基板安装面120上的引线250、250和辅助端子301、301的配置与前述的实施方式不同。如图9A及图9C所示，配置于基板安装面120的引线250、250的前端部253与辅助端子301、301的侧面连结部331、331的内侧重叠配置，形成重叠部410。

在线圈装置5的芯部105中，如图9B所示，在基板安装面120形成有端子设置用凹部122、122及引线设置用凹部123、123。端子设置用凹部122为与辅助端子301的板厚基本相同且深度均匀的凹部，配置有辅助端子301的底面侧部分(第一导体部310的安装面部312、第二导体部320的安装面部322、及安装面连结部332)。

引线设置用凹部123为从端子设置用凹部122进一步向下挖的凹部，并且，如图9C所示，形成从基板安装面120的边缘部侧向中央侧逐渐变深的倾斜面。

另外，在线圈装置5安装有辅助端子301，配置于辅助端子305的基板安装面120的端子设置用凹部122的辅助端子301的底面侧部分中，安装面连结部332配置于引线设置用凹部123的最深部的上部。

从芯部105的端子引出侧面130引出的引线250在引线引出部131的附近弯曲，通过侧面130的引线设置用凹部133内以朝基板安装面120方向配置。而且，在端子引出侧面130与基板安装面120交叉的角部进一步弯曲，沿形成于基板安装面120的引线设置用凹部123配置。这时，仅引线250的安装面部252的一部分(侧面部221与安装面部252的交叉部)，比辅助端子301更向Z轴方向的下侧突出高度t。由此，在第五实施方式的线圈部件5中，也容易将引线250经由焊料520等连接至图3B所示的基板500的焊盘图案510。

如图9C所示，引线250的安装面部252沿引线设置用凹部123倾斜配置，其前端部253到达最深部附近，并在配置于端子设置用凹部122的辅助端子301的安装面连结部332的内侧与安装面连结部332重叠配置。由此，引线250的前端部253和辅助端子301的安装面连结部332成为重叠的状态。

引线250、250的前端部253、253在这种重叠部410、410中与辅助端子301、301的安装面连结部332、332的内侧重叠配置，由此，引线250、250的安装面部252、252的前端部253、253成为由辅助端子301、301的安装面连结部332、332按压的形态。结果，防止了引线250、250的端部253、253的浮起。

此外，在第五实施方式的线圈装置5中，也可以期待与第一～第四实施方式的线圈装置1～4相同的作用和效果。即，能够提高线圈装置5的安装可靠性，能够简化装配工序，并且能够提高散热性。

此外，本发明不限于上述实施方式，可以对实施方式进行各种修改。例如，线圈装置的芯部的形状不限于长方体形，也可以为圆柱形或者椭圆柱形。另外，在上述实施方式中，各引线210a、210b、220、250从引线设置用凹部133、133的底面向Y轴方向的外侧引出，但不限于此。

例如引线设置用凹部133、133也可以不必形成，引线210a、210b、220、250也可以分别从外周侧面130、130直接引出。另外，引线210a、210b、220、250从作为元件主体的芯部101、102、105的Y轴方向的侧面引出，但不限于此，也可以从其它侧面或上表面或底面向各种方向(例如X轴或Z轴或其它方向)引出。

另外，在上述实施方式中，辅助端子由金属端子构成，但也可以由直接涂覆在芯部等元件主体的外表面的镀膜构成。另外，本发明的电子部件不限于线圈装置，还可适用于电阻、电容器、变压器等电子部件。

符号说明

1、2、3、4、5…线圈装置

101、102、105…芯部(元件主体)

110…上表面

120…底面(基板安装面)

122…端子设置用凹部

123…引线设置用凹部

130…端子引出侧面

131…引线引出部

133…引线设置用凹部

140…密封侧面

150…倒角部

201…绕线

205…卷绕部(线圈)

210a、210b、220、250…引线

211、221…侧面部

212、222、252…安装面部

253…前端部

301、302、303、304、305…辅助端子

310…第一导体部

311、321…侧面部

312、322…安装面部

313、323…上表面部

320…第二导体部

331…侧面连结部

332…安装面连结部

401～404…间隙

410…重叠部

500…基板

510…焊盘图案

520…焊料(连接部件)

520a…圆角

Claims (20)

1.一种电子部件，其中，

具有：

元件主体，其引线引出至外部；和

辅助端子，其设置于所述元件主体的外表面，

所述辅助端子相对于引出至所述外部的引线以规定的间隙设置于所述元件主体的外表面，

所述辅助端子和所述引线配置于所述元件主体的基板安装面，在所述基板安装面，所述引线的至少一部分从所述辅助端子向基板方向突出。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在所述引线被连接部件所连接的部位，所述间隙比所述辅助端子的宽度窄。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述辅助端子具有设置于所述元件主体的所述基板安装面的安装面部、和设置于所述元件主体的外周侧面的侧面部。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在露出于所述元件主体的外表面的所述引线的全周形成有所述间隙。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在露出于所述元件主体的外表面的所述引线的全周的1/3以上形成有所述间隙。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述辅助端子具有在与所述基板安装面平行的方向上配置于所述引线的两侧的第一导体部和第二导体部，并且至少在所述引线与所述第一导体部之间形成有所述间隙。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述辅助端子还具有连结所述第一导体部和所述第二导体部的连结部。

8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，

所述连结部配置于所述元件主体的所述基板安装面，配置于所述基板安装面的所述引线的端部与所述连结部的内侧重叠配置。

9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述元件主体为芯部，在所述芯部的内部内置有绕线的卷绕部，所述绕线的端部作为所述引线引出至所述芯部的外部。

10.一种电子部件，其中，

具有：

元件主体，其引线引出至外部；和

辅助端子，其设置于所述元件主体的外表面，

所述辅助端子相对于引出至所述外部的引线以规定的间隙设置于所述元件主体的外表面，

在露出于所述元件主体的外表面的所述引线的全周形成有所述间隙。

11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，

在所述引线被连接部件所连接的部位，所述间隙比所述辅助端子的宽度窄。

12.根据权利要求10或11所述的电子部件，其中，

所述辅助端子具有设置于所述元件主体的基板安装面的安装面部、和设置于所述元件主体的外周侧面的侧面部。

13.根据权利要求10或11所述的电子部件，其中，

所述辅助端子具有在与所述元件主体的基板安装面平行的方向上配置于所述引线的两侧的第一导体部和第二导体部，并且在所述引线与所述第一导体部之间形成有所述间隙。

14.根据权利要求13所述的电子部件，其中，

所述辅助端子还具有连结所述第一导体部和所述第二导体部的连结部。

15.根据权利要求10或11所述的电子部件，其中，

所述元件主体为芯部，在所述芯部的内部内置有绕线的卷绕部，所述绕线的端部作为所述引线引出至所述芯部的外部。

16.一种电子部件，其中，

具有：

元件主体，其引线引出至外部；和

辅助端子，其设置于所述元件主体的外表面，

所述辅助端子相对于引出至所述外部的引线以规定的间隙设置于所述元件主体的外表面，

所述辅助端子具有在与所述元件主体的基板安装面平行的方向上配置于所述引线的两侧的第一导体部和第二导体部，并且至少在所述引线与所述第一导体部之间形成有所述间隙，

所述辅助端子还具有连结所述第一导体部和所述第二导体部的连结部，

所述连结部配置于所述元件主体的所述基板安装面，配置于所述基板安装面的所述引线的端部与所述连结部的内侧重叠配置。

17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，

在所述引线被连接部件所连接的部位，所述间隙比所述辅助端子的宽度窄。

18.根据权利要求16或17所述的电子部件，其中，

所述辅助端子具有设置于所述元件主体的所述基板安装面的安装面部、和设置于所述元件主体的外周侧面的侧面部。

19.根据权利要求16或17所述的电子部件，其中，

在露出于所述元件主体的外表面的所述引线的全周的1/3以上形成有所述间隙。

20.根据权利要求16或17所述的电子部件，其中，

所述元件主体为芯部，在所述芯部的内部内置有绕线的卷绕部，所述绕线的端部作为所述引线引出至所述芯部的外部。

Images