CN108806927B - 线圈部件和电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提高线圈部件对振动和冲击的耐久性。线圈部件包括：在内部具有柱状部(24)和柱状部(24)的周围的空腔(22)的芯部(10)；线圈导体(40)，其具有配置在柱状部(24)的周围的螺旋状部(42)和从螺旋状部(42)向成为芯部(10)的下表面(28)的主外表面引出的、包括与芯部(10)的下表面(28)平行的成为外部端子(49a、49b)的端部(46a、46b)的引出部(48a、48b)；和虚设端子(60)，其安装于芯部(10)，至少设置在芯部(10)的下表面(28)，与线圈导体(40)电绝缘，虚设端子(60)的位于芯部(10)的下表面(28)的下部(72)的总底面积大于外部端子(49a、49b)的总底面积。

Description

线圈部件和电子器件
技术领域
本发明涉及线圈部件和电子器件。
背景技术
线圈部件的用途越来越广，被要求对振动和冲击有高的耐久性。例如已知有通过在内部包含线圈导体的芯部中安装虚设端子来提高在电路板进行安装时的安装强度的技术(例如，专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-221474号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在专利文献1中记载的线圈部件，存在由于被施加大的振动或冲击而在线圈导体产生变形、变位，或者在某些情况下在线圈导体发生断路的情况。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提高对振动和冲击的耐久性。
用于解决问题的方式
本发明提供一种线圈部件，其包括：芯部，在其内部具有柱状部和上述柱状部的周围的空腔；线圈导体，其具有配置在上述柱状部的周围的螺旋状部，和从上述螺旋状部向成为上述芯部的下表面的主外表面引出的、包括与上述芯部的下表面平行的成为外部端子的端部的引出部；和与上述线圈导体电绝缘的端子(以下称为虚设端子)，其被安装于上述芯部，至少设置在上述芯部的下表面，上述与上述线圈导体电绝缘的端子的位于上述芯部的下表面的下部总底面积大于上述外部端子的总底面积。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述线圈导体的上述引出部中的连接上述螺旋状部与上述端部之间的连接部通过粘结剂至少与上述芯部相粘结。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述线圈导体的上述外部端子通过粘结剂与上述芯部的下表面相粘结。
能够采用以下结构：在上述结构中，包括多个上述虚设端子，上述线圈导体的上述外部端子配置于上述芯部的下表面中的第一边一侧，上述多个虚设端子各自的上述下部分别配置在上述芯部的下表面中彼此相对的第二边与第三边一侧。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述虚设端子形成为包括位于上述芯部的下表面的上述下部、位于与上述下表面相对的上表面的上部和连结上述下部与上述上部的侧部的形状。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述虚设端子具有从上述上部延伸至上述侧部的开口，在上述开口中填充有粘结剂。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述虚设端子包括位于上述芯部的下表面的上述下部、位于与上述下表面相对的上表面的上部和连结上述下部与上述上部的3个侧部，并且形成为收纳上述芯部的具有开口的箱型形状。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述虚设端子形成为上述上部比上述下部面积大的形状。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述虚设端子的上述上部覆盖上述芯部的上表面的整个面。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述虚设端子形成为包括位于上述芯部的下表面的上述下部、和位于与上述下表面交叉的侧面的与上述下部相连结的侧部的形状。
本发明提供一种包括上述任一项记载的线圈部件和安装上述线圈部件的电路板的电子器件。
能够采用以下结构：在上述结构中，上述线圈导体包括2个上述引出部，上述2个引出部中的一个引出部在上述芯部的上表面侧从上述螺旋状部被引出，另一个引出部在上述芯部的下表面侧从上述螺旋状部被引出，连接有上述一个引出部的上述外部端子的上述电路板的第一焊垫能够被施加比连接有上述另一个引出部的上述外部端子的上述电路板的第二焊垫高的电压。
发明的效果
根据本发明，能够提高对振动和冲击的耐久性。
附图说明
图1(a)是实施例1的线圈部件的立体图，图1(b)是从下表面侧看时的平面图，图1(c)是图1(a)的A-A间的截面立体图。
图2(a)和图2(b)是上侧芯部的立体图，图2(c)和图2(d)是下侧芯部的立体图。
图3(a)至图3(c)是线圈导体的立体图。
图4是虚设端子的立体图。
图5是实施例2的线圈部件的立体图。
图6是实施例3的线圈部件的立体图。
图7(a)是实施例4的线圈部件的立体图，图7(b)是图7(a)的A-A间的截面立体图，图7(c)是虚设端子的立体图。
图8(a)是实施例5的线圈部件的立体图，图8(b)是从下表面侧看时的平面图。
图9(a)是实施例6的线圈部件的立体图，图9(b)是图9(a)的A-A间的截面立体图。
图10(a)是实施例7的线圈部件的立体图，图10(b)是从下表面侧看时的平面图，图10(c)是虚设端子的立体图。
图11(a)是实施例8的线圈部件的截面立体图，图11(b)是虚设端子的立体图。
图12(a)是实施例9的电子器件的平面图，图12(b)是图12(a)的A-A间的截面图，图12(c)是图12(a)的B-B间的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。
(实施例1)
图1(a)是实施例1的线圈部件100的立体图，图1(b)是从下表面侧看时的平面图，图1(c)是图1(a)的A-A间的截面立体图。另外，在以下的说明中，在将线圈部件100安装于电路板时，以使得电路板相对于线圈部件100位于垂直下方为前提规定上下方向。此外，在线圈导体40的端部46a、46b和虚设端子60的下部72形成有焊料，不过在图3(c)、图4、图12(b)和图12(c)以外的图中，省略焊料的图示。如图1(a)至图1(c)所示，实施例1的线圈部件100是包括芯部10、线圈导体40和虚设端子60的电感元件。
芯部10通过利用例如热固化性树脂等粘结剂接合上侧芯部12和下侧芯部14而形成。芯部10具有上部16、下部18和侧部20，并且在内部具有空腔22。在平面视图中，芯部10的1个边例如以13mm～17mm左右的大小呈角部带圆形的矩形，例如具有6mm～8.5mm左右的高度。芯部10在1个侧面侧以空腔22露出在外部的方式开口。芯部10在其空腔22内具有柱状部24。柱状部24在上部16与下部18之间在上下方向上延伸。另外，在芯部10的外表面例如还可以设置有厚度5μm～50μm左右的玻璃膜。由此提高绝缘性和防锈性能。
图2(a)和图2(b)是上侧芯部12的立体图，图2(c)和图2(d)是下侧芯部14的立体图。图2(a)和图2(c)是从上方看时的立体图，图2(b)和图2(d)是从下方看时的立体图。如图2(a)和图2(b)所示，上侧芯部12具有成为上部16的盖部17和侧部20a，在内侧形成了空腔22a。在空腔22a内形成有圆柱状的柱状部24a。盖部17与侧部20a以及与柱状部24a的角部被倒角成带圆形的形状。由此，能够提高对振动和冲击的耐久性。侧部20a与柱状部24a的高度大致相同，例如为3mm～5mm左右。柱状部24a的直径例如为5mm～8mm左右。上侧芯部12由磁性体形成，例如由铁氧体或金属磁性体材料形成。
如图2(c)和图2(d)所示，下侧芯部14具有成为下部18的底部19和侧部20b，在内侧形成有空腔22b。在空腔22b内形成有圆柱状的柱状部24b。底部19与侧部20b以及与柱状部24b的角部被倒角成带圆形的形状。侧部20b与柱状部24b的高度大致相同且比上侧芯部12的侧部20a以及柱状部24a的高度低，例如为2mm～2.5mm左右。柱状部24b的直径与上侧芯部12的柱状部24a大致相同，例如为5mm～8mm左右。下侧芯部14由磁性体形成，例如由与上侧芯部12相同材料的铁氧体材料或金属磁性体材料形成。
如图1(a)至图1(c)和图2(a)至图2(d)所示，上侧芯部12的侧部20a与下侧芯部14的侧部20b相接合而形成芯部10的侧部20，上侧芯部12的柱状部24a与下侧芯部14的柱状部24b相接合而形成芯部10的柱状部24。另外，下侧芯部14也可以仅由形成为平坦形状的底部19形成，而不形成侧部20b和柱状部24b，通过上侧芯部12的侧部20a和柱状部24a与下侧芯部14的形成为平坦形状的底部19相接合来形成芯部10。
接着，在使用图1(a)至图1(c)的基础上进一步使用图3(a)至图3(c)对线圈导体40进行说明。图3(a)至图3(c)是线圈导体40的立体图。图3(a)是从上方侧看线圈导体40时的立体图，图3(b)是从下方侧看时的立体图，图3(c)是在端部46a、46b形成有焊料80的状态的立体图。线圈导体40具有螺旋状部42和引出部48a、48b，该螺旋状部42配置在芯部10的空腔22内柱状部24的周围，该引出部48a、48b被从螺旋状部42向芯部10的下表面28引出，包括与芯部10的下表面28平行的1对端部46a、46b。此外，引出部48a包括连接螺旋状部42与端部46a之间的连接部44a，引出部48b包括连接螺旋状部42与端部46b之间的连接部44b。引出部48a在芯部10的上部16一侧被从螺旋状部42引出，引出部48b在芯部10的下部18一侧被从螺旋状部42引出。
在螺旋状部42与芯部10之间设置有粘结剂82，螺旋状部42与芯部10通过粘结剂82相粘结。粘结剂82例如为热固化性树脂。通过对于粘结剂82使用热固化性树脂，能够提高耐热性和粘结强度。线圈导体40的宽度W例如为2.0mm～3.2mm左右。线圈导体40由带绝缘覆膜(例如聚酰胺酰亚胺)的导线(例如铜(Cu)线)构成。线圈导体40例如为扁线(Flat wire：矩形截面线)线圈，也可以为圆线线圈。在端部46a、46b的底面设置有在将线圈部件100安装于电路板时使用的焊料80。焊料80例如为Sn-3Ag-0.75Cu的组成的焊料。这样，端部46a、46b成为将线圈部件100安装于电路板时使用的能够形成焊料80的外部端子49a、49b。焊料80不仅在端部46a、46b的底面形成而且还可以在连结部44a、44b中的端部46a、46b一侧的一部分设置。由此，能够更牢固地将线圈部件100安装于电路板。
接着，在使用图1(a)至图1(c)的基础上还使用图4对虚设端子60进行说明。图4是虚设端子60的立体图。虚设端子60是与线圈导体40电绝缘、几乎对线圈部件100的电特性没有贡献的端子。虚设端子60从芯部10的上表面26经由侧面30延伸至下表面28而安装于芯部10。另外，芯部10的下表面28为芯部10的主外表面，上表面26是与下表面28相对的面，侧面30是与上表面26和下表面28连接的面。这样，虚设端子60形成为具有位于芯部10的上表面26的上部70、位于下表面28的下部72和位于侧面30而连结上部70与下部72的侧部74的形状(大致U字形状)。
虚设端子60位于与线圈导体40的引出部48a、48b被引出的一侧相反侧的芯部10的侧面30而被安装在芯部10。在虚设端子60的侧部74与芯部10之间设置有粘结剂82，侧部74与芯部10通过粘结剂82相粘结。另外，上部70与芯部10也可以通过粘结剂82粘结。虚设端子60例如由被施加了镀镍(Ni)-锡(Sn)的铜(Cu)或铜(Cu)合金形成，不过也可以由其它金属形成。在虚设端子60的下部72的底面设置有在将线圈部件100安装于电路板时使用的焊料80。焊料80不仅在虚设端子60的下部72的底面而且还可以在虚设端子60的侧部74中的下部72一侧的一部分设置。由此，能够更牢固地将线圈部件100安装于电路板。
虚设端子60的宽度W例如为5mm～9mm左右，比线圈导体40的宽度W宽。虚设端子60的下部72的底面积S1(图1(b)的交叉阴影部分)比外部端子49a、49b的底面积(例如端部46a、46b的底面积)S2a、S2b(图1(b)的交叉阴影部分)的合计大(S1＞S2a+S2b)。
这样，根据实施例1，虚设端子60的下部72的总底面积S1比外部端子49a、49b的总底面积(S2a+S2b)大(S1＞S2a+S2b)。如果虚设端子60的下部72的总底面积S1小，则存在由于将线圈部件100安装于电路板时的冲击和安装后的振动而对外部端子49a、49b施加大的机械应力，从而线圈导体40产生损伤的情况。但是，通过使虚设端子60的下部72的总底面积S1增大，振动和冲击引起的机械应力能够更多地被虚设端子60分散，能够降低施加于外部端子49a、49b的机械应力。由此，能够提高对于施加于线圈部件100的振动和冲击的耐久性。
此外，线圈部件100伴随工作而发热，通过使虚设端子60的下部72的总底面积S1增大，能够提高向安装线圈部件100的电路板的散热性能。
此外，根据实施例1，如图1(b)所示，线圈导体40的外部端子49a、49b配置在芯部10的下表面28中的边32一侧，虚设端子60的下部72配置在芯部10的下表面28中的与边32相对的边34一侧。由此，能够使振动和冲击引起的机械应力有效地分散至外部端子49a、49b和虚设端子60，因此能够进一步提高耐久性。
从降低施加于外部端子49a、49b的机械应力出发，虚设端子60的下部72的总底面积优选为外部端子49a、49b的总底面积的1.5倍以上，更优选为2倍以上，进一步优选为3倍以上。
也可以采用图1(c)所示那样，虚设端子60的下部72不通过粘结剂粘结于芯部10的方式。因为芯部10的下表面28是用于安装于电路板的安装面，因此，通过使得虚设端子60的下部72不通过粘结剂粘结于芯部10，能够抑制该粘结剂引起的线圈导体40的外部端子49a、49b的底面的污染，其结果是，能够抑制安装不良的产生。
优选在线圈导体40的端部46a、46b形成的焊料80的厚度比在虚设端子60的下部72形成的焊料80的厚度厚。由此，在将线圈部件100安装于电路板时，能够抑制线圈导体40的外部端子49a、49b没有与电路板的焊垫连接的情况。另外，作为一个例子，优选在线圈导体40的端部46a、46b形成的焊料80的厚度为3μm～30μm。这是因为焊料浸润性。此外，优选在线圈导体40的端部46a、46b形成的焊料80的厚度与在虚设端子60的下部72形成的焊料80的厚度之差为20μm以下。这是因为安装时的焊料浸润性的平衡。
(实施例2)
图5是实施例2的线圈部件200的立体图。如图5所示，在实施例2的线圈部件200，线圈导体40的引出部48a、48b中的连接部44a、44b通过粘结剂84至少与芯部10粘结。例如，连接部44a通过粘结剂84与芯部10和螺旋状部42粘结，连接部44b通过粘结剂84与芯部10粘结。粘结剂84例如能够使用热固化性树脂或光固化性树脂等各种粘结材料，不过通过使用热固化性树脂能够提高耐热性和粘结强度。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
根据实施例2，线圈导体40的连接部44a、44b通过粘结剂84至少与芯部10相粘结。由此，即使在从外部向连接部44a、44b施加了机械应力的情况下也能够抑制连接部44a、44b的变形。由此能够提高对于振动和冲击的耐久性。
从抑制连接部44a、44b的变形的观点出发，优选在芯部10的上部16一侧从螺旋状部42引出的引出部48a中所包括的连接部44a通过粘结剂84与芯部10和螺旋状部42相粘结。
(实施例3)
图6是实施例3的线圈部件300的立体图。如图6所示，在实施例3的线圈部件300，线圈导体40的端部46a、46b通过粘结剂84与芯部10的下表面28相粘结。即，线圈导体40的外部端子49a、49b通过粘结剂84与芯部10的下表面28相粘结。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
根据实施例3，线圈导体40的外部端子49a、49b通过粘结剂84与芯部10的下表面28相粘结。由此，即使在从外部对外部端子49a、49b施加机械应力的情况下也能够抑制外部端子49a、49b的变形。由此能够提高对于振动和冲击的耐久性。另外，为了抑制粘结剂84引起的安装不良的发生，优选使粘结剂84不从线圈导体40的外部端子49a、49b与芯部10的下表面28之间漏出到外部。
(实施例4)
图7(a)是实施例4的线圈部件400的立体图，图7(b)是图7(a)的A-A间的截面立体图，图7(c)是虚设端子62的立体图。如图7(a)至图7(c)所示，在实施例4的线圈部件400，虚设端子62具有从上部70延伸至侧部74的开口76。即，开口76在虚设端子62的包含上部70和侧部74的角部的位置形成。在开口76填充有粘结剂86。因此，粘结剂86将虚设端子62与芯部10之间粘结并且与开口76中的虚设端子的62的侧面相粘结。粘结剂86既可以为热固化性树脂，也可以为光固化性树脂，还可以为其它粘结部件。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
根据实施例4，虚设端子62具有从上部70延伸至侧部74的开口76。在开口76填充有粘结剂86。这样，通过在设置于虚设端子62的开口76填充粘结剂86，使得开口76的侧面部分变得对粘结有贡献，因此虚设端子62与芯部10的粘结面积变大。由此，能够使虚设端子62牢固地粘结于芯部10。虚设端子62牢固地粘结于芯部10能够获得使振动和冲击引起的机械应力分散至外部端子49a、49b和虚设端子62的效果。由此，能够提高对于施加于线圈部件400的振动和冲击的耐久性。
此外，通过在设置于虚设端子62的开口76填充的粘结剂86，能够从外部确认到虚设端子62通过粘结剂86被粘结于芯部10。由此，能够通过外观简便地检查到粘结剂没有粘结在虚设端子62等不良情况。
此外，根据实施例4，开口76从虚设端子62的上部70延伸至侧部74地设置。由此，能够在使虚设端子62嵌合与芯部10时缓和在虚设端子62产生的应力。此外，能够提高将虚设端子62的上部70相对于侧部74进行弯曲加工时的加工性。
(实施例5)
图8(a)是实施例5的线圈部件500的立体图，图8(b)是从下表面侧看时的平面图。如图8(a)和图8(b)所示，实施例5的线圈部件500中，多个虚设端子60a、60b安装在芯部10。虚设端子60a、60b在与线圈导体40的引出部48a、48b被引出的芯部10的侧面交叉的侧面彼此相对地设置。因此，线圈导体40的外部端子49a、49b配置在芯部10的下表面28中的边32一侧，虚设端子60a、60b各自的下部72a、72b配置在芯部10的下表面28中的与边32交叉且彼此相对的边36、38各自的一侧。虚设端子60a、60b的下部72a、72b的底面积S1a、S1b(交叉阴影部分)的合计(S1a+S1b)比外部端子49a、49b的底面积S2a、S2b(交叉阴影部分)的合计面积大(S1a+S1b＞S2a+S2b)。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
根据实施例5，设置有多个虚设端子60a、60b。在这种情况下，通过使多个虚设端子60a、60b的下部72a、72b的总底面积(S1a+S1b)比外部端子49a、49b的总底面积(S2a+S2b)大，也能够与实施例1同样地提高对于施加于线圈部件500的振动和冲击的耐久性。
此外，根据实施例5，线圈导体40的外部端子49a、49b配置在芯部10的下表面28中的边32一侧，多个虚设端子60a、60b的下部72a、72b配置在芯部10的下表面28中的彼此相对的边36、38各自的一侧。由此，能够使施加于线圈部件500的振动和冲击引起的机械应力有效地分散至外部端子49a、49b和虚设端子60a、60b，因此能够进一步提高耐久性。另外，从分散机械应力出发，优选虚设端子60a、60b的下部72a、72b相对于边36、38之间的中心线为线对称地设置。
(实施例6)
图9(a)是实施例6的线圈部件600的立体图，图9(b)是图9(a)A-A间的截面立体图。如图9(a)和图9(b)所示，在实施例6的线圈部件600，虚设端子60形成为上部70比下部72大的形状。即，虚设端子60形成为上部70的面积比下部72的面积大。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
在实施例1中虚设端子60采用下部72比上部70面积大的形状，但也可以如实施例6所示那样，虚设端子60采用上部70比下部72的面积大的形状。在虚设端子60的上部70比下部72面积大的情况下，能够通过将虚设端子60接地而有效地屏蔽由线圈导体40产生的电场。
另外，从屏蔽电场的观点出发，虚设端子60的上部70优选覆盖芯部10的上表面26的1/2以上，更优选覆盖2/3以上，进一步优选覆盖整个面。
(实施例7)
图10(a)是实施例7的线圈部件700的立体图，图10(b)是从下面侧看时的平面图，图10(c)是虚设端子64的立体图。如图10(a)至图10(c)所示，在实施例7的线圈部件700，虚设端子64采用具有上部70、下部72以及与上部70和下部72相连结的3个侧部74的箱型形状。芯部10收纳于形成为箱型形状的虚设端子64内。因此，芯部10的下表面26的整个面被虚设端子64的上部70覆盖。此外，芯部10的侧面30的整个面也被虚设端子64的侧部74覆盖。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
根据实施例7，虚设端子64具有位于芯部10的上表面26的上部70、位于下表面28的下部72和位于侧面30的连结上部70与下部72的3个侧部74，并且形成为具有收纳芯部10的开口的箱型形状。这样，芯部10被收纳于形成为箱型形状的虚设端子64中，由此能够进一步提高对于施加于线圈部件700的振动和冲击的耐久性。此外，芯部10的上表面26和侧面30被虚设端子64覆盖，由此能够进一步提高由线圈导体40产生的热的散热性。
此外，根据实施例7，虚设端子64的上部70覆盖芯部10的上表面26的整个面。由此能够更有效地屏蔽由线圈导体40产生的电场。
(实施例8)
图11(a)是实施例8的线圈部件800的截面立体图，图11(b)是虚设端子66的立体图。如图11(a)和图11(b)所示，在实施例8的线圈部件800中，虚设端子66采用具有位于芯部10的下表面28的下部72和位于侧面30的与下部72相连结的侧部74的形状(大致L字形)。其它结构与实施例1相同，因此省略说明。
在实施例1中，例示了虚设端子60采用具有上部70、下部72以及与上部70和下部72相连结的侧部74的形状的情况，在实施例7中，例示了虚设端子64采用具有上部70、下部72以及与上部70和下部72相连结的3个侧部74的箱型形状的情况。但是，并不限定于此，也可以如实施例8所示那样，虚设端子66采用具有下部72和与下部72相连结的侧部74的形状。
(实施例9)
图12(a)是实施例9的电子器件900的平面图，图12(b)是图12(a)的A-A间的截面图，图12(c)是图12(a)的B-B间的截面图。如图12(a)至图12(c)所示，实施例9的电子器件900例如为DC-DC转换器，包括实施例1的线圈部件100和安装有线圈部件100的电路板90。
线圈部件100的外部端子49a通过焊料80与电路板90上的信号用的焊垫92a连接，外部端子49b通过焊料80与电路板90上的信号用的焊垫92b连接。虚设端子60的下部72通过焊料80与电路板90上的接地用的焊垫92c连接。在将线圈部件100安装于电路板90时，设置于端部46a、46b的焊料80比设置于虚设端子60的下部72的焊料80先熔融。这是因为，虚设端子60的下部72的几乎全部部分与作为磁性体的芯部10相接，所以设置在端部46a、46b的焊料80的温度更快地上升。在焊垫92a被施加比焊垫92b高的电压。例如，在焊垫92a被施加50V的电压，在焊垫92b被施加5V的电压。
这样，根据实施例9，对于在芯部10的上表面26一侧从螺旋状部42引出的引出部48a的外部端子49a所连接的焊垫92a，被施加比在芯部10的下表面28一侧从螺旋状部42引出的引出部48b的外部端子49b所连接的焊垫92b高的电压。被施加高的电压的焊垫92a连接的引出部48a一侧相比于与被施加低的电压的焊垫92b连接的引出部48b一侧，产生的电场强度更大。因此，通过在芯部10的上表面26一侧从螺旋状部42引出引出部48a，产生大的电场强度的部位被配置在虚设端子60的上部70的附近，能够有效地屏蔽电场。
另外，在实施例9中，例示了电子器件900具有实施例1的线圈部件100的情况，但也可以具有实施例2至实施例8的线圈部件。
以上，对本发明的实施例进行了详细说明，但本发明并不限定于这些特定的实施例，能够在发明请求保护的范围所记载的本发明的主旨的范围内进行各种变形和变更。
附图标记的说明
10 芯部
12 上侧芯部
14 下侧芯部
16 上部
17 盖部
18 下部
19 底部
20～20b 侧部
22～22b 空腔
24～24b 柱状部
26 上表面
28 下表面
30 侧面
32～38 边
40 线圈导体
42 螺旋状部
44a、44b 连接部
46a、46b 端部
48a、48b 引出部
49a、49b 外部端子
60～66 虚设端子
70 上部
72～72b 下部
74 侧部
76 开口
80 焊料
82～86 粘结剂
90 电路板
92a～92c 焊垫
100～800 线圈部件
900 电子器件。

Claims (12)

1.一种线圈部件，其特征在于，包括：
芯部，在其内部具有柱状部和所述柱状部的周围的空腔；
线圈导体，其具有配置在所述柱状部的周围的螺旋状部，和从所述螺旋状部向成为所述芯部的下表面的主外表面引出的、包括与所述芯部的下表面平行的成为外部端子的端部的引出部；和
与所述线圈导体电绝缘的端子，其被安装于所述芯部，至少设置在所述芯部的下表面，
所述与所述线圈导体电绝缘的端子的位于所述芯部的下表面的下部总底面积大于所述外部端子的总底面积。
2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
所述线圈导体的所述引出部中的连接所述螺旋状部与所述端部之间的连接部通过粘结剂至少与所述芯部相粘结。
3.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
所述线圈导体的所述外部端子通过粘结剂与所述芯部的下表面相粘结。
4.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
包括多个所述与所述线圈导体电绝缘的端子，
所述线圈导体的所述外部端子配置于所述芯部的下表面中的第一边一侧，所述多个与所述线圈导体电绝缘的端子各自的所述下部分别配置在所述芯部的下表面中彼此相对的第二边与第三边一侧。
5.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
所述与所述线圈导体电绝缘的端子形成为包括位于所述芯部的下表面的所述下部、位于与所述下表面相对的上表面的上部和连结所述下部与所述上部的侧部的形状。
6.如权利要求5所述的线圈部件，其特征在于：
所述与所述线圈导体电绝缘的端子具有从所述上部延伸至所述侧部的开口，在所述开口中填充有粘结剂。
7.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
所述与所述线圈导体电绝缘的端子包括位于所述芯部的下表面的所述下部、位于与所述下表面相对的上表面的上部和连结所述下部与所述上部的3个侧部，并且形成为收纳所述芯部的具有开口的箱型形状。
8.如权利要求5所述的线圈部件，其特征在于：
所述与所述线圈导体电绝缘的端子形成为所述上部比所述下部面积大的形状。
9.如权利要求8所述的线圈部件，其特征在于：
所述与所述线圈导体电绝缘的端子的所述上部覆盖所述芯部的上表面的整个面。
10.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：
所述与所述线圈导体电绝缘的端子形成为包括位于所述芯部的下表面的所述下部、和位于与所述下表面交叉的侧面的与所述下部相连结的侧部的形状。
11.一种电子器件，其特征在于，包括：
权利要求1～10中的任一项所述的线圈部件；和
安装所述线圈部件的电路板。
12.如权利要求11所述的电子器件，其特征在于：
所述线圈导体包括2个所述引出部，
所述2个引出部中的一个引出部在所述芯部的上表面侧从所述螺旋状部被引出，另一个引出部在所述芯部的下表面侧从所述螺旋状部被引出，
连接有所述一个引出部的所述外部端子的所述电路板的第一焊垫能够被施加比连接有所述另一个引出部的所述外部端子的所述电路板的第二焊垫高的电压。
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