KR101730263B1 - 칩 안테나 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 코어, 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자, 및 상기 코어에 권선되며, 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일을 포함하며, 상기 접속 단자는 금속 판재로 형성되며, 탄성 변형되어 상기 코어에 결합되고, 상기 코어의 하부에 배치되어 메인보드에 접합되는 일면은 두께가 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성될 수 있다

Description

칩 안테나 및 그 제조 방법{CHIP ANTENNA AND METHOD MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 칩 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비 게이션, 노트북 등 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, DMB, NFC(Near Field Communication) 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이러한 기능들을 가능하게 하는 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.

칩 안테나(Chip Antenna)는 안테나의 한 종류로서, 회로기판 표면에 직접 실장되어 안테나의 기능을 수행한다.

이러한 칩 안테나는 소형화와 슬림화에 적합한 안테나에 해당하며, 세라믹 내부에 패턴을 적층하여 제작된다.

다만, 칩 안테나를 솔레노이드 타입으로 제작하는 경우 코일이 권선되기 위한 공간확보에 어려움이 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 솔레노이드 권선 공간을 확보할 수 있는 칩 안테나 및 그 제조 방법을 제공한데 목적이 있다.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 코어, 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자, 및 상기 코어에 권선되며, 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일을 포함하며, 상기 접속 단자는 금속 판재로 형성되며 적어도 일부는 두께가 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법은, 막대 형상의 코어를 마련하는 단계, 상기 코어의 양단에 금속 판재를 절곡하여 형성한 접속 단자를 각각 결합하는 단계, 및 상기 코어에 코일을 권선하고 상기 코일의 양단을 상기 접속 단자에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자를 별도로 제조한 후, 코어에 결합한다. 따라서 코어 상에 접속 단자를 직접 형성하는 종래에 비해 제조가 용이하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 측면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 변형예를 개략적으로 도시한 측면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 측면도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 사시도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 측면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100), 코일(200), 및 접속 단자(300)를 포함한다.

코어(100)는 페라이트(ferrite) 재질로 마련되거나, 페라이트 혼합 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 코어(100)는 페라이트 분말을 소결하여 형성하거나, 페라이트 분말이 함유된 수지 혼합물을 사출 성형하여 제작될 수 있다.

또한 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층한 후 가압/소결하여 마련할 수 있다.

코어(100)는 전체적으로 사각 단면의 막대 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 구조적, 설계적 필요에 따라 다양한 형상으로 마련될 수 있다.

코어(100)에는 코일(200)이 권선된다. 예를 들어 코일(200)은 코어(100)의 길이 방향을 따라 헬리컬(helical) 형태으로 권선될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 코일(200)은 코어(100)의 양단에 배치되는 접속 단자(300)와 연결될 수 있다. 예를 들어 코일(200)의 양단은 솔더링을 통해 접속 단자(300)에 각각 접합될 수 있다.

여기서 방향에 대한 용어를 정의하면, 코어(100)의 길이 방향이란 도 1을 기준으로 x축방향을 의미하며, 코어(100)의 폭 방향이란 도 1을 기준으로 y축 방향을 의미하며, 코어(100)의 두께 방향이란 도 1을 기준으로 z축 방향을 의미한다.

코일(200)은 와이어 형태로 형성되며 코어(100)에 권선된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 평각선(edgewise coil)의 형태로 형성될 수도 있다.

코일(200)은 양측 단부가 접속 단자(300)에 접합된다. 본 실시예에 따른 코일(200)은 양측 단부가 코어(100)의 동일면 상에 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 서로 다른 면 상에 배치될 수도 있다.

또한, 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 코어(100)의 상부면에 코일(200)의 단부가 배치되는 경우를 예로 들고 있으나, 코어(100)의 하부면에 코일(200)의 단부가 배치되도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

코어(100)의 양 단부에는 메인보드(20)와의 전기적인 접속을 위한 접속 단자들(300)이 각각 결합된다.

접속 단자(300)는 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 메인보드(20)에 접합되는 단자로 기능한다. 따라서 접속 단자(300)의 하부면은 메인기판(20)과의 접합면으로 이용된다.

접속 단자(300)는 금속 판재와 같은 편평한 도전성 판재를 절곡하여 형성하거나 프레스 가공을 통해 형성할 수 있으며, 코어(100)의 양단에서 코어(100)를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다.

본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 코어(100)의 상부면에 접촉하며 결합되는 상면부(301)와, 코어(300)의 하부면에 접촉하며 결합되는 하면부(303), 그리고 상면부(301)와 하면부(303)를 연결하는 연결부(302)를 포함할 수 있다.

따라서 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코어(100)를 내부에 수용하는 슬리브 형태(sleeve)로 형성되며, 상면부(301)에는 접속 단자(300)를 절개하는 절개부(305)가 형성된다.

절개부(305)에 의해, 접속 단자(300)는 일정 거리 이격 배치되는 양단을 구비한다. 접속 단자(300)는 양단 간의 거리를 더 이격시키는 경우 접속 단자(300)는 탄성 변형되며, 이에 따른 탄성력을 통해 경우 접속 단자(300)는 코어(100)에 견고하게 결합될 수 있다.

그러나 접속 단자(300)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 도 4의 (c)에 도시된 변형예와 같이, 절개부(305) 없이 슬리브 형태로만 접속 단자(300)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

또한 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 일부 또는 전체의 두께가 코일(200)의 권선 두께보다 크게 형성된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 코일(200)은 소정의 직경(R)을 갖는다. 따라서 코어(100)와 접속 단자(300)의 접합면 사이의 거리가 코일(200)의 직경(R)보다 작을 경우, 칩 안테나(10)를 메인보드(20)에 실장할 때 코일(200)과 메인보드(20)가 접촉하게 되며, 이로 인해 칩 안테나(10)의 성능이 감소될 수 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100)의 양단에 배치되는 접속 단자(300)의 두께(T2)가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 두껍게 형성된다.

여기서, 코일(200)의 권선 두께(T1)는 가장 외측에 배치되는 코일(200)의 표면과 코어(100) 사이의 최대 거리를 의미한다. 본 실시예의 경우, 코일(200)은 단층으로 코어(100)에 권선된다. 따라서 코일(200)의 직경(R)이 곧 코일(200)의 권선 두께(T1)를 의미한다.

한편, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 전체적으로 동일한 두께를 갖는다. 따라서 하면부(303) 뿐만 아니라, 연결부(302)와 상면부(301)도 모두 T2의 두께로 형성된다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 하면부(303)의 두께가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 크게 형성될 수만 있다면, 연결부(302)와 상면부(301)는 두께나 형상에 한정되지 않는다.

상기한 구성으로 인해 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코일(200)이 권선 되는 공간(S)을 확보할 수 있다. 접속 단자(300)의 두께(T2)로 인해, 공간부(S)의 두께 방향 높이는 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 크게 형성되므로, 코어(100)에 권선된 코일(200)은 메인보드(20)에 접촉하지 않게 된다.

코어(100)에는 보호 수지(400)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 수지(400)는 코일(200)을 덮도록 코어(100) 상에 배치될 수 있다.

보호 수지(400)는 코일(200)을 절연시킴과 동시에 코일(200)을 보호하는 역할을 하는 것으로서, 코어(100)의 전면에 도포할 수 있다. 다만, 보호 수지(400)를 코어(100)의 일면에만 도포하는 것도 가능하다. 예를 들어, 보호 수지(400)는 코어(100)의 두께방향 상면, 다시 말해, 칩 안테나(10)가 메인보드(20)에 실장되는 경우 메인보드(20)와 대향하지 않는 코어(100)의 두께 방향 상면에 도포될 수 있다.

보호 수지(400)는 액상의 수지를 도포한 후 경화시켜 형성할 수 있다. 보호 수지(400)의 재질로는 에폭시와 같은 수지를 이용하거나, 자성을 갖는 페라이트 분말을 수지에 혼합하여 이용할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

이하에서는 접속 단자(300) 변형예에 대해 설명한다.

도 4의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 실시예에 따른 접속 단자(300) 변형된 구성을 도시한 개략 측면도이다.

도 4의 (a)를 참조하면, 접속 단자들(300) 중 적어도 하나는 두 개의 부재로 구비될 수 있다.

본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 제1 접속 단자(310)와 제2 접속 단자(320)를 포함하여 구성된다.

제1 접속 단자(310)와 제2 접속 단자(320)는 코어(100)의 외주면을 부분적으로 감싸는 형태로 형성되며, 각각의 단부는 서로 마주보는 형태로 배치될 수 있다.

도 4의 (b)를 참조하면, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 양측 단부가 코어(100)의 다른 면에 각각 배치된다.

보다 구체적으로, 접속 단자(300)의 일측 단부는 코어(100)의 상면에 배치되고, 타측 단부는 코어(100)의 측면에 배치될 수 있다.

도 4의 (c)를 참조하면, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 절개된 부분이 없는 슬리브 형상으로 형성된다. 이 경우, 접속 단자(300)를 코어(100)에 견고하게 결합하기 위해, 접속 단자(300)와 코어(100) 사이에는 접착 부재(500)가 개재될 수 있다.

그러나 이에 한정되지 않으며, 코어(100)를 접속 단자(300) 내에 배치한 후 접속 단자(300)를 가압/절곡하여 코어(100)에 견고하게 결합하는 등 다양한 변형이 가능하다.

한편, 도면에 도시된 각각의 실시예는 서로 조합가능함을 밝혀둔다.

이어서, 본 실시예에 따른 칩 안테나의 제조 방법을 설명한다.

도 5의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법의 각 단계별 상태를 도시한 사시도이다.

우선, 코어(100)를 마련하는 단계가 수행된다(도 5의 (a)참조). 전술한 바와 같이, 코어(100)는 페라이트(ferrite)를 소결하여 형성하거나, 페라이트 혼합재질로 형성될 수 있다. 또한, 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층하여 형성할 수 있다.

이어서, 코어(100)의 길이방향 양단에 접속 단자(300)를 결합하는 단계가 수행된다(도 5의 (b)참조).

접속 단자(300)는 별도로 제조되어 코어에 결합된다. 예를 들어, 접속 단자(300)는 금속 판재와 같은 편평한 도전성 판재를 프레스 가공하거나 절곡하여 형성할 수 있다.

접속 단자(300)는 코어(100)의 양단에서 코어(100)를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다.

접속 단자(300)는 절개부(305)의 간격을 더 이격시켜 접속 단자(300)를 탄성 변형시킨 상태로 접속 단자(300)를 코어(100)에 결합할 수 있다. 이에 접속 단자(300)(300)는 탄성력에 의해 코어(100)에 견고하게 결합될 수 있다.

그러나 이에 한정되지 않으며, 접속 단자(300)를 코어(100)에 결합하는 방식은 접착제에 의한 본딩, 억지끼움 결합 등 당업계에서 통용되는 다양한 방식으로 변경될 수 있음을 밝혀둔다.

코어(100)에 접속 단자(300)를 결합한 후에는 코어(100)의 외주면을 따라 코일(200)을 권선하는 단계가 수행된다(도 5의 (c)참조).

코일(200)은 코어(100)의 외주면에 헬리컬 형상으로 권선될 수 있다. 또한, 코일(200)의 양단은 코어(100)의 양 단에 배치된 접속 단자(300)에 접합되어 전기적으로 연결된다. 예를 들어 코일(200)은 접속 단자(300)와 솔더링에 의해 접합될 수 있다.

여기서, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코어 (100)의 하부에 배치되는 부분이 코어(100)에 권선되는 코일(200)의 권선 두께(도 3의 T1)보다 두껍게 형성된다. 따라서 접속 단자(300)의 하부면(예컨대, 메인기판과의 접합면)은 코일(200)이 형성하는 하부면보다 낮은 위치에 배치된다.

이어서, 코어(100)의 외부면에 보호 수지(400)를 형성하는 단계(도 5의 (d)참조)가 수행된다. 보호 수지(400)는 코일(200)의 적어도 일부를 덮는 형태로 배치될 수 있다.

보호 수지(400)는 코일(200)이 권선된 코어(100)의 적어도 어느 한 면에 배치되며, 액상의 수지를 도포한 후 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 여기서, 수지로는 에폭시가 이용될 수 있다.

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 페라이트 분말이 함유된 에폭시 수지를 이용하여 보호 수지를 형성하는 것도 가능하다. 또한 반 경화 상태의 시트로 보호 수지를 형성한 후 코어(100) 상에 부착하거나, 접착 부재(500)를 이용하여 완전 경화된 보호 수지를 코어(100)에 접착하는 등 다양한 변형이 가능하다.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자(300)를 별도로 제조한 후, 코어(100)에 결합한다. 따라서 코어(100) 상에 접속 단자(300)를 직접 형성하는 종래에 비해 제조가 용이하다. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

종래의 경우 코어(100)의 단부를 부분적으로 도금하여 접속 단자(300)를 형성한다. 그러나 접속 단자(300)의 접합면이 코일(200)의 하부면보다 낮은 위치에 배치되어야 하므로, 이를 위해 코어(100)의 양단에 소정의 두께를 갖는 별도의 부재를 부착한 후, 상기 부재의 표면에 도금을 통해 전극 단자를 형성하고 있다. 따라서 제조 과정이 매우 복잡하다.

반면에 본 실시예에 따른 칩 안테나는 코어(100)에 접속 단자(300)를 결합하는 것 만으로 접속 단자(300)의 형성이 완료된다. 이에 도금과 같은 복잡한 공정이 필요치 않으며, 접속 단자(300) 자체의 두께가 권선 두께보다 두꺼우므로, 상기한 별도의 부재도 필요치 않다. 따라서 제조가 매우 용이함을 알 수 있다.

한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.

이하에서 설명하는 실시예들에 개시된 칩 안테나는 전술한 실시예와 유사하게 구성되며 접속 단자의 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 전술한 실시예와 동일한 구성들에 대해서는 상세한 설명을 생략하며, 차이를 갖는 접속 단자에 대해서만 상세히 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나는 코일(200)이 복수의 층으로 코어(100) 상에 권선된다. 따라서, 코일(200)의 권선 두께(T1)는 코일(200)의 직경보다 크게 형성된다.

이에 대응하여, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 두께(T2)가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 두껍게 형성된다.

이처럼 본 발명에 따른 접속 단자(300)는 코일(200)의 권선 형태에 따라 다양한 두께로 구비될 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자(300)가 슬리브 형태로 형성되지 않고, ′ㄷ′ 형상으로 형성된다.

보다 구체적으로, 접속 단자(300)는 코어(100)의 상부면에 접촉하며 결합되는 상면부(301)와, 코어(100)의 하부면에 접촉하며 결합되는 하면부(303), 그리고 상면부(301)와 하면부(303)를 연결하며, 코어(100)의 단부에 배치되는 연결부(302)를 포함할 수 있다.

전술한 실시예의 경우, 접속 단자(300)가 코어(100)의 외주면을 감싸는 형태로 코어(100)에 결합되며, 이에 코어(100)의 단부는 외부로 노출된다.

그러나 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코어(100)의 단부를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다. 따라서 코어(100)의 단부는 접속 단자(300)에 의해 적어도 일부 또는 전체가 가려진다.

이와 같이, 본 발명에 따른 접속 단자(300)는 다양한 변형이 가능하다.

한편, 상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.

예를 들어, 전술한 실시예들에서 접속 단자는 전체적으로 동일한 두께로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 이에 한정되지 않으며, 접속 단자 중 코어의 하단에 배치되는 부분의 두께가 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성될 수 있다면, 그 외 다른 부분의 두께는 코일의 권선 두께와 상관없이 다양한 두께로 형성될 수 있다.

100: 코어 110: 패드부
200: 코일 300: 접속 단자
400: 보호 수지

Claims (13)

1. 코어;
   상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자; 및
   상기 코어에 권선되며, 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일;
   을 포함하며,
   상기 접속 단자는,
   금속 판재로 형성되며, 탄성 변형되어 상기 코어에 결합되고, 상기 코어의 하부에 배치되어 메인보드에 접합되는 일면은 두께가 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성되며,
   상기 접속 단자는,
   양 단부가 서로 마주보는 형태로 배치되는 끊어진 고리 형상으로 형성되고, 상기 코어의 상부면에 접촉하는 상면부, 상기 코어의 하부면에 접촉하는 하면부, 및 상기 상면부와 하면부를 연결하는 연결부를 포함하는 칩 안테나.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제1항에 있어서,
   상기 코일이 권선된 상기 코어의 적어도 어느 한 면에 배치되는 보호 수지를 더 포함하는 칩 안테나.
   
10. 막대 형상의 코어를 마련하는 단계;
    상기 코어의 양단에 금속 판재를 절곡하여 형성한 접속 단자를 각각 결합하는 단계; 및
    상기 코어에 코일을 권선하고, 상기 코일의 양단을 상기 접속 단자에 연결하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 접속 단자는,
    탄성 변형되어 상기 코어에 결합되고, 상기 코어의 하부에 배치되어 메인보드에 접합되는 일면은 상기 코어의 하부에 배치되는 부분의 두께가 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성되며,
    상기 접속 단자는,
    양 단부가 서로 마주보는 형태로 배치되는 끊어진 고리 형상으로 형성되고, 상기 코어의 상부면에 접촉하는 상면부, 상기 코어의 하부면에 접촉하는 하면부, 및 상기 상면부와 하면부를 연결하는 연결부를 포함하는 칩 안테나 제조 방법.
    
11. 삭제
12. 삭제
13. 제10항에 있어서,
    상기 코일이 권선된 상기 코어의 적어도 어느 한 면에 보호 수지를 형성하는 단계를 더 포함하는 칩 안테나 제조 방법.
    
    

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