KR101963289B1

KR101963289B1 - 칩 안테나

Info

Publication number: KR101963289B1
Application number: KR1020170086057A
Authority: KR
Inventors: 박성준; 홍하룡; 조성은
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-03-23
Filing date: 2017-07-06
Publication date: 2019-03-28
Also published as: KR20180108369A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 코일 및 상기 코일이 감기는 몸통부와, 상기 몸통부의 양측에 배치되는 지지부를 포함하는 코어를 포함하고, 상기 코어는 상기 지지부에 형성되어 상기 코일의 단부를 수용하는 제2홈을 포함한다.

Description

칩 안테나{CHIP ANTENNA}

본 발명은 칩 안테나에 관한 것이다.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비 게이션, 노트북 등 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, DMB, NFC(Near Field Communication) 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이러한 기능들을 가능하게 하는 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.

칩 안테나(Chip Antenna)는 안테나의 한 종류로서, 회로기판 표면에 직접 실장되어 안테나의 기능을 수행한다.

이러한 칩 안테나는 세라믹 내부에 패턴을 적층하여 형태의 칩 안테나와, 코어의 외부에 코일을 권선하는 솔레노이드 형태의 칩 안테나로 구분할 수 있다.

일본등록특허 제4424136호(2006.04.06 공개)

본 발명의 목적은 기판에 안정적으로 실장할 수 있는 솔레노이드 형태의 칩 안테나를 제공하는 데에 있다.

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 코일 및 상기 코일이 감기는 몸통부와 상기 몸통부의 양측에 배치되는 지지부를 포함하는 코어를 포함하고, 상기 코어는 상기 지지부에 형성되어 상기 코일의 단부를 수용하는 제2홈을 포함한다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는, 코일 및 상기 코일이 감기는 몸통부와 상기 몸통부의 양측에 배치되는 지지부를 포함하는 코어를 포함하고, 상기 코어는 상기 지지부의 하부면을 부분적으로 제거하는 형태로 형성되는 제3홈을 포함하며, 상기 코일의 인출부는 상기 제3홈을 통해 상기 지지부의 하부면으로 인출된다.

본 발명의 실시 예에 따른 칩 안테나는 코일의 단부가 칩 안테나의 하부로 돌출되지 않아 메인 기판에 견고하게 접합될 수 있다. 코일의 단부가 배치되는 삽입 홈이 코일의 권선 방향을 따라 사선의 형태로 형성되므로, 제조 과정에서 코일의 단부를 용이하게 삽입 홈 내에 배치할 수 있어 제조가 매우 용이하다.

또한 칩 안테나 제조 과정에서 제품의 편차나 설비의 공차가 발생하더라도 절곡 부분 전체를 안정적으로 가압할 수 있으며, 이에 코일의 일부가 외부로 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 안테나의 분리 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 칩 안테나의 부분 결합 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 칩 안테나의 결합 사시도.
도 4는 도 3의 I-I′에 따른 단면도.
도 5는 도 3 의 II-II′에 따른 단면도.
도 6은 도 3 의 III-III′에 따른 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 안테나의 결합 사시도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 칩 안테나의 분리 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 칩 안테나의 부분 결합 사시도.
도 10은 도 8에 도시된 칩 안테나의 결합 사시도.
도 11은 도 10에 도시된 칩 안테나의 IV-IV′ 단면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나의 분리 사시도.
도 13은 도 12에 도시된 칩 안테나의 결합 사시도.
도 14는 도 12의 V-V′에 따른 단면도.
도 15는 도 12에 도시된 코어의 저면도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.

본 명세서에 기재된 칩 안테나는 알에프아이디(Radio Frequency Identification, RFID), 엔에프씨(Near Field Communication, NFC), 무선전력전송(Wireless Power Transfer, WPT), 마그네틱 보안전송(Magnetic secure transmission, MST) 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.

본 명세서에 기재된 칩 안테나는 무선신호를 수신 또는 송수신하도록 구성된 전자기기에 탑재될 수 있다. 예를 들어, 칩 안테나는 휴대용 전화기, 휴대용 노트북, 드론 등에 탑재될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 안테나의 분리 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 칩 안테나의 부분 결합 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 칩 안테나의 결합 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 실시 예에 따른 칩 안테나를 설명한다.

칩 안테나(100)는 기판(110) 상에 실장될 수 있으며, 코어(120) 및 코일(130)을 포함한다. 그러나 칩 안테나(100)의 구성이 전술된 요소들로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 칩 안테나(100)는 패드(140), 보호 수지(150)를 더 포함할 수 있다.

기판(110)은 무선 안테나에 필요한 회로 또는 전자부품이 탑재되는 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 하나 이상의 전자부품을 내부에 수용하거나 또는 하나 이상의 전자부품이 표면에 탑재된 PCB일 수 있다. 따라서 기판(110)에는 전자부품들을 전기적으로 연결하는 회로가 인쇄된 형태일 수 있다. 그러나 기판(110)의 내부 또는 외부에 전자부품이 반드시 내장되거나 탑재되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(110)의 소형화 및 박형화를 위해 전자부품의 탑재를 생략할 수 있다.

코어(120)는 페라이트(ferrite) 재질 또는 페라이트 혼합 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 코어(120)는 페라이트 분말을 소결하여 형성되거나, 페라이트 분말이 함유된 수지 혼합물의 사출 성형을 통해 제작될 수 있다. 다른 예로, 코어(120)는 페라이트를 주성분으로 하는 세라믹 시트의 적층 구조물을 가압 및 소결하여 제작될 수 있다.

코어(120)는 전체적으로 사각 단면의 막대 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 코어(120)의 형상이 전술된 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 코어(120)는 필요에 따라 원통 형상 등 다양한 형상으로 변경될 수도 있다.

코어(120)는 몸통부(122)와 지지부(124)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 코어(120)의 중앙 부분은 몸통부(122)를 형성하고, 코어(120)의 양끝 부분은 지지부(124)를 형성할 수 있다.

몸통부(122)는 코일(130)이 감길 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 몸통부(122)는 직사각형 단면을 갖는 얇은 막대 형태일 수 있다. 몸통부(122)는 코일(130)의 권취 작업이 용이하게 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 몸통부(122)에는 면취 공간(126)이 형성된다. 면취 공간(126)은 몸통부(122)의 모서리에 형성되며, 몸통부(122)의 길이를 따라 연장된다. 이와 같이 형성된 면취 공간(126)은 코일(130)의 권취 반경을 작아지게 하여, 코어(120)와 코일(130)의 밀착을 가능케 할 수 있다. 또한, 면취 공간(126)은 코일(130)이 코어(120)의 모서리에 의해 과도하게 절곡되어 절단되거나 파손되는 현상을 방지할 수 있다.

지지부(124)는 몸통부(122)의 양끝에 형성되며, 몸통부(122)보다 두껍게 형성된다. 지지부(124)는 기판(110)과 몸통부(122) 사이에 코일(130)이 배치될 수 있는 공간을 형성하도록 구성된다. 예를 들어, 지지부(124)는 몸통부(122)보다 기판(110) 방향으로 돌출되도록 형성되어, 기판(110)과 몸통부(122)가 직접적으로 접촉하지 않게 할 수 있다. 기판(110)과 몸통부(122) 사이의 공간은 몸통부(122)에 감긴 코일(130)이 기판(110)과 접촉하지 않을 정도의 크기로 형성된다.

지지부(124)는 코일(130)의 일 부분을 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 지지부(124)의 하면에는 제1홈(1242)과 제2홈(1244)이 형성될 수 있다.

제1홈(1242)은 지지부(124)의 하면에 전체적으로 형성되며, 지지부(124)의 두께를 축소하는 형상의 홈으로 형성된다. 또한 제2홈(1244)은 코어(120) 양단의 하부 모서리 부분에 형성되며, 이에 제1홈(1242)의 외측에 배치된다.

제1홈(1242)은 코일(130)의 인출부(132)를 수용하도록 상당한 폭과 길이로 형성되고, 제2홈(1244)은 코일(130)의 단부(134)를 수용하도록 상당한 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1홈(1242)은 제2홈(1244)보다 넓고 얕게 형성될 수 있고, 제2홈(1244)은 제1홈(1242)보다 깊게 형성될 수 있다. 부연 설명하면, 제1홈(1242)은 코일(130)의 직경보다 작은 깊이로 형성되며 예를 들어, 제1홈(1242)의 깊이는 코일(130)의 지름의 40~60 % 범위에서 결정될 수 있다. 또한 제2홈(1244)은 코일(130)의 직경과 동일하거나 더 큰 깊이로 형성되며, 예를 들어, 제2홈(1244)의 깊이는 코일(130)의 지름의 100~120% 범위에서 결정될 수 있다.

코일(130)은 코어(120)에 배치된다. 코일(130)의 대부분은 코어(120)의 몸통부(122)를 감도록 배치되고, 일 부분은 코어(120)의 지지부(124)로 인출되도록 배치된다. 몸통부(122)에 권선되는 코일(130)은 몸통부(122)의 길이 방향을 따라 헬리컬(helical) 형태 또는 솔레노이드(solenoid) 형태로 권선될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

코일(130)은 와이어(wire) 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 평각선(edgewise coil, flat type coil, Rectangular　wire)의 형태로 형성될 수도 있다.

코일(130)은 기판(110)과 전기적으로 연결되도록 구성된다. 예를 들어, 코일(130)의 인출부(132)는 지지부(124)의 제1홈(1242) 내에 배치되며 도전성 접착제(도 3의 170)를 매개로 기판(110)에 전기적으로 연결된다.

코일(130)의 인출부(132)는 제1홈(1242)에 밀착되도록 가압되어 제1홈(1242) 내에 배치되는 패드(140)에 접합될 수 있다. 예들 들어, 코일(130)의 인출부(132)는 별도의 가압 장치(도 14의 190)에 의해 가압되어 코일(130)의 지름보다 넓게 납작해지면서 패드(140)와 면 접촉할 수 있다.

코일(130)의 단부(134)는 기판(110) 또는 인근의 다른 전자부품들과 간섭되지 않도록, 제2홈(1244)의 안쪽에 배치된다.

패드(140)는 지지부(124)에 배치되어 기판(110)과 코일(130)을 전기적으로 연결한다.

패드(140)는 은(Ag) 페이스트를 코어(120)에 도포하여 금속층을 형성한 후 그 위에 도금층을 형성함으로써 완성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패드(140)는 도금 공정을 통해 코어(120)에 직접 형성될 수도 있다. 도금 공정은 Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, Pt 중에서 선택되는 하나 이상의 금속물질을 무전해 도금, 전해 도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(sputtering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 진행할 수 있다.

패드(140)는 지지부(124)의 하부면에 형성된다. 예를 들어, 패드(140)는 제1홈(1242)을 포함하는 지지부(124)의 하부면 전 영역에 형성되어, 코일(130)의 인출부(132)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 패드(140)는 솔더와 같은 도전성 접착제(도 3의 170)에 의해 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.

한편 도 1 및 도 2를 참조하면, 패드(140)는 제1홈(1242) 내에만 배치되는 예가 도시되어 있으나, 본 발명의 구성은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 제2홈(1244) 내에도 배치되도록 구성할 수 있다.

또한 본 실시예에서는 도전성 물질을 지지부(124)에 도포 및 도금하여 패드(140)를 형성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 박편을 별로도 마련한 후 이를 지지부(124)에 부착하거나 접합하여 패드(140)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

보호 수지(150)는 코어(120) 및 코일(130) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 수지(150)는 도 3에 도시된 바와 같이 코어(120)의 일면과 코일(130)의 일 부분을 덮도록 구성될 수 있다. 이와 같이 배치된 보호 수지(150)는 코일(130)을 절연시킴과 동시에 코일(130)을 보호하는 기능을 수행한다.

보호 수지(150)는 광경화가 가능한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호 수지(150)는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. 그러나 보호 수지(150)의 재질이 에폭시 수지로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보호 수지(150)는 자성을 갖는 페라이트 분말과 수지의 혼합물을 포함할 수 있다. 또한 필요에 따라 보호 수지(150)는 생략될 수 있다.

다음에서는 본 실시예에 따른 칩 안테나의 주요 단면 형태를 설명한다.

도 4는 도 3의 I-I′에 따른 단면도이고, 도 5는 도 3 의 II-II′에 따른 단면도이며, 도 6은 도 3 의 III-III′에 따른 단면도이다.

칩 안테나(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 코일(130)의 권취가 용이하도록 구성된다. 본 실시예에서 따른 코어(120)는 몸통부(122)의 모서리 부분에 홈 형태의 면취 공간(126)이 형성된다. 면취 공간(126)이 없는 경우, 코일(130)은 몸통부(122)의 모서리를 지지하며 권취되므로, 모서리 주변에서 코일(130)은 몸통부(122)의 면들과 완전히 밀착되지 않고 들뜨게 된다.

그러나 본 실시예와 같이 면취 공간(126)을 배치하는 경우, 몸통부(122)의 모서리 부분이 빈 공간으로 형성되므로, 코일(130)은 모서리 주변에서 몸통부(122)의 면들과 완전히 밀착되며 권취된다.

따라서, 면취 공간(126)을 구비함에 따라, 코일(130)의 권취 반경을 최소화할 수 있다.

아울러, 코어(120)의 면취 공간(126)은 코어(120)와 코일(130) 사이에 빈 공간을 제공하므로, 공기에 의한 코어(120) 및 코일(130)의 냉각 기능도 제공할 수 있다.

칩 안테나(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 기판(110)과 코어(120) 간의 안정적인 결합이 가능하도록 구성된다. 예를 들어, 코어(120)에는 제1홈(1242)이 형성되어, 코일(130)의 인출부(132)가 코어(120)보다 기판(110) 쪽으로 돌출되지 않게 할 수 있다.

전술한 바와 같이, 코일(130)의 인출부(132)는 별도의 가압 장치에 의해 압착될 수 있다. 압착된 코일(130)의 인출부(132)는 도 5에 도시된 바와 같이 납작하게 소성변형되고, 이에 제1홈(1242) 내에 완전히 삽입되어 패드(140)에 면 접합될 수 있다.

한편 본 실시예들에서는 도전성 접착제(170)가 제1홈(1242)의 외측에 배치되는 패드(140)와 기판(110) 사이에만 개재되는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 도전성 접착제(170)는 제1홈(1242)의 내부에도 충진될 수 있다. 이 경우, 코일(130)의 인출부(132)는 도전성 접착제(170)를 매개로 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.

칩 안테나(100)는 도 6에 도시된 바와 같이 코일(130)의 단부(134)를 용이하게 수용할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 코어(120)에는 제2홈(1244)이 형성되어, 코일(130)의 단부(134)가 외측으로 돌출되거나 노출되는 현상을 경감시킬 수 있다. 코일(130)의 단부(134)는 인출부(132)와 달리 압착되지 않을 수 있다. 예를 들어, 코일(130)의 단부(134)는 도 6에 도시된 바와 같이 코일(130)의 몸체와 동일한 원형 단면을 가질 수 있다. 그러나 코일(130)의 단부(134)가 반드시 코일(130)의 몸체와 동일한 단면을 갖는 것은 아니다. 예를 들어, 코일(130)의 단부(134)는 코일(130)의 절단공정이나 접합공정에서 타원 또는 기타 다른 단면 형상으로 소성변형될 수 있다.

제1홈(1242)과 제2홈(1244)은 코일(130)의 지름(d)과 소정의 관계조건을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1홈(1242)의 깊이(h1)는 코일(130)의 지름(d)보다 작게 형성되나, 제2홈(1244)의 깊이(h2)는 코일(130)의 지름(d)과 대체로 같거나 코일(130)의 지름(d)보다 크게 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 칩 안테나는 코일(130)의 인출부(132)가 코어(120)의 제1홈(1242)에 배치되므로, 기판(110)과 코어(120) 간의 안정적인 접합이 용이하게 이루어질 수 있다. 또한, 본 칩 안테나는 코일(130)의 단부(134)가 코어(120)의 제2홈(1244)에 배치되므로, 코일(130)의 단부(134)로 인한 간섭 현상을 현저하게 경감시킬 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 칩 안테나의 제조 방법을 간략히 설명한다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 제조 방법은 먼저 제1홈(1242)과 제2홈(1244)이 형성된 코어(120)를 마련한 후, 코어(120)의 지지부(124)에 패드를 형성한다. 전술한 바와 같이 패드(140)는 은(Ag) 페이스트를 코어에 도포하여 금속층을 형성한 후 그 위에 도금층을 형성함으로써 완성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

이어서, 코어(120)의 몸통부(122)에 코일(130)을 권선하고, 코일(130)의 인출부(132)를 각각 패드(140) 상에 배치한다. 이때 코일(130)의 인출부(132)는 제1홈(1242) 상에 위치하게 된다.

이어서, 가압 장치(도 14의 190)로 인출부(132)를 가압하며 인출부(132)를 제1홈(1242) 상에 배치된 패드(140)에 접합(또는 용접)한다.

이 과정에서 인출부(132)는 납작하게 소성변형되며 패드(140)에 접합된다. 따라서 인출부(132)는 상기한 가압 장치(190)에 의해 가압되는 영역만이 납작하게 변형된다.

이어서, 코일(130)의 불필요한 부분을 절단하여 도 2에 도시된 바와 같이 코일(130)의 단부(134)를 형성한다. 이 과정에서 제1홈(1242)의 외측에 남겨진 코일(130)의 단부(134)는 제2홈(1244) 내에 배치된다. 따라서 코일(130)의 단부(134)가 칩 안테나의 외부로 돌출되는 것을 억제할 수 있다.

이후, 코어(120) 및 코일(130) 상에 보호 수지(150)를 형성하는 과정을 통해 본 실시예에 따른 칩 안테나를 완성한다.

다음에서는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 칩 안테나를 설명한다. 이하의 실시 예에 대한 설명에서 전술된 실시 예와 동일한 구성요소는 전술된 실시 예와 동일한 도면부호를 사용하고, 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.

먼저, 도 7을 참조하여 다른 실시 예에 따른 칩 안테나를 설명한다.

본 실시 예에 따른 칩 안테나(102)는 코어(120)의 형태에 있어서 전술된 실시 예와 구별된다. 예를 들어, 본 칩 안테나(102)의 코어(120)는 가이드 블록(160)을 더 포함할 수 있다.

가이드 블록(160)은 코어(120)의 일면으로부터 돌출 형성된다. 예를 들어, 가이드 블록(160)은 코어(120)의 양끝에서 돌출 형성될 수 있다. 이와 같이 구성된 가이드 블록(160)은 코일(130)이 코어(120)의 양끝에 감기는 현상을 경감시킬 수 있다. 즉, 가이드 블록(160)은 코일(130)이 코어(120)에 감기는 영역을 제한시켜, 코일(130)이 코어(120)로부터 이탈되는 것을 차단할 수 있다.

이와 같이 구성된 가이드 블록(160)은 다수의 칩 안테나(102)를 제조하는 과정에서 코일(130)의 권선위치가 변경됨에 따라 칩 안테나(100)의 특성이 달라지는 현상을 최소화시킬 수 있다.

또한, 가이드 블록(160)은 코어(120)의 자로로 이용될 수 있으므로, 칩 안테나(102)의 송수신 효율을 증가킬 수도 있다.

다음에서는 도 8 내지 도 11을 참조하여 또 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 설명한다.

본 실시예에 따른 칩 안테나(104)는 코어(120)의 형태에 있어서 전술된 실시예들과 구별된다. 예를 들어, 코어(120)의 지지부(124)에는 전술된 제1홈에 대응되는 형태가 형성되지 않으며, 제2홈만 구비한다.

본 실시예에 따른 칩 안테나(104)는 패드(140)의 형태에 있어서 전술된 실시 예들과 구별된다. 예를 들어, 패드(140)는 소정의 두께를 갖는 편평한 판 형태로 구성될 수 있다. 패드(140)는 코어(120)의 지지부(124) 하부면 면적보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패드(140)의 폭(L1)은 지지부(124)의 폭(L2)보다 대체로 작을 수 있다.

이와 같이 구성된 패드(140)는 도 9에 도시된 바와 같이 코어(120)의 지지부(124) 하부면에 배치되어, 지지부(124)와 패드(140)의 경계 영역에 제2홈(128)을 형성시킬 수 있다.

보다 구체적으로, 제2홈(128) 지지부(124)와 패드(140)의 면적 차이로 인해 패드(140)와 지지부(124) 사이에 형성되는 공간으로 규정될 수 있다.

제2홈(128)은 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 코일(130)의 단부(134)가 배치되는 공간을 이용된다.

패드(140)는 코일(130)의 지름과 대체로 동일한 두께를 갖거나 또는 코일(130)의 지름보다 큰 두께로 형성될 수 있다. 이러한 패드(140)의 두께 조건은 제2홈(128)의 깊이를 증가시켜, 단부(134)의 배치를 용이하게 할 수 있다.

기판(110)과 코어(120) 사이의 간격은 도 11에 도시된 바와 같이 도전성 접착제(170)에 의해 조정될 수 있다.

한편 전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 칩 안테나는 인출부(132)를 제1홈(1242) 내에 위치시킨 후, 가압 장치(도 14의 190)로 인출부(132)를 가압하며 용접하여 인출부(132)를 제1홈(1242) 상에 배치된 패드(140)에 접합한다.

전술한 실시예들에서 인출부(132)는 제1홈(1242)의 모서리(도 2의 M) 부분에서 절곡된다. 이 경우 가압 장치(190)는 상기 절곡된 부분 전체를 함께 가압해야 인출부(132) 전체 두께가 제1홈(1242)의 깊이보다 얇게 변형되어 인출부(132)가 제1홈(1242)의 외부로 돌출되지 않게 된다.

그러나 제품의 편차나 설비의 공차 등에 의해, 인출부(132)를 가압하는 과정에서 가압 장치(190)가 절곡부 전체를 가압하지 못하는 경우, 가압되지 못한 부분은 기존 두께를 유지하게 되며, 이로 인해 절곡부에서 가압되지 못한 부분은 지지부(124)의 외부로 돌출될 수 있다.

이러한 경우, 칩 안테나를 기판에 실장하는 과정에서 상기한 돌출된 부분으로 인해 칩 안테나가 들뜬 상태로 실장되어 냉납이 발생될 수 있다.

따라서 이러한 문제를 해소하기 위해, 본 발명에 따른 칩 안테나는 제3홈을 구비할 수 있다.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나의 분리 사시도이고, 도 13은 도 12에 도시된 칩 안테나의 결합 사시도이며, 도 14는 도 12의 V-V′에 따른 단면도이다. 또한 도 15는 도 12에 도시된 코어의 저면도로 패드가 접합된 코어를 도시하고 있다.

도 12 내지 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나는 전술한 도 1에 도시된 칩 안테나와 유사하게 구성되며, 제3홈(1246)을 더 포함한다.

제3홈(1246)은 코일(130)의 인출부(132)가 제1홈(1242)으로 인입되는 부분에 형성되며, 지지부(124)의 폭을 축소시키는 형태로 형성된다.

따라서, 제3홈(1246)은 제1홈(1242)의 바닥면 부분적으로 제거하는 형태의 홈으로 형성되며, 인출부(132)가 배치되는 경로에 부분적으로 형성된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 제3홈(1246)의 크기는 필요에 따라 다양한 크기로 구성될 수 있다.

제3홈(1246)은 인출부(132)가 완전히 수용되도록, 코어(120)의 폭 방향에 따른 제3홈(1246)의 폭(도 15의 W3)은 인출부(132)의 폭보다 크게 형성된다. 또한 코어(120)의 길이 방향에 따른 제3홈(1246)의 폭(D3)은 제1홈(1242) 최대 폭(W1)의 1/3 이상, 1/2 이하의 범위로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

제3홈(1246)은 코일(130)이 인출부(132)가 제1홈(1242)으로 인입되는 통로로 이용된다. 따라서 제1홈(1242)을 기준으로, 제3홈(1246)은 제2홈(1244)과 반대 방향에 배치되며, 몸통부(122)와 지지부(124)가 연결되는 부분에 각각 형성된다.

인출부(132)가 원활하게 제1홈(1242)으로 인입되도록, 제1홈(1242)의 바닥면과 만나는 제3홈(1246)의 일면(CS)은 경사면이나 곡면으로 형성될 수 있다.

제3홈(1246)을 구비함에 따라, 코일(130)의 인출부(132)는 일부가 제3홈(1246) 내에 배치되고, 제3홈(1246)과 제1홈(1242)이 만나는 모서리에서 절곡되어 나머지 일부가 제1홈(1242) 내에 배치된다. 그리고 코일(130)의 단부는 제2홈(1244)에 배치된다.

이에 따라, 인출부(132)는 제1홈(1242)으로 인입되는 과정에서 절곡되는 부분(P) 전체가 전술한 실시예에서 제1홈(도 1의 1242)의 영역(또는 가압 장치의 가압 영역) 내에 위치한다.

따라서 칩 안테나 제조 과정에서 제품의 편차나 설비의 공차가 발생하더라도 절곡 부분(P) 전체를 안정적으로 가압할 수 있으며, 이에 인출부(132)의 일부가 지지부(124)의 외부로 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

한편 본 실시예에서는 제1홈, 제2홈, 제3홈을 모두 구비하는 경우를 예로 들고 있으나, 필요에 따라 제1홈이나 제2홈은 생략하는 것도 가능하다. 예를 들어 지지부에 제3홈과 제2홈만 형성할 수도 있다. 이 경우, 제3홈은 지지부의 하부면을 부분적으로 제거하는 형태로 형성되며, 코일의 인출부는 제3홈을 따라 제1홈이 아닌 지지부의 하부면으로 인출된다. 그리고 코일의 단부는 제2홈 내에 배치된다.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

100, 102, 104, 105 칩 안테나
110 기판
120 코어
122 몸통부
124 지지부
1242 제1홈
1244 제2홈
130 코일
140 패드
150 보호 수지
160 가이드 블록

Claims

코일; 및
상기 코일이 감기는 몸통부와, 상기 몸통부의 양측에 배치되는 지지부를 포함하는 코어;
를 포함하고,
상기 코어는,
상기 지지부의 하면에 형성되며, 상기 지지부의 두께를 축소하는 형상의 홈으로 형성되어 상기 코일의 일부분을 수용하는 제1홈; 및
상기 지지부에 형성되어 상기 코일의 단부를 수용하는 제2홈을 포함하며
상기 제2홈은 상기 제1홈의 외측에 배치되는 칩 안테나.
삭제
제1항에 있어서,
적어도 일부가 상기 제1홈의 바닥면을 따라 배치되어 상기 코일과 전기적으로 연결되는 패드를 더 포함하는 칩 안테나.
제3항에 있어서,
상기 코일은 상기 제1홈에 배치되어 상기 패드에 접합되는 인출부를 포함하는 칩 안테나.
제4항에 있어서,
상기 제1홈은 상기 코일의 직경보다 작은 깊이로 형성되며,
상기 인출부는 압착되어 상기 제1홈 내에 완전히 삽입되는 칩 안테나.
제1항에 있어서,
상기 지지부의 하부면에 배치되며 상기 코일과 전기적으로 연결되는 패드를 더 포함하는 칩 안테나.
제6항에 있어서,
상기 패드는 상기 지지부의 하부면 면적보다 작은 면적으로 형성되며,
상기 제2홈은 상기 패드와 상기 지지부의 경계 영역에 형성되는 칩 안테나.
제1항에 있어서,
상기 몸통부는 전체적으로 직사각 형상인 단면을 갖는 막대 형태로 형성되며,
상기 몸통부의 모서리를 따라 홈 형태의 면취 공간이 적어도 하나 구비되는 칩 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제2홈은 상기 제1홈보다 깊게 형성되는 칩 안테나.
제1항에 있어서,
상기 코어에는 상기 코일의 권선위치를 고정하기 위한 가이드 블록이 형성되는 칩 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제1홈의 바닥면을 부분적으로 제거하는 형태로 형성되는 제3홈을 더 포함하는 칩 안테나.
제11항에 있어서, 상기 코어의 폭 방향에 따른 상기 제3홈의 폭은,
상기 코일의 폭보다 큰 폭으로 형성되는 칩 안테나.
제11항에 있어서,
상기 제1홈의 바닥면과 만나는 제3홈의 일면은 경사면 또는 곡면으로 형성되는 칩 안테나.
제11항에 있어서,
상기 코어의 길이 방향에 따른 상기 제3홈의 폭은,
상기 제1홈의 최대 폭의 1/3 이상, 1/2 이하의 범위로 형성되는 칩 안테나.
코일; 및
상기 코일이 감기는 몸통부와, 상기 몸통부의 양측에 배치되는 지지부를 포함하는 코어;
를 포함하고,
상기 코어는,
상기 지지부의 하부면을 부분적으로 제거하는 형태로 형성되는 제3홈; 및
상기 지지부의 두께를 축소하는 형상의 홈으로 상기 지지부의 하면에 형성되는 제1홈을 포함하며,
상기 코일의 인출부는 상기 제3홈을 통해 상기 지지부의 하부면으로 인출되어 상기 제1홈에 배치되는 칩 안테나.
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