KR101762040B1 - 칩 안테나 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 코어, 금속 판재로 형성되어 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자, 상기 코어와 상기 접속 단자를 내부에 매립하는 밀봉부, 및 상기 밀봉부에 권선되며 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일을 포함할 수 있다.

Description

칩 안테나 및 그 제조 방법{CHIP ANTENNA AND METHOD MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 칩 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비 게이션, 노트북 등 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, DMB, NFC(Near Field Communication) 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이러한 기능들을 가능하게 하는 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.
칩 안테나(Chip Antenna)는 안테나의 한 종류로서, 회로기판 표면에 직접 실장되어 안테나의 기능을 수행한다.
이러한 칩 안테나는 소형화와 슬림화에 적합한 안테나에 해당하며, 세라믹 내부에 패턴을 적층하여 제작된다.
다만, 칩 안테나를 솔레노이드 타입으로 제작하는 경우 코일이 권선되기 위한 공간확보에 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 솔레노이드 권선 공간을 확보할 수 있는 칩 안테나 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 코어, 금속 판재로 형성되어 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자, 상기 코어와 상기 접속 단자를 내부에 매립하는 밀봉부, 및 상기 밀봉부에 권선되며 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일을 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법은, 금속 판재를 절곡하여 형성한 접속 단자를 코어의 양단에 결합하는 단계, 인서트 사출 성형을 통해 상기 접속 단자에 결합된 코어의 외부에 밀봉부를 형성하는 단계, 및 상기 밀봉부의 외부에 코일을 권선하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나는 접속 단자를 별도로 제조한 후, 코어에 결합한다. 따라서 코어 상에 접속 단자를 직접 형성하는 종래에 비해 제조가 용이하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 칩 안테나의 저면 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 칩 안테나의 분해 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 칩 안테나의 측면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 측면도.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 칩 안테나의 저면 사시도이다. 또한 도 3은 도 1에 도시된 칩 안테나의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 칩 안테나의 측면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 알에프아이디(Radio Frequency Identification, RFID), 엔에프씨(Near Field Communication, NFC), 무선전력전송(Wireless Power Transfer, WPT), 마그네틱 보안전송(Magnetic secure transmission, MST) 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100), 접속 단자(300), 밀봉부(400), 및 코일(200)을 포함한다.
코어(100)는 페라이트(ferrite) 재질로 마련되거나, 페라이트 혼합 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 코어(100)는 페라이트 분말을 소결하여 형성하거나, 페라이트 분말이 함유된 수지 혼합물을 사출 성형하여 제작될 수 있다.
또한 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층한 후 가압/소결하여 마련할 수 있다.
코어(100)는 전체적으로 사각 단면의 막대 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 구조적, 설계적 필요에 따라 다양한 형상으로 마련될 수 있다.
코어(100)의 양 단부에는 메인보드(20)와의 전기적인 접속을 위한 접속 단자들(300)이 각각 결합된다.
접속 단자(300)는 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 메인보드(20)에 접합되는 단자로 기능한다. 따라서 접속 단자(300)의 하부면은 메인기판(20)과의 접합면으로 이용된다.
접속 단자(300)는 금속 판재와 같은 편평한 도전성 판재를 절곡하여 형성하거나 프레스 가공을 통해 형성할 수 있으며, 코어(100)의 양단에서 코어(100)를 감싸는 형태로 코어(100)에 결합된다. 접속 단자(300)의 재질로는 니켈-주석 합금이 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 도 3에 도시된 바와 같이, 코어(300)의 하부에 배치되어 코어(300)의 하부면에 접촉하며 결합되는 하면부(303)와, 하면부(303)에서 절곡되어 형성되며 코어(300)의 측면에 배치되는 측부(302)를 포함할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 일부 또는 전체의 두께가 코일(200)의 권선 두께보다 크게 형성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 코일(200)은 소정의 직경(R)을 갖는다. 따라서 코어(100)와 접속 단자(300)의 접합면 사이의 거리(T3)가 코일(200)의 직경(R)보다 작을 경우, 칩 안테나(10)를 메인보드(20)에 실장할 때 코일(200)과 메인보드(20)가 접촉할 수 있으며, 이로 인해 칩 안테나(10)의 성능이 감소될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코어(100)의 양단에 배치되는 접속 단자(300)의 두께(T3)가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 두껍게 형성되어 권선 공간(S)를 확보한다.
여기서, 코일(200)의 권선 두께(T1)는 가장 외측에 배치되는 코일(200)의 표면과 코어(100, 또는 밀봉부) 사이의 최대 거리를 의미한다. 본 실시예의 경우, 코일(200)은 단층으로 코어(100)에 권선된다. 따라서 코일(200)의 직경(R)이 곧 코일(200)의 권선 두께(T1)를 의미한다.
한편, 도 4에서는 코일(200)의 일단이 접속 단자(300)의 하부면에 접합되고, 솔더와 같은 도전성 접착제(50)에 의해 접속 단자(300)가 메인 기판(20)에 접합되는 경우를 도시하고 있다. 이에 따라, 코어(100)와 메인 기판(20) 사이의 거리는 실질적으로 T2로 규정된다.
따라서, 도전성 접착제(50)의 두께를 감안하는 경우, 접속 단자(300)의 두께(T3)는 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 작게 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 전체적으로 동일한 두께를 갖는다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 하면부(303)의 두께가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 크게 형성될 수만 있다면, 측면부(302) 는 두께나 형상에 한정되지 않는다.
밀봉부(400)는 코어(100)와 접속 단자(300)를 내부에 매립한다.
밀봉부(400)는 절연성 수지로 형성될 수 있으며, 인서트 사출 성형을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 밀봉부(400)는 접속 단자(300)가 결합된 코어(100)를 금형 내에 배치한 후, 사출 성형을 통해 형성할 수 있다.
코어(100)는 밀봉부(400) 내에 완전히 매립된다. 이에 따라 밀봉부(400)의 전체적인 외형은 코어(100)의 외형과 유사하게 형성된다.
접속 단자(300)는 밀봉부(400)의 단부에 매립되며, 하부면이 외부로 노출되도록 부분적으로 매립된다. 밀봉부(400)의 외부로 노출되는 접속 단자(300)의 하부면은 메인 기판에 접합되는 접합면으로 이용된다. 또한 코일(200)의 단부가 접합되는 영역으로도 이용된다.
이러한 밀봉부(400)는 외부로부터 코어(100)를 보호함과 동시에, 코어(100)와 접속 단자(300)를 일체로 고정시키는 기능도 수행한다.
또한 본 실시예에 따른 밀봉부(400)는 도 3에 도시된 바와 같이, 양 단부(402)의 두께가 중심부(401)의 두께보다 두껍게 형성된다. 따라서, 밀봉부(400)의 양 단부(402)는 코일(200)이 권선되는 중심부(401)에서 단차를 형성하며 외경 방향으로 돌출된다.
단부(402)와 중심부(401)의 두께 차이는 코일(200)의 권선 두께에 대응하여 규정될 수 있다. 예를 들어 코일(200)을 단층으로 권선하는 경우, 상기한 두께는 코일(200)의 직경에 대응할 수 있다. 반면에 코일(200)을 다층으로 적층하여 권선하는 경우, 상기한 두께는 적층 권선된 코일(200)의 전체 두께에 대응하여 형성될 수 있다.
밀봉부(400)의 중심부(401)에는 코일(200)이 권선된다. 예를 들어 코일(200)은 밀봉부(400)의 길이 방향을 따라 헬리컬(helical) 형태로 권선될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 코일(200)은 코어(100)의 양단에 배치되는 접속 단자(300)와 연결될 수 있다. 예를 들어 코일(200)의 양단은 솔더링을 통해 접속 단자(300)에 각각 접합될 수 있다.
코일(200)은 와이어 형태로 형성되며 코어(100)에 권선된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 평각선(edgewise coil, flat type coil)의 형태로 형성될 수도 있다.
코일(200)은 양측 단부가 접속 단자(300)에 접합된다. 본 실시예에 따른 코일(200)은 양측 단부가 모두 접속 단자(300)의 하부면에 연결된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 서로 다른 면에 연결될 수도 있다.
상기한 구성으로 인해 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코일(200)이 권선 되는 공간(S)을 확보할 수 있다. 접속 단자(300)의 두께(T3)로 인해, 공간부(S)의 두께 방향 높이는 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 크게 형성되므로, 코어(100)에 권선된 코일(200)은 메인보드(20)에 접촉하지 않게 된다.
밀봉부(400) 표면에는 보호 수지(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 수지(500)는 코일(200)을 덮도록 밀봉부(400)상에 배치될 수 있다.
보호 수지(500)는 코일(200)을 절연시킴과 동시에 코일(200)을 보호하는 기능을 수행하며, 밀봉부(400)의 전면에 도포할 수 있으나, 본 실시예와 같이 보호 수지(500)를 밀봉부(400)의 일면에만 도포하는 것도 가능하다.
예를 들어, 보호 수지(500)는 밀봉부(400)의 두께방향 상면, 다시 말해, 칩 안테나(10)가 메인보드(20)에 실장되는 경우 메인보드(20)와 대향하지 않는 면에 도포될 수 있다.
보호 수지(500)는 액상의 수지를 도포한 후 경화시켜 형성할 수 있다. 보호 수지(500)의 재질로는 에폭시와 같은 수지를 이용하거나, 자성을 갖는 페라이트 분말을 수지에 혼합하여 이용할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 본 실시예에 따른 칩 안테나의 제조 방법을 설명한다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저 도 5에 도시된 바와 같이, 접속 단자(300)들을 구비하는 단자 프레임(350)을 마련한다.
단자 프레임(350)은 여러 쌍의 접속 단자들(300)과, 이들을 일체로 연결하는 하나의 프레임(360)을 포함한다. 단자 프레임(350)은 금속판을 프레스 가공하여 용이하게 형성할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 코어(100)를 단자 프레임(350)에 결합한다.
전술한 바와 같이, 코어(100)는 페라이트(ferrite)를 소결하여 형성하거나, 페라이트 혼합재질로 형성될 수 있다. 또한, 코어(100)는 페라이트를 주성분으로 하는 복수 개의 세라믹 시트를 적층하여 형성할 수 있다.
코어(100)는 양단이 한 쌍의 접속 단자(300)에 각각 삽입되며 접속 단자(300)에 결합된다. 이때, 코어(100)와 접속 단자(300) 사이에는 필요에 따라 접착 부재가 도포될 수 있다.
그러나 이에 한정되지 않으며, 끼움 결합을 통해 접속 단자(300)를 코어(100)에 결합하는 등 당업계에서 통용되는 다양한 방식이 이용될 수 있다.
이어서 코어(100)가 결합된 단자 프레임(350)을 금형 내에 배치한 후, 사출 성형(예컨대, 인서트 사출)을 통해 도 7에 도시된 바와 같이 밀봉부(400)를 완성한다.
이에, 코어(100)는 밀봉부(400) 내에 완전히 매립되고, 접속 단자(300)는 하부면이 외부로 노출되도록 밀봉부(400) 내에 배치된다.
본 실시예의 경우 접속 단자(300)의 하부면은 전체가 밀봉부(400)의 외부로 노출되고, 측면은 부분적으로 노출된다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 접속 단자(300)의 측면을 완전히 매립시키고 하부면도 부분적으로만 노출시키는 등 다양한 변형이 가능하다.
이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 단자 프레임(350)에서 접속 단자들(300)을 분리한 후, 밀봉부(400)에 코일을 권선한다.
코일(200)은 밀봉부(400)의 외주면에 헬리컬 형상으로 권선될 수 있다. 또한, 코일(200)의 양단은 밀봉부(400)의 양 단에 노출된 접속 단자(300)에 접합되어 전기적으로 연결된다. 예를 들어 코일(200)은 접속 단자(300)와 솔더링에 의해 접합될 수 있다.
여기서, 전술한 바와 같이 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 코일(200)의 권선 두께(도 4의 T3)보다 두껍게 형성된다. 따라서 접속 단자(300)의 하부면(예컨대, 메인 기판과의 접합면)은 코일(200)이 형성하는 하부면보다 낮은 위치에 배치된다.
이를 위해, 코일(200)은 코어(100)의 하부에 배치되는 접속 단자(300)의 두께(T3) 미만으로 권선 두께(T1)가 형성되도록 권선된다. 또한, 코일(200)의 권선 두께(T1)를 증가시키려는 경우, 그에 대응하는 두께를 갖는 접속 단자(300)가 구비되어야 한다.
코일(200)은 별도의 자동 권선 장치를 통해 밀봉부(400)에 권선될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 도 9에 도시된 바와 같이, 코어(100)의 외부면에 보호 수지(500)를 형성하는 단계가 수행된다. 보호 수지(500)는 코일(200)의 일부 또는 전체를 덮는 형태로 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 보호 수지(500)는 코일(200)이 권선된 코어(100)의 적어도 어느 한 면에 배치되며, 액상의 수지를 도포한 후 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 여기서, 수지로는 에폭시가 이용될 수 있다.
그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 페라이트 분말이 함유된 에폭시 수지를 이용하여 보호 수지를 형성하는 것도 가능하다. 또한 반 경화 상태의 시트로 보호 수지를 형성한 후 코일(200) 상에 부착하거나, 접착 부재를 이용하여 완전 경화된 보호 수지를 코일(200)에 접착하는 등 다양한 변형이 가능하다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 칩 안테나 제조 방법은, 접속 단자(300)를 별도로 제조한 후, 코어(100)에 결합한다. 따라서 코어(100) 상에 접속 단자(300)를 직접 형성하는 종래에 비해 제조가 용이하다. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
종래의 경우 코어의 단부를 부분적으로 도금하여 접속 단자를 형성한다. 그러나 코일과 메인 기판을 이격시키기 위해서는, 접속 단자의 접합면이 코일의 하부면보다 낮은 위치에 배치되어야 하므로, 이를 위해 코어의 양단에 소정의 두께를 갖는 별도의 부재를 부착한 후, 상기 부재의 표면에 도금을 통해 전극 단자를 형성하고 있다. 따라서 제조 과정이 매우 복잡하다.
반면에 본 실시예에 따른 칩 안테나는 코어(100)에 접속 단자(300)를 결합한 후, 이를 밀봉하는 것 만으로 접속 단자(300)의 형성이 완료된다. 이에 도금과 같은 복잡한 공정이 필요치 않으며, 접속 단자(300) 자체의 두께가 권선 두께보다 두꺼우므로, 상기한 별도의 부재도 필요치 않다. 따라서 제조가 매우 용이함을 알 수 있다.
한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.
이하에서 설명하는 실시예들에 개시된 칩 안테나는 전술한 실시예와 유사하게 구성되며 접속 단자의 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 전술한 실시예와 동일한 구성들에 대해서는 상세한 설명을 생략하며, 차이를 갖는 접속 단자에 대해서만 상세히 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 안테나를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 안테나(10)는 코일(200)이 복수의 층으로 코어(100), 즉 밀봉부(400) 상에 권선된다. 따라서, 코일(200)의 권선 두께(T1)는 코일(200)의 직경보다 크게 형성된다.
이에 대응하여, 본 실시예에 따른 접속 단자(300)는 두께(T3)가 코일(200)의 권선 두께(T1)보다 두껍게 형성된다.
이처럼 본 발명에 따른 접속 단자(300)는 코일(200)의 권선 형태에 따라 다양한 두께로 구비될 수 있다.
한편, 본 발명은 전술한 실시예들로 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
100: 코어
200: 코일
300: 접속 단자
400: 밀봉부
500: 보호 수지

Claims (13)

  1. 회로기판 표면에 실장되는 칩 안테나로,
    코어;
    금속 판재로 형성되어 상기 코어의 양단에 각각 결합되는 접속 단자;
    상기 코어와 상기 접속 단자를 내부에 매립하는 밀봉부; 및
    상기 밀봉부에 권선되며 양단이 상기 접속 단자에 각각 연결되는 코일;
    을 포함하며,
    상기 접속 단자는 상기 밀봉부 내에 부분적으로 매립되고,
    상기 코일은 상기 밀봉부의 외부로 노출된 상기 접속 단자에 접합되며,
    상기 접속 단자는,
    상기 코어의 하부면에 배치되는 하면부와 상기 하면부의 양단에서 각각 절곡되어 형성되며 상기 코어의 측면에 배치되는 측부로 구성되고, 상기 하면부는 상기 코일의 권선 두께보다 두껍게 형성되는 칩 안테나.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 코일을 덮도록 배치되는 보호 수지를 더 포함하는 칩 안테나.
  5. 제1항에 있어서, 상기 밀봉부는,
    상기 코일이 권선되는 중심부와, 상기 중심부의 양 단에 형성되며 상기 중심부보다 두껍게 형성되는 단부를 포함하는 칩 안테나.
  6. 제5항에 있어서, 상기 접속 단자는,
    상기 밀봉부의 단부에 각각 매립되며 하부면은 상기 단부의 외부로 노출되는 칩 안테나.
  7. 삭제
  8. 회로기판 표면에 실장되는 칩 안테나의 제조 방법으로,
    금속 판재를 절곡하여 형성한 접속 단자를 코어의 양단에 결합하는 단계;
    인서트 사출 성형을 통해 상기 접속 단자에 결합된 코어의 외부에 밀봉부를 형성하는 단계; 및
    상기 밀봉부의 외부에 코일을 권선하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 접속 단자는 상기 밀봉부 내에 부분적으로 매립되고,
    상기 코일은 상기 밀봉부의 외부로 노출된 상기 접속 단자에 접합되며,
    상기 접속 단자를 결합하는 단계는,
    프레임 상에 여러 쌍의 접속 단자들이 배치된 단자 프레임을 준비하는 단계;및
    적어도 한 쌍의 상기 접속 단자에 막대 형상의 코어를 결합하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 접속 단자는 상기 코어의 하부면에 배치되는 하면부와 상기 하면부의 양단에서 절곡되어 형성되며 상기 코어의 측면에 배치되는 측부로 구성되며,
    상기 코일을 권선하는 단계는 상기 하면부 두께 미만으로 상기 코일의 권선 두께가 형성되도록 상기 코일을 권선하는 단계인 칩 안테나 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서, 상기 밀봉부를 형성하는 단계 이후,
    상기 프레임을 제거하는 단계를 더 포함하는 칩 안테나 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 제8항에 있어서,
    상기 코일의 적어도 일부를 덮은 보호 수지를 상기 밀봉부 상에 형성하는 단계를 더 포함하는 칩 안테나 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 밀봉부를 형성하는 단계는,
    상기 코어를 상기 밀봉부 내에 완전히 매립하고, 상기 접속 단자는 하부면이 외부로 노출되도록 상기 사출 성형을 수행하는 단계를 포함하는 칩 안테나 제조 방법.
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