JP2019192245A - Rfidタグおよびrfidシステム - Google Patents
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Abstract
Description
また、このようなRFIDシステムでは、磁界を利用してリーダライタとの情報通信を行うので、タグを金属性の物品に貼り付けると、金属は導電体であるので、磁界がその金属面を通過するときに渦電流が発生し、交信磁界と逆向きの反磁界を発生させて通信が困難になるという不具合が発生してしまう。このような不具合を解消するため、軟磁性金属粉末と結合剤とを含むシート状の磁性体が貼り付けられたものが知られている(例えば、特許文献2を参照。)。
波を送受するアンテナを有するリーダライタとを備えている。
、搭載領域1bに搭載された半導体素子20と、絶縁基板1の搭載領域1bおよび半導体素子20を覆う第1樹脂30と、第1面1aまたは第1樹脂30の表面におけるコイル導体2と平面透視で重なる部分を覆う第2樹脂40とを備えている。第1樹脂30は絶縁体粒子を含み、第2樹脂40は磁性体粒子を含んでいる。
る。第1樹脂30は、半導体素子20および第1面1aの搭載領域1bを覆っており、第1面1aの外周領域は覆っていない。凹部1dの半導体素子20の周囲の空間は第1樹脂30で充填され、第1樹脂30は半導体素子20を覆っているので外周領域より突出している。第2樹脂40は第1樹脂30および第1面1aの外周領域を覆っている。第1面1aの外周領域は平面透視でコイル導体2と重なる部分である。すなわち、この例においては、第2樹脂40は、平面透視でコイル導体2と重なる部分からコイル導体2の巻回中心部にかけて設けられている。
同じであるRFIDタグ100とすることができる。このような場合には、第2樹脂40と絶縁基板1との間に介在する第1樹脂30の熱膨張係数が、第2樹脂40の熱膨張係数と絶縁基板1の熱膨張係数との間の熱膨張係数となる。そのため、第2樹脂40と絶縁基板1との間の熱応力が第1樹脂30で緩和されて、第2樹脂40がはがれてしまう可能性が低減された信頼性の高いRFIDタグ100となる。
で焼成することによって絶縁基板1を製作することができる。
れて螺旋状となり、3巻のソレノイドコイルが構成されている。図3および図4に示す例では、3巻の渦巻き状のコイル導体2が間に絶縁層1cを介して2つ配列され、絶縁層1cを貫通する貫通導体3cで接続されている。図5および図6に示す例では、4巻の渦巻き状のコイル導体2が間に絶縁層1cを介して2つ配列され、絶縁層1cを貫通する貫通導体3cで接続されている。1つのコイル導体2の巻き数およびコイル導体2の数は、これらの例に限られず、1つのコイル導体2の巻き数は通常は1巻〜5巻で、コイル導体2の数は通常は1〜20程度である。また、コイル導体2の幅は50μm〜200μm程度であり、コイル導体2全体の平面視の外縁は絶縁基板1の平面視の外辺に近ければ近いほどよく、例えば、絶縁基板1の外辺から50μm〜1mm程度内側まで形成される。
覆って封止する封止材として機能する。また、磁性体層である第2樹脂40と絶縁基板1とを接合する接合層としても機能する。絶縁基板1がセラミックスからなる場合には、第2樹脂40と絶縁基板1との間の熱応力を緩和する応力緩和層としても機能する。そのため、第1樹脂30は、例えばエポキシやフェノール等の樹脂と絶縁体粒子とを含むものである。一般的な封止樹脂であるセラミック粒子等のフィラーを含むエポキシ樹脂を用いることができる。樹脂と絶縁体粒子の割合は、例えば体積割合で樹脂:絶縁体粒子=1:1〜1:3である。この割合は、断面写真において樹脂部分と絶縁体粒子部分の面積割合で確認することができる。樹脂の割合が少なすぎると絶縁基板1および第2樹脂40との接着性が低下して封止性が不十分となる。樹脂の割合が多すぎると絶縁基板1との熱膨張係数の差が大きくなり、上記の応力緩和の機能が十分でなくなり、第1樹脂30および第2樹脂40と絶縁基板1との間の接合信頼性が低下する可能性がある。
が均一に分散された第1樹脂30とすることができる。
ライト)等のスピネル型フェライトのような軟磁性材料からなるものを用いることができる。例えば、13.56MHzの高周波でRFIDタグを使用する場合、磁気損失を抑制するために、磁性体の粉末の粒径は10μm以下とすることができる。磁性体の粉末の形状は球状等特に制限はないが、扁平形状等の、アスペクト比の高い形状とすることで、高い透磁率が得られる。
1a・・・第1面
1b・・・搭載領域
1c・・・絶縁層
1d・・・凹部
2・・・コイル導体
3・・・配線導体
3a・・・接続パッド
3b・・・配線層
3c・・・貫通導体
10・・・配線基板
20・・・半導体素子
21・・・端子電極
22・・・接続部材
30・・・第1樹脂
40・・・第2樹脂
100・・・RFIDタグ
200・・・リーダライタ
201・・・アンテナ
300・・・RFIDシステム
400・・・物品
401・・・接着部材
Claims (6)
- 第1面に半導体素子の搭載領域を有する絶縁基板、該絶縁基板に設けられたコイル導体および配線導体を有している配線基板と、
前記搭載領域に搭載された半導体素子と、
前記搭載領域および前記半導体素子を覆う第1樹脂と、
前記第1面および前記第1樹脂の表面における前記コイル導体と平面透視で重なる部分を覆う第2樹脂とを備えており、
前記第1樹脂は絶縁体粒子を含み、前記第2樹脂は磁性体粒子を含むRFIDタグ。 - 前記第2樹脂は、平面透視で前記コイル導体と重なる部分から前記コイル導体の巻回中心部にかけて設けられている請求項1に記載のRFIDタグ。
- 前記第2樹脂の厚みは前記第1樹脂の厚みより厚い請求項1または請求項2に記載のRFIDタグ。
- 前記絶縁基板の前記第1面は凹部を有しており、前記搭載領域は前記凹部内にある請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記絶縁基板がガラス成分とセラミック粒子とを含むセラミックスからなり、前記第2樹脂に含まれる前記絶縁体粒子の主成分が前記ガラス成分の主成分またはセラミック粒子と同じである請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のRFIDタグと、該RFIDタグとの間で電波を送受するアンテナを有するリーダライタとを備えているRFIDシステム。
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