CN115775673A - 线圈部件及线圈部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线圈部件及线圈部件的制造方法。层叠线圈部件(1)具备素体(2)、配置于素体(2)内的线圈(8)、以及配置于素体(2)的表面的第一外部电极(4)，第一外部电极(4)具有配置于素体(2)的表面的第一电极层(40)、和配置于第一电极层(40)上的第一镀层(42)及第二镀层(43)，第一镀层(42)及第二镀层(43)在第一电极层(40)的边缘上以散布于多个部位的方式配置。

Description

线圈部件及线圈部件的制造方法

技术领域

本发明涉及线圈部件及线圈部件的制造方法。

背景技术

在专利文献1(日本特开2018－190490号公报)中公开有一种电子部件，其具备陶瓷层叠体、配置于陶瓷层叠体内的内部电极层、以及配置于陶瓷层叠体的表面的外部电极。在专利文献1所记载的电子部件中，外部电极具有配置于陶瓷层叠体的表面的外部电极层和配置于外部电极层上的镀层。

在制造外部电极具有电极层和镀层的线圈部件的情况下，在素体上形成电极层后，在电极层上形成镀层。在形成镀层时，通过在形成镀层时产生的应力，可以剥离形成于素体的表面的电极层的边缘。

发明内容

本发明的一方面的目的在于，提供一种能够抑制外部电极的剥离的线圈部件及线圈部件的制造方法。

本发明的一方面所涉及的线圈部件，具备：素体；线圈，其配置于素体内；外部电极，其配置于素体的表面，外部电极具有配置于素体的表面的第一电极层和配置于第一电极层上的镀层，镀层在第一电极层的边缘上以散布于多个部位的方式配置。

在本发明的一方面的线圈部件中，镀层在第一电极层的边缘上以散布于多个部位的方式配置。这样，在线圈部件中，不在第一电极层的边缘的整体而在第一电极层的边缘上以散布于多个部位的方式配置镀层，因此，能够分散形成镀层时产生的应力。因此，在线圈部件中，能够抑制第一电极层从素体剥离。因此，在线圈部件中，能够抑制外部电极的剥离。

在一实施方式中，也可以是外部电极具有配置于第一电极层上的第二电极层，第二电极层含有树脂，未配置于第一电极层的边缘，镀层配置于第一电极层及第二电极层上。在该结构中，第一电极层的边缘未被第二电极层覆盖，因此，在第一电极层的边缘上，镀层以散布于多个部位的方式配置。因此，能够抑制第一电极层从素体剥离。另外，第二电极层含有树脂。由此，在第二电极层中，能够缓和形成镀层时的应力。因此，能够抑制由于形成镀层时的应力，第二电极层从第一电极层剥离。

在一实施方式中，也可以是外部电极具有配置于第一电极层上的第二电极层，第二电极层与第一电极层相比，在表面不存在玻璃成分，并且未配置于第一电极层的边缘，镀层配置于第一电极层及第二电极层上。在该结构中，第一电极层的边缘未被第二电极层覆盖，因此，在第一电极层的边缘上，镀层以散布于多个部位的方式配置。因此，能够抑制第一电极层从素体剥离。另外，与第一电极层相比，第二电极层在表面不存在玻璃成分。因此，在第二电极层上能够连续且均匀地形成镀层。

在一实施方式中，也可以是素体通过将包含多个软磁性材料的金属磁性颗粒的磁性体层层叠而构成。

本发明的一方面所涉及的线圈部件的制造方法，是具备素体、配置于素体内的线圈、以及配置于素体的表面的外部电极的线圈部件的制造方法，具有配置于素体的表面的电极层和配置于电极层上的镀层，在电极层的边缘上，以镀层散布于多个部位的方式形成镀层。

在本发明的一方面的线圈部件的制造方法中，在电极层的边缘上，以镀层散布于多个部位的方式形成镀层。这样，在线圈部件的制造方法中，不在电极层的边缘的整体而在第一电极层的边缘上以散布于多个部位的方式形成镀层，因此，能够分散形成镀层时产生的应力。因此，在线圈部件的制造方法中，能够抑制电极层从素体剥离。因此，在线圈部件的制造方法中，在线圈部件中，能够抑制外部电极的剥离。

根据本发明的一方面，能够抑制外部电极的剥离。

附图说明

图1是表示一实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是图1所示的层叠线圈部件的分解立体图。

图3是将第一外部电极的一部分放大表示的截面图。

图4是示意性地表示配置于第一外部电极的第一电极层的边缘的镀层的图。

图5是示意性地表示配置于第一外部电极的第二电极层的边缘的镀层的图。

图6是将第二外部电极的一部分放大表示的截面图。

图7是示意性地表示配置于第二外部电极的第一电极层的边缘的镀层的图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。此外，在附图的说明中对相同或相当要素标注相同符号，省略重复的说明。

如图1所示，层叠线圈部件1具备素体2、和分别配置于素体2的两端部的第一外部电极4及第二外部电极5。

素体2呈长方体形状。长方体形状中包含角部及棱线部被倒角的长方体形状、及角部及棱线部被弄圆的长方体形状。素体2具有相互相对的一对端面2a、2b、相互相对的一对主面2c、2d、以及相互相对的一对侧面2e、2f作为其外表面。一对主面2c、2d相对的相对方向为第一方向D1。一对端面2a、2b相对的相对方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的相对方向为第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长度方向，与第一方向D1正交。第三方向D3为素体2的宽度方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。

一对端面2a、2b以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿第一方向D1延伸。一对端面2a、2b也沿第三方向D3(一对主面2c、2d的短边方向)延伸。一对侧面2e、2f以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f也沿第二方向D2(一对端面2a、2b的长边方向)延伸。主面2d在将层叠线圈部件1安装于其他电子设备(例如电路基板或电子部件等)时，可以作为与其他电子设备相对的安装面进行规定。

如图3所示，素体2通过将多个磁性体层6层叠而构成。各磁性体层6沿第一方向D1层叠。即，第一方向D1为层叠方向。素体2具有层叠的多个磁性体层6。在实际的素体2中，将多个磁性体层6一体化为其层间的边界不可辨识的程度。

各磁性体层6含有多个金属磁性颗粒。金属磁性颗粒由软磁性合金(软磁性材料)构成。软磁性合金例如为Fe－Si系合金。在软磁性合金为Fe－Si系合金的情况下，软磁性合金也可以含有P。软磁性合金例如也可以为Fe－Ni－Si－M系合金。“M”包括选自Co、Cr、Mn、P、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、B、Al及稀土元素中的一种以上的元素。

在磁性体层6中，金属磁性颗粒彼此结合。金属磁性颗粒彼此的结合例如通过形成于金属磁性颗粒的表面的氧化膜彼此的结合实现。在磁性体层6中，通过氧化膜彼此的结合，将金属磁性颗粒彼此电绝缘。氧化膜的厚度例如为5～60nm以下。氧化膜也可以由一层或多层构成。

素体2含有树脂。树脂存在于多个金属磁性颗粒间。树脂为具有电绝缘性的树脂(绝缘性树脂)。绝缘性树脂包括例如硅酮树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂或环氧树脂。

如图1所示，第一外部电极4配置于素体2的端面2a侧，第二外部电极5配置于素体2的端面2b侧。即，第一外部电极4及第二外部电极5在一对端面2a、2b的相对方向上相互分离地存在。

第一外部电极4配置于一端面2a侧。第一外部电极4包含位于端面2a上的第一电极部分4a、位于主面2c上的第二电极部分4b、位于主面2d上的第三电极部分4c、位于侧面2e上的第四电极部分4d、以及位于侧面2f上的第五电极部分4e这五个电极部分。第一电极部分4a和第二电极部分4b、第三电极部分4c、第四电极部分4d及第五电极部分4e在素体2的棱线部上连接，且相互电连接。第一外部电极4形成于一个端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第一电极部分4a、第二电极部分4b、第三电极部分4c、第四电极部分4d及第五电极部分4e一体地形成。

如图3所示，第一外部电极4具有第一电极层40、第二电极层41、第一镀层42以及第二镀层43。

第一电极层40形成于一个端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第一电极层40含有导电材料(例如Ag或Pd等)。第一电极层40作为含有导电性金属粉末(例如Ag粉末或Pd粉末等)及玻璃料的导电性膏体的烧结体而构成。

第二电极层41形成于第一电极层40上。第二电极层41配置在形成于一个端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面的第一电极层40上。第二电极层41为导电性树脂层。导电性树脂中使用在热固化性树脂中混合了导电性材料及有机溶剂等的树脂。作为导电性材料，使用例如导电性填料。导电性填料为金属粉末。金属粉末使用例如Ag粉末。作为热固化性树脂，使用例如酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

第一镀层42覆盖第一电极层40的一部分及第二电极层41而配置。第一镀层42形成于一个端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第一镀层42为通过Ni镀敷而形成的Ni镀层。

第二镀层43覆盖第一镀层42而配置。第二镀层43形成于一个端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第二镀层43为通过Sn镀敷而形成的Sn镀层。

在第一外部电极4中，在第一电极层40的边缘40E上并未配置第二电极层41。即，第一电极层40的边缘40E未被第二电极层41覆盖。第一电极层40的边缘40E位于比第二电极层41在第二方向D2上更靠近素体2的中央侧(内侧)。第一电极层40的边缘40E在第二方向D2上比第二电极层41更向素体2的端面2b侧突出。换言之，第二电极层41的边缘41E在第二方向D2上比第一电极层40的边缘40E更向素体2的端面2a侧后退。第一电极层40的边缘40E为包含素体2的端面2b侧的前端且未被第二电极层41覆盖而露出的部分，例如，称为配置于素体2的主面2c上的第一电极层40的第二方向D2的长度的1/4左右的长度的部分。此外，图3中示出了素体2的主面2c上的第一电极层40及第二电极层41，但在主面2d、侧面2e、2f上也为同样的结构。

在第一电极层40的边缘40E的一部分上配置有第一镀层42及第二镀层43。换言之，在第一电极层40的边缘40E的一部分上未配置第一镀层42及第二镀层43。如图4所示，第二镀层43(第一镀层42)以散布于多个部位的方式配置。第二镀层43(第一镀层42)相互独立地散布。相互独立不是指电独立，而是指作为外观相互具有边界而形成。也可以说第二镀层43(第一镀层42)在第一电极层40的边缘40E上不连续地配置。也可以说第二镀层43(第一镀层42)呈岛状散布。在第一电极层40的边缘40E上，在未配置第二镀层43(第一镀层42)的区域，在其表面设置有玻璃层40G(存在玻璃成分)。即，在玻璃层40G上未配置第二镀层43(第一镀层42)。

在第二电极层41上配置有第一镀层42及第二镀层43。如图5所示，在第二电极层41上连续且均匀地形成有第二镀层43(第一镀层42)。在第二电极层41上，在其表面也可以析出树脂，但该树脂的区域(面积)比玻璃层40G小，在第二电极层41的表面上大致均匀地存在，因此，树脂和树脂之间的距离短。因此，在第二电极层41上，即使树脂析出，也以架设于未析出树脂的部分的方式(进行桥接)，且以覆盖树脂的方式形成第二电极层41。由此，在第二电极层41上连续且均匀地形成有第一镀层42及第二镀层43。

第一电极层40和第二电极层41通过相互的边界的凹凸所形成的锚固效果，具有规定的强度而接合。

如图1所示，第二外部电极5配置于另一端面2b侧。第二外部电极5包含位于端面2b上的第一电极部分5a、位于主面2c上的第二电极部分5b、位于主面2d上的第三电极部分5c、位于侧面2e上的第四电极部分5d、以及位于侧面2f上的第五电极部分5e这五个电极部分。第一电极部分5a和第二电极部分5b、第三电极部分5c、第四电极部分5d及第五电极部分5e在素体2的棱线部上连接，且相互电连接。第二外部电极5形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第一电极部分5a、第二电极部分5b、第三电极部分5c、第四电极部分5d及第五电极部分5e一体地形成。

如图6所示，第二外部电极5具有第一电极层50、第二电极层51、第一镀层52以及第二镀层53。

第一电极层50形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第一电极层50含有导电材料(例如Ag或Pd等)。第一电极层50作为含有导电性金属粉末(例如Ag粉末或Pd粉末等)及玻璃料的导电性膏体的烧结体而构成。

第二电极层51形成于第一电极层50上。第二电极层51配置在形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面的第一电极层50上。第二电极层51为导电性树脂层。导电性树脂中使用在热固化性树脂中混合了导电性材料及有机溶剂等的树脂。作为导电性材料，使用例如导电性填料。导电性填料为金属粉末。金属粉末使用例如Ag粉末。作为热固化性树脂，使用例如酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

第一镀层52覆盖第一电极层50的一部分及第二电极层51而配置。第一镀层52形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第一镀层52为通过Ni镀敷而形成的Ni镀层。

第二镀层53覆盖第一镀层52而配置。第二镀层53形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五面。第二镀层53为通过Sn镀敷而形成的Sn镀层。

在第二外部电极5中，在第一电极层50的边缘50E上并未配置第二电极层51。即，第一电极层50的边缘50E未被第二电极层51覆盖。第一电极层50的边缘50E位于比第二电极层51在第二方向D2上更靠近素体2的中央侧(内侧)。第一电极层50的边缘50E在第二方向D2上比第二电极层51更向素体2的端面2a侧突出。换言之，第二电极层51的边缘51E在第二方向D2上比第一电极层50的边缘50E更向素体2的端面2b侧后退。第一电极层50的边缘50E为包含素体2的端面2a侧的前端且未被第二电极层51覆盖而露出的部分，例如，称为配置于素体2的主面2c上的第一电极层50的第二方向D2的长度的1/4左右的长度的部分。此外，图6中示出了素体2的主面2c上的第一电极层50及第二电极层51，但在主面2d、侧面2e、2f上也为同样的结构。

在第一电极层50的边缘50E的一部分上配置有第一镀层52及第二镀层53。换言之，在第一电极层50的边缘50E的一部分上未配置第一镀层52及第二镀层53。如图7所示，第二镀层53(第一镀层52)在第一电极层50的边缘50E上以散布于多个部位的方式配置。第二镀层53(第一镀层52)相互独立地散布。相互独立不是指电独立，而是指作为外观相互具有边界而形成。也可以说第二镀层53(第一镀层52)在第一电极层50的边缘50E上不连续地配置。也可以说第二镀层53(第一镀层52)呈岛状散布。在第一电极层50的边缘50E上，在未配置第二镀层53(第一镀层52)的区域，在其表面设置有玻璃层50G。即，在玻璃层50G上未配置第二镀层53(第一镀层52)。

在第二电极层51上配置有第一镀层52及第二镀层53。在第二电极层51上连续且均匀地形成有第一镀层52及第二镀层53。在第二电极层51中，在其表面也可以析出树脂，但该树脂的区域(面积)比玻璃层50G小，在第二电极层51的表面上大致均匀地存在，因此，树脂和树脂之间的距离短。因此，在第二电极层51上，即使树脂析出，也以架设于未析出树脂的部分的方式(进行桥接)，且以覆盖树脂的方式形成第二电极层51。由此，在第二电极层51上连续且均匀地形成有第一镀层52及第二镀层53。

第一电极层50和第二电极层51通过相互的边界的凹凸所形成的锚固效果，具有规定的强度而接合。

层叠线圈部件1如图2所示，在素体2内配置有线圈8。线圈8通过多个线圈导体10、11、12、13、14、15和第一连接导体16及第二连接导体17电连接而呈螺旋状构成。相邻的线圈导体10、11、12、13、14、15通过通孔导体(省略图示)电连接。线圈导体15和第二连接导体17通过通孔导体(省略图示)电连接。第一连接导体16构成线圈8的一端部。第一连接导体16在素体2的端面2a露出，且与第一外部电极4(第一电极部分4a)连接。第二连接导体17构成线圈8的另一端部。第二连接导体17在素体2的端面2b露出，且与第二外部电极5(第一电极部分5a)连接。

线圈导体10、11、12、13、14、15、第一连接导体16及第二连接导体17由通常用作线圈的导体的导电性材料(例如Ni或Cu等)构成。线圈导体10、11、12、13、14、15、第一连接导体16及第二连接导体17作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。

接下来，对层叠线圈部件1的制造方法进行说明。

将金属磁性颗粒、绝缘性树脂及溶剂等混合，准备浆料。将所准备的浆料通过刮刀法涂布于基材(例如PET膜等)上，形成成为磁性体层6的生片。接着，在生片上的通孔导体的预定形成位置，通过激光加工形成贯通孔。

接着，将第一导电性膏体填充到生片的贯通孔内。第一导电性膏体是将导电性金属粉末及粘合剂树脂等混合而制作的。接着，在生片之上设置成为线圈导体10、11、12、13、14、15、第一连接导体16及第二连接导体17的导体。此时，导体与贯通孔内的导电性膏体连接。

接着，将生片层叠。在此，将设置有导体的多个生片从基材剥下并层叠，沿层叠方向加压而形成层叠体。此时，以成为线圈导体10、11、12、13、14、15、第一连接导体16及第二连接导体17的导体沿层叠方向重叠的方式，将各生片层叠。

接着，用切割机将生片的层叠体切割成规定大小的芯片，得到坯料芯片。接着，从坯料芯片去除各部所包含的粘合剂树脂后，对该坯料芯片进行烧成。由此，得到素体2。

接着，对素体2的一对端面2a、2b侧分别设置第二导电性膏体。第二导电性膏体是将导电性金属粉末、玻璃料及粘合剂树脂等混合而制作的。接着，通过实施热处理，烧结第二导电性膏体，形成第一电极层40、50。通过热处理，玻璃层40G、50G在第一电极层40、50的表面的一部分析出。

接着，在第一电极层40、50上设置第三导电性膏体。第三导电性膏体是在热固化性树脂中混合导电性材料及有机溶剂等而制作的。第三导电性膏体以不覆盖第一电极层40、50的边缘40E、50E的方式设置。接着，通过实施热处理，烧结第三导电性膏体，形成第二电极层41、51。最后，在第一电极层40、50及第二电极层41、51对表面实施镀敷，形成第一镀层42、52及第二镀层43、53。通过以上的工序，得到层叠线圈部件1。

如以上所说明的那样，在本实施方式的层叠线圈部件1中，第一镀层42、52及第二镀层43、53在第一电极层40、50的边缘40E、50E上以散布于多个部位的方式配置。这样，在层叠线圈部件1中，不在第一电极层40、50的边缘40E、50E的整体而在第一电极层40、50的边缘40E、50E上以散布于多个部位的方式配置第一镀层42、52及第二镀层43、53，因此，能够分散形成第一镀层42、52及第二镀层43、53时产生的应力。因此，在层叠线圈部件1中，能够抑制第一电极层40、50从素体2剥离。因此，在层叠线圈部件1中，能够抑制第一外部电极4及第二外部电极5的剥离。

在本实施方式的层叠线圈部件1中，第一外部电极4具有配置于第一电极层40上的第二电极层41，第二外部电极5具有配置于第一电极层50上的第二电极层41。第二电极层41、51含有树脂，未配置于第一电极层40、50的边缘40E、50E。第一镀层42、52及第二镀层43、53配置于第一电极层40、50及第二电极层41、51上。在该结构中，第一电极层40、50的边缘40E、50E未被第二电极层41、51覆盖，因此，在第一电极层40、50的边缘40E、50E上，第一镀层42、52及第二镀层43、53以散布于多个部位的方式配置。因此，能够抑制第一电极层40、50从素体2剥离。另外，第二电极层41、51含有树脂。由此，在第二电极层41、51上，能够缓和形成第一镀层42、52及第二镀层43、53时的应力。因此，能够抑制由于形成第一镀层42、52及第二镀层43、53时的应力，第二电极层41、51从第一电极层40、50剥离。

如上所述，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不一定限定于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变更。

素体2也可以不一定包含金属磁性颗粒而构成，也可以由铁氧体(例如，Ni－Cu－Zn系铁氧体、Ni－Cu－Zn－Mg系铁氧体、Cu－Zn系铁氧体)或电介质材料等构成。

在上述实施方式中，以第一外部电极4具有第一电极部分4a和第二电极部分4b、第三电极部分4c、第四电极部分4d及第五电极部分4e的方式为一例进行了说明。但是，第一外部电极4可以仅具有第一电极部分4a，也可以仅具有第二电极部分4b。第二外部电极5可以仅具有第一电极部分5a，也可以仅具有第二电极部分5b。第一外部电极4及第二外部电极5可以采用各种形状。

在上述实施方式中，以第一外部电极4具有第一电极层40及第二电极层41的方式为一例进行了说明。但是，第一外部电极也可以不具有第二电极层。第二外部电极也同样。

在上述实施方式中，以第二电极层41、51为导电性树脂层的方式为一例进行了说明。但是，第二电极层41、51也可以不为导电性树脂层。在该情况下，第二电极层优选与第一电极层相比，在表面不存在玻璃成分(玻璃层)。在该结构中，在第二电极层上能够连续且均匀地形成镀层。

在上述实施方式中，以具有第一镀层42、52及43、53作为镀层的方式为一例进行了说明。但是，镀层可以为一层，也可以为三层。

线圈导体的数量不限于上述的值。

Claims (5)

1.一种线圈部件，其中，

具备：

素体；

线圈，其配置于所述素体内；及

外部电极，其配置于所述素体的表面，

所述外部电极具有配置于所述素体的表面的第一电极层和配置于所述第一电极层上的镀层，

所述镀层在所述第一电极层的边缘上以散布于多个部位的方式配置。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述外部电极具有配置于所述第一电极层上的第二电极层，

所述第二电极层含有树脂，且未配置于所述第一电极层的所述边缘，

所述镀层配置于所述第一电极层及所述第二电极层上。

3.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述外部电极具有配置于所述第一电极层上的第二电极层，

所述第二电极层与所述第一电极层相比，在表面不存在玻璃成分，并且未配置于所述第一电极层的所述边缘，

所述镀层配置于所述第一电极层及所述第二电极层上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其中，

所述素体通过将包含多个软磁性材料的金属磁性颗粒的磁性体层层叠而构成。

5.一种线圈部件的制造方法，其中，

是具备素体、配置于所述素体内的线圈、以及配置于所述素体的表面的外部电极的线圈部件的制造方法，

具有配置于所述素体的表面的电极层和配置于所述电极层上的镀层，

在所述电极层的边缘上，以所述镀层散布于多个部位的方式形成所述镀层。

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