JP2018120956A - 配線基板およびrfidタグ - Google Patents
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Abstract
Description
れた半導体素子とを備えている。
る部分からコイル導体2の巻回中心部にかけて設けることができる。
成分となる酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して絶縁基板1の絶縁層1aとなるセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。凹部1cは、セラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておけばよい。その後、この積層体を約900〜1000℃程度の温度で焼成するこ
とによって絶縁基板1を製作することができる。
けられているが、これに限られずコイル導体2を3層以上設けてもよく、通常は1〜20層程度である。また、コイル導体2の幅は50μm〜200μm程度であり、コイル導体2全体の平面視の外縁は絶縁基板1の平面視の外辺に近ければ近いほどよく、例えば、絶縁基板1の外辺から50μm〜1mm程度内側まで形成される。
まれるガラスの主成分は、絶縁基板1のセラミックスのガラス成分と主成分が同じであるものとすることができる。磁性体層3に含まれるガラスと絶縁基板1に含まれるガラスとを同じガラスにすることで、上記のように磁性体層3と絶縁基板1とを同時焼成で作製する際に、両者の焼成収縮開始温度が同じとなり、また、焼成収縮量も同程度となるため、磁性体層3と絶縁基板1とが一体となった配線基板10の反りが小さくなり、寸法精度の優れたものとる。また、絶縁基板1と磁性体層3との間の歪が小さいので接合強度を高めることができる。絶縁基板1に含まれるガラス成分および磁性体層3に含まれるガラスは、例えば、SiO2、B2O3、CaO、BaO、ZrO2のいずれかを主成分とするものである。
分散して磁性体層3を緻密なものとすることが出来る。
を用いて半導体素子5およびその周囲に塗布して硬化させることで封止することができる。
1a・・・絶縁層
1b・・・搭載部
1c・・・凹部
2・・・コイル導体
3・・・磁性体層
4・・・配線導体
4a・・・接続パッド
4b・・・貫通導体
4c・・・内部配線層
5・・・半導体素子
6・・・封止樹脂
10・・・配線基板
100・・・RFIDタグ
Claims (5)
- 半導体素子の搭載部を有するセラミックスからなる絶縁基板と、
該絶縁基板の内部に設けられたコイル導体と、
少なくとも該コイル導体と平面透視で重なるように前記絶縁基板の主面に設けられた、磁性体とガラスとを含む磁性体層とを備えており、
該磁性体層と前記絶縁基板とは一体の焼結体である配線基板。 - 前記磁性体層は、平面透視で前記コイル導体と重なる部分から前記コイル導体の巻回中心部にかけて設けられている請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の前記セラミックスは、ガラス成分とセラミック粒子とを含み、前記磁性体層に含まれる前記ガラスの主成分は、前記絶縁基板の前記セラミックスの前記ガラス成分と主成分が同じである請求項1または請求項2に記載の配線基板
- 前記磁性体層は、前記絶縁基板の前記セラミックスに含まれる前記セラミック粒子と同じセラミック粒子を含む請求項3に記載の配線基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板の前記搭載部に搭載された半導体素子とを備えているRFIDタグ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2017011316A JP2018120956A (ja) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 配線基板およびrfidタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017011316A JP2018120956A (ja) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 配線基板およびrfidタグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018120956A true JP2018120956A (ja) | 2018-08-02 |
Family
ID=63045345
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017011316A Pending JP2018120956A (ja) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 配線基板およびrfidタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2018120956A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019192245A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | Rfidタグおよびrfidシステム |
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2017
- 2017-01-25 JP JP2017011316A patent/JP2018120956A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019192245A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | Rfidタグおよびrfidシステム |
JP7344003B2 (ja) | 2018-04-24 | 2023-09-13 | 京セラ株式会社 | Rfidタグおよびrfidシステム |
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