JP7344003B2 - Rfidタグおよびrfidシステム - Google Patents
Rfidタグおよびrfidシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7344003B2 JP7344003B2 JP2019080201A JP2019080201A JP7344003B2 JP 7344003 B2 JP7344003 B2 JP 7344003B2 JP 2019080201 A JP2019080201 A JP 2019080201A JP 2019080201 A JP2019080201 A JP 2019080201A JP 7344003 B2 JP7344003 B2 JP 7344003B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- insulating substrate
- rfid tag
- coil conductor
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
また、このようなRFIDシステムでは、磁界を利用してリーダライタとの情報通信を行うので、タグを金属性の物品に貼り付けると、金属は導電体であるので、磁界がその金属面を通過するときに渦電流が発生し、交信磁界と逆向きの反磁界を発生させて通信が困難になるという不具合が発生してしまう。このような不具合を解消するため、軟磁性金属粉末と結合剤とを含むシート状の磁性体が貼り付けられたものが知られている(例えば、特許文献2を参照。)。
1a・・・第1面
1b・・・搭載領域
1c・・・絶縁層
1d・・・凹部
2・・・コイル導体
3・・・配線導体
3a・・・接続パッド
3b・・・配線層
3c・・・貫通導体
10・・・配線基板
20・・・半導体素子
21・・・端子電極
22・・・接続部材
30・・・第1樹脂
40・・・第2樹脂
100・・・RFIDタグ
200・・・リーダライタ
201・・・アンテナ
300・・・RFIDシステム
400・・・物品
401・・・接着部材
Claims (7)
- 第1面に半導体素子の搭載領域を有する絶縁基板、該絶縁基板に設けられたコイル導体および配線導体を有している配線基板と、
前記搭載領域に搭載された半導体素子と、
前記搭載領域および前記半導体素子を覆う第1樹脂と、
前記第1面および前記第1樹脂の表面における前記コイル導体と平面透視で重なる部分と、前記搭載領域と、を覆う第2樹脂とを備えており、
前記第1樹脂は絶縁体粒子を含み、前記第2樹脂は磁性体粒子を含み、
前記第2樹脂は、前記搭載領域以外の外周領域における厚みが、前記搭載領域における厚みより大きいRFIDタグ。 - 第1面に半導体素子の搭載領域を有する絶縁基板、該絶縁基板に設けられたコイル導体および配線導体を有している配線基板と、
前記搭載領域に搭載された半導体素子と、
前記搭載領域および前記半導体素子を覆う第1樹脂と、
前記第1面および前記第1樹脂の表面における前記コイル導体と平面透視で重なる部分を覆う第2樹脂とを備えており、
前記第1樹脂は絶縁体粒子を含み、前記第2樹脂は磁性体粒子を含み、
前記絶縁基板がガラス成分とセラミック粒子とを含むセラミックスからなり、前記第1樹脂に含まれる前記絶縁体粒子の主成分が前記ガラス成分の主成分またはセラミック粒子と同じであるRFIDタグ。 - 前記絶縁基板がガラス成分とセラミック粒子とを含むセラミックスからなり、前記第1樹脂に含まれる前記絶縁体粒子の主成分が前記ガラス成分の主成分またはセラミック粒子と同じである請求項1に記載のRFIDタグ。
- 前記第2樹脂は、平面透視で前記コイル導体と重なる部分から前記コイル導体の巻回中心部にかけて設けられている請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記第2樹脂の厚みは前記第1樹脂の厚みより厚い請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 前記絶縁基板の前記第1面は凹部を有しており、前記搭載領域は前記凹部内にある請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のRFIDタグ。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のRFIDタグと、該RFIDタグとの間で電波を送受するアンテナを有するリーダライタとを備えているRFIDシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018083171 | 2018-04-24 | ||
JP2018083171 | 2018-04-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019192245A JP2019192245A (ja) | 2019-10-31 |
JP7344003B2 true JP7344003B2 (ja) | 2023-09-13 |
Family
ID=68390515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019080201A Active JP7344003B2 (ja) | 2018-04-24 | 2019-04-19 | Rfidタグおよびrfidシステム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7344003B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284808A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Kyocera Corp | 積層回路基板 |
JP2004054337A (ja) | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
WO2006036012A1 (en) | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic sheet, antenna apparatus using the same, and method of producing magnetic sheet |
JP2008097071A (ja) | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Nippon Baruufu Kk | Rfidタグ装置 |
JP2013134678A (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカード及びその使用方法 |
JP2014003556A (ja) | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Maruwa Co Ltd | アンテナモジュール |
JP2016034151A (ja) | 2011-09-14 | 2016-03-10 | リンゼンス・ホールディング | Rfidアンテナ |
JP2017050315A (ja) | 2015-08-31 | 2017-03-09 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2017174098A (ja) | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 無線icタグ |
JP2018120956A (ja) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびrfidタグ |
-
2019
- 2019-04-19 JP JP2019080201A patent/JP7344003B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284808A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Kyocera Corp | 積層回路基板 |
JP2004054337A (ja) | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
WO2006036012A1 (en) | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic sheet, antenna apparatus using the same, and method of producing magnetic sheet |
JP2008097071A (ja) | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Nippon Baruufu Kk | Rfidタグ装置 |
JP2016034151A (ja) | 2011-09-14 | 2016-03-10 | リンゼンス・ホールディング | Rfidアンテナ |
JP2013134678A (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカード及びその使用方法 |
JP2014003556A (ja) | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Maruwa Co Ltd | アンテナモジュール |
JP2017050315A (ja) | 2015-08-31 | 2017-03-09 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2017174098A (ja) | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 無線icタグ |
JP2018120956A (ja) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびrfidタグ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019192245A (ja) | 2019-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3490067B1 (en) | Substrate for rfid tags, rfid tag and rfid system | |
US9673506B2 (en) | Antenna device and manufacturing method thereof | |
US8870080B2 (en) | RFID antenna modules and methods | |
JP7417621B2 (ja) | Rfidタグ用基板およびrfidタグならびにrfidシステム | |
EP1662613A1 (en) | Magnetic core member, antenna module, and mobile communication terminal having the same | |
US11091365B2 (en) | MEMS package structure and manufacturing method thereof | |
JP2006042097A (ja) | アンテナ配線基板 | |
KR20140123562A (ko) | Rfid 안테나 모듈 및 방법 | |
US20180182704A1 (en) | Semiconductor package device and method of manufacturing the same | |
TWI529884B (zh) | 配有近場通訊用鐵氧體天線的半導體封裝及其製造方法 | |
US20110073648A1 (en) | Reader/writer and manufacturing method thereof | |
JP6888999B2 (ja) | Rfid用基板およびrfidタグ | |
JP2019008596A (ja) | 配線基板およびrfidタグ | |
JP7344003B2 (ja) | Rfidタグおよびrfidシステム | |
JP2017174098A (ja) | 無線icタグ | |
US10332849B2 (en) | Semiconductor package device and method of manufacturing the same | |
CN112913341A (zh) | 电子部件模块以及电子部件模块的制造方法 | |
JP2018120956A (ja) | 配線基板およびrfidタグ | |
US11275983B2 (en) | RFID tags board, RFID tag and RFID system | |
JP2018097724A (ja) | Icモジュール、およびicモジュールを搭載した媒体 | |
JP6807809B2 (ja) | Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム | |
JP6769791B2 (ja) | コイル基板、rfidタグおよびrfidシステム | |
JP7120941B2 (ja) | Rfidタグ用基板、rfidタグおよびrfidシステム | |
WO2021079165A1 (en) | Rfid device having an antenna with increased weight |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210830 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230808 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7344003 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |