JP6702296B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
上記の電子部品は、Cr、Ti、V、Sc、Mn、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Hf、Ta、W、Reのうちの少なくとも1つを含むことが好ましい。
上記の電子部品において、前記酸化物被膜は、有機鎖が結合した金属酸化物を含むことが好ましい。
上記の電子部品において、前記酸化物被膜は、有機鎖が結合した金属元素を、有機鎖が結合していない金属元素の0.5倍以上1.5倍以下含むことが好ましい。
上記の電子部品において、前記酸化物被膜は、TiO又はSiOを含むことが好ましい。
上記の電子部品において、前記有機鎖は、エポキシ基、アミノ基、イソシアヌレート基、イミダゾール基、ビニル基、メルカプト基、フェノール基、メタクロイル基のうちいずれかを有することが好ましい。
上記の電子部品において、前記結着剤は、エポキシ樹脂であることが好ましい。
この構成によれば、固着強度及び絶縁性をより向上できる。
この構成によれば、実装固着強度が高い巻線型のコイル部品が得られる。
この構成によれば、巻線から成形体を介して漏れる電流経路の発生を抑制できる。
この構成によれば、高い絶縁性が得られる。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするためハッチングを付しているが、一部の構成要素についてはハッチングを省略している場合がある。
外部電極30は、下地層31とめっき層32とを含む。
コア本体11は、上下方向に延びる巻芯部13と、その巻芯部13の上下両端に形成された鍔部14,15とを有している。コア本体11の表面は、研削部を含む。研削部は、コア本体11の形成において、所定の研削処理により形成される面である。所定の研削処理は、例えば、バレル加工である。なお、本明細書における上下は、電子部品を実装する実装基板の主面に直交する方向を基準に、当該方向の実装基板側を下、反対側を上とする。
巻線型コイル部品1は、樹脂を結着剤とした磁粉樹脂で構成されるコア本体11(成形体)と、コア本体11の表面の少なくとも一部(下面)を覆う酸化物被膜12と、酸化物被膜12の表面に形成された下地層31として酸素と親和性の高い金属層を含む外部電極30と、を有する電子部品である。
次に、実施例及び比較例を挙げて上記各実施形態をさらに具体的に説明する。
(実施例1)
(試験体作製)
本実施例では、結着剤としてエポキシ樹脂を用いてコア本体11を形成した。具体的には、金属磁性粉をエポキシ樹脂に混合し、金型を用いて混合物を成形する。その成形された混合物を所定温度で過熱してエポキシ樹脂を硬化させることにより、成形体としてコア本体11を形成した。その後、コア本体11をバレル研磨した後、コア本体11の表面にTiOを含む酸化物被膜12を形成した。この場合、有機鎖含有シランカップリング剤は用いられておらず、酸化物被膜12は有機鎖を含まない無機膜であるTiOを含む酸化物被膜である。その後、Cr含有合金からなる下地層31をスパッタリング法により形成し、めっき層32を形成して外部電極30とした。
試験体を例えばはんだペーストを用いて実装基板に実装し、所定の測定方法(AEC−Q200準拠)により、試験体と実装基板との間の固着強度(N)について、初期の固着強度と、熱衝撃試験後の固着強度とを測定した。測定結果を表1に示す。表1には、本実施例1と後述する実施例2〜7及び比較例1,2について、結着剤、酸化物被膜、使用液(混合液の場合にはゾルゲルコート剤(単に「コート剤」と表記)と有機鎖含有カップリング剤(単に「カップリング剤」と表記)との割合)、端子電極、固着強度(N)、固着強度(N)(熱衝撃試験後)を示している。
酸化物被膜12として、TiOを含むゾルゲルコート剤と有機鎖含有シランカップリング剤とを、「2:1」の割合で混合した混合液をコア本体11の表面に付着させて加熱処理し、TiO及び有機鎖が結合したSiを含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜を形成した。この場合、酸化物被膜12は、有機鎖が結合したSiを、有機鎖が結合していないTiの約0.5倍含む。結着剤と下地層31は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とCr含有合金とした。
酸化物被膜12として、TiOを含むゾルゲルコート剤と有機鎖含有シランカップリング剤とを、「1:1」の割合で混合した混合液をコア本体11の表面に付着させて加熱処理し、TiO及び有機鎖が結合したSiを含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜を形成した。この場合、酸化物被膜12は、有機鎖が結合したSiを、有機鎖が結合していないTiの約1.0倍含む。結着剤と下地層31は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とCr含有合金とした。
酸化物被膜12として、TiOを含むゾルゲルコート剤と有機鎖含有シランカップリング剤とを、「2:3」の割合で混合した混合液をコア本体11の表面に付着させて加熱処理し、TiO及び有機鎖が結合したSiを含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜を形成した。この場合、酸化物被膜12は、有機鎖が結合したSiを、有機鎖が結合していないTiの約1.5倍含む。結着剤と下地層31は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とCr含有合金とした。
酸化物被膜12として、有機鎖含有シランカップリング剤のみをコア本体11の表面に付着させて加熱処理し、有機鎖が結合したSiのみを含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜を形成した。結着剤と下地層31は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とCr含有合金とした。
酸化物被膜12として、SiOを含むゾルゲルコート剤と有機鎖含有シランカップリング剤とを、「1:1」の割合で混合した混合液をコア本体11の表面に付着させて加熱処理し、SiO及び有機鎖が結合したSiを含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜を形成した。この場合、酸化物被膜12は、有機鎖が結合したSiを、有機鎖が結合していないSiの約1.0倍含む。結着剤と下地層31は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とCr含有合金とした。
酸化物被膜12として、TiOを含むゾルゲルコート剤と有機鎖含有シランカップリング剤とを、「1:1」の割合で混合した混合液をコア本体11の表面に付着させて加熱処理し、TiOと有機鎖が結合したSiを含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜を形成した。この場合、酸化物被膜12は、有機鎖が結合したSiを、有機鎖が結合していないTiの約1.0倍含む。本実施例7では、下地層31をTi含有合金とした。結着剤は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とした。
酸化物被膜12を有していない(表1では「なし」と表記)構成とした。結着剤と下地層31は実施例1の場合と同様に、エポキシ樹脂とCr含有合金とした。
結着剤をポリシロキサン樹脂とし、酸化物被膜12を有していない(表1では「なし」と表記)構成とした。下地層31をCr含有合金とした。
表1に示すように、比較例1と比較例2は、実装基板に対する試験体の固着強度について、初期の固着強度と、熱衝撃試験後の固着強度とが、それぞれ40(N)と45(N)であった。これに対し、実施例1〜7では、初期の固着強度として、200(N)を越える実装固着強度が得られた。すなわち、酸化物被膜12と、酸素と親和性の高い金属層を下地層31として含む外部電極30とを有する場合、実装基板に対する試験体の固着強度が向上していることが分る。また、酸化物被膜12が、有機鎖が結合した金属酸化物を含む有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜である実施例2〜7では、初期の固着強度だけでなく、熱衝撃試験後でも200(N)を越える固着強度が得られた。すなわち、有機鎖が結合した金属酸化物を含む酸化物被膜12は、対熱衝撃性も向上することが分る。なお、実施例1〜7では、高い絶縁抵抗(IR:Insulation Resistance)が得られた。
(1)巻線型コイル部品1は、樹脂を結着剤とした磁粉樹脂で構成されるコア本体11(成形体)と、コア本体11の表面の少なくとも一部(下面)を覆う酸化物被膜12と、酸化物被膜12の表面に形成された下地層31として酸素と親和性の高い金属層を含む外部電極30と、を有する電子部品である。この下地層31は、酸化物被膜12の酸素と強く相互作用し、例えば共有結合を形成する。従って、外部電極30とコア10(酸化物被膜12)との密着性を向上できる。このため、巻線型コイル部品1の実装固着強度を向上できる。
・上記実施形態は、鍔部15に2つの外部電極30を有する巻線型コイル部品1とした。これに対し、2つの鍔部のそれぞれに外部電極を有し、実装基板に対して巻芯部を略平行に支持する、所謂横巻型の巻線型コイル部品としてもよい。また、外部電極30の数は2つより多くてもよい。
Claims (9)
- 樹脂を結着剤とした磁粉樹脂で構成される成形体と、
前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う酸化物被膜と、
前記酸化物被膜の表面に形成された下地層として酸素と親和性の高い金属層を含む外部電極と、を有し、
前記酸化物被膜は、有機鎖が結合した金属酸化物を含む、電子部品。 - 前記下地層は、Cr、Ti、V、Sc、Mn、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Hf、Ta、W、Reのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の電子部品。
- 前記酸化物被膜は、有機鎖が結合した金属元素を、有機鎖が結合しない金属元素の0.5倍以上1.5倍以下含む、請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記酸化物被膜は、TiO又はSiOを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記有機鎖は、エポキシ基、アミノ基、イソシアヌレート基、イミダゾール基、ビニル基、メルカプト基、フェノール基、メタクロイル基のうちいずれかを有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記結着剤は、エポキシ樹脂である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記成形体には巻線が巻回され、前記巻線の端部は前記外部電極に接続されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記酸化物被膜は、前記巻線と前記成形体との間とにも介在する、請求項7に記載の電子部品。
- 前記酸化物被膜は、前記成形体の表面全体を覆う、請求項7又は8に記載の電子部品。
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