JP2013045927A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 144
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 117
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 22
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 abstract description 66
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 24
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/33—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials mixtures of metallic and non-metallic particles; metallic particles having oxide skin
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
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Abstract
【解決手段】鉄(Fe)とケイ素(Si)とクロム(Cr)を含有する軟磁性合金粒子群の集合体からなるドラム型のコア部材11と、該コア部材11に巻回されたコイル導線12と、コイル導線12の端部13A、13Bが接続される一対の端子電極16A、16Bと、上記巻回されたコイル導線12を被覆する、磁性粉含有樹脂からなる外装樹脂部18と、を備え、上記磁性粉含有樹脂のうち樹脂材料のみが、コア部材11の表面から内部方向に所定の深さで浸透した部分11dを有している。
【選択図】図2
Description
また、本発明は、所望の電気的特性及び信頼性を有しつつ、生産性の向上が可能な小型の電子部品及びその製造方法を提供することを第2の目的とする。
軟磁性合金粒子の集合体からなる基材と、
基材に巻回された被覆導線と、
フィラーを含む樹脂材料からなり、前記被覆導線部の外周を被覆する外装樹脂部と、
を備え、
前記基材は、前記外装樹脂部が接する界面から前記基材内部に前記樹脂材料が浸透していることを特徴とする。
前記基材は、前記界面から前記基材内部に10〜30μmの深さで前記樹脂材料が浸透していることを特徴とする。
前記外装樹脂部を構成する前記樹脂材料は、前記フィラーを50vol%以上含有することを特徴とする。
前記基材は、吸水率が1.0%以上、又は、空孔率が10〜25%であることを特徴とする。
前記基材は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する前記軟磁性合金粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする。
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが2〜15wt%含有されることを特徴とする。
前記電子部品は、
柱状の巻芯部及びその両端に設けられた一対の鍔部を有する前記基材と、前記基材の前記巻芯部に巻回された前記被覆導線と、前記鍔部の外表面に設けられ、前記被覆導線の両端部が接続された一対の端子電極と、前記被覆導線部の外周を被覆するように前記一対の鍔部間に設けられた前記外装樹脂部と、を備え、
少なくとも前記外装樹脂部が接し、前記一対の鍔部の対向する面に、前記樹脂材料が浸透していることを特徴とする。
軟磁性合金粒子の集合体からなる基材に被覆導線を巻回する工程と、
前記被覆導線部の外周を被覆するように、前記基材の表面に、第1の含有率のフィラーを含む樹脂材料を塗布する工程と、
前記外装樹脂部が接する界面から前記基材内部に所定の深さで、前記樹脂材料を浸透させる工程と、
前記樹脂材料を乾燥、硬化させて、前記フィラーの含有率を前記第1の含有率よりも高い第2の含有率に変化させた前記樹脂材料からなる外装樹脂部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
前記基材に前記樹脂材料を浸透させる工程は、前記界面から前記基材内部に10〜30μmの深さで前記樹脂材料を浸透させることを特徴とする。
前記樹脂材料を塗布する工程は、前記樹脂材料に含有される前記フィラーの前記第1の含有率が40vol%以上であることを特徴とする。
前記基材は、吸水率が1.0%以上、又は、空孔率が10〜25%であることを特徴とする。
前記基材は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする。
前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが2〜15wt%含有されることを特徴とする。
(巻線型インダクタ)
図1は、本発明に係る電子部品として適用される巻線型インダクタの一実施形態を示す概略斜視図である。ここで、図1(a)は、本実施形態に係る巻線型インダクタを上面側(上鍔部側)から見た概略斜視図であり、図1(b)は、本実施形態に係る巻線型インダクタを底面側(下鍔部側)から見た概略斜視図である。図2は、本実施形態に係る巻線型インダクタの内部構造を示す概略断面図である。ここで、図2(a)は、図1(a)に示したA−A線に沿った巻線型インダクタの断面を示す図であり、図2(b)は、図2(a)に示したB部を拡大した要部断面図である。
次に、上述した巻線型インダクタの製造方法について説明する。
図3は、本実施形態に係る巻線型インダクタの製造方法を示すフローチャートである。
上述した巻線型インダクタは、図3に示すように、概略、コア部材製造工程S101と、端子電極形成工程S102と、コイル導線巻回工程S103と、外装工程S104と、コイル導線接合工程S105と、を経て製造される。
コア部材製造工程S101においては、まず、鉄(Fe)と、ケイ素(Si)と、クロム(Cr)とを所定の比率で含有する軟磁性合金の粒子群を原料粒子として、所定の結合剤を混合して所定の形状の成形体を形成する。具体的には、クロム2〜15wt%、ケイ素0.5〜7wt%、残部に鉄を含有する原料粒子に、例えば熱可塑性樹脂などの結合剤(バインダ)を添加し、攪拌混合させて造粒物を得る。次いで、この造粒物を粉末成形プレスを用いて圧縮成形して成形体を形成し、例えば研削ディスクを用いてセンターレス研摩により上鍔部11b及び下鍔部11c間に、柱状の巻芯部11aが形成されるように凹部を形成してドラム形の成形体を得る。
次いで、端子電極形成工程S102においては、上記コア部材11の下鍔部11cの溝15A、15B内、又は、底面11Bに端子電極16A、16Bを形成する。ここで、端子電極16A、16Bの形成方法としては、上述したように、塗布した電極ペーストを所定の温度で焼き付ける方法や、電極フレームを接着剤を用いて接着する方法、スパッタリング法や蒸着法等を用いて薄膜形成する方法等、種々の手法を適用することができる。ここでは、一例として、製造コストが最も安価で、生産性の高い手法として電極ペーストを塗布して焼き付ける方法を示す。
次いで、コイル導線巻回工程S103においては、上記コア部材11の巻芯部11aに、被覆導線を所定回数巻回する。具体的には、上記コア部材11の巻芯部11aが露出するように、コア部材11の上鍔部11bを巻線装置のチャックに固定する。次いで、例えば直径0.1〜0.2mmの被覆導線を下鍔部11cの底面11Bに形成された端子電極16A、16B(又は、溝15A、15B)のいずれか一方側に仮固定した状態で切断してコイル導線12の一端側とする。その後、上記チャックを回転させて被覆導線を巻芯部11aに、例えば3.5〜15.5回巻回する。次いで、被覆導線を上記端子電極16A、16B(又は、溝15A、15B)の他方側に仮固定した状態で切断してコイル導線12の他端側とすることにより、巻芯部11aにコイル導線12が巻回されたコア部材11が形成される。コイル導線12の一端側及び他端側は、上述した端部13A、13Bに対応する。
次いで、外装工程S104においては、上記コア部材11の上鍔部11bと下鍔部11cとの間であって、巻芯部11aの周囲に巻回されたコイル導線12の外周を被覆するように、無機フィラーが所定の比率で含有された磁性粉含有樹脂からなる外装樹脂部18が形成される。具体的には、例えばコア部材11を構成する軟磁性合金粒子と同一の組成を有する磁性粉が含有された磁性粉含有樹脂のペーストをディスペンサーにより、コア部材11の上鍔部11b及び下鍔部11c間の領域に吐出して、コイル導線12の外周を被覆するように充填する。次いで、例えば150℃で1時間加熱して、磁性粉含有樹脂のペーストを硬化させることにより、コイル導線12の外周を被覆する外装樹脂部18が形成される。
次いで、コイル導線接合工程S105においては、まず、コア部材11に巻回されたコイル導線12の両端部13A、13Bの絶縁被覆14を剥離、除去する。具体的には、コア部材11に巻回されたコイル導線12の両端部13A、13Bに、被覆剥離溶剤を塗布することにより、あるいは、所定のエネルギーのレーザー光を照射することにより、コイル導線12の両端部13A、13B近傍の絶縁被覆14を形成する樹脂材料を溶解又は蒸発させて、完全に剥離、除去する。
次に、本発明に係る電子部品及びその製造方法における作用効果について説明する。
図7は、本発明に係る基材とフェライトからなる基材とに磁性粉含有樹脂を塗布した場合における、無機フィラーの含有率と線膨張係数との関係を示すグラフである。
11 コア部材
11a 巻芯部
11b 上鍔部
11c 下鍔部
11d 樹脂材料が浸透した部分
12 コイル導線
16A、16B 端子電極
18 外装樹脂部
S101 コア部材製造工程
S102 端子電極形成工程
S103 コイル導線巻回工程
S104 外装工程
S105 コイル導線接合工程
Claims (13)
- 軟磁性合金粒子の集合体からなる基材と、
基材に巻回された被覆導線と、
フィラーを含む樹脂材料からなり、前記被覆導線部の外周を被覆する外装樹脂部と、
を備え、
前記基材は、前記外装樹脂部が接する界面から前記基材内部に前記樹脂材料が浸透していることを特徴とする電子部品。 - 前記基材は、前記界面から前記基材内部に10〜30μmの深さで前記樹脂材料が浸透していることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記外装樹脂部を構成する前記樹脂材料は、前記フィラーを50vol%以上含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記基材は、吸水率が1.0%以上、又は、空孔率が10〜25%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記基材は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する前記軟磁性合金粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが2〜15wt%含有されることを特徴とする請求項5記載の電子部品。 - 前記電子部品は、
柱状の巻芯部及びその両端に設けられた一対の鍔部を有する前記基材と、前記基材の前記巻芯部に巻回された前記被覆導線と、前記鍔部の外表面に設けられ、前記被覆導線の両端部が接続された一対の端子電極と、前記被覆導線部の外周を被覆するように前記一対の鍔部間に設けられた前記外装樹脂部と、を備え、
少なくとも前記外装樹脂部が接し、前記一対の鍔部の対向する面に、前記樹脂材料が浸透していることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の電子部品。 - 軟磁性合金粒子の集合体からなる基材に被覆導線を巻回する工程と、
前記被覆導線部の外周を被覆するように、前記基材の表面に、第1の含有率のフィラーを含む樹脂材料を塗布する工程と、
前記外装樹脂部が接する界面から前記基材内部に所定の深さで、前記樹脂材料を浸透させる工程と、
前記樹脂材料を乾燥、硬化させて、前記フィラーの含有率を前記第1の含有率よりも高い第2の含有率に変化させた前記樹脂材料からなる外装樹脂部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記基材に前記樹脂材料を浸透させる工程は、前記界面から前記基材内部に10〜30μmの深さで前記樹脂材料を浸透させることを特徴とする請求項8記載の電子部品の製造方法。
- 前記樹脂材料を塗布する工程は、前記樹脂材料に含有される前記フィラーの前記第1の含有率が40vol%以上であることを特徴とする請求項8又は9記載の電子部品の製造方法。
- 前記基材は、吸水率が1.0%以上、又は、空孔率が10〜25%であることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記基材は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項8乃至11のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが2〜15wt%含有されることを特徴とする請求項12記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011183443A JP5769549B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 電子部品及びその製造方法 |
KR1020120033726A KR101370957B1 (ko) | 2011-08-25 | 2012-04-02 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
US13/566,836 US8717135B2 (en) | 2011-08-25 | 2012-08-03 | Electronic component and method of manufacturing the same |
CN201210277288.8A CN102956342B (zh) | 2011-08-25 | 2012-08-06 | 电子零件及其制造方法 |
TW101128317A TWI453776B (zh) | 2011-08-25 | 2012-08-06 | An electronic component and its manufacturing method |
CN201510500244.0A CN105206392B (zh) | 2011-08-25 | 2012-08-06 | 电子零件及其制造方法 |
HK13109522.3A HK1182218A1 (zh) | 2011-08-25 | 2013-08-15 | 電子零件及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011183443A JP5769549B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013045927A true JP2013045927A (ja) | 2013-03-04 |
JP5769549B2 JP5769549B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=47765037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011183443A Active JP5769549B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8717135B2 (ja) |
JP (1) | JP5769549B2 (ja) |
KR (1) | KR101370957B1 (ja) |
CN (2) | CN102956342B (ja) |
HK (1) | HK1182218A1 (ja) |
TW (1) | TWI453776B (ja) |
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- 2012-08-06 TW TW101128317A patent/TWI453776B/zh active
- 2012-08-06 CN CN201510500244.0A patent/CN105206392B/zh active Active
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JP7230747B2 (ja) | 2019-09-03 | 2023-03-01 | 株式会社村田製作所 | フェライトコアおよび巻線型コイル部品 |
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CN113436829B (zh) * | 2021-06-21 | 2023-07-28 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 磁性器件及制备方法与电子元件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105206392A (zh) | 2015-12-30 |
KR20130023045A (ko) | 2013-03-07 |
TW201310476A (zh) | 2013-03-01 |
US8717135B2 (en) | 2014-05-06 |
CN102956342B (zh) | 2016-01-06 |
JP5769549B2 (ja) | 2015-08-26 |
US20130200972A1 (en) | 2013-08-08 |
KR101370957B1 (ko) | 2014-03-07 |
HK1182218A1 (zh) | 2013-11-22 |
CN102956342A (zh) | 2013-03-06 |
CN105206392B (zh) | 2018-04-20 |
TWI453776B (zh) | 2014-09-21 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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