JP2009064896A - 巻線型電子部品 - Google Patents
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 137
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 34
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 11
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 44
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAMGYJQEWVDJBD-UHFFFAOYSA-N bismuth zinc borate Chemical compound B([O-])([O-])[O-].[Zn+2].[Bi+3] KAMGYJQEWVDJBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 carboxyl group-modified propylene glycol Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- MEZLKOACVSPNER-GFCCVEGCSA-N selegiline Chemical compound C#CCN(C)[C@H](C)CC1=CC=CC=C1 MEZLKOACVSPNER-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/342—Oxides
- H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/005—Impregnating or encapsulating
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Abstract
【解決手段】フェライトからなり、柱状の巻芯部11a及びその両端に形成された鍔部11b,11cを有するフェライトコア11と、フェライトコアの巻芯部に巻回されたコイル導線12と、鍔部の外表面に設けられたCu導電層16aからなる少なくとも一対の端子電極16A,16Bと、を備え、巻芯部に巻回されたコイル導線の両端部が端子電極に導電接続された巻線型電子部品10であって、端子電極は、Cu粉末とガラスフリットとを含む電極ペーストをフェライトコアの外表面に塗布した後、フェライトコアを熱処理することにより形成されたものであり、フェライトコアとCu導電層との界面にフェライトコアの一部とガラスフリットとの反応層を有する。これにより、従来のAg電極と同等の剥離強度を備える。
【選択図】図2
Description
、主としてフェライトとガラスとで構成される。このため、Cu導電層とフェライトコアとが強固に固着される。
化学反応を起こし、互いに交じり合って存在する層であることが好ましく、該反応層16dは、主としてフェライトとガラスとで構成されることが好ましい。また、上記反応層16d中に、さらに、金属酸化物を含むことが好ましい。前記金属酸化物としては、例えば、CaO,BaO,MgO,CuO,Cu2Oのうちの少なくとも1種であることが好ましい。
にNiメッキ層116b、Snメッキ層116cが形成された端子電極116A,116Bを有するフェライトコア111を用いたこと以外は先の実施例と同様にして、試料No.6の比較例の巻線型電子部品110を準備した。また、上記比較例の巻線型電子部品110を上記実施例の巻線型電子部品10と同様に図示省略した回路基板上に実装し、得られた巻線型電子部品搭載回路基板上の上記巻線型電子部品110の剥離強度および剥離モードを上記と同様に測定した結果を、上記表2に示した。
Claims (5)
- 柱状の巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するフェライトコアと、該フェライトコアの巻芯部に巻回されたコイル導線と、前記鍔部の外表面に設けられたCu導電層からなる少なくとも一対の端子電極と、を備え、前記巻芯部に巻回されたコイル導線の両端部が前記端子電極に導電接続された巻線型電子部品において、前記端子電極は、Cu粉末とガラスフリットとを含む電極ペーストを前記フェライトコアの外表面に塗布した後、該フェライトコアを熱処理することにより形成されたものであり、上記フェライトコアとCu導電層との界面に前記フェライトコアの一部とガラスフリットとの反応層を有することを特徴とする巻線型電子部品。
- 上記反応層は、上記電極ペースト中に含まれるガラスフリットと、フェライトコアの一部と、が化学反応を起こし、互いに交じり合って存在する層であり、主として、フェライトとガラスとで構成されることを特徴とする請求項1記載の巻線型電子部品。
- 上記反応層は、上記フェライトコアと上記Cu導電層とを上記フェライトで結合する領域を有することを特徴とする請求項2記載の巻線型電子部品。
- 上記フェライトコアを構成するフェライトがNi−Zn系フェライトであり、上記ガラスフリットが、ホウ素及び亜鉛を含むガラスフリットであることを特徴とする請求項1記載の巻線型電子部品。
- 上記外表面に電極ペーストを塗布した後のフェライトコアの熱処理は、酸素濃度10ppm以下のN2ガス雰囲気中で850〜900℃の熱処理であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の巻線型電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007230303A JP2009064896A (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 巻線型電子部品 |
US12/197,941 US7786838B2 (en) | 2007-09-05 | 2008-08-25 | Wire wound electronic part |
CN200810213763.9A CN101441928B (zh) | 2007-09-05 | 2008-09-04 | 卷线型电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007230303A JP2009064896A (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 巻線型電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009064896A true JP2009064896A (ja) | 2009-03-26 |
Family
ID=40406552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007230303A Withdrawn JP2009064896A (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 巻線型電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7786838B2 (ja) |
JP (1) | JP2009064896A (ja) |
CN (1) | CN101441928B (ja) |
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USRE48472E1 (en) | 2009-02-27 | 2021-03-16 | Cyntec Co., Ltd. | Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section |
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CN101441928A (zh) | 2009-05-27 |
US20090058591A1 (en) | 2009-03-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A761 | Written withdrawal of application |
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