JPH1097939A - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
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- JPH1097939A JPH1097939A JP25260096A JP25260096A JPH1097939A JP H1097939 A JPH1097939 A JP H1097939A JP 25260096 A JP25260096 A JP 25260096A JP 25260096 A JP25260096 A JP 25260096A JP H1097939 A JPH1097939 A JP H1097939A
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- Japan
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- metal wire
- polishing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路の電源ラインに発生するノイズを抑
制する部品において、積層体から突出した金属線を折曲
げることなく短時間で低背化処理し、量産化に適したチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 第１の磁性体シート３２と、第１の磁性
体シート３２の上面の中央に固着された金属線３３と、
第１の磁性体シート３２の上面の金属線３３を覆うよう
に設けられた第２の磁性体シート３５とからなる積層体
３６を、比重が１．０〜２．５ｇ／ｃｍ3の研磨材を用
いてバレル研磨後、積層体３６の対向する側面に側面電
極を形成する製造方法を提供することができる。
制する部品において、積層体から突出した金属線を折曲
げることなく短時間で低背化処理し、量産化に適したチ
ップインダクタの製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 第１の磁性体シート３２と、第１の磁性
体シート３２の上面の中央に固着された金属線３３と、
第１の磁性体シート３２の上面の金属線３３を覆うよう
に設けられた第２の磁性体シート３５とからなる積層体
３６を、比重が１．０〜２．５ｇ／ｃｍ3の研磨材を用
いてバレル研磨後、積層体３６の対向する側面に側面電
極を形成する製造方法を提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型デジタル電子
機器等の高密度実装回路基板に用いられ、電子回路の直
流電源ラインに発生するノイズを抑制するチップインダ
クタの製造方法に関するものである。
機器等の高密度実装回路基板に用いられ、電子回路の直
流電源ラインに発生するノイズを抑制するチップインダ
クタの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、チップインダクタは、デジタル機
器等の小型・薄形化に伴い高密度実装回路基板からのノ
イズを抑制するノイズ対策部品として用途が拡大されて
いる。
器等の小型・薄形化に伴い高密度実装回路基板からのノ
イズを抑制するノイズ対策部品として用途が拡大されて
いる。
【０００３】従来のチップインダクタの製造方法は、特
開平７−１９２９４７号公報に、磁性材料中に導電材を
供給し、押出し手段により成形して個片に切断し、研磨
・低背化処理後、この個片を焼成し、対向する側面に側
面電極を形成するものが開示されている。
開平７−１９２９４７号公報に、磁性材料中に導電材を
供給し、押出し手段により成形して個片に切断し、研磨
・低背化処理後、この個片を焼成し、対向する側面に側
面電極を形成するものが開示されている。
【０００４】以下、従来のチップインダクタの製造方法
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
【０００５】図５は従来のチップインダクタの断面図で
ある。図において、１はフェライト材料とバインダ等の
混合物等からなる磁性体である。２は磁性体の断面の略
中央に設けられた銀等からなる金属線である。３は磁性
体１の対向する側面に金属線２と電気的に接続するよう
に設けられた銀等の金属からなる側面電極である。４は
側面電極３を覆うように設けられたニッケルめっき層で
ある。５はニッケルめっき層４を覆うように設けられた
半田層である。
ある。図において、１はフェライト材料とバインダ等の
混合物等からなる磁性体である。２は磁性体の断面の略
中央に設けられた銀等からなる金属線である。３は磁性
体１の対向する側面に金属線２と電気的に接続するよう
に設けられた銀等の金属からなる側面電極である。４は
側面電極３を覆うように設けられたニッケルめっき層で
ある。５はニッケルめっき層４を覆うように設けられた
半田層である。
【０００６】以上のように構成された従来のチップイン
ダクタの製造方法について、図面を参照しながら説明す
る。
ダクタの製造方法について、図面を参照しながら説明す
る。
【０００７】図６、図７は従来のチップインダクタの製
造工程を示す断面図である。まず、図６（ａ）に示すよ
うに、粉末フェライト材料とバインダとを混練した磁性
材料からなる磁性体シート６の中心部に銀等からなる金
属線７を挿入して押出し手段により成形し、乾燥後、カ
ッター等の切断部材で個片８に切断する。
造工程を示す断面図である。まず、図６（ａ）に示すよ
うに、粉末フェライト材料とバインダとを混練した磁性
材料からなる磁性体シート６の中心部に銀等からなる金
属線７を挿入して押出し手段により成形し、乾燥後、カ
ッター等の切断部材で個片８に切断する。
【０００８】次に、図６（ｂ）に示すように、個片８を
研磨ドラム（図示せず）内に研磨材と共に投入し、表面
を研磨処理によって面取りして中間積層体９を形成す
る。
研磨ドラム（図示せず）内に研磨材と共に投入し、表面
を研磨処理によって面取りして中間積層体９を形成す
る。
【０００９】次に、図６（ｃ）に示すように、中間積層
体９を焼成炉に入れて約１２００℃まで加熱すると、約
９００℃において磁性体シート６は収縮し始め、最終的
にはもとの体積の約１５％収縮する。このため、金属線
７が磁性体シート６から突出された積層体１０が形成さ
れる。
体９を焼成炉に入れて約１２００℃まで加熱すると、約
９００℃において磁性体シート６は収縮し始め、最終的
にはもとの体積の約１５％収縮する。このため、金属線
７が磁性体シート６から突出された積層体１０が形成さ
れる。
【００１０】次に、図７（ａ）に示すように、磁性体シ
ート６から突出した金属線７を、積層体１０の側面に沿
って折曲げて低背化処理し、積層体１０の対向する側面
に金属線７と電気的に接続するように銀等の金属ペース
トで一対の側面電極１１を形成する。
ート６から突出した金属線７を、積層体１０の側面に沿
って折曲げて低背化処理し、積層体１０の対向する側面
に金属線７と電気的に接続するように銀等の金属ペース
トで一対の側面電極１１を形成する。
【００１１】最後に、図７（ｂ）に示すように、一対の
側面電極１１を覆うように、電極ニッケルめっき浴によ
りニッケルめっき層１２を形成した後、ニッケルめっき
層１２を覆うように、電極めっき手段により半田層１３
を形成して従来のチップインダクタを製造していた。
側面電極１１を覆うように、電極ニッケルめっき浴によ
りニッケルめっき層１２を形成した後、ニッケルめっき
層１２を覆うように、電極めっき手段により半田層１３
を形成して従来のチップインダクタを製造していた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、個片８を研磨ドラムに投入して研磨
処理する際、個片８の表面は面取りされるが、金属線７
は磁性体シート６よりも硬く短時間で所望の大きさまで
には潰れないため、積層体１０から突出した金属線７を
折曲げて低背化する必要があり、低背化処理するための
工程が多くなるという課題を有していた。
来の製造方法では、個片８を研磨ドラムに投入して研磨
処理する際、個片８の表面は面取りされるが、金属線７
は磁性体シート６よりも硬く短時間で所望の大きさまで
には潰れないため、積層体１０から突出した金属線７を
折曲げて低背化する必要があり、低背化処理するための
工程が多くなるという課題を有していた。
【００１３】上記課題を解決するために本発明は、積層
体から突出した金属線を折曲げることなく短時間で低背
化処理し、量産化に適したチップインダクタの製造方法
を提供することを目的とするものである。
体から突出した金属線を折曲げることなく短時間で低背
化処理し、量産化に適したチップインダクタの製造方法
を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、焼成された積層体を比重が１．０〜２．５
ｇ／ｃｍ3の研磨材を用いてバレル研磨する工程を有す
るものである。
に本発明は、焼成された積層体を比重が１．０〜２．５
ｇ／ｃｍ3の研磨材を用いてバレル研磨する工程を有す
るものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１の磁性体シートの上面の中央に金属線を固着す
る工程と、前記第１の磁性体シートの上面に固着された
前記金属線を覆うように前記第１の磁性体シートと同サ
イズの第２の磁性体シートを重ねて積層し焼成する工程
と、焼成された前記積層体を比重が１．０〜２．５ｇ／
ｃｍ3の研磨材を用いてバレル研磨する工程と、前記積
層体の対向する端面に前記金属線と電気的に接続するよ
うに端面電極を形成する工程とを有するものである。
は、第１の磁性体シートの上面の中央に金属線を固着す
る工程と、前記第１の磁性体シートの上面に固着された
前記金属線を覆うように前記第１の磁性体シートと同サ
イズの第２の磁性体シートを重ねて積層し焼成する工程
と、焼成された前記積層体を比重が１．０〜２．５ｇ／
ｃｍ3の研磨材を用いてバレル研磨する工程と、前記積
層体の対向する端面に前記金属線と電気的に接続するよ
うに端面電極を形成する工程とを有するものである。
【００１６】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
の研磨材の体積は、０．００１〜１ｃｍ3であるもので
ある。
の研磨材の体積は、０．００１〜１ｃｍ3であるもので
ある。
【００１７】上述した請求項により、積層体から突出し
た金属線を折曲げることなく低背化し、量産化に適する
という作用を有するものである。
た金属線を折曲げることなく低背化し、量産化に適する
という作用を有するものである。
【００１８】また、比重が１．０〜２．５ｇ／ｃｍ3の
研磨材を用いてバレル研磨するため、積層体から突出し
た金属線を折曲げることなく、短時間で低背化処理する
ことができるという作用を有するものである。
研磨材を用いてバレル研磨するため、積層体から突出し
た金属線を折曲げることなく、短時間で低背化処理する
ことができるという作用を有するものである。
【００１９】以下、本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの製造方法について、図面を参照しながら
説明する。
プインダクタの製造方法について、図面を参照しながら
説明する。
【００２０】図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
るチップインダクタの内部を透視した斜視図、図１
（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。
るチップインダクタの内部を透視した斜視図、図１
（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。
【００２１】図において、２１はフェライト等からなる
第１の磁性体シートである。２２は第１の磁性体シート
２１の上面の略中央に固着された銅、銀または銀パラジ
ウム等からなる金属線である。
第１の磁性体シートである。２２は第１の磁性体シート
２１の上面の略中央に固着された銅、銀または銀パラジ
ウム等からなる金属線である。
【００２２】２３は第１の磁性体シート２１の上面の金
属線２２を覆うように設けられたフェライト等からなる
第２の磁性体シートである。２４は金属線２２を介して
第１、第２の磁性体シート２１，２３とを一体成形して
なる積層体である。２５は積層体２４の対向する側面に
金属線２２と電気的に接続するように設けられた銀等か
らなる一対の側面電極である。
属線２２を覆うように設けられたフェライト等からなる
第２の磁性体シートである。２４は金属線２２を介して
第１、第２の磁性体シート２１，２３とを一体成形して
なる積層体である。２５は積層体２４の対向する側面に
金属線２２と電気的に接続するように設けられた銀等か
らなる一対の側面電極である。
【００２３】以上のように構成された本発明の一実施の
形態におけるチップインダクタの製造方法について、図
面を参照しながら説明する。
形態におけるチップインダクタの製造方法について、図
面を参照しながら説明する。
【００２４】図２、図３は本発明の一実施の形態におけ
るチップインダクタの製造工程を示す斜視図である。
るチップインダクタの製造工程を示す斜視図である。
【００２５】まず、図２（ａ）に示すように、支持体３
１の上面に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系等からなるフェライト
粉末に樹脂等を加えて混練した磁性体ペーストを、ドク
ターブレード法、押出し成形法等でシート状にし、第１
の磁性体シート３２を作製する。
１の上面に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系等からなるフェライト
粉末に樹脂等を加えて混練した磁性体ペーストを、ドク
ターブレード法、押出し成形法等でシート状にし、第１
の磁性体シート３２を作製する。
【００２６】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の磁
性体シート３２の上面に、直径が約０．１ｍｍで銅、銀
または銀パラジウム等からなる金属線３３を、金属線３
３の端部３４が第１の磁性体シート３２からはみ出すよ
うに、かつフェライトの収縮率を考慮して約１．５ｍｍ
間隔で固着する。
性体シート３２の上面に、直径が約０．１ｍｍで銅、銀
または銀パラジウム等からなる金属線３３を、金属線３
３の端部３４が第１の磁性体シート３２からはみ出すよ
うに、かつフェライトの収縮率を考慮して約１．５ｍｍ
間隔で固着する。
【００２７】次に、図２（ｃ）に示すように、第１の磁
性体シート３２に固着された金属線３３を覆うように第
１の磁性体シート３２と同サイズの第２の磁性体シート
３５を重畳し、約５０〜１００℃に加熱しながら、約１
００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧し、積層シート３６を形
成する。
性体シート３２に固着された金属線３３を覆うように第
１の磁性体シート３２と同サイズの第２の磁性体シート
３５を重畳し、約５０〜１００℃に加熱しながら、約１
００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧し、積層シート３６を形
成する。
【００２８】次に、図２（ｄ）に示すように、積層シー
ト３６と、積層シート３６から突出した金属線３３の端
部３４とを超硬刃等を用いて所定のサイズになるように
縦横に裁断し、図３（ａ）に示すように、この内部の略
中央に金属線４１を有する中間積層体４２を形成する。
ト３６と、積層シート３６から突出した金属線３３の端
部３４とを超硬刃等を用いて所定のサイズになるように
縦横に裁断し、図３（ａ）に示すように、この内部の略
中央に金属線４１を有する中間積層体４２を形成する。
【００２９】次に、図３（ｂ）に示すように、前工程で
得られた中間積層体４２を焼成炉に入れて約９２０℃で
焼成し、積層体４３を形成する。この際、焼成により金
属線４１が約１％収縮するのに対し、中間積層体４２中
に含まれるフェライトは約１７％収縮するため、積層体
４３は、内部の金属線４１が側面からそれぞれ約０．２
ｍｍ突出した形状となる。
得られた中間積層体４２を焼成炉に入れて約９２０℃で
焼成し、積層体４３を形成する。この際、焼成により金
属線４１が約１％収縮するのに対し、中間積層体４２中
に含まれるフェライトは約１７％収縮するため、積層体
４３は、内部の金属線４１が側面からそれぞれ約０．２
ｍｍ突出した形状となる。
【００３０】次に、前工程で得られた積層体４３を内壁
がゴムまたはウレタン製で内容積が１０００ｃｍ3のポ
ット（図示せず）に、比重が約１．０〜２．５ｇ／ｃｍ
3で１個当たりの体積が約０．００１〜１ｃｍ3／個であ
る研磨材を約４００ｃｍ3と、研磨補助材としての炭化
珪素等の粉末と、純水を約４００ｃｍ3とを投入する。
さらに、このポット内に積層体４３を１０万個投入し、
回転数を約１５０〜２００ｒ．ｐ．ｍとして約３０分間
回転させた後、積層体４３をポットから取り出して、十
分に洗浄・乾燥し、図３（ｃ）に示すように、積層体４
３の角部４４が丸みをおびるようにバレル研磨する。こ
のとき、突出した金属線４１は、研磨時に側面と平行に
なるように押し潰され、突出部４５は約０．０３ｍｍで
あり、積層体４３の側面は、ほぼ平坦になる。
がゴムまたはウレタン製で内容積が１０００ｃｍ3のポ
ット（図示せず）に、比重が約１．０〜２．５ｇ／ｃｍ
3で１個当たりの体積が約０．００１〜１ｃｍ3／個であ
る研磨材を約４００ｃｍ3と、研磨補助材としての炭化
珪素等の粉末と、純水を約４００ｃｍ3とを投入する。
さらに、このポット内に積層体４３を１０万個投入し、
回転数を約１５０〜２００ｒ．ｐ．ｍとして約３０分間
回転させた後、積層体４３をポットから取り出して、十
分に洗浄・乾燥し、図３（ｃ）に示すように、積層体４
３の角部４４が丸みをおびるようにバレル研磨する。こ
のとき、突出した金属線４１は、研磨時に側面と平行に
なるように押し潰され、突出部４５は約０．０３ｍｍで
あり、積層体４３の側面は、ほぼ平坦になる。
【００３１】最後に、図３（ｄ）に示すように、前工程
で得られた積層体４３の対向する側面に、金属線４１と
電気的に接続するように銀等の金属ペーストを印刷また
はディップ塗布等により側面電極４６を形成するもので
ある。
で得られた積層体４３の対向する側面に、金属線４１と
電気的に接続するように銀等の金属ペーストを印刷また
はディップ塗布等により側面電極４６を形成するもので
ある。
【００３２】以下、上述した製造方法におけるバレル研
磨の条件について詳細に説明する。ここで、バレル研磨
における低背化処理のための積層体の角部の面取り量
は、０．０５ｍｍ以内とする。これは、低背化処理のた
めの面取り量が０．０５ｍｍ以上になると、この積層体
から形成されたチップインダクタを基板等に実装する
際、チップ立ち等の不具合が生じるので好ましくないた
めであり、面取り量を０．００５ｍｍ以内にするために
は、バレル研磨時間は３時間以内が良い。また、研磨材
の比重が１．０ｇ／ｃｍ3未満では、研磨の際に投入す
る純水に浮いてしまうため、研磨の効果がほとんどない
ことから、研磨材の比重は１．０ｇ／ｃｍ 3以上とす
る。
磨の条件について詳細に説明する。ここで、バレル研磨
における低背化処理のための積層体の角部の面取り量
は、０．０５ｍｍ以内とする。これは、低背化処理のた
めの面取り量が０．０５ｍｍ以上になると、この積層体
から形成されたチップインダクタを基板等に実装する
際、チップ立ち等の不具合が生じるので好ましくないた
めであり、面取り量を０．００５ｍｍ以内にするために
は、バレル研磨時間は３時間以内が良い。また、研磨材
の比重が１．０ｇ／ｃｍ3未満では、研磨の際に投入す
る純水に浮いてしまうため、研磨の効果がほとんどない
ことから、研磨材の比重は１．０ｇ／ｃｍ 3以上とす
る。
【００３３】図４はバレル研磨する工程における研磨材
の比重と研磨に必要な時間との関係を表した図であり、
研磨材には体積が約６５．５×１０-3ｃｍ3のものを用
いた。
の比重と研磨に必要な時間との関係を表した図であり、
研磨材には体積が約６５．５×１０-3ｃｍ3のものを用
いた。
【００３４】図より明らかなように、研磨材の比重が
１．０ｇ／ｃｍ3未満の場合は、研磨の効果が少なく、
３時間以上バレル研磨を行っても、低背化処理のための
面取り量である０．００５ｍｍと比較してほとんど面取
り量がなく、金属線も十分に潰れないため、低背化する
ことができない。また、研磨材の比重が２．５ｇ／ｃｍ
3以上のものでは、研磨に必要な時間は約１５分であ
り、ほぼ一定となるが、研磨材の比重が２．５ｇ／ｃｍ
3を越えると、面取り量が０．００５ｍｍと比較して多
くなりすぎるため、比重は２．５ｇ／ｃｍ3以下が良
い。したがって、研磨材の比重が１．０〜２．５ｇ／ｃ
ｍ3であるものは、面取り量と研磨時間との条件を備
え、低背化できるものである。
１．０ｇ／ｃｍ3未満の場合は、研磨の効果が少なく、
３時間以上バレル研磨を行っても、低背化処理のための
面取り量である０．００５ｍｍと比較してほとんど面取
り量がなく、金属線も十分に潰れないため、低背化する
ことができない。また、研磨材の比重が２．５ｇ／ｃｍ
3以上のものでは、研磨に必要な時間は約１５分であ
り、ほぼ一定となるが、研磨材の比重が２．５ｇ／ｃｍ
3を越えると、面取り量が０．００５ｍｍと比較して多
くなりすぎるため、比重は２．５ｇ／ｃｍ3以下が良
い。したがって、研磨材の比重が１．０〜２．５ｇ／ｃ
ｍ3であるものは、面取り量と研磨時間との条件を備
え、低背化できるものである。
【００３５】また、（表１）はバレル研磨に用いる研磨
材の比重と体積とを変えて研磨に必要な時間を比較した
表である。
材の比重と体積とを変えて研磨に必要な時間を比較した
表である。
【００３６】
【表１】
【００３７】（表１）から明らかなように、研磨材の体
積が１．０×１０-3ｃｍ3未満および１０００．０×１
０-3ｃｍ3より大きいものは、研磨に要する時間が３時
間より多くかかるため、低背化処理のための面取り量で
ある０．００５ｍｍと比較して面取り量を多くしてしま
う。面取り量に影響を与えない３時間以内で研磨できる
ものは、研磨材の体積が１．０×１０-3ｃｍ3以上１０
００．０×１０-3ｃｍ3以下の範囲にあるものである。
積が１．０×１０-3ｃｍ3未満および１０００．０×１
０-3ｃｍ3より大きいものは、研磨に要する時間が３時
間より多くかかるため、低背化処理のための面取り量で
ある０．００５ｍｍと比較して面取り量を多くしてしま
う。面取り量に影響を与えない３時間以内で研磨できる
ものは、研磨材の体積が１．０×１０-3ｃｍ3以上１０
００．０×１０-3ｃｍ3以下の範囲にあるものである。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明は、積層体から突出
した金属線を折曲げることなく短時間で低背化処理し、
量産化に適したチップインダクタの製造方法を提供する
ことができるものである。
した金属線を折曲げることなく短時間で低背化処理し、
量産化に適したチップインダクタの製造方法を提供する
ことができるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるチップイ
ンダクタの内部を透視した斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図
ンダクタの内部を透視した斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図
【図２】同製造工程を示す斜視図
【図３】同製造工程を示す斜視図
【図４】同要部であるバレル研磨する工程における研磨
材の比重と研磨に必要な時間との関係を示す図
材の比重と研磨に必要な時間との関係を示す図
【図５】従来のチップインダクタの断面図
【図６】同製造工程を示す断面図
【図７】同製造工程を示す断面図
２１ 第１の磁性体シート ２２ 金属線 ２３ 第２の磁性体シート ２４ 積層体 ２５ 側面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秦 考生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の磁性体シートの上面の中央に金属
線を固着する工程と、前記第１の磁性体シートの上面に
固着された前記金属線を覆うように前記第１の磁性体シ
ートと同サイズの第２の磁性体シートを重ねて積層体を
形成し焼成する工程と、焼成された前記積層体を比重が
１．０〜２．５ｇ／ｃｍ3の研磨材を用いてバレル研磨
する工程と、前記積層体の対向する端面に前記金属線と
電気的に接続するように端面電極を形成する工程とから
なるチップインダクタの製造方法。 - 【請求項２】 研磨材の体積は、０．００１〜１ｃｍ3
である請求項１記載のチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25260096A JP3608308B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25260096A JP3608308B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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1996
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