JP2002118026A - 表面実装型チップインダクターの製造方法 - Google Patents
表面実装型チップインダクターの製造方法Info
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的特性に優れると共に、表面実装が容易
な表面実装型チップインダクターを提供しようとする。 【解決手段】 フェライトまたはセラミック粉末に熱可
塑性有機バインダーを混合して円筒状の成型体を形成す
る段階と、前記成型体の外周面にコイルパターンを形成
する段階と、コイルパターンの形成された前記成型体を
角形のモールドに挿合した後、所定温度下で所定圧力を
加えて角形に変形させる段階と、を順次行って表面実装
型チップインダクターを製造する。
な表面実装型チップインダクターを提供しようとする。 【解決手段】 フェライトまたはセラミック粉末に熱可
塑性有機バインダーを混合して円筒状の成型体を形成す
る段階と、前記成型体の外周面にコイルパターンを形成
する段階と、コイルパターンの形成された前記成型体を
角形のモールドに挿合した後、所定温度下で所定圧力を
加えて角形に変形させる段階と、を順次行って表面実装
型チップインダクターを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクターの製
造方法に係るもので、詳しくは、電子機器などに用いら
れる表面実装型のチップインダクターの製造方法に関す
るものである。
造方法に係るもので、詳しくは、電子機器などに用いら
れる表面実装型のチップインダクターの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、チップインダクターは、一般の生
活用家電製品はもちろんで、電子産業機器などのような
各種電子機器に広用されている部品で、電子機器の小型
化及び軽量化に伴って内装される電子部品も漸次軽薄短
小化されつつある。
活用家電製品はもちろんで、電子産業機器などのような
各種電子機器に広用されている部品で、電子機器の小型
化及び軽量化に伴って内装される電子部品も漸次軽薄短
小化されつつある。
【０００３】一方、デジタル通信の発達により使用周波
数が益々高周波領域に拡大されてあるため、それに相応
して電磁気波の環境も一層劣化されつつある。
数が益々高周波領域に拡大されてあるため、それに相応
して電磁気波の環境も一層劣化されつつある。
【０００４】即ち、殆どの電子部品は製造工程の自動化
を図るために印刷回路基板（ＰＣＢ）上に表面実装さ
れ、それら表面実装部品の殆どが断面長方形であること
を勘案すると、従来の円筒状のインダクターは表面実装
が困難且つ煩雑であった。
を図るために印刷回路基板（ＰＣＢ）上に表面実装さ
れ、それら表面実装部品の殆どが断面長方形であること
を勘案すると、従来の円筒状のインダクターは表面実装
が困難且つ煩雑であった。
【０００５】また、従来インダクターは、巻線型（wire
wound type）及び積層型（stackedtype）の二つに大別
され、（１）、前記巻線型インダクターは、磁性材料の
母材にコイルが巻回されて形成され、前記コイル間に浮
遊容量（stray capacitance）が発生して、高インダク
タンスを得るために巻線数を増加させると、高周波特性
が劣化されるという欠点があった。（２）、前記積層型
インダクターは、母材は前記巻線型インダクターと同様
であるが、コイルの代わりに内部電極が螺旋状に印刷さ
れたグリーンシート（greensheet）が積層形成され、加
圧及び焼結を施した後、前記母材の両方側に外部電極を
塗布して構成していた。そして、このような前記積層型
インダクターは、印刷回路基板に表面実装されて回路か
らノイズの除去、または、インピーダンスのマッチング
などに利用されるチップ部品として、大量生産が可能で
あると同時に、内部電極として銀（Ａｇ）を使用するた
め高周波特性に優れるという長所があるが、その反面
に、電極の積層数が制限されるためインダクタンスに制
限があり、特に、内部電極の幅が制限されるため十分な
電流を許容することができないという短所があった。従
って、電源用としては使用することが困難で、主に、低
電圧、低電流回路に使用が制限されていた。
wound type）及び積層型（stackedtype）の二つに大別
され、（１）、前記巻線型インダクターは、磁性材料の
母材にコイルが巻回されて形成され、前記コイル間に浮
遊容量（stray capacitance）が発生して、高インダク
タンスを得るために巻線数を増加させると、高周波特性
が劣化されるという欠点があった。（２）、前記積層型
インダクターは、母材は前記巻線型インダクターと同様
であるが、コイルの代わりに内部電極が螺旋状に印刷さ
れたグリーンシート（greensheet）が積層形成され、加
圧及び焼結を施した後、前記母材の両方側に外部電極を
塗布して構成していた。そして、このような前記積層型
インダクターは、印刷回路基板に表面実装されて回路か
らノイズの除去、または、インピーダンスのマッチング
などに利用されるチップ部品として、大量生産が可能で
あると同時に、内部電極として銀（Ａｇ）を使用するた
め高周波特性に優れるという長所があるが、その反面
に、電極の積層数が制限されるためインダクタンスに制
限があり、特に、内部電極の幅が制限されるため十分な
電流を許容することができないという短所があった。従
って、電源用としては使用することが困難で、主に、低
電圧、低電流回路に使用が制限されていた。
【０００６】このような前記巻線形インダクター及び積
層型インダクターの問題点を解決するために、近来、円
筒状の成形体の外周面に金属膜を形成した後、該金属膜
をトリミング（trimming）してコイルパターンを形成し
たインダクターが提案されている。
層型インダクターの問題点を解決するために、近来、円
筒状の成形体の外周面に金属膜を形成した後、該金属膜
をトリミング（trimming）してコイルパターンを形成し
たインダクターが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来円筒状の成形体に金属膜を形成してトリミングしたイ
ンダクターにおいては、円筒状であるため印刷回路基板
に表面実装することが困難で、また、表面実装有利な断
面長方形のインダクターの場合は、成形体外周面の金属
膜をレーザーを使用してトリミングするため、費用が増
加し、加工時間が長くなって煩雑であると共に、レーザ
ー受光量の変動が大きくて均一な溝を形成することがで
きず、よって、電気的特性が低下するという不都合な点
があった。
来円筒状の成形体に金属膜を形成してトリミングしたイ
ンダクターにおいては、円筒状であるため印刷回路基板
に表面実装することが困難で、また、表面実装有利な断
面長方形のインダクターの場合は、成形体外周面の金属
膜をレーザーを使用してトリミングするため、費用が増
加し、加工時間が長くなって煩雑であると共に、レーザ
ー受光量の変動が大きくて均一な溝を形成することがで
きず、よって、電気的特性が低下するという不都合な点
があった。
【０００８】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたもので、電気的特性に優れると共に、印刷回路
基板上の表面実装が容易なチップインダクターを提供す
ることを目的とする。
なされたもので、電気的特性に優れると共に、印刷回路
基板上の表面実装が容易なチップインダクターを提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明に係る表面実装型チップインダクターの
製造方法においては、円筒状のインダクター母材の外周
面に螺旋状のコイルパターンを形成し、該コイルパター
ンの形成された円筒状インダクターを断面長方形に変形
させて印刷回路基板上の表面実装を容易にして製造効率
及び電気的特性を向上し得ることを特徴とするものであ
る。
るため、本発明に係る表面実装型チップインダクターの
製造方法においては、円筒状のインダクター母材の外周
面に螺旋状のコイルパターンを形成し、該コイルパター
ンの形成された円筒状インダクターを断面長方形に変形
させて印刷回路基板上の表面実装を容易にして製造効率
及び電気的特性を向上し得ることを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、このような目的を達成するために本
発明に係る表面実装型チップインダクターの製造方法に
おいては、フェライトまたはセラミック粉末に熱可塑性
有機バインダーを混合して円筒状の成型体を形成する段
階と、前記成型体の外周面にコイルパターンを形成する
段階と、該コイルパターンの形成された前記成型体を角
型のモールドに挿合し、所定温度下で所定圧力を加えて
断面長方形に変形させる段階と、を順次行うことを特徴
とするものである。
発明に係る表面実装型チップインダクターの製造方法に
おいては、フェライトまたはセラミック粉末に熱可塑性
有機バインダーを混合して円筒状の成型体を形成する段
階と、前記成型体の外周面にコイルパターンを形成する
段階と、該コイルパターンの形成された前記成型体を角
型のモールドに挿合し、所定温度下で所定圧力を加えて
断面長方形に変形させる段階と、を順次行うことを特徴
とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に対し、
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【００１２】本発明に係る表面実装型チップインダクタ
ーの製造方法においては、先ず、インダクターの母材と
してフェライトまたはセラミックの粉末に熱可塑性の有
機バインダーを混合した後、押出などの方法により円筒
状の成形体を形成する。
ーの製造方法においては、先ず、インダクターの母材と
してフェライトまたはセラミックの粉末に熱可塑性の有
機バインダーを混合した後、押出などの方法により円筒
状の成形体を形成する。
【００１３】次いで、前記円筒状成形体の外周面にコイ
ルパターンを形成する。
ルパターンを形成する。
【００１４】ここで、前記コイルパターンの形成方法の
第１実施形態においては、前記円筒状成形体の外周面に
金属層を形成し、該金属層に螺旋状のコイルパターンを
形成する。
第１実施形態においては、前記円筒状成形体の外周面に
金属層を形成し、該金属層に螺旋状のコイルパターンを
形成する。
【００１５】そして、前記コイルパターンの形成方法の
第２実施形態として、前記円筒状成形体の外周面に導電
性ペーストを包含する糸状の可撓性材料を螺旋状に巻回
した後、前記可撓性材料に含まれた導電性ペーストを硬
化させることもできる。
第２実施形態として、前記円筒状成形体の外周面に導電
性ペーストを包含する糸状の可撓性材料を螺旋状に巻回
した後、前記可撓性材料に含まれた導電性ペーストを硬
化させることもできる。
【００１６】且つ、前記コイルパターンの形成方法の第
３実施形態として、前記円筒状成形体の外周面に所定厚
さ及び所定幅のテープを、所定間隔を有するように螺旋
状に巻回した後、前記テープ間に導電性ペーストを塗布
して、硬化させることもできる。
３実施形態として、前記円筒状成形体の外周面に所定厚
さ及び所定幅のテープを、所定間隔を有するように螺旋
状に巻回した後、前記テープ間に導電性ペーストを塗布
して、硬化させることもできる。
【００１７】また、前記コイルパターンの形成方法の第
４実施形態として、前記円筒状成型体の外周面に導電性
ペーストが染込まれない糸状の可撓性材料を所定間隔を
有する螺旋状に巻回し、前記導電性ペーストが装入され
た容器内に前記可撓性材料が螺旋状に巻回された前記成
型体を所定時間の間浸漬させて外周面に導電性ペースト
を塗布させた後、所定時間の間、前記成型体に塗布され
た導電性ペーストを硬化させることもできる。
４実施形態として、前記円筒状成型体の外周面に導電性
ペーストが染込まれない糸状の可撓性材料を所定間隔を
有する螺旋状に巻回し、前記導電性ペーストが装入され
た容器内に前記可撓性材料が螺旋状に巻回された前記成
型体を所定時間の間浸漬させて外周面に導電性ペースト
を塗布させた後、所定時間の間、前記成型体に塗布され
た導電性ペーストを硬化させることもできる。
【００１８】その後、コイルパターンの形成された前記
成型体を角形モールドに挿合した後、所定温度及び所定
圧力下で前記成型体を断面長方形に変形させることによ
り、電気的特性に優れると共に、表面実装が容易な本発
明に係るチップインダクターの製造を終了する。
成型体を角形モールドに挿合した後、所定温度及び所定
圧力下で前記成型体を断面長方形に変形させることによ
り、電気的特性に優れると共に、表面実装が容易な本発
明に係るチップインダクターの製造を終了する。
【００１９】以下、詳しく説明する。図１は、本発明に
係る表面実装型チップインダクターの製造に用いられる
インダクターの母材として、円筒状の成形体１０を示し
たもので、先ず、フェライトまたはセラミックの粉末
に、熱可塑性有機バインダーを混合するが、前記フェラ
イトは、高周波用に適合したＮｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ
系、または、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系を用いる。
係る表面実装型チップインダクターの製造に用いられる
インダクターの母材として、円筒状の成形体１０を示し
たもので、先ず、フェライトまたはセラミックの粉末
に、熱可塑性有機バインダーを混合するが、前記フェラ
イトは、高周波用に適合したＮｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ
系、または、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系を用いる。
【００２０】また、前記有機バインダーは、前記セラミ
ックまたはフェライトなどの原料が焼結されて固溶体を
形成する前に、前記セラミックまたはフェライトの粉末
を所定形状に成形するか、または、成形された形状を保
持するために添加される。
ックまたはフェライトなどの原料が焼結されて固溶体を
形成する前に、前記セラミックまたはフェライトの粉末
を所定形状に成形するか、または、成形された形状を保
持するために添加される。
【００２１】即ち、本発明の表面実装型チップインダク
ターの製造に用いられる有機バインダーは、先ず、成形
体１０を円筒形に成形し（１次成形）、該円筒形成形体
１０の外周面に螺旋状のコイルを形成した後、前記円筒
形成形体１０を角形に変形させる（２次成形）過程を経
由するので、所定温度（例えば、３００℃）で角形に成
形できるように、ＰＶＡ、ＰＶＢ、ポリスチレン、ポリ
エチレン、ポリアミド及びポリ塩化ビニルなどの熱可塑
性樹脂中何れか一つ、または、それらの混合物を使用す
ることが好ましいが、以上の有機バインダーに限定され
ず、その他のものを使用することもできる。
ターの製造に用いられる有機バインダーは、先ず、成形
体１０を円筒形に成形し（１次成形）、該円筒形成形体
１０の外周面に螺旋状のコイルを形成した後、前記円筒
形成形体１０を角形に変形させる（２次成形）過程を経
由するので、所定温度（例えば、３００℃）で角形に成
形できるように、ＰＶＡ、ＰＶＢ、ポリスチレン、ポリ
エチレン、ポリアミド及びポリ塩化ビニルなどの熱可塑
性樹脂中何れか一つ、または、それらの混合物を使用す
ることが好ましいが、以上の有機バインダーに限定され
ず、その他のものを使用することもできる。
【００２２】このような有機バインダーは、成形後に成
形体を焼結する過程で消失されるので、焼結体はセラミ
ックまたはフェライト及び各種添加物だけの固溶体にな
る。
形体を焼結する過程で消失されるので、焼結体はセラミ
ックまたはフェライト及び各種添加物だけの固溶体にな
る。
【００２３】その後、円筒状に成形された前記成形体１
０の外周面に螺旋状のコイルパターンを次のように形成
する。
０の外周面に螺旋状のコイルパターンを次のように形成
する。
【００２４】即ち、コイルパターンの形成方法の第１実
施形態においては、図２（Ａ）に示したように、先ず、
前記円筒状成形体１０の外周面に金属層１５を形成する
が、前記金属層１５は、浸漬（dipping）、メッキまた
はスパッタリングなどの表面処理を施して適当な厚さに
形成する。
施形態においては、図２（Ａ）に示したように、先ず、
前記円筒状成形体１０の外周面に金属層１５を形成する
が、前記金属層１５は、浸漬（dipping）、メッキまた
はスパッタリングなどの表面処理を施して適当な厚さに
形成する。
【００２５】前記金属層１５の材料は、Ａｌ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びＳｎ中何れか一つ、ま
たは、それら元素を含有する合金を使用することができ
る。
ｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びＳｎ中何れか一つ、ま
たは、それら元素を含有する合金を使用することができ
る。
【００２６】その後、図２（Ｂ）に示したように、金属
層１５の形成された円筒状成形体１０の外周面にレーザ
ーを走査して螺旋状の溝２０を形成するが、該螺旋状の
溝２０は、レーザーを走査しながら前記円筒状成形体１
０を所定速度で回転させると同時に前後方に往復させる
ことにより形成することができる。この場合、前記溝２
０間の間隔は前記円筒状成形体１０の水平移動速度によ
って決定されるため、水平移動速度を調節して前記円筒
状成形体１０の外周面上に形成されるコイルパターンの
巻線数を決定することができる。なお、前記コイルパタ
ーンを形成するときには、レーザーに限定されず、他の
微細な溝を螺旋状に加工し得る任意の装備を用いること
ができるが、本実施例のようにレーザーを使用すると、
前記螺旋状の溝２０の深さ及び巻線数を、レーザーの走
査電力、走査時間及び焦点距離を調整して容易に決定し
得るという長所がある。即ち、溝の深さはレーザーの走
査電力及び走査時間によって決定され、溝の幅はレーザ
ーの焦点距離を調整して調節することができるため、前
記溝２０の深さを、必要に応じて前記金属層１５よりも
深く形成して、前記円筒状成形体１０の表面まで至るよ
うに切刻形成することができる。
層１５の形成された円筒状成形体１０の外周面にレーザ
ーを走査して螺旋状の溝２０を形成するが、該螺旋状の
溝２０は、レーザーを走査しながら前記円筒状成形体１
０を所定速度で回転させると同時に前後方に往復させる
ことにより形成することができる。この場合、前記溝２
０間の間隔は前記円筒状成形体１０の水平移動速度によ
って決定されるため、水平移動速度を調節して前記円筒
状成形体１０の外周面上に形成されるコイルパターンの
巻線数を決定することができる。なお、前記コイルパタ
ーンを形成するときには、レーザーに限定されず、他の
微細な溝を螺旋状に加工し得る任意の装備を用いること
ができるが、本実施例のようにレーザーを使用すると、
前記螺旋状の溝２０の深さ及び巻線数を、レーザーの走
査電力、走査時間及び焦点距離を調整して容易に決定し
得るという長所がある。即ち、溝の深さはレーザーの走
査電力及び走査時間によって決定され、溝の幅はレーザ
ーの焦点距離を調整して調節することができるため、前
記溝２０の深さを、必要に応じて前記金属層１５よりも
深く形成して、前記円筒状成形体１０の表面まで至るよ
うに切刻形成することができる。
【００２７】そして、コイルパターンの形成方法の第２
実施形態においては、図３（Ａ）に示したように、前記
円筒状成形体１０の外周面に螺旋状の金属コイルパター
ンを形成するが、その金属コイルは、導電性ペーストを
含有する糸状の可撓性（flexible）材料３０を用いて形
成する。このとき、前記金属コイルはインダクターのコ
イルに該当され、その成分は、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐ
ｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びＳｎ中何れか１つ、または、
それら元素を含有する合金から選択して用いる。この第
２の実施形態は、前記第１実施形態の螺旋状のコイルパ
ターンを形成する方法よりも一層簡便に螺旋状のコイル
を円筒状成形体１０の表面に形成することができる。
実施形態においては、図３（Ａ）に示したように、前記
円筒状成形体１０の外周面に螺旋状の金属コイルパター
ンを形成するが、その金属コイルは、導電性ペーストを
含有する糸状の可撓性（flexible）材料３０を用いて形
成する。このとき、前記金属コイルはインダクターのコ
イルに該当され、その成分は、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐ
ｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びＳｎ中何れか１つ、または、
それら元素を含有する合金から選択して用いる。この第
２の実施形態は、前記第１実施形態の螺旋状のコイルパ
ターンを形成する方法よりも一層簡便に螺旋状のコイル
を円筒状成形体１０の表面に形成することができる。
【００２８】且つ、前記可撓性材料３０に金属を含有さ
せる方法においては、図３（Ｂ）に示したように、導電
性ペースト３２が装入された容器３１の内部に糸状の可
撓性材料３０を通過させることによって、該可撓性材料
３０の内部及び外部に金属を含浸させる。このとき、前
記可撓性材料３０は、後述する焼結過程で自然に消滅さ
れるように可燃性材料を使用することが好ましい。
せる方法においては、図３（Ｂ）に示したように、導電
性ペースト３２が装入された容器３１の内部に糸状の可
撓性材料３０を通過させることによって、該可撓性材料
３０の内部及び外部に金属を含浸させる。このとき、前
記可撓性材料３０は、後述する焼結過程で自然に消滅さ
れるように可燃性材料を使用することが好ましい。
【００２９】このような金属が含まれた前記可撓性材料
３０を、前記円筒状成形体１０の外周面に螺旋状に巻回
するときは、成形体１０を軸方向に所定速度で移動させ
ながら軸の中心に回転させて前記金属が含浸された可撓
性材料３０を前記成形体１０に巻回すると、該成形体１
０の外周面に前記可撓性材料３０が所定間隔を有して巻
回される。このとき、前記円筒状成形体１０を軸方向に
移動させずに回転させ、前記可撓性材料３０を前記成型
体１０の軸方向に移動させながら巻回しても所定間隔を
有する螺旋状のコイルを形成することができる。その
後、このように前記円筒状成形体１０の外周面にコイル
を巻回して形成した後は、所定時間の間放置して前記可
撓性材料３０を硬化させる。
３０を、前記円筒状成形体１０の外周面に螺旋状に巻回
するときは、成形体１０を軸方向に所定速度で移動させ
ながら軸の中心に回転させて前記金属が含浸された可撓
性材料３０を前記成形体１０に巻回すると、該成形体１
０の外周面に前記可撓性材料３０が所定間隔を有して巻
回される。このとき、前記円筒状成形体１０を軸方向に
移動させずに回転させ、前記可撓性材料３０を前記成型
体１０の軸方向に移動させながら巻回しても所定間隔を
有する螺旋状のコイルを形成することができる。その
後、このように前記円筒状成形体１０の外周面にコイル
を巻回して形成した後は、所定時間の間放置して前記可
撓性材料３０を硬化させる。
【００３０】また、コイルパターンの形成方法の第３実
施形態においては、図４に示したように、前記円筒状成
形体１０の外周面に所定厚さ及び所定幅を有するテープ
４０を螺旋状に巻回して、前記成型体１０の外周面上の
前記テープ４０が巻回された部分間に露出部分４５をそ
れぞれ形成し、該露出部分４５に導電性ペーストを塗布
することで、該塗布された導電性ペーストを前記成形体
１０の外周面上の螺旋状に巻回されたテープ４０間にそ
れぞれ螺旋状に形成する。
施形態においては、図４に示したように、前記円筒状成
形体１０の外周面に所定厚さ及び所定幅を有するテープ
４０を螺旋状に巻回して、前記成型体１０の外周面上の
前記テープ４０が巻回された部分間に露出部分４５をそ
れぞれ形成し、該露出部分４５に導電性ペーストを塗布
することで、該塗布された導電性ペーストを前記成形体
１０の外周面上の螺旋状に巻回されたテープ４０間にそ
れぞれ螺旋状に形成する。
【００３１】このとき、前記円筒状成形体１０の外周面
に巻回される前記テープ４０の幅によって金属コイル間
の間隔が決定され、前記金属コイルの厚さは、ほぼ前記
テープ４０の厚さによって決定される。
に巻回される前記テープ４０の幅によって金属コイル間
の間隔が決定され、前記金属コイルの厚さは、ほぼ前記
テープ４０の厚さによって決定される。
【００３２】その後、前記円筒状成形体１０の外周面の
金属コイルを所定時間の間硬化させる。
金属コイルを所定時間の間硬化させる。
【００３３】また、コイルパターンの形成方法の第４実
施形態においては、先ず、図５（Ａ）に示したように、
前記円筒状成形体１０の外周面に糸状の可撓性材料５０
を所定間隔を有して螺旋状に巻回する。このとき、前記
可撓性材料５０は、ナイロンのように、導電性ペースト
が染込まれない材料を選択する。次いで、図５（Ｂ）に
示したように、前記可撓性材料５０が螺旋状に巻回され
た前記成型体１０を導電性ペースト５２が装入された容
器５１の内部に所定時間の間浸漬させて、前記成形体１
０の外周面上に導電性ペーストを塗布させた後、所定時
間の間、前記導電性ペーストを硬化させる。
施形態においては、先ず、図５（Ａ）に示したように、
前記円筒状成形体１０の外周面に糸状の可撓性材料５０
を所定間隔を有して螺旋状に巻回する。このとき、前記
可撓性材料５０は、ナイロンのように、導電性ペースト
が染込まれない材料を選択する。次いで、図５（Ｂ）に
示したように、前記可撓性材料５０が螺旋状に巻回され
た前記成型体１０を導電性ペースト５２が装入された容
器５１の内部に所定時間の間浸漬させて、前記成形体１
０の外周面上に導電性ペーストを塗布させた後、所定時
間の間、前記導電性ペーストを硬化させる。
【００３４】この場合、前記可撓性材料５０には前記導
電性ペースト５２が染込まれないので、前記成形体１０
の外周面上に塗布された前記導電性ペースト５２は螺旋
状のコイルになる。その後、前記可撓性材料５０を前記
成型体１０から除去させるが、このとき、前記導電性ペ
ースト５２の塗布厚さは前記可撓性材料５０の直径の１
／２以下にすることが好ましい。
電性ペースト５２が染込まれないので、前記成形体１０
の外周面上に塗布された前記導電性ペースト５２は螺旋
状のコイルになる。その後、前記可撓性材料５０を前記
成型体１０から除去させるが、このとき、前記導電性ペ
ースト５２の塗布厚さは前記可撓性材料５０の直径の１
／２以下にすることが好ましい。
【００３５】以上、コイルパターンの形成方法の各実施
形態について説明したが、前記第２〜第４実施形態に示
したように、螺旋状のコイルを形成するために糸状また
はテープ状の可燃性材料を用いたが、これに限定されず
不導体の不燃性材料を使用することもできる。
形態について説明したが、前記第２〜第４実施形態に示
したように、螺旋状のコイルを形成するために糸状また
はテープ状の可燃性材料を用いたが、これに限定されず
不導体の不燃性材料を使用することもできる。
【００３６】以下、螺旋状のコイルパターンが形成され
た円筒状成形体１０を角型に挿合して長方形に変形させ
る方法に対し図面を用いて説明する。
た円筒状成形体１０を角型に挿合して長方形に変形させ
る方法に対し図面を用いて説明する。
【００３７】図６（Ａ）〜（Ｄ）は、外周面に金属層の
形成された前記円筒状成形体１０を角型を利用して断面
長方形に変形させる一つの方法を示した工程図である。
形成された前記円筒状成形体１０を角型を利用して断面
長方形に変形させる一つの方法を示した工程図である。
【００３８】先ず、図６（Ａ）に示したように、螺旋状
のコイルが形成された前記円筒状成形体１０の外周面に
外部コーティング層６０を形成するが、該外部コーティ
ング層６０は、フェライトまたはセラミック粉末に熱可
塑性有機バインダーが添加された混合物を塗布して所定
厚さに形成する。
のコイルが形成された前記円筒状成形体１０の外周面に
外部コーティング層６０を形成するが、該外部コーティ
ング層６０は、フェライトまたはセラミック粉末に熱可
塑性有機バインダーが添加された混合物を塗布して所定
厚さに形成する。
【００３９】次いで、図６（Ｂ）に示したように、角形
のモールド６０の内部に前記円筒状成形体１０を挿合し
た後、加熱及び加圧して、前記成型体１０を断面長方形
の角形に変形させる。このとき、前記モールド６０は下
部モールド６１と上部モールド６２とから構成され、前
記下部モールド６１は凹状に形成されて、前記成形体１
０が上方側から挿合された後、前記下部モールド６１に
前記上部モールド６２を組合させるようになっている。
のモールド６０の内部に前記円筒状成形体１０を挿合し
た後、加熱及び加圧して、前記成型体１０を断面長方形
の角形に変形させる。このとき、前記モールド６０は下
部モールド６１と上部モールド６２とから構成され、前
記下部モールド６１は凹状に形成されて、前記成形体１
０が上方側から挿合された後、前記下部モールド６１に
前記上部モールド６２を組合させるようになっている。
【００４０】本明細書では、モールドの内側断面が四角
形であるため、変形される成形体も断面四角形になる
が、表面実装環境によって他の多様な形態の成形体に変
形させることもできる。
形であるため、変形される成形体も断面四角形になる
が、表面実装環境によって他の多様な形態の成形体に変
形させることもできる。
【００４１】次いで、図６（Ｃ）に示したように、前記
円筒状成形体１０は、前記モールド６０内で所定温度
（約３００℃）及び圧力を受けて前記モールド６０の形
状通りに変形されるが、このとき、前記円筒状成形体１
０には熱可撓性有機バインダーが添加されているため、
加熱及び加圧により前記モールド６０の形状通りに変形
される。
円筒状成形体１０は、前記モールド６０内で所定温度
（約３００℃）及び圧力を受けて前記モールド６０の形
状通りに変形されるが、このとき、前記円筒状成形体１
０には熱可撓性有機バインダーが添加されているため、
加熱及び加圧により前記モールド６０の形状通りに変形
される。
【００４２】なお、本明細書には、コイルパターンが形
成された前記円筒状成形体１０の外周面上に外部コーテ
ィング層を塗布した後断面四角形に変形させているが、
その加工順位を変えて、前記円筒状成形体１０を先に角
形に変形させた後、外部コーティング層を形成すること
もできる。
成された前記円筒状成形体１０の外周面上に外部コーテ
ィング層を塗布した後断面四角形に変形させているが、
その加工順位を変えて、前記円筒状成形体１０を先に角
形に変形させた後、外部コーティング層を形成すること
もできる。
【００４３】次いで、図６（Ｄ）に示したように、角形
に変形された前記成型体を必要に応じて、所定長さに切
断して単一インダクター６５を形成する。このとき、切
断のサイズとしては、通常の表面実装型の大きさ、例え
ば、１６０８または２０１２などのサイズが挙げられ
る。このように切断してサイズを調節することによって
既存の表面装着機を使用して他の積層型部品と同様に実
装することができる。
に変形された前記成型体を必要に応じて、所定長さに切
断して単一インダクター６５を形成する。このとき、切
断のサイズとしては、通常の表面実装型の大きさ、例え
ば、１６０８または２０１２などのサイズが挙げられ
る。このように切断してサイズを調節することによって
既存の表面装着機を使用して他の積層型部品と同様に実
装することができる。
【００４４】一方、外周面に金属層が形成された前記円
筒状成形体１０を角形に変形させる他の方法に対し、図
７（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
筒状成形体１０を角形に変形させる他の方法に対し、図
７（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
【００４５】先ず、図７（Ａ）に示したように、角形の
モールドに前記円筒状成形体１０を挿合して加熱または
加圧するが、このとき、前記成形体１０に外部コーティ
ング層を形成せずにそのままモールド内に挿合した後、
該モールド内部の前記円筒状成形体１０の周囲に別途の
混合物７０を装入して角型への変形を容易にさせる。
モールドに前記円筒状成形体１０を挿合して加熱または
加圧するが、このとき、前記成形体１０に外部コーティ
ング層を形成せずにそのままモールド内に挿合した後、
該モールド内部の前記円筒状成形体１０の周囲に別途の
混合物７０を装入して角型への変形を容易にさせる。
【００４６】ここで、前記混合物７０は、前記円筒状成
形体１０の形成時に使用されたものと同様な物質、即
ち、フェライトまたはセラミック粉末に有機バインダー
が混合された物質を使用することができる。
形体１０の形成時に使用されたものと同様な物質、即
ち、フェライトまたはセラミック粉末に有機バインダー
が混合された物質を使用することができる。
【００４７】次いで、図７（Ｂ）に示したように、断面
角形の成形体に変形させる工程が終了されると、図７
（Ｃ）に示したように、所望の長さに切断して単一イン
ダクター７５を形成する。
角形の成形体に変形させる工程が終了されると、図７
（Ｃ）に示したように、所望の長さに切断して単一イン
ダクター７５を形成する。
【００４８】このとき、角形モールドの代わりに角型を
有する押出成型機を利用して前記成型体１０を角型から
押出すこともできる。
有する押出成型機を利用して前記成型体１０を角型から
押出すこともできる。
【００４９】図８は、切断された角形インダクター８０
を焼結して焼結体を形成した後、該焼結体の両方側に外
部電極８５を形成した表面実装型チップインダクターを
示した斜視図で、有機バインダーは成形された成形体の
焼結過程で消失されるため、結果的に、前記焼結体は、
セラミックまたはフェライト及び各種添加物だけにより
構成される。
を焼結して焼結体を形成した後、該焼結体の両方側に外
部電極８５を形成した表面実装型チップインダクターを
示した斜視図で、有機バインダーは成形された成形体の
焼結過程で消失されるため、結果的に、前記焼結体は、
セラミックまたはフェライト及び各種添加物だけにより
構成される。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装型チップインダクターの製造方法においては、円筒
状成形体にコイルパターンを形成した後、断面角形に変
形するようになっているため、電気的特性に優れると共
に、工程を単純化して大量生産を可能にし、製造コスト
を低減させて、既存の表面実装型装着機を使用して簡単
に実装することができるという効果がある。
実装型チップインダクターの製造方法においては、円筒
状成形体にコイルパターンを形成した後、断面角形に変
形するようになっているため、電気的特性に優れると共
に、工程を単純化して大量生産を可能にし、製造コスト
を低減させて、既存の表面実装型装着機を使用して簡単
に実装することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装型チップインダクターの
母材である円筒状成形体を示した模式図である。
母材である円筒状成形体を示した模式図である。
【図２】図１の円筒状成形体の外周面にコイルパターン
を形成する方法の第１実施形態を示した説明図で、
（Ａ）は、表面に金属層が形成された円筒状成形体の斜
視図、（Ｂ）は、螺旋状のコイルパターンが形成された
円筒状成形体の斜視図である。
を形成する方法の第１実施形態を示した説明図で、
（Ａ）は、表面に金属層が形成された円筒状成形体の斜
視図、（Ｂ）は、螺旋状のコイルパターンが形成された
円筒状成形体の斜視図である。
【図３】図１の円筒状成形体の外周面にコイルパターン
を形成する方法の第２実施形態を示した説明図で、
（Ａ）は、可撓性材料により外周面に螺旋状の金属コイ
ルパターンが形成された円筒状成形体を示した斜視図、
（Ｂ）は、（Ａ）の可撓性材料に金属を含浸させる方法
を示した工程縦断面図、である。
を形成する方法の第２実施形態を示した説明図で、
（Ａ）は、可撓性材料により外周面に螺旋状の金属コイ
ルパターンが形成された円筒状成形体を示した斜視図、
（Ｂ）は、（Ａ）の可撓性材料に金属を含浸させる方法
を示した工程縦断面図、である。
【図４】図１の円筒状成形体の外周面にコイルパターン
を形成する方法の第３実施形態を示した斜視図である。
を形成する方法の第３実施形態を示した斜視図である。
【図５】図１の円筒状成形体の外周面にコイルパターン
を形成する方法の第４実施形態を示した説明で、（Ａ）
は、螺旋状のコイルパターンが形成された円筒状成形体
を示した斜視図、（Ｂ）は、成形体の外周面上に導電性
ペーストを塗布する方法を示した工程縦断面図、であ
る。
を形成する方法の第４実施形態を示した説明で、（Ａ）
は、螺旋状のコイルパターンが形成された円筒状成形体
を示した斜視図、（Ｂ）は、成形体の外周面上に導電性
ペーストを塗布する方法を示した工程縦断面図、であ
る。
【図６】図１の円筒状成形体を角型で角形に変形させる
方法の第１実施形態を示した工程図で、（Ａ）は、外周
面にコーティング層が形成された円筒状成形体を示した
斜視図、（Ｂ）は、角形のモールドに挿合された円筒状
成形体、（Ｃ）は、角形に変形された成形体を示した斜
視図、（Ｄ）は、切断された単一インダクターの外観を
示した斜視図である。
方法の第１実施形態を示した工程図で、（Ａ）は、外周
面にコーティング層が形成された円筒状成形体を示した
斜視図、（Ｂ）は、角形のモールドに挿合された円筒状
成形体、（Ｃ）は、角形に変形された成形体を示した斜
視図、（Ｄ）は、切断された単一インダクターの外観を
示した斜視図である。
【図７】図１の円筒状成形体を角型で角形に変形させる
方法の第２実施形態を示した工程図で、（Ａ）は、角形
のモールドに挿合された円筒状成形体を示した斜視図、
（Ｂ）は、角形に変形された成形体を示した斜視図、
（Ｃ）は、切断された単一インダクター、を示した斜視
図である。
方法の第２実施形態を示した工程図で、（Ａ）は、角形
のモールドに挿合された円筒状成形体を示した斜視図、
（Ｂ）は、角形に変形された成形体を示した斜視図、
（Ｃ）は、切断された単一インダクター、を示した斜視
図である。
【図８】両方端部に外部電極が形成された本発明に係る
表面実装型チップインダクターを示した斜視図である。
表面実装型チップインダクターを示した斜視図である。
１０ 円筒状成形体 １５ 金属層 ２０ 溝 ３０、５０ 可撓性材料 ３１、５１ 容器 ３２、５２ 導電性ペースト ４０ テープ ４５ 露出部分 ６０ 外部コーティング層 ６１ 下部モールド ６２ 上部モールド ６５、７５、８０ 単一インダクター ７０ 混合物 ８５ 外部電極
Claims (22)
- 【請求項１】 フェライトまたはセラミック粉末に熱可
塑性有機バインダーを混合して円筒状の成型体を形成す
る段階と、 前記成型体の外周面にコイルパターンを形成する段階
と、 前記コイルパターンの形成された前記成型体を角型のモ
ールドに挿合した後、所定温度下で所定圧力を加えて角
形に変形させる段階と、を順次行うことを特徴とする表
面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項２】 前記コイルパターンを形成する段階は、 前記円筒状成型体の外周面に金属層を形成する段階と、 前記金属層に螺旋状のコイルパターンを形成する段階
と、 を順次行うことを特徴とする請求項１記載の表面実装型
チップインダクターの製造方法。 - 【請求項３】 前記金属層の材質は、Ａｇ、Ａｌ、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びＳｎ中何れか１つ、ま
たは、それら元素を含有する合金が利用されることを特
徴とする請求項２記載の表面実装型チップインダクター
の製造方法。 - 【請求項４】 前記金属層は、浸漬（dipping）、メッ
キ及びスパッタリング中何れか一つの方法を用いて前記
成型体の表面に所定厚さに被覆されることを特徴とする
請求項２記載の表面実装型チップインダクターの製造方
法。 - 【請求項５】 前記コイルパターンは、レーザー加工ま
たはその他の機械的加工により形成されることを特徴と
する請求項２記載の表面実装型チップインダクターの製
造方法。 - 【請求項６】 前記コイルパターンを形成する段階は、 前記円筒状成型体の外周面に導電性ペーストを包含する
糸状の可撓性材料を螺旋状に巻回する段階と、 前記可撓性材料に包含された導電性ペーストを硬化させ
る段階と、 を順次行うことを特徴とする請求項１記載の表面実装型
チップインダクターの製造方法。 - 【請求項７】 前記糸状の可撓性材料は、導電性ペース
トが装入された容器内を通過することによって金属成分
が包含されることを特徴とする請求項６記載の表面実装
型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項８】 前記糸状の可撓性材料は、焼結を施す過
程で消失される可燃性材料であることを特徴とする請求
項６記載の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項９】 前記コイルパターンを形成する段階は、 前記円筒状成型体の外周面に所定厚さ及び所定幅を有す
るテープを所定間隔を有するように螺旋状に巻回する段
階と、 前記テープ間の間隔に導電性ペーストを塗布する段階
と、 前記塗布された導電性ペーストを硬化させる段階と、 を順次行うことを特徴とする請求項１記載の表面実装型
チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１０】 前記テープは、焼結を施す過程で消失
される可燃性材料であることを特徴とする請求項９記載
の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１１】 前記コイルパターンを形成する段階
は、 前記円筒状成型体の外周面に導電性ペーストが染込まれ
ない糸状の可撓性材料を所定間隔を有して螺旋状に巻回
する段階と、 前記可撓性材料が螺旋状に巻回された前記成型体を導電
性ペーストが装入された容器内に所定時間の間浸漬させ
て、前記成型体の外周面上に導電性ペーストを塗布させ
る段階と、 所定時間の間、前記成型体に塗布された導電性ペースト
を硬化させる段階と、 を順次行うことを特徴とする請求項１記載の表面実装型
チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１２】 前記可撓性材料を前記成型体から取除
く段階を追加行うことを特徴とする請求項１１記載の表
面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１３】 前記有機バインダーは、前記成型体の
焼結過程で消失される材料であることを特徴とする請求
項１記載の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１４】 前記有機バインダーは、ＰＶＡ（Poly
Vinyl Alcohol；以下、ＰＶＡと略す）、ＰＶＢ（Poly
Vinyl Butyral；以下、ＰＶＢと略す）、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリアミド及びポリ塩化ビニール中
から選択される何れか１つまたは２つ以上の混合物であ
ることを特徴とする請求項１３記載の表面実装型チップ
インダクターの製造方法。 - 【請求項１５】 前記角形モールドの断面はほぼ四角形
であることを特徴とする請求項１記載の表面実装型チッ
プインダクターの製造方法。 - 【請求項１６】 前記円筒状成型体の外周面に螺旋状の
コイルパターンを形成した後、フェライトまたはセラミ
ック粉末に熱可塑性有機バインダーを混合させた材料を
用いて前記円筒状成型体の外周面に外部コーティング層
を形成する段階を追加行うことを特徴とする請求項１記
載の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１７】 前記外部コーティング層を形成する段
階は、前記成型体を断面長方形の角形に変形させる段階
を行った後施行されることを特徴とする請求項１６記載
の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１８】 前記成型体を角型のモールドに挿合し
た後、前記モールド内の前記成型体の周囲に別途の混合
物を供給する段階を追加して行うことを特徴とする請求
項１記載の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項１９】 前記混合物は、前記円筒状成型体の形
成材料と同様のものであることを特徴とする請求項１８
記載の表面実装型チップインダクターの製造方法。 - 【請求項２０】 前記断面長方形の角形に変形された成
型体を所定の長さに切断する段階を追加して行うことを
特徴とする請求項１記載の表面実装型チップインダクタ
ーの製造方法。 - 【請求項２１】 前記断面長方形の角形に変形された成
型体を焼結して焼結体を形成し、該焼結体の両方側に外
部電極を形成する段階を追加して行うことを特徴とする
請求項１記載の表面実装型チップインダクターの製造方
法。 - 【請求項２２】 フェライトまたはセラミック粉末に熱
可塑性有機バインダーを混合して円筒状の成型体を形成
する段階と、 前記成型体の外周面にコイルパターンを形成する段階
と、 前記コイルパターンの形成された前記成型体を角型を有
する押出成型機を利用して断面長方形の角形に変形させ
る段階と、 を順次行うことを特徴とする表面実装型チップインダク
ターの製造方法。
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