JPH08124761A - チップ形インダクタおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形インダクタおよびその製造方法Info
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- JPH08124761A JPH08124761A JP6253832A JP25383294A JPH08124761A JP H08124761 A JPH08124761 A JP H08124761A JP 6253832 A JP6253832 A JP 6253832A JP 25383294 A JP25383294 A JP 25383294A JP H08124761 A JPH08124761 A JP H08124761A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インピーダンス特性がばらつかず、量産性及
びインピーダンス特性が優れたチップ形インダクタ及び
その製造方法を提供する。 【構成】 コイル状導線１が磁性コア２の中に埋設さ
れ、該磁性コア２の両端面に導電性被膜から成る外部電
極３、３が形成されたもので、コイル状導線１の各巻回
導線間の隙間には無機質材層５が介在している。この無
機質材は、誘電材、絶縁材、磁性材などである。このイ
ンダクタは、例えば、押出成形機により磁性体原料粉末
と結合材を混練した混練材の棒体を形成し、この棒体に
導線を巻回し、この外周に、第２の押出成形機により無
機質材と結合材を混練した混練材を被覆し、さらに、そ
の外周に第３の押出成形機により磁性体原料粉末を含む
混練材を被覆した後、焼成し、所定の長さに切断してイ
ンダクタ本体を作成し、次いで、その磁性コア２の両端
に導電ペーストを塗布、焼き付けて外部電極３，３を形
成することにより製造される。
びインピーダンス特性が優れたチップ形インダクタ及び
その製造方法を提供する。 【構成】 コイル状導線１が磁性コア２の中に埋設さ
れ、該磁性コア２の両端面に導電性被膜から成る外部電
極３、３が形成されたもので、コイル状導線１の各巻回
導線間の隙間には無機質材層５が介在している。この無
機質材は、誘電材、絶縁材、磁性材などである。このイ
ンダクタは、例えば、押出成形機により磁性体原料粉末
と結合材を混練した混練材の棒体を形成し、この棒体に
導線を巻回し、この外周に、第２の押出成形機により無
機質材と結合材を混練した混練材を被覆し、さらに、そ
の外周に第３の押出成形機により磁性体原料粉末を含む
混練材を被覆した後、焼成し、所定の長さに切断してイ
ンダクタ本体を作成し、次いで、その磁性コア２の両端
に導電ペーストを塗布、焼き付けて外部電極３，３を形
成することにより製造される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成した磁心を用いた
チップ形インダクタ及びその製造方法に関する。
チップ形インダクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ形インダクタの製造方法と
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体に成形後に焼成して成る磁性体
棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って磁
性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼成
して成るものが知られる。
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体に成形後に焼成して成る磁性体
棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って磁
性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼成
して成るものが知られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ形イン
ダクタは、コイルが磁性コアで覆われているので、コイ
ルを囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イ
ンダクタンス値が高く、又、磁性コアの外に漏洩する磁
界がほとんど無くなる。したがって、チップ形インダク
タを近接して配置してもインダクタとしての特性に影響
を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載密度を
高める事ができるという利点がある。
ダクタは、コイルが磁性コアで覆われているので、コイ
ルを囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イ
ンダクタンス値が高く、又、磁性コアの外に漏洩する磁
界がほとんど無くなる。したがって、チップ形インダク
タを近接して配置してもインダクタとしての特性に影響
を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載密度を
高める事ができるという利点がある。
【０００４】しかしながら、このインダクタの製造方法
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
【０００５】本発明は、従来のこのような不具合を解消
し、量産性及びインピーダンス特性が優れるとともにイ
ンピーダンス特性がばらつかないチップ形インダクタ及
びその製造方法を提供することをその目的とするもので
ある。
し、量産性及びインピーダンス特性が優れるとともにイ
ンピーダンス特性がばらつかないチップ形インダクタ及
びその製造方法を提供することをその目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１記載のチップ形インダクタは、コイル状
導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した
磁性コアとから成り、該磁性コアの両端部には、該両端
部に露出したコイル状導線の両端部に接続される導電薄
膜から成る外部電極が形成され、前記コイル状導線の各
巻回導線間の隙間に無機質材が介在することを特徴とす
る。前記無機質材は、磁性材であるか、又は、誘電材で
あることが好ましい。請求項４記載のチップ形インダク
タの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線を
コイル状に巻回した後、無機質材の押出し成形により、
導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して各巻回導線間
の隙間に無機質材を充填し、次いで前記混練材の押出し
成形により外被体を形成し、巻芯、無機質材及び外被体
を焼成した後所定の長さに切断して、各巻回導線間の隙
間に無機質材が介在するコイル状導線が磁性コアに埋設
された複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該磁性
コアの両端部に導電被膜を形成して、露出した前記コイ
ル状導線の端部に接続する外部電極を形成したことを特
徴とする。請求項５記載のチップ形インダクタの製造方
法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材の押出
し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に
巻回した後、無機質材を吹き付けるか、またはディップ
して、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲してコイル
状導線の各巻回導線間の隙間に無機質材を充填し、次い
で前記混練材の押出し成形により外被体を形成し、巻
芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の長さに切断
して、各巻回導線間の隙間に無機質材が介在するコイル
状導線が磁性コアに埋設された複数のチップ形インダク
タ本体を作成し、該磁性コアの両端部に、導電被膜を形
成して、露出した前記コイル状導線の端部に接続する外
部電極を形成したことを特徴とする。請求項６記載のチ
ップ形インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合
材を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成し、
該巻芯に導線及び絶縁性線材をコイル状に巻回して、コ
イル状導線の各巻回導線間の隙間に絶縁性線材を介在さ
せた後、前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、ついで、巻芯、絶縁性材及び外被体を焼成した後所
定の長さに切断して、各巻回導線間の隙間に絶縁性材が
介在するコイル状導線が磁性コアに埋設された複数のチ
ップ形インダクタ本体を作成し、該磁性コアの両端部
に、導電被膜を形成して、露出した前記コイル状導線の
端部に接続する外部電極を形成したことを特徴とする。
請求項４、５又は６記載のチップ形インダクタの製造方
法において、前記巻芯の磁性体原料粉末と結合材の混合
比率を、外被体の磁性体原料粉末と結合材の混合比率と
同じにし、且つ前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外
被体の磁性体原料粉末の粒径と同じにして、巻芯の焼成
時の収縮率を外被体の収縮率と同じにすることが好まし
い。
めに、請求項１記載のチップ形インダクタは、コイル状
導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した
磁性コアとから成り、該磁性コアの両端部には、該両端
部に露出したコイル状導線の両端部に接続される導電薄
膜から成る外部電極が形成され、前記コイル状導線の各
巻回導線間の隙間に無機質材が介在することを特徴とす
る。前記無機質材は、磁性材であるか、又は、誘電材で
あることが好ましい。請求項４記載のチップ形インダク
タの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線を
コイル状に巻回した後、無機質材の押出し成形により、
導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して各巻回導線間
の隙間に無機質材を充填し、次いで前記混練材の押出し
成形により外被体を形成し、巻芯、無機質材及び外被体
を焼成した後所定の長さに切断して、各巻回導線間の隙
間に無機質材が介在するコイル状導線が磁性コアに埋設
された複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該磁性
コアの両端部に導電被膜を形成して、露出した前記コイ
ル状導線の端部に接続する外部電極を形成したことを特
徴とする。請求項５記載のチップ形インダクタの製造方
法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材の押出
し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に
巻回した後、無機質材を吹き付けるか、またはディップ
して、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲してコイル
状導線の各巻回導線間の隙間に無機質材を充填し、次い
で前記混練材の押出し成形により外被体を形成し、巻
芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の長さに切断
して、各巻回導線間の隙間に無機質材が介在するコイル
状導線が磁性コアに埋設された複数のチップ形インダク
タ本体を作成し、該磁性コアの両端部に、導電被膜を形
成して、露出した前記コイル状導線の端部に接続する外
部電極を形成したことを特徴とする。請求項６記載のチ
ップ形インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合
材を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成し、
該巻芯に導線及び絶縁性線材をコイル状に巻回して、コ
イル状導線の各巻回導線間の隙間に絶縁性線材を介在さ
せた後、前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、ついで、巻芯、絶縁性材及び外被体を焼成した後所
定の長さに切断して、各巻回導線間の隙間に絶縁性材が
介在するコイル状導線が磁性コアに埋設された複数のチ
ップ形インダクタ本体を作成し、該磁性コアの両端部
に、導電被膜を形成して、露出した前記コイル状導線の
端部に接続する外部電極を形成したことを特徴とする。
請求項４、５又は６記載のチップ形インダクタの製造方
法において、前記巻芯の磁性体原料粉末と結合材の混合
比率を、外被体の磁性体原料粉末と結合材の混合比率と
同じにし、且つ前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外
被体の磁性体原料粉末の粒径と同じにして、巻芯の焼成
時の収縮率を外被体の収縮率と同じにすることが好まし
い。
【０００７】
【作用】請求項４記載の製造方法においては、磁性体原
料粉末と結合材を混練し、その混練材の押出し成形によ
り巻芯を形成する第１工程と、巻芯に導線をコイル状に
巻回する第２工程と、無機質材の押出し成形により、導
線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して各巻回導線間の
隙間に無機質材を充填する第３工程を、請求項５記載の
製造方法においては、前記第１行程と第２行程と無機質
材を吹き付けるか、またはディップして、導線を巻回し
た巻芯を無機質材で包囲してコイル状導線の各巻回導線
間の隙間に無機質材を充填する工程を、請求項６記載の
製造方法においては、前記第１工程と、該巻芯に導線及
び絶縁性線材をコイル状に巻回して、コイル状導線の各
巻回導線間に絶縁性線材を介在させる工程をそれぞれ経
た後、いずれの製造方法も、前記混練材の押出し成形に
より導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成する第
４工程と、巻芯と無機質材または絶縁性線材と外被体を
焼成する第５工程と、所定の長さに切断して複数のチッ
プ形インダクタ本体を作成する第６工程を経ることによ
り、複数のチップ形インダクタ本体を同時に製造するこ
とができる。前記巻芯の磁性体原料粉末と結合材の混合
比率を、外被体の磁性体原料粉末と結合材の混合比率と
同じにし、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を外被体の
磁性体原料粉末の粒径と同じにして、いずれも巻芯の焼
成時の収縮率を外被体の収縮率と同じにすると、外被体
の焼成時の収縮による応力が、導線および又は巻回導線
と巻回導線の隙間を介して巻芯に作用しないので、イン
ダクタのインピーダンス特性が損なわれない。
料粉末と結合材を混練し、その混練材の押出し成形によ
り巻芯を形成する第１工程と、巻芯に導線をコイル状に
巻回する第２工程と、無機質材の押出し成形により、導
線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して各巻回導線間の
隙間に無機質材を充填する第３工程を、請求項５記載の
製造方法においては、前記第１行程と第２行程と無機質
材を吹き付けるか、またはディップして、導線を巻回し
た巻芯を無機質材で包囲してコイル状導線の各巻回導線
間の隙間に無機質材を充填する工程を、請求項６記載の
製造方法においては、前記第１工程と、該巻芯に導線及
び絶縁性線材をコイル状に巻回して、コイル状導線の各
巻回導線間に絶縁性線材を介在させる工程をそれぞれ経
た後、いずれの製造方法も、前記混練材の押出し成形に
より導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成する第
４工程と、巻芯と無機質材または絶縁性線材と外被体を
焼成する第５工程と、所定の長さに切断して複数のチッ
プ形インダクタ本体を作成する第６工程を経ることによ
り、複数のチップ形インダクタ本体を同時に製造するこ
とができる。前記巻芯の磁性体原料粉末と結合材の混合
比率を、外被体の磁性体原料粉末と結合材の混合比率と
同じにし、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を外被体の
磁性体原料粉末の粒径と同じにして、いずれも巻芯の焼
成時の収縮率を外被体の収縮率と同じにすると、外被体
の焼成時の収縮による応力が、導線および又は巻回導線
と巻回導線の隙間を介して巻芯に作用しないので、イン
ダクタのインピーダンス特性が損なわれない。
【０００８】巻芯に導線をコイル状に巻回し、次いで前
記混練材の押出し成形により導線を巻回した巻芯に外被
体を形成したとき、コイル状導線の各巻回導線の間の隙
間にまで混練材が侵入しないため、作成されたチップ形
インダクタ本体において、コイル状導体の各巻回導線間
に隙間ができ、磁性コアの両端に導電ペーストなどを塗
布して外部電極を形成したとき、この隙間に導電ペース
トが侵入し端部の巻回導線に接触してインピーダンスが
変化するという不具合が生ずることがあるが、本発明に
よれば、巻芯に巻回したコイル状導線の各巻回導線間に
形成される隙間に無機質材が充填されるので、チップ形
インダクタ本体の磁性コアの両端部に導電被膜から成る
外部電極を形成したとき、導電ペーストなどが端部の巻
回導線に接触せず、したがって、インピーダンス値がば
らつかない。この無機質材が誘電材であるときは、イン
ダクタをノイズ除去に使用する場合、巻線間の分布容量
が大きくなり、誘電材層が無い従来のものに比べて信号
の減衰特性が急峻になり、周波数選択特性に優れたもの
が得られ、伝送する信号とノイズとして低減する必要の
ある周波数が接近している場合に有効である。
記混練材の押出し成形により導線を巻回した巻芯に外被
体を形成したとき、コイル状導線の各巻回導線の間の隙
間にまで混練材が侵入しないため、作成されたチップ形
インダクタ本体において、コイル状導体の各巻回導線間
に隙間ができ、磁性コアの両端に導電ペーストなどを塗
布して外部電極を形成したとき、この隙間に導電ペース
トが侵入し端部の巻回導線に接触してインピーダンスが
変化するという不具合が生ずることがあるが、本発明に
よれば、巻芯に巻回したコイル状導線の各巻回導線間に
形成される隙間に無機質材が充填されるので、チップ形
インダクタ本体の磁性コアの両端部に導電被膜から成る
外部電極を形成したとき、導電ペーストなどが端部の巻
回導線に接触せず、したがって、インピーダンス値がば
らつかない。この無機質材が誘電材であるときは、イン
ダクタをノイズ除去に使用する場合、巻線間の分布容量
が大きくなり、誘電材層が無い従来のものに比べて信号
の減衰特性が急峻になり、周波数選択特性に優れたもの
が得られ、伝送する信号とノイズとして低減する必要の
ある周波数が接近している場合に有効である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導線、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性コア、３、３は、こ
の磁性コア２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出し
た前記コイル状導線１の両端末４、４が接続された外部
電極である。この外部電極３、３は、例えば銀の薄膜か
ら成る電極で、その上にニッケルメッキおよび鉛−錫メ
ッキが施される。
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導線、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性コア、３、３は、こ
の磁性コア２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出し
た前記コイル状導線１の両端末４、４が接続された外部
電極である。この外部電極３、３は、例えば銀の薄膜か
ら成る電極で、その上にニッケルメッキおよび鉛−錫メ
ッキが施される。
【００１０】上記磁性コア２は、コイル状導線１の巻芯
となるその内部の磁性体と、コイル状導線１を被覆する
外被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例
えば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍである磁性体原料粉末と、グリセリン・セル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に形
成、焼成したもので、透磁率が、例えば１００、焼成時
の収縮率が、例えば、１．３であり、外被体としての磁
性体は、前記内部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性
体原料粉末と、同じ結合材とから成り、その磁性体原料
粉末と結合材の混合比率も前記内部の磁性体と同じであ
る混練材料を焼成したもので、この収縮率であると、成
形時に、前記Ｈ，Ｗがそれぞれ４．１６ｍｍで、コイル
状導線１の内部の巻芯がφ２．６ｍｍであったのが、焼
成時において、Ｈ，Ｗがそれぞれ３．２ｍｍ、前記巻芯
の磁性体がφ２ｍｍとなり、コイル状導線１と巻芯の磁
性体との間の間隙が零に形成された。５は、内部の磁性
体と外被体としての磁性体との間に介在する磁性材、誘
電材、ガラス等の無機質材層である。
となるその内部の磁性体と、コイル状導線１を被覆する
外被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例
えば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍである磁性体原料粉末と、グリセリン・セル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に形
成、焼成したもので、透磁率が、例えば１００、焼成時
の収縮率が、例えば、１．３であり、外被体としての磁
性体は、前記内部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性
体原料粉末と、同じ結合材とから成り、その磁性体原料
粉末と結合材の混合比率も前記内部の磁性体と同じであ
る混練材料を焼成したもので、この収縮率であると、成
形時に、前記Ｈ，Ｗがそれぞれ４．１６ｍｍで、コイル
状導線１の内部の巻芯がφ２．６ｍｍであったのが、焼
成時において、Ｈ，Ｗがそれぞれ３．２ｍｍ、前記巻芯
の磁性体がφ２ｍｍとなり、コイル状導線１と巻芯の磁
性体との間の間隙が零に形成された。５は、内部の磁性
体と外被体としての磁性体との間に介在する磁性材、誘
電材、ガラス等の無機質材層である。
【００１１】無機質材層５が例えば、ＢａＴｉＯ3，Ｍ
ｇＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＴｉＯ2あるい
はこれらを組み合わせたものを主成分とするセラミック
から成る誘電材層である場合、インダクタをノイズ除去
に使用するときは、各巻回導線間の分布容量が大きくな
り、図２に実線で示すように、誘電材層が無い従来のも
の（破線で示す）に比べて信号の減衰特性が急峻にな
り、周波数選択特性に優れたものが得られ、伝送する信
号とノイズとして低減する必要のある周波数が接近して
いる場合に有効である。（図２の特性は、信号源を５０
オームの抵抗及びインダクタを介して５０オームの抵抗
に接続し、該５０オームの抵抗端に電圧計を接続した測
定回路を用いて測定した。） 次に、図１に示す、本発明に係るチップ形インダクタの
製造方法について説明する。
ｇＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＴｉＯ2あるい
はこれらを組み合わせたものを主成分とするセラミック
から成る誘電材層である場合、インダクタをノイズ除去
に使用するときは、各巻回導線間の分布容量が大きくな
り、図２に実線で示すように、誘電材層が無い従来のも
の（破線で示す）に比べて信号の減衰特性が急峻にな
り、周波数選択特性に優れたものが得られ、伝送する信
号とノイズとして低減する必要のある周波数が接近して
いる場合に有効である。（図２の特性は、信号源を５０
オームの抵抗及びインダクタを介して５０オームの抵抗
に接続し、該５０オームの抵抗端に電圧計を接続した測
定回路を用いて測定した。） 次に、図１に示す、本発明に係るチップ形インダクタの
製造方法について説明する。
【００１２】図３に示すように、例えば、前述のような
混合比率の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機６で
混練して磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練
した混練材７を１次押出成形機８に加圧供給し、１次押
出成形機８の出口から成形された所望の、例えば０．５
〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体９を、例えば３０ｍ
／秒の速度で押出す。この棒体９は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機１０により導線１
１を巻回し、この導線１１を巻回した棒体９を２次押出
成形機１２に送入する。この２次押出成形機１２には、
あらかじめ、混練機１３で混練した前記誘電材、磁性材
等の無機質材および前記結合材から成る混練材１４を加
圧供給してあるので、２次押出成形機１２から送出され
た導線１１を巻回した棒体９の外周は混練材１４で被覆
される。巻線及び混練材１４が施された棒体９は、さら
に、３次押出成形機１５に送入される。この３次押出成
形機１５には、１次押出成形機８に加圧供給した混練材
７と同じ混練材７ａを加圧供給してあるので、この成形
機１５により棒体９の上に巻回した導線１１および混練
材１４が混練材７ａで被覆され、外被体が形成される。
この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に
合わせて切断して、６００〜１０００℃、例えば９００
℃で焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタ
で切断する。切断された個々のインダクタ本体１６は、
バレル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。次いで、銀ペーストをインダクタ本体１６の両端面
およびそれに連なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部
電極３を形成する。この時、導線１１の端末４、４と外
部電極３とが接続される。外部電極３の銀層には、ニッ
ケル・メッキと半田メッキとが施される。
混合比率の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機６で
混練して磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練
した混練材７を１次押出成形機８に加圧供給し、１次押
出成形機８の出口から成形された所望の、例えば０．５
〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体９を、例えば３０ｍ
／秒の速度で押出す。この棒体９は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機１０により導線１
１を巻回し、この導線１１を巻回した棒体９を２次押出
成形機１２に送入する。この２次押出成形機１２には、
あらかじめ、混練機１３で混練した前記誘電材、磁性材
等の無機質材および前記結合材から成る混練材１４を加
圧供給してあるので、２次押出成形機１２から送出され
た導線１１を巻回した棒体９の外周は混練材１４で被覆
される。巻線及び混練材１４が施された棒体９は、さら
に、３次押出成形機１５に送入される。この３次押出成
形機１５には、１次押出成形機８に加圧供給した混練材
７と同じ混練材７ａを加圧供給してあるので、この成形
機１５により棒体９の上に巻回した導線１１および混練
材１４が混練材７ａで被覆され、外被体が形成される。
この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に
合わせて切断して、６００〜１０００℃、例えば９００
℃で焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタ
で切断する。切断された個々のインダクタ本体１６は、
バレル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。次いで、銀ペーストをインダクタ本体１６の両端面
およびそれに連なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部
電極３を形成する。この時、導線１１の端末４、４と外
部電極３とが接続される。外部電極３の銀層には、ニッ
ケル・メッキと半田メッキとが施される。
【００１３】この実施例では、コイル状導線の内部の磁
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率と
同じとしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮によ
る応力が、コイル状導線１および、又はその隙間を介し
て内部の磁性体に加わらないので、インダクタのインピ
ーダンス特性が劣化することがない。
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率と
同じとしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮によ
る応力が、コイル状導線１および、又はその隙間を介し
て内部の磁性体に加わらないので、インダクタのインピ
ーダンス特性が劣化することがない。
【００１４】チップ形インダクタは、又、図３に示す方
法とは異なる次のような方法で作成する事ができる。
法とは異なる次のような方法で作成する事ができる。
【００１５】図３において、１次押出成形機８の出口か
ら成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の巻
芯としての棒体９を、例えば３０ｍ／秒の速度で押出
し、この棒体９を、例えば、乾燥機（図示しない）で乾
燥した後、巻線機１０により導線１１を巻回し、この導
線を巻回した棒体９の外周に、例えば、前述の誘電材、
磁性材等の無機質材を吹き付けるか、又は、ディップし
て図１に示すような無機質材層５を形成する。この後
は、図３に示すように、３次押出成形機１５で混練材７
ａを被覆して外被体を形成し、その後は、図３に示すの
と同じ方法によりチップ形インダクタを作成する。
ら成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の巻
芯としての棒体９を、例えば３０ｍ／秒の速度で押出
し、この棒体９を、例えば、乾燥機（図示しない）で乾
燥した後、巻線機１０により導線１１を巻回し、この導
線を巻回した棒体９の外周に、例えば、前述の誘電材、
磁性材等の無機質材を吹き付けるか、又は、ディップし
て図１に示すような無機質材層５を形成する。この後
は、図３に示すように、３次押出成形機１５で混練材７
ａを被覆して外被体を形成し、その後は、図３に示すの
と同じ方法によりチップ形インダクタを作成する。
【００１６】又、図３において、１次押出成形機８の出
口から成形された巻芯としての棒体９を所定の速度で押
出し、この棒体９を、例えば、乾燥機（図示しない）で
乾燥した後は、巻線機１０により導線１１と例えば、ガ
ラスなどの絶縁性線材１７（誘電材から成る絶縁性線材
でもよい）を一緒に巻回し（別々でもよい）、この後
は、図３に示すように、３次押出成形機１５で混練材７
ａを被覆して外被体を形成し、図３に示すのと同じ方法
によりチップ形インダクタを作成する。図４は、この方
法により製造されたチップ形インダクタを示し、図示の
ように、コイル状導線１の各巻回導線１ａ、１ａ間は、
絶縁性線材１７で満たされるので、インダクタ本体１６
に外部電極３を形成するとき、導電ペースト等がコイル
状導線１の端部の巻回導線１ａに接触しないので、イン
ピーダンス値が変動しない。
口から成形された巻芯としての棒体９を所定の速度で押
出し、この棒体９を、例えば、乾燥機（図示しない）で
乾燥した後は、巻線機１０により導線１１と例えば、ガ
ラスなどの絶縁性線材１７（誘電材から成る絶縁性線材
でもよい）を一緒に巻回し（別々でもよい）、この後
は、図３に示すように、３次押出成形機１５で混練材７
ａを被覆して外被体を形成し、図３に示すのと同じ方法
によりチップ形インダクタを作成する。図４は、この方
法により製造されたチップ形インダクタを示し、図示の
ように、コイル状導線１の各巻回導線１ａ、１ａ間は、
絶縁性線材１７で満たされるので、インダクタ本体１６
に外部電極３を形成するとき、導電ペースト等がコイル
状導線１の端部の巻回導線１ａに接触しないので、イン
ピーダンス値が変動しない。
【００１７】
【発明の効果】請求項１記載のチップ形インダクタは、
上述のように構成したから、導電ペーストなどにより外
部電極を形成したとき、導電ペーストなどがコイル状導
線の端部の巻回導線に接触する恐れがないので、インピ
ーダンス特性がばらつかないという効果があり、無機質
材として誘電材を用いたときは、インダクタをノイズ除
去に使用する場合、巻線間の分布容量が大きくなり、誘
電材層が無い従来のものに比べて信号の減衰特性が急峻
になり、周波数選択特性に優れたものが得られ、伝送す
る信号とノイズとして低減する必要のある周波数が接近
している場合に有用であるという効果がある。又、請求
項４乃至６記載の製造方法によれば、量産性及びインピ
ーダンス特性に優れ且つインピーダンス特性がばらつか
ないチップ形インダクタが得られるという効果を有す
る。
上述のように構成したから、導電ペーストなどにより外
部電極を形成したとき、導電ペーストなどがコイル状導
線の端部の巻回導線に接触する恐れがないので、インピ
ーダンス特性がばらつかないという効果があり、無機質
材として誘電材を用いたときは、インダクタをノイズ除
去に使用する場合、巻線間の分布容量が大きくなり、誘
電材層が無い従来のものに比べて信号の減衰特性が急峻
になり、周波数選択特性に優れたものが得られ、伝送す
る信号とノイズとして低減する必要のある周波数が接近
している場合に有用であるという効果がある。又、請求
項４乃至６記載の製造方法によれば、量産性及びインピ
ーダンス特性に優れ且つインピーダンス特性がばらつか
ないチップ形インダクタが得られるという効果を有す
る。
【図１】 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明に係るチップ形イ
ンダクタの斜視図および断面図。
ンダクタの斜視図および断面図。
【図２】 本発明に係るチップ形インダクタの減衰特性
を示す図。
を示す図。
【図３】 本発明に係るチップ形インダクタの製造方法
の実施に使用する装置の説明用線図。
の実施に使用する装置の説明用線図。
【図４】 本発明に係る他のチップ形インダクタの断面
図。
図。
１ コイル状導線 ２ 磁
性コア ３ 外部電極 ５ 無
機質材層 ６、１３ 混練機 ７、７ａ、１４
混練材 ８ １次押出成形機 ９ 棒
体 １０ 巻線機 １１
導線 １２ ２次押出成形機 １５ ３次
押出成形機 １６ インダクタ本体
性コア ３ 外部電極 ５ 無
機質材層 ６、１３ 混練機 ７、７ａ、１４
混練材 ８ １次押出成形機 ９ 棒
体 １０ 巻線機 １１
導線 １２ ２次押出成形機 １５ ３次
押出成形機 １６ インダクタ本体
【手続補正書】
【提出日】平成８年１月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】しかしながら、このインダクタの製造方法
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間から圧力が加わるため、その
磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の劣化
を招くという不具合があり、又、導線を巻回した磁性体
棒に混練材で外装を施した時コイル状導線の両端の巻回
導線から外装を施すことにより形成される磁性コアの端
面までの隙間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に混
練材が侵入しにくく、外装を施した磁性体棒の焼成後に
磁性コアの端面に導電ペーストを塗布して外部電極を形
成した時、導電ペーストがコイル状導線の両端の巻回導
線から磁性コアの端面までの隙間に入り該巻回導線に接
触して該巻回導線の一部又はそのほぼ全周を電気的に短
絡することがあるので、インダクタのインピーダンス特
性がばらつくことがあるという不具合があった。
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間から圧力が加わるため、その
磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の劣化
を招くという不具合があり、又、導線を巻回した磁性体
棒に混練材で外装を施した時コイル状導線の両端の巻回
導線から外装を施すことにより形成される磁性コアの端
面までの隙間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に混
練材が侵入しにくく、外装を施した磁性体棒の焼成後に
磁性コアの端面に導電ペーストを塗布して外部電極を形
成した時、導電ペーストがコイル状導線の両端の巻回導
線から磁性コアの端面までの隙間に入り該巻回導線に接
触して該巻回導線の一部又はそのほぼ全周を電気的に短
絡することがあるので、インダクタのインピーダンス特
性がばらつくことがあるという不具合があった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１記載のチップ形インダクタは、コイル状
導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した
磁性コアとから成り、該磁性コアの両端面には、該両端
面に露出したコイル状導線の両端部に接続される導電薄
膜から成る外部電極が形成され、前記コイル状導線の両
端の巻回導線から前記磁性コアの両端面までの間及び互
いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材が介在するこ
とを特徴とする。前記無機質材は、磁性材であるか、又
は、誘電材であることが好ましい。請求項４記載のチッ
プ形インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材
を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成し、該
巻芯に導線をコイル状に巻回した後、無機質材の押出し
成形により、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して
互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材を充填し、
次いで前記混練材の押出し成形により外被体を形成し、
巻芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の長さに切
断して、前記コイル状導線が磁性コアに埋設され該コイ
ル状導線の両端の巻回導線から磁性コアの両端面までの
間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材が介
在する複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該磁性
コアの両端面に導電被膜を形成して、露出した前記コイ
ル状導線の端部に接続する外部電極を形成したことを特
徴とする。請求項５記載のチップ形インダクタの製造方
法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材の押出
し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に
巻回した後、無機質材を吹き付けるか、またはデイップ
して、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲してコイル
状導線の互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材を
充填し、次いで前記混練材の押出し成形により外被体を
形成し、巻芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の
長さに切断して、前記コイル状導線が磁性コアに埋設さ
れ該コイル状導線の両端の巻回導線から磁性コアの両端
面までの間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機
質材が介在する複数のチップ形インダクタ本体を作成
し、該磁性コアの両端面に、導電被膜を形成して、露出
した前記コイル状導線の端部に接続する外部電極を形成
したことを特徴とする。請求項６記載のチップ形インダ
クタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した
混練材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線
及び絶縁性線材をコイル状に巻回して、コイル状導線の
互いに隣接する巻回導線間の隙間に絶縁性線材を介在さ
せた後、前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、ついで、巻芯、絶縁性材及び外被体を焼成した後所
定の長さに切断して、前記コイル状導線が磁性コアに埋
設され該コイル状導線の両端の巻回導線から磁性コアの
両端面までの間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に
絶縁性材が介在する複数のチップ形インダクタ本体を作
成し、該磁性コアの両端面に、導電被膜を形成して、露
出した前記コイル状導線の端部に接続する外部電極を形
成したことを特徴とする。請求項４、５又は６記載のチ
ップ形インダクタの製造方法において、前記巻芯の磁性
体原料粉末と結合材の混合比率を、外被体の磁性体原料
粉末と結合材の混合比率と同じにし、且つ前記巻芯の磁
性体原料粉末の粒径を、外被体の磁性体原料粉末の粒径
と同じにして、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率
と同じにすることが好ましい。
めに、請求項１記載のチップ形インダクタは、コイル状
導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した
磁性コアとから成り、該磁性コアの両端面には、該両端
面に露出したコイル状導線の両端部に接続される導電薄
膜から成る外部電極が形成され、前記コイル状導線の両
端の巻回導線から前記磁性コアの両端面までの間及び互
いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材が介在するこ
とを特徴とする。前記無機質材は、磁性材であるか、又
は、誘電材であることが好ましい。請求項４記載のチッ
プ形インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材
を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成し、該
巻芯に導線をコイル状に巻回した後、無機質材の押出し
成形により、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して
互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材を充填し、
次いで前記混練材の押出し成形により外被体を形成し、
巻芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の長さに切
断して、前記コイル状導線が磁性コアに埋設され該コイ
ル状導線の両端の巻回導線から磁性コアの両端面までの
間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材が介
在する複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該磁性
コアの両端面に導電被膜を形成して、露出した前記コイ
ル状導線の端部に接続する外部電極を形成したことを特
徴とする。請求項５記載のチップ形インダクタの製造方
法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材の押出
し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に
巻回した後、無機質材を吹き付けるか、またはデイップ
して、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲してコイル
状導線の互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機質材を
充填し、次いで前記混練材の押出し成形により外被体を
形成し、巻芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の
長さに切断して、前記コイル状導線が磁性コアに埋設さ
れ該コイル状導線の両端の巻回導線から磁性コアの両端
面までの間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に無機
質材が介在する複数のチップ形インダクタ本体を作成
し、該磁性コアの両端面に、導電被膜を形成して、露出
した前記コイル状導線の端部に接続する外部電極を形成
したことを特徴とする。請求項６記載のチップ形インダ
クタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材を混練した
混練材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線
及び絶縁性線材をコイル状に巻回して、コイル状導線の
互いに隣接する巻回導線間の隙間に絶縁性線材を介在さ
せた後、前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、ついで、巻芯、絶縁性材及び外被体を焼成した後所
定の長さに切断して、前記コイル状導線が磁性コアに埋
設され該コイル状導線の両端の巻回導線から磁性コアの
両端面までの間及び互いに隣接する巻回導線間の隙間に
絶縁性材が介在する複数のチップ形インダクタ本体を作
成し、該磁性コアの両端面に、導電被膜を形成して、露
出した前記コイル状導線の端部に接続する外部電極を形
成したことを特徴とする。請求項４、５又は６記載のチ
ップ形インダクタの製造方法において、前記巻芯の磁性
体原料粉末と結合材の混合比率を、外被体の磁性体原料
粉末と結合材の混合比率と同じにし、且つ前記巻芯の磁
性体原料粉末の粒径を、外被体の磁性体原料粉末の粒径
と同じにして、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率
と同じにすることが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】巻芯に導線をコイル状に巻回し、次いで前
記混練材の押出し成形により導線を巻回した巻芯に外被
体を形成したとき、コイル状導線の互いに隣接する巻回
導線の間の隙間にまで混練材が侵入しにくいため、外被
体の形成後焼成し、次いで所定の長さに切断することに
より作成されたチップ形インダクタ本体において、コイ
ル状導線の両端の巻回導線から該インダクタ本体の磁性
コアの端面までの間及びコイル状導線の互いに隣接する
巻回導線間に隙間ができ、磁性コアの両端面に導電ペー
ストを塗布して外部電極を形成したとき、この隙間に導
電ペーストが侵入し端部の巻回導線の全周又は一部に接
触してインピーダンスが変化するという不具合を生ずる
ことがあるが、本発明によれば、コイル状導線の両端の
巻回導線からチップ形インダクタ本体の磁性コアの端面
までの間及びコイル状導線の互いに隣接する巻回導線間
に形成される隙間に無機質材が充填されるので、チップ
形インダクタ本体の磁性コアの両端面に導電被膜から成
る外部電極を形成したとき、導電ペーストがコイル状導
線の両端の巻回導線の全周又は一部に接触せず、したが
って、本発明のチップ形インダクタはインピーダンス値
がばらつかない。この無機質材が誘電材であるときは、
インダクタをノイズ除去に使用する場合、巻線間の分布
容量が大きくなり、誘電材層が無い従来のものに比べて
信号の減衰特性が急峻になり、周波数選択特性に優れた
ものが得られ、伝送する信号とノイズとして低減する必
要のある周波数が接近している場合に有効である。
記混練材の押出し成形により導線を巻回した巻芯に外被
体を形成したとき、コイル状導線の互いに隣接する巻回
導線の間の隙間にまで混練材が侵入しにくいため、外被
体の形成後焼成し、次いで所定の長さに切断することに
より作成されたチップ形インダクタ本体において、コイ
ル状導線の両端の巻回導線から該インダクタ本体の磁性
コアの端面までの間及びコイル状導線の互いに隣接する
巻回導線間に隙間ができ、磁性コアの両端面に導電ペー
ストを塗布して外部電極を形成したとき、この隙間に導
電ペーストが侵入し端部の巻回導線の全周又は一部に接
触してインピーダンスが変化するという不具合を生ずる
ことがあるが、本発明によれば、コイル状導線の両端の
巻回導線からチップ形インダクタ本体の磁性コアの端面
までの間及びコイル状導線の互いに隣接する巻回導線間
に形成される隙間に無機質材が充填されるので、チップ
形インダクタ本体の磁性コアの両端面に導電被膜から成
る外部電極を形成したとき、導電ペーストがコイル状導
線の両端の巻回導線の全周又は一部に接触せず、したが
って、本発明のチップ形インダクタはインピーダンス値
がばらつかない。この無機質材が誘電材であるときは、
インダクタをノイズ除去に使用する場合、巻線間の分布
容量が大きくなり、誘電材層が無い従来のものに比べて
信号の減衰特性が急峻になり、周波数選択特性に優れた
ものが得られ、伝送する信号とノイズとして低減する必
要のある周波数が接近している場合に有効である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この
磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体１の両端の巻回導線ｔ、ｔの端末４、４
が接続された外部電極である。この外部電極３、３は、
例えば銀の薄膜から成る電極で、その上にニッケルメッ
キおよび鉛−錫メッキが施される。
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この
磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体１の両端の巻回導線ｔ、ｔの端末４、４
が接続された外部電極である。この外部電極３、３は、
例えば銀の薄膜から成る電極で、その上にニッケルメッ
キおよび鉛−錫メッキが施される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図３に示すように、例えば、前述のような
混合比率の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機６で
混練して磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練
した混練材７を１次押出成形機８に加圧供給し、１次押
出成形機８の出口から成形された所望の、例えば０．５
〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体９を、所定の速度で
押出す。この棒体９は、例えば、乾燥機（図示しない）
で乾燥した後、巻線機１０により導線１１を巻回し、こ
の導線１１を巻回した棒体９を２次押出成形機１２に送
入する。この２次押出成形機１２には、あらかじめ、混
練機１３で混練した前記誘電材、磁性材等の無機質材お
よび前記結合材から成る混練材１４を加圧供給してある
ので、２次押出成形機１２から送出された導線１１を巻
回した棒体９の外周は混練材１４で被覆される。巻線及
び混練材１４が施された棒体９は、さらに、３次押出成
形機１５に送入される。この３次押出成形機１５には、
１次押出成形機８に加圧供給した混練材７と同じ混練材
７ａを加圧供給してあるので、この成形機１５により棒
体９の上に巻回した導線１１および混練材１４が混練材
７ａで被覆され、外被体が形成される。この後、焼成炉
の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合わせて切断し
て、６００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成し、個
々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断する。切
断された個々のインダクタ本体１６は、バレル粉と水と
でバレル研磨して、角部にアールを付ける。次いで、銀
ペーストをインダクタ本体１６の両端面およびそれに連
なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部電極３を形成す
る。この時、導線１１の端末４、４と外部電極３とが接
続される。外部電極３の銀層には、ニッケル・メッキと
半田メッキとが施される。
混合比率の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機６で
混練して磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練
した混練材７を１次押出成形機８に加圧供給し、１次押
出成形機８の出口から成形された所望の、例えば０．５
〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体９を、所定の速度で
押出す。この棒体９は、例えば、乾燥機（図示しない）
で乾燥した後、巻線機１０により導線１１を巻回し、こ
の導線１１を巻回した棒体９を２次押出成形機１２に送
入する。この２次押出成形機１２には、あらかじめ、混
練機１３で混練した前記誘電材、磁性材等の無機質材お
よび前記結合材から成る混練材１４を加圧供給してある
ので、２次押出成形機１２から送出された導線１１を巻
回した棒体９の外周は混練材１４で被覆される。巻線及
び混練材１４が施された棒体９は、さらに、３次押出成
形機１５に送入される。この３次押出成形機１５には、
１次押出成形機８に加圧供給した混練材７と同じ混練材
７ａを加圧供給してあるので、この成形機１５により棒
体９の上に巻回した導線１１および混練材１４が混練材
７ａで被覆され、外被体が形成される。この後、焼成炉
の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合わせて切断し
て、６００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成し、個
々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断する。切
断された個々のインダクタ本体１６は、バレル粉と水と
でバレル研磨して、角部にアールを付ける。次いで、銀
ペーストをインダクタ本体１６の両端面およびそれに連
なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部電極３を形成す
る。この時、導線１１の端末４、４と外部電極３とが接
続される。外部電極３の銀層には、ニッケル・メッキと
半田メッキとが施される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】図３において、１次押出成形機８の出口か
ら成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の巻
芯としての棒体９を、所定の速度で押出し、この棒体９
を、例えば、乾燥機（図示しない）で乾燥した後、巻線
機１０により導線１１を巻回し、この導線を巻回した棒
体９の外周に、例えば、前述の誘電材、磁性材等の無機
質材を吹き付けるか、又は、デイップして図１に示すよ
うな無機質材層５を形成する。この後は、図３に示すよ
うに、３次押出成形機１５で混練材７ａを被覆して外被
体を形成し、その後は、図３に示すのと同じ方法により
チップ形インダクタを作成する。
ら成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の巻
芯としての棒体９を、所定の速度で押出し、この棒体９
を、例えば、乾燥機（図示しない）で乾燥した後、巻線
機１０により導線１１を巻回し、この導線を巻回した棒
体９の外周に、例えば、前述の誘電材、磁性材等の無機
質材を吹き付けるか、又は、デイップして図１に示すよ
うな無機質材層５を形成する。この後は、図３に示すよ
うに、３次押出成形機１５で混練材７ａを被覆して外被
体を形成し、その後は、図３に示すのと同じ方法により
チップ形インダクタを作成する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】又、図３において、１次押出成形機８の出
口から成形された巻芯としての棒体９を所定の速度で押
出し、この棒体９を、例えば、乾燥機（図示しない）で
乾燥した後は、巻線機１０により導線１１と例えば、ガ
ラスなどの絶縁性線材１７（誘電材から成る絶縁性線材
でもよい）を一緒に巻回し（別々でもよい）、この後
は、図３に示すように、３次押出成形機１５で混練材７
ａを被覆して外被体を形成し、図３に示すのと同じ方法
によりチップ形インダクタを作成する。図４は、この方
法により製造されたチップ形インダクタを示し、図示の
ように、端末が外部電極３に接続されたコイル状導線１
の両端の巻回導線ｔ、ｔからチップ形インダクタ本体の
磁性コア２の両端面までの間及びコイル状導線１の互い
に隣接する巻回導線ｔ、ｔ間の隙間は、絶縁性線材１７
で満たされるので、インダクタ本体に外部電極３を形成
するとき、導電ペースト等がコイル状導線１の端部の巻
回導線ｔに接触しないので、インピーダンス値が変動し
ない。
口から成形された巻芯としての棒体９を所定の速度で押
出し、この棒体９を、例えば、乾燥機（図示しない）で
乾燥した後は、巻線機１０により導線１１と例えば、ガ
ラスなどの絶縁性線材１７（誘電材から成る絶縁性線材
でもよい）を一緒に巻回し（別々でもよい）、この後
は、図３に示すように、３次押出成形機１５で混練材７
ａを被覆して外被体を形成し、図３に示すのと同じ方法
によりチップ形インダクタを作成する。図４は、この方
法により製造されたチップ形インダクタを示し、図示の
ように、端末が外部電極３に接続されたコイル状導線１
の両端の巻回導線ｔ、ｔからチップ形インダクタ本体の
磁性コア２の両端面までの間及びコイル状導線１の互い
に隣接する巻回導線ｔ、ｔ間の隙間は、絶縁性線材１７
で満たされるので、インダクタ本体に外部電極３を形成
するとき、導電ペースト等がコイル状導線１の端部の巻
回導線ｔに接触しないので、インピーダンス値が変動し
ない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
Claims (7)
- 【請求項１】 コイル状導線と、焼成により形成され該
コイル状導線を埋設した磁性コアとから成り、該磁性コ
アの両端部には、該両端部に露出したコイル状導線の両
端部に接続される導電薄膜から成る外部電極が形成さ
れ、前記コイル状導線の各巻回導線間の隙間に無機質材
が介在することを特徴とするチップ形インダクタ。 - 【請求項２】 前記無機質材は、磁性材であることを特
徴とする請求項１記載のチップ形インダクタ。 - 【請求項３】 前記無機質材は、誘電材であることを特
徴とする請求項１記載のチップ形インダクタ。 - 【請求項４】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコ
イル状に巻回した後、無機質材の押出し成形により、導
線を巻回した巻芯を無機質材で包囲して各巻回導線間の
隙間に無機質材を充填し、ついで前記混練材の押出し成
形により外被体を形成し、巻芯、無機質材及び外被体を
焼成した後所定の長さに切断して、各巻回導線間の隙間
に無機質材が介在するコイル状導線が磁性コアに埋設さ
れた複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該磁性コ
アの両端部に導電被膜を形成して、露出した前記コイル
状導線の端部に接続する外部電極を形成したことを特徴
とするチップ形インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコ
イル状に巻回した後、無機質材を吹き付けるか、または
ディップして、導線を巻回した巻芯を無機質材で包囲し
てコイル状導線の各巻回導線間の隙間に無機質材を充填
し、ついで前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、巻芯、無機質材及び外被体を焼成した後所定の長さ
に切断して、各巻回導線間の隙間に無機質材が介在する
コイル状導線が磁性コアに埋設された複数のチップ形イ
ンダクタ本体を作成し、該磁性コアの両端部に、導電被
膜を形成して、露出した前記コイル状導線の端部に接続
する外部電極を形成したことを特徴とするチップ形イン
ダクタの製造方法。 - 【請求項６】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線及び
絶縁性線材をコイル状に巻回して、コイル状導線の各巻
回導線間の隙間に絶縁性線材を介在させた後、前記混練
材の押出し成形により外被体を形成し、ついで、巻芯、
絶縁性材及び外被体を焼成した後所定の長さに切断し
て、各巻回導線間の隙間に絶縁性材が介在するコイル状
導線が磁性コアに埋設された複数のチップ形インダクタ
本体を作成し、該磁性コアの両端部に、導電被膜を形成
して、露出した前記コイル状導線の端部に接続する外部
電極を形成したことを特徴とするチップ形インダクタの
製造方法。 - 【請求項７】 前記巻芯の、磁性体原料粉末と結合材の
混合比率を前記外被体の、磁性体原料粉末と結合材の混
合比率と同じにし、且つ前記巻芯の、磁性体原料粉末の
粒径を前記外被体の磁性体原料粉末の粒径と同じにし
て、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率と同じにし
たことを特徴とする請求項４、５又は６記載のチップ形
インダクタの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6253832A JPH08124761A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
| US08/916,257 US6362713B1 (en) | 1994-10-19 | 1997-08-22 | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| US09/207,678 US6189202B1 (en) | 1994-10-19 | 1998-12-09 | Method of manufacturing chip inductors and chip inductor arrays |
| US09/635,098 US6791444B1 (en) | 1994-10-19 | 2000-08-09 | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| US09/650,755 US6343413B1 (en) | 1994-10-19 | 2000-08-30 | Method of manufacturing a chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6253832A JPH08124761A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124761A true JPH08124761A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17256761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6253832A Pending JPH08124761A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124761A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0845792A2 (en) * | 1996-11-29 | 1998-06-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2002343648A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Hioki Ee Corp | 巻線部品、トランス、および巻線部品の製造方法 |
| JP2016111280A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 東光株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2017175160A (ja) * | 2017-06-01 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2018125399A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子モジュール |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP6253832A patent/JPH08124761A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0845792A2 (en) * | 1996-11-29 | 1998-06-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| EP0845792A3 (en) * | 1996-11-29 | 1999-02-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2002343648A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Hioki Ee Corp | 巻線部品、トランス、および巻線部品の製造方法 |
| JP2016111280A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 東光株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| US10879005B2 (en) | 2014-12-10 | 2020-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing same |
| JP2018125399A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子モジュール |
| JP2017175160A (ja) * | 2017-06-01 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010731 |