JP2992869B2 - チップ形インダクタの製造方法 - Google Patents
チップ形インダクタの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、信号線より発
生する高調波や電磁波障害ノイズを除去するために利用
される、焼成した磁性コアを用いたチップ形インダクタ
に関する。
生する高調波や電磁波障害ノイズを除去するために利用
される、焼成した磁性コアを用いたチップ形インダクタ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高調波ノイズの除去に用いるため
に、成形金型内に予め導線例えば白金線を挿通させた
後、結合材とフェライト粉末を混練させた混練材を供給
し、該金型の口金部から導線の入った成形体を押し出
し、これを焼成して、図４に示すように直線状の導線１
を内蔵したインダクタ本体２を作成し、その両端に外部
電極３、３を形成して成るインダクタが知られている。
に、成形金型内に予め導線例えば白金線を挿通させた
後、結合材とフェライト粉末を混練させた混練材を供給
し、該金型の口金部から導線の入った成形体を押し出
し、これを焼成して、図４に示すように直線状の導線１
を内蔵したインダクタ本体２を作成し、その両端に外部
電極３、３を形成して成るインダクタが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のインダクタは、
混練材が硬化する際の収縮により、磁性コアに応力がか
かり、インピーダンス値が応力に応じて低下し、量産時
において、インピーダンス値の周波数特性がばらつくと
いう不具合があった。
混練材が硬化する際の収縮により、磁性コアに応力がか
かり、インピーダンス値が応力に応じて低下し、量産時
において、インピーダンス値の周波数特性がばらつくと
いう不具合があった。
【０００４】本発明は、線状及びコイル状の導線を内蔵
するチップ形インダクタにおいて、上記のような不具合
を解消することをその目的とするものである。
するチップ形インダクタにおいて、上記のような不具合
を解消することをその目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明は、直線状束線を包囲して磁
性体原料粉末と結合材を混練した混練材により外被体を
形成した後焼成して成るチップ状インダクタの製造方法
において、該直線状束線を包囲して混練材により外被体
を形成する前に、該直線状束線の外周に有機物を被覆
し、焼成の際、有機物の消失させることを特徴とする。
請求項２記載の発明は、磁性体原料粉末と結合材を混練
した混練材により巻芯を形成し、該巻芯に外周を有機物
で被覆した束線をコイル状に巻回した後、束線を巻回し
た該巻芯を包囲して前記混練材により外被体を形成し、
次いで焼成して成り、焼成の際、前記有機物を消失させ
ることを特徴とする。請求項２記載の発明において、有
機物は、摩擦係数の高い材料であることが好ましい。請
求項４記載の発明は、磁性体原料粉末と結合材を混練し
た混練材により巻芯を形成し、該巻芯に有機物を塗布し
た後、束線をコイル状に巻回し、該束線を巻回した巻芯
を包囲して前記混練材により外被体を形成し、次いで焼
成して成り、焼成の際、前記有機物を消失させることを
特徴とする。請求項５記載の発明は、磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材により巻芯を形成し、該巻芯に
束線をコイル状に巻回した後、該束線及び巻芯に有機物
を塗布し、該束線を巻回した巻芯を包囲して前記混練材
により外被体を形成し、次いで焼成して成り、焼成の
際、前記有機物を消失させることを特徴とする。
めに、請求項１記載の発明は、直線状束線を包囲して磁
性体原料粉末と結合材を混練した混練材により外被体を
形成した後焼成して成るチップ状インダクタの製造方法
において、該直線状束線を包囲して混練材により外被体
を形成する前に、該直線状束線の外周に有機物を被覆
し、焼成の際、有機物の消失させることを特徴とする。
請求項２記載の発明は、磁性体原料粉末と結合材を混練
した混練材により巻芯を形成し、該巻芯に外周を有機物
で被覆した束線をコイル状に巻回した後、束線を巻回し
た該巻芯を包囲して前記混練材により外被体を形成し、
次いで焼成して成り、焼成の際、前記有機物を消失させ
ることを特徴とする。請求項２記載の発明において、有
機物は、摩擦係数の高い材料であることが好ましい。請
求項４記載の発明は、磁性体原料粉末と結合材を混練し
た混練材により巻芯を形成し、該巻芯に有機物を塗布し
た後、束線をコイル状に巻回し、該束線を巻回した巻芯
を包囲して前記混練材により外被体を形成し、次いで焼
成して成り、焼成の際、前記有機物を消失させることを
特徴とする。請求項５記載の発明は、磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材により巻芯を形成し、該巻芯に
束線をコイル状に巻回した後、該束線及び巻芯に有機物
を塗布し、該束線を巻回した巻芯を包囲して前記混練材
により外被体を形成し、次いで焼成して成り、焼成の
際、前記有機物を消失させることを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１記載の発明において、前記外被体は焼
成すると収縮するが、外被体と導線との間に介在する有
機物は消失し、空隙ができるので、この空隙により外被
体の収縮分が吸収され、外被体に導線による応力が加わ
らない。請求項２、４又は５記載の発明において、導線
の外周を被覆する有機物、巻芯に塗布した有機物又はコ
イル状に巻回された導線及び巻芯に塗布した有機物は、
焼成の際に消失し、そこに空隙ができるので、焼成によ
り外被体が収縮してもその収縮分は空隙で吸収され、外
被体には収縮による応力が加わらない。束線であると、
同じ断面積の一本の導線よりも撓みやすいので、外被体
の焼成による収縮が、導線の変形を介して有機物の消失
による空隙で有効に吸収される。請求項２記載の発明に
おいて、導線の外周を被覆する有機物が摩擦係数の高い
材料であると、外被体を形成するとき、巻芯に巻回した
導線の巻きくずれを防止することができる。
成すると収縮するが、外被体と導線との間に介在する有
機物は消失し、空隙ができるので、この空隙により外被
体の収縮分が吸収され、外被体に導線による応力が加わ
らない。請求項２、４又は５記載の発明において、導線
の外周を被覆する有機物、巻芯に塗布した有機物又はコ
イル状に巻回された導線及び巻芯に塗布した有機物は、
焼成の際に消失し、そこに空隙ができるので、焼成によ
り外被体が収縮してもその収縮分は空隙で吸収され、外
被体には収縮による応力が加わらない。束線であると、
同じ断面積の一本の導線よりも撓みやすいので、外被体
の焼成による収縮が、導線の変形を介して有機物の消失
による空隙で有効に吸収される。請求項２記載の発明に
おいて、導線の外周を被覆する有機物が摩擦係数の高い
材料であると、外被体を形成するとき、巻芯に巻回した
導線の巻きくずれを防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、図４に示すチップ形インダクタの製造方
法の説明図である。先ず、例えばゴム、プラスチックか
ら成る有機物を被覆した導線４を押出し成形機５の透孔
６に挿通し、磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓを混練機７で
均等に混練した混練材８を押出し成形機５に加圧送入す
ると、その金型口金から導線４を包囲する混練材８から
成る外被体が形成されて棒体９が送出される。この棒体
９を焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合わ
せて切断して、６００〜１０００℃、例えば９００℃で
焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切
断する。切断された個々のインダクタ本体２は、バレル
粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付ける。次
いで、銀ペーストをインダクタ本体２の両端面およびそ
れに連なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部電極３、
３を形成する。これにより、導線１の端末１０、１０と
外部電極３とが接続される。外部電極３の銀層には、ニ
ッケル・メッキと半田メッキとが施される。前記焼成に
より、前記有機物は消失し、空隙が形成されるので、外
被体が収縮してもその収縮分は空隙で吸収され、外被体
にはその収縮による応力が加わらず、インピーダンスは
低下しない。
する。図１は、図４に示すチップ形インダクタの製造方
法の説明図である。先ず、例えばゴム、プラスチックか
ら成る有機物を被覆した導線４を押出し成形機５の透孔
６に挿通し、磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓを混練機７で
均等に混練した混練材８を押出し成形機５に加圧送入す
ると、その金型口金から導線４を包囲する混練材８から
成る外被体が形成されて棒体９が送出される。この棒体
９を焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合わ
せて切断して、６００〜１０００℃、例えば９００℃で
焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切
断する。切断された個々のインダクタ本体２は、バレル
粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付ける。次
いで、銀ペーストをインダクタ本体２の両端面およびそ
れに連なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部電極３、
３を形成する。これにより、導線１の端末１０、１０と
外部電極３とが接続される。外部電極３の銀層には、ニ
ッケル・メッキと半田メッキとが施される。前記焼成に
より、前記有機物は消失し、空隙が形成されるので、外
被体が収縮してもその収縮分は空隙で吸収され、外被体
にはその収縮による応力が加わらず、インピーダンスは
低下しない。
【０００８】図２は、図３に示すチップ形インダクタの
製造方法の説明図である。図３のチップ形インダクタ
は、コイル状導線１ａを内蔵するインダクタ本体２の両
端に外部電極３、３が形成されたものである。その製造
方法を説明すると、磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓを混練
機７で均等に混練した混練材８を押出し成形機５ａに加
圧送入すると、その金型の口金部から混練材から成る巻
芯である棒体１１が送出され、この棒体１１に有機物を
被覆した導線４を巻線機１２によりコイル状に巻回す
る。この導線４を巻回した棒体１１を、混練材８が加圧
送入される押出し成形機５ｂに挿入し移動させると、導
線４を巻回した棒体１１を包囲して混練材から成る外被
体が形成される。これを焼成炉の大きさ又は、下に敷く
セッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０００
℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタの寸法
に合わせてカッタで切断する。切断された個々のインダ
クタ本体２は、前述と同様に、バレル粉と水とでバレル
研磨して、角部にアールを付ける。次いで、銀ペースト
をインダクタ本体２の両端面およびそれに連なる外周面
端部に塗布し焼き付けて外部電極３、３を形成する。前
記有機物に例えば、ゴムのように摩擦係数の高い材料を
用いると、棒体１１に巻回した導線４は、外被体を形成
したとき、巻き崩れを防止することができ、多量生産の
際、インピーダンス値がばらつかない。
製造方法の説明図である。図３のチップ形インダクタ
は、コイル状導線１ａを内蔵するインダクタ本体２の両
端に外部電極３、３が形成されたものである。その製造
方法を説明すると、磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓを混練
機７で均等に混練した混練材８を押出し成形機５ａに加
圧送入すると、その金型の口金部から混練材から成る巻
芯である棒体１１が送出され、この棒体１１に有機物を
被覆した導線４を巻線機１２によりコイル状に巻回す
る。この導線４を巻回した棒体１１を、混練材８が加圧
送入される押出し成形機５ｂに挿入し移動させると、導
線４を巻回した棒体１１を包囲して混練材から成る外被
体が形成される。これを焼成炉の大きさ又は、下に敷く
セッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０００
℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタの寸法
に合わせてカッタで切断する。切断された個々のインダ
クタ本体２は、前述と同様に、バレル粉と水とでバレル
研磨して、角部にアールを付ける。次いで、銀ペースト
をインダクタ本体２の両端面およびそれに連なる外周面
端部に塗布し焼き付けて外部電極３、３を形成する。前
記有機物に例えば、ゴムのように摩擦係数の高い材料を
用いると、棒体１１に巻回した導線４は、外被体を形成
したとき、巻き崩れを防止することができ、多量生産の
際、インピーダンス値がばらつかない。
【０００９】図２において、有機物を被覆した導線４を
用いる代わりに、押出し成形機５ａの金型の口金部から
送出された棒体１１に有機物を塗布し（図示せず）、そ
の後導線１を巻線機１２により巻回して、押出し成形機
５ｂに挿入し移動させてもよく、又、押出し成形機５ａ
の金型の口金部から送出された棒体１１に導線１を巻線
機１２により巻回し、その後導線１及び棒体１１に、図
示しないが有機物を塗布して、押出し成形機５ｂに挿入
し移動させてもよい。このいずれでも、前記実施例と同
様の効果がえられる。上記実施例において、導線１に束
線を用いると、同じ断面積の１本の導線１を用いた場合
よりも撓みやすいので、焼成の際に導線１と棒体１１と
の間にあった有機物の消失による空隙に導線の撓みを介
して外被体の収縮分がより有効に吸収される。
用いる代わりに、押出し成形機５ａの金型の口金部から
送出された棒体１１に有機物を塗布し（図示せず）、そ
の後導線１を巻線機１２により巻回して、押出し成形機
５ｂに挿入し移動させてもよく、又、押出し成形機５ａ
の金型の口金部から送出された棒体１１に導線１を巻線
機１２により巻回し、その後導線１及び棒体１１に、図
示しないが有機物を塗布して、押出し成形機５ｂに挿入
し移動させてもよい。このいずれでも、前記実施例と同
様の効果がえられる。上記実施例において、導線１に束
線を用いると、同じ断面積の１本の導線１を用いた場合
よりも撓みやすいので、焼成の際に導線１と棒体１１と
の間にあった有機物の消失による空隙に導線の撓みを介
して外被体の収縮分がより有効に吸収される。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、上述の構成によれば、磁性体
の焼成の際の収縮によって該磁性体に応力が加わらない
から、応力に応じてインピーダンス値が低下することが
なく、多量生産の際に、インピーダンスの周波数特性に
ばらつきを生じないという効果を有する。
の焼成の際の収縮によって該磁性体に応力が加わらない
から、応力に応じてインピーダンス値が低下することが
なく、多量生産の際に、インピーダンスの周波数特性に
ばらつきを生じないという効果を有する。
【図１】本発明に係るチップ形インダクタの製造方法の
説明図。
説明図。
【図２】本発明に係る他のチップ形インダクタの製造方
法の説明図。
法の説明図。
【図３】上記他のチップ形インダクタの斜視図。
【図４】従来のチップ形インダクタの１例の斜視図。
１ 導線 １ａ
コイル状導線 ２ インダクタ本体 ３
外部電極 ４ 有機物を有する導線 ５、５ａ，５ｂ 押出し成形機 ８
混練材 ９ 外被体である棒体 １１ 巻芯である棒体
コイル状導線 ２ インダクタ本体 ３
外部電極 ４ 有機物を有する導線 ５、５ａ，５ｂ 押出し成形機 ８
混練材 ９ 外被体である棒体 １１ 巻芯である棒体
フロントページの続き (72)発明者 梅山 信浩 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (72)発明者 野木 謙一郎 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−290955（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−113607（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−299222（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−214605（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−302410（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 17/04,27/28,41/04
Claims (5)
- 【請求項１】 直線状束線を包囲して磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材により外被体を形成した後焼成
して成るチップ状インダクタの製造方法において、該直
線状束線を包囲して混練材により外被体を形成する前
に、該直線状束線の外周に有機物を被覆し、焼成の際、
有機物の消失させることを特徴とするチップ形インダク
タの製造方法。 - 【請求項２】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材により巻芯を形成し、該巻芯に外周を有機物で被覆し
た束線をコイル状に巻回した後、束線を巻回した該巻芯
を包囲して前記混練材により外被体を形成し、次いで焼
成して成り、焼成の際、前記有機物を消失させることを
特徴とするチップ形インダクタの製造方法。 - 【請求項３】 前記有機物は、摩擦係数の高い材料であ
ることを特徴とする請求項２記載のチップ形インダクタ
の製造方法。 - 【請求項４】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材により巻芯を形成し、該巻芯に有機物を塗布した後、
束線をコイル状に巻回し、該束線を巻回した巻芯を包囲
して前記混練材により外被体を形成し、次いで焼成して
成り、焼成の際、前記有機物を消失させることを特徴と
するチップ形インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材により巻芯を形成し、該巻芯に束線をコイル状に巻回
した後、該束線及び巻芯に有機物を塗布し、該束線を巻
回した巻芯を包囲して前記混練材により外被体を形成
し、次いで焼成して成り、焼成の際、前記有機物を消失
させることを特徴とするチップ形インダクタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267368A JP2992869B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267368A JP2992869B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130144A JPH08130144A (ja) | 1996-05-21 |
| JP2992869B2 true JP2992869B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=17443866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6267368A Expired - Fee Related JP2992869B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2992869B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3332069B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2002-10-07 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
| JP5342946B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2013-11-13 | 日本碍子株式会社 | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| WO2014125895A1 (ja) | 2013-02-13 | 2014-08-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2021176166A (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品及びインダクタ構造体 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6267368A patent/JP2992869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08130144A (ja) | 1996-05-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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