JP3002946B2 - チップ形インダクタおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形インダクタおよびその製造方法Info
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- JP3002946B2 JP3002946B2 JP6223530A JP22353094A JP3002946B2 JP 3002946 B2 JP3002946 B2 JP 3002946B2 JP 6223530 A JP6223530 A JP 6223530A JP 22353094 A JP22353094 A JP 22353094A JP 3002946 B2 JP3002946 B2 JP 3002946B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成した磁心を用いた
チップ形インダクタおよびその製造方法に関する。
チップ形インダクタおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁性体原料粉末と結合材を混練し
た混練材料を加圧して直方体又は円柱体に成形し、焼成
して磁性体棒を作成し、この磁性体棒に導線を巻回して
コイルを卷装し、コイルを覆って磁性体原料粉末と結合
材の混練材で外装を施した後、焼成して成るチップ形イ
ンダクタの製造方法が知られる。
た混練材料を加圧して直方体又は円柱体に成形し、焼成
して磁性体棒を作成し、この磁性体棒に導線を巻回して
コイルを卷装し、コイルを覆って磁性体原料粉末と結合
材の混練材で外装を施した後、焼成して成るチップ形イ
ンダクタの製造方法が知られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにして製造
されたチップ形インダクタは、コイルが磁性体で覆われ
ているので、コイルを囲んで周回状の磁気回路が形成さ
れ、そのため、インダクタンス値が高く、又、磁性体の
外に漏洩する磁界がほとんど無くなる。したがって、チ
ップ形インダクタを近接して配置してもインダクタとし
ての特性に影響を与えることがなく、回路基板等への部
品の搭載密度を高める事ができるという利点がある。
されたチップ形インダクタは、コイルが磁性体で覆われ
ているので、コイルを囲んで周回状の磁気回路が形成さ
れ、そのため、インダクタンス値が高く、又、磁性体の
外に漏洩する磁界がほとんど無くなる。したがって、チ
ップ形インダクタを近接して配置してもインダクタとし
ての特性に影響を与えることがなく、回路基板等への部
品の搭載密度を高める事ができるという利点がある。
【０００４】しかしながら、このインダクタの製造方法
は、量産性に欠けると共に外被の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
は、量産性に欠けると共に外被の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
【０００５】本発明は、従来のこのような不具合を解消
し、量産性に優れ、又インピーダンス特性が優れるとと
もに安定したチップ形インダクタおよびその製造方法を
提供することをその目的とするものである。
し、量産性に優れ、又インピーダンス特性が優れるとと
もに安定したチップ形インダクタおよびその製造方法を
提供することをその目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１記載のチップ形インダクタは、コイル状
導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した
磁性コアと、該磁性コアの両端面に被着され該両端面に
露出した該コイル状導線の両端部に接続された導電被膜
から成る外部電極とから成り、前記コイル状導線と磁性
コアとの間に形成された間隙の両端部に、無機質の充填
材が充填されたことを特徴とする。請求項２記載のチッ
プ形インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材
を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成し、該
巻芯に導線をコイル状に巻回した後、前記混練材の押出
し成形により、導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲し
て外被体を形成し、次いで、巻芯および外被体を焼成し
た後所定の長さに切断して、コイル状導線が磁性コアに
埋設された複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該
磁性コアの両端面から、該チップ形インダクタ本体のコ
イル状導線と磁性コアとの間に形成された磁性体の両端
部の間隙に、無機質の充填材と溶剤とから成るペースト
を充填し、次いで、磁性コアの両端面に、導電ペースト
を塗布、焼き付けて露出した前記導線の端部に接続する
外部電極を形成したことを特徴とする。前記巻芯の、磁
性体原料粉末と結合材の混合比率は、外被体の、磁性体
原料粉末と結合材の混合比率より小さいか又は同じに選
定し、或いは、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径は、外
被体の磁性体原料粉末の粒径より細かいもの又は同じも
のを用い、いずれも巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収
縮率より大きく又は同じにする。
めに、請求項１記載のチップ形インダクタは、コイル状
導線と、焼成により形成され該コイル状導線を埋設した
磁性コアと、該磁性コアの両端面に被着され該両端面に
露出した該コイル状導線の両端部に接続された導電被膜
から成る外部電極とから成り、前記コイル状導線と磁性
コアとの間に形成された間隙の両端部に、無機質の充填
材が充填されたことを特徴とする。請求項２記載のチッ
プ形インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と結合材
を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成し、該
巻芯に導線をコイル状に巻回した後、前記混練材の押出
し成形により、導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲し
て外被体を形成し、次いで、巻芯および外被体を焼成し
た後所定の長さに切断して、コイル状導線が磁性コアに
埋設された複数のチップ形インダクタ本体を作成し、該
磁性コアの両端面から、該チップ形インダクタ本体のコ
イル状導線と磁性コアとの間に形成された磁性体の両端
部の間隙に、無機質の充填材と溶剤とから成るペースト
を充填し、次いで、磁性コアの両端面に、導電ペースト
を塗布、焼き付けて露出した前記導線の端部に接続する
外部電極を形成したことを特徴とする。前記巻芯の、磁
性体原料粉末と結合材の混合比率は、外被体の、磁性体
原料粉末と結合材の混合比率より小さいか又は同じに選
定し、或いは、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径は、外
被体の磁性体原料粉末の粒径より細かいもの又は同じも
のを用い、いずれも巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収
縮率より大きく又は同じにする。
【０００７】
【作用】磁性体原料粉末と結合材を混練し、その混練材
の押出し成形により巻芯を形成する工程と、巻芯に導線
をコイル状に巻回する工程と、混練材の押出し成形によ
り導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成する工程
と、巻芯と外被体を焼成する工程と、所定の長さに切断
して複数のチップ形インダクタ本体を作成する工程を経
ることにより、複数のチップ形インダクタ本体を同時に
製造することができる。前記巻芯の、磁性体原料粉末と
結合材の混合比率を、外被体の、磁性体原料粉末と結合
材の混合比率より小さいか又は同じに選定し、或いは、
前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外被体の磁性体原
料粉末の粒径より細かいか又は同じにして、いずれも巻
芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率より大きく又は同
じにすると、外被体の焼成時の収縮による応力が導線お
よび、又は巻回した導線と導線の隙間を介して巻芯に作
用しないので、インダクタのインピーダンス特性が損な
われない。
の押出し成形により巻芯を形成する工程と、巻芯に導線
をコイル状に巻回する工程と、混練材の押出し成形によ
り導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成する工程
と、巻芯と外被体を焼成する工程と、所定の長さに切断
して複数のチップ形インダクタ本体を作成する工程を経
ることにより、複数のチップ形インダクタ本体を同時に
製造することができる。前記巻芯の、磁性体原料粉末と
結合材の混合比率を、外被体の、磁性体原料粉末と結合
材の混合比率より小さいか又は同じに選定し、或いは、
前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外被体の磁性体原
料粉末の粒径より細かいか又は同じにして、いずれも巻
芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率より大きく又は同
じにすると、外被体の焼成時の収縮による応力が導線お
よび、又は巻回した導線と導線の隙間を介して巻芯に作
用しないので、インダクタのインピーダンス特性が損な
われない。
【０００８】前記巻芯の、磁性体原料粉末と結合材の混
合比率を、外被体の、磁性体原料粉末と結合材の混合比
率より小さく選定し、或いは、前記巻芯の磁性体原料粉
末の粒径を、外被体の磁性体原料粉末の粒径より細かい
ものを用いた場合、いずれも巻芯の焼成時の収縮率が外
被体の収縮率より大きいので、コイル状導線と該コイル
状導体内部の磁性体との間に間隙ができる。又、前記巻
芯の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率を、外被体
の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率と同じに選定
し、或いは、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外被
体の磁性体原料粉末の粒径と同じにして、巻芯の焼成時
の収縮率を外被体の収縮率と同じにした場合でも、外被
体の磁性体の焼成の際にコイル状導体が変形しないとき
は、コイル状導線と該コイル状導線内部の磁性体との間
に間隙ができる。コイル状導線が変形するときは、外被
体と巻芯の磁性体との間に間隙ができる。又、前記巻芯
に導線をコイル状に巻回した後、前記混練材の押出し成
形により、導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲して外
被体を形成したとき、外被体と巻芯の収縮率の異同に関
係なく、外被体の混練材がコイル状に巻回された導線と
導線の間に巻芯に接触するまで侵入しないで間隙ができ
ることがある。これら間隙ができたとき、この間隙を残
したまま磁性体の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き
付けて外部電極を形成すると、この導電ペーストが磁性
体の両端部の間隙に侵入して、コイル状導線の端部の１
巻回または数巻回を短絡することがある。したがって、
インピーダンス特性がばらつきやすい。そこで、外部電
極を形成する前に、磁性体の両端部のこれら間隙に、例
えば、ガラス、仮焼きされた磁性体原料粉末などの無機
質の充填材と溶剤とから成るペーストを充填し、外部電
極を形成すると外部電極の導電材が間隙に侵入すること
がなく、したがって、コイル状導線の端部の１巻回また
は数巻回は外部電極の導電材によって短絡されず、常に
インピーダンス特性が一定になる。
合比率を、外被体の、磁性体原料粉末と結合材の混合比
率より小さく選定し、或いは、前記巻芯の磁性体原料粉
末の粒径を、外被体の磁性体原料粉末の粒径より細かい
ものを用いた場合、いずれも巻芯の焼成時の収縮率が外
被体の収縮率より大きいので、コイル状導線と該コイル
状導体内部の磁性体との間に間隙ができる。又、前記巻
芯の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率を、外被体
の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率と同じに選定
し、或いは、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外被
体の磁性体原料粉末の粒径と同じにして、巻芯の焼成時
の収縮率を外被体の収縮率と同じにした場合でも、外被
体の磁性体の焼成の際にコイル状導体が変形しないとき
は、コイル状導線と該コイル状導線内部の磁性体との間
に間隙ができる。コイル状導線が変形するときは、外被
体と巻芯の磁性体との間に間隙ができる。又、前記巻芯
に導線をコイル状に巻回した後、前記混練材の押出し成
形により、導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲して外
被体を形成したとき、外被体と巻芯の収縮率の異同に関
係なく、外被体の混練材がコイル状に巻回された導線と
導線の間に巻芯に接触するまで侵入しないで間隙ができ
ることがある。これら間隙ができたとき、この間隙を残
したまま磁性体の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き
付けて外部電極を形成すると、この導電ペーストが磁性
体の両端部の間隙に侵入して、コイル状導線の端部の１
巻回または数巻回を短絡することがある。したがって、
インピーダンス特性がばらつきやすい。そこで、外部電
極を形成する前に、磁性体の両端部のこれら間隙に、例
えば、ガラス、仮焼きされた磁性体原料粉末などの無機
質の充填材と溶剤とから成るペーストを充填し、外部電
極を形成すると外部電極の導電材が間隙に侵入すること
がなく、したがって、コイル状導線の端部の１巻回また
は数巻回は外部電極の導電材によって短絡されず、常に
インピーダンス特性が一定になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明に係るチップ形インダクタの１例
を示す。同図において、１は、線径２０〜１００μｍの
銀線から成る導線を巻回したコイル状導線、２は、この
コイル状導線１を埋設する例えばフエライトから成る直
方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍｍ，Ｗ：
０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０ｍｍ，
ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この磁性体
２の両端面およびこれに連なる外周面端部を被覆し、か
つ該両端面に露出した前記コイル状導線１の両端末４、
４に接続された外部電極である。
する。図１は、本発明に係るチップ形インダクタの１例
を示す。同図において、１は、線径２０〜１００μｍの
銀線から成る導線を巻回したコイル状導線、２は、この
コイル状導線１を埋設する例えばフエライトから成る直
方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍｍ，Ｗ：
０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０ｍｍ，
ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この磁性体
２の両端面およびこれに連なる外周面端部を被覆し、か
つ該両端面に露出した前記コイル状導線１の両端末４、
４に接続された外部電極である。
【００１０】上記磁性体２は、コイル状導線１の巻芯と
なるその内部の磁性体と、コイル状導線１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、組成
が例えば、鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍである磁性体原料粉末と、グリセリン・セル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に形成
し焼成したもので、透磁率が、例えば１００、焼成時の
収縮率が、例えば、１．３であり、外被体としての磁性
体は、前記内部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体
粉末と、同じ結合材とから成り、その磁性体原料粉末と
結合材の混合比率が１００：６である混練材料を焼成し
たもので、焼成時の収縮率が、例えば、１．２４であ
る。これらの収縮率では、成形時に、前記Ｈ，Ｗがそれ
ぞれ４．０ｍｍで、コイル状導線１の内部の巻芯がφ
２．６ｍｍであったのが、焼成時において、Ｈ，Ｗがそ
れぞれ３．２ｍｍ、前記巻芯の磁性体がφ２ｍｍとな
り、コイル状導線１と巻芯の磁性体との間に１ｍｍの間
隙２１が形成された。２２は、この間隙２１に充填され
た、例えば、ガラス粉末、仮焼された磁性体原料粉末な
どの無機質の充填材２２である。焼成時の巻芯の収縮率
と外被体の収縮率が同じ場合でも、コイル状導線１が変
形せず又は僅かに変形するときは、前記と同様の間隙が
できるので、この間隙に充填材が充填される。
なるその内部の磁性体と、コイル状導線１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、組成
が例えば、鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍである磁性体原料粉末と、グリセリン・セル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に形成
し焼成したもので、透磁率が、例えば１００、焼成時の
収縮率が、例えば、１．３であり、外被体としての磁性
体は、前記内部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体
粉末と、同じ結合材とから成り、その磁性体原料粉末と
結合材の混合比率が１００：６である混練材料を焼成し
たもので、焼成時の収縮率が、例えば、１．２４であ
る。これらの収縮率では、成形時に、前記Ｈ，Ｗがそれ
ぞれ４．０ｍｍで、コイル状導線１の内部の巻芯がφ
２．６ｍｍであったのが、焼成時において、Ｈ，Ｗがそ
れぞれ３．２ｍｍ、前記巻芯の磁性体がφ２ｍｍとな
り、コイル状導線１と巻芯の磁性体との間に１ｍｍの間
隙２１が形成された。２２は、この間隙２１に充填され
た、例えば、ガラス粉末、仮焼された磁性体原料粉末な
どの無機質の充填材２２である。焼成時の巻芯の収縮率
と外被体の収縮率が同じ場合でも、コイル状導線１が変
形せず又は僅かに変形するときは、前記と同様の間隙が
できるので、この間隙に充填材が充填される。
【００１１】以上の構成によれば、充填材２２の間隙２
１への充填によってコイル状導線１の端部の１巻回又は
数巻回が外部電極の導電材によって短絡されることがな
くなる。
１への充填によってコイル状導線１の端部の１巻回又は
数巻回が外部電極の導電材によって短絡されることがな
くなる。
【００１２】又、コイル状導線１が外被体の収縮で変形
するかまたは変形しない場合のいずれでも、押出し成形
の際、外被体の混練材がコイル状に巻回された導線と導
線の間から巻芯に接触するまで侵入しないで間隙ができ
ることがあり、このときにも、この間隙２１ａに、図２
（収縮率が同じで、且つコイル状導体が変形するときを
示す）に示すように充填材２２ａが充填される。これに
より、コイル状導線１の端部のほぼ１巻回が外部電極３
の導電材によって短絡されなくなる。
するかまたは変形しない場合のいずれでも、押出し成形
の際、外被体の混練材がコイル状に巻回された導線と導
線の間から巻芯に接触するまで侵入しないで間隙ができ
ることがあり、このときにも、この間隙２１ａに、図２
（収縮率が同じで、且つコイル状導体が変形するときを
示す）に示すように充填材２２ａが充填される。これに
より、コイル状導線１の端部のほぼ１巻回が外部電極３
の導電材によって短絡されなくなる。
【００１３】なお、上記実施例の外部電極のように、銀
ペーストの焼き付けをし、半田付け性をよくするために
その上にニッケル・メッキおよび半田メッキを施した場
合には、洗浄および乾燥が不十分のとき、前記間隙にメ
ッキ液や水分が残ってコイル状導線１を腐食するという
ことが無くなるという効果もある。
ペーストの焼き付けをし、半田付け性をよくするために
その上にニッケル・メッキおよび半田メッキを施した場
合には、洗浄および乾燥が不十分のとき、前記間隙にメ
ッキ液や水分が残ってコイル状導線１を腐食するという
ことが無くなるという効果もある。
【００１４】次に、図１および図２に示す本発明に係る
チップ形インダクタの製造方法について説明する。図３
に示すように、例えば、前述のような混合比率の結合材
Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機５で混練して磁性体原
料粉末と結合材を均一化し、この混練した混練材６を１
次押出成形機７に加圧供給し、１次押出成形機７の出口
から成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の
巻芯としての棒体８を、例えば３０ｍ／秒の速度で押出
す。この棒体８は、例えば、乾燥機（図示しない）で乾
燥した後、巻線機９により導線１０を巻回し、この導線
１０を巻回した棒体８を２次押出成形機１１に送入す
る。この２次押出成形機１１には、あらかじめ、混練機
５で、１次押出成形機７に加圧供給した混練材６とは磁
性体原料粉末と結合材の混合比率を大きくして混錬材６
の収縮率より小さくした混練材１２を加圧供給してある
ので、この成形機１１により棒体８の上に巻回した導線
１０が混練材１２で被覆され、外被体が形成される。こ
の後、焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合
わせて切断して、６００〜１０００℃、例えば９００℃
で焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで
切断する。切断された個々のインダクタ本体１３は、バ
レル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。次いで、インダクタ本体１３の両端面から、コイル
状導線１と内部磁性体との間に出来た磁性体２の端部の
間隙又は、外被体の磁性体と内部磁性体との間に出来た
間隙にガラス、仮焼きされた磁性体原料粉末等の充填材
と溶剤とから成るペーストを真空含浸させる（該充填材
に浸した状態で真空状態にし、間隙に充填材を含浸させ
る）。その後、銀粉末と溶剤とから成る銀ペーストをイ
ンダクタ本体１３の両端面およびそれに連なる外周面端
部に塗布し焼き付けて外部電極３を形成する。この時、
インダクタ本体１３の両端面に露出したコイル状導線１
の端末４、４と外部電極３とが接続される。外部電極３
の銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
チップ形インダクタの製造方法について説明する。図３
に示すように、例えば、前述のような混合比率の結合材
Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機５で混練して磁性体原
料粉末と結合材を均一化し、この混練した混練材６を１
次押出成形機７に加圧供給し、１次押出成形機７の出口
から成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の
巻芯としての棒体８を、例えば３０ｍ／秒の速度で押出
す。この棒体８は、例えば、乾燥機（図示しない）で乾
燥した後、巻線機９により導線１０を巻回し、この導線
１０を巻回した棒体８を２次押出成形機１１に送入す
る。この２次押出成形機１１には、あらかじめ、混練機
５で、１次押出成形機７に加圧供給した混練材６とは磁
性体原料粉末と結合材の混合比率を大きくして混錬材６
の収縮率より小さくした混練材１２を加圧供給してある
ので、この成形機１１により棒体８の上に巻回した導線
１０が混練材１２で被覆され、外被体が形成される。こ
の後、焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合
わせて切断して、６００〜１０００℃、例えば９００℃
で焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで
切断する。切断された個々のインダクタ本体１３は、バ
レル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。次いで、インダクタ本体１３の両端面から、コイル
状導線１と内部磁性体との間に出来た磁性体２の端部の
間隙又は、外被体の磁性体と内部磁性体との間に出来た
間隙にガラス、仮焼きされた磁性体原料粉末等の充填材
と溶剤とから成るペーストを真空含浸させる（該充填材
に浸した状態で真空状態にし、間隙に充填材を含浸させ
る）。その後、銀粉末と溶剤とから成る銀ペーストをイ
ンダクタ本体１３の両端面およびそれに連なる外周面端
部に塗布し焼き付けて外部電極３を形成する。この時、
インダクタ本体１３の両端面に露出したコイル状導線１
の端末４、４と外部電極３とが接続される。外部電極３
の銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
【００１５】この実施例では、コイル状導線１の内部の
磁性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率
より大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮
による応力が、コイル状導線１に加わり、これを変形さ
せても、応力が内部の磁性体に加わらないので、インダ
クタのインピーダンス特性が劣化することがない。
磁性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率
より大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮
による応力が、コイル状導線１に加わり、これを変形さ
せても、応力が内部の磁性体に加わらないので、インダ
クタのインピーダンス特性が劣化することがない。
【００１６】巻芯と外被体の、磁性体原料粉末と結合材
の混合比率を同じにして収縮率を同じにしても、コイル
状導線１が焼成時に外被体からの応力により変形しない
ときは、コイル状導線１とその内部の磁性体との間に間
隙を生じるので、前述のように、この間隙にペーストを
充填した後、外部電極３を形成する。この場合にも、イ
ンダクタのインピーダンス特性は、劣化することがな
い。
の混合比率を同じにして収縮率を同じにしても、コイル
状導線１が焼成時に外被体からの応力により変形しない
ときは、コイル状導線１とその内部の磁性体との間に間
隙を生じるので、前述のように、この間隙にペーストを
充填した後、外部電極３を形成する。この場合にも、イ
ンダクタのインピーダンス特性は、劣化することがな
い。
【００１７】前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、例え
ば、０．７μｍとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径
を、例えば、０．７μｍより荒いものとし、その他は同
じにした場合にも、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収
縮率より大きくすることができ、コイル状導線１と内部
の磁性体との間に間隙が出来るので、この間隙に充填材
が充填される。
ば、０．７μｍとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径
を、例えば、０．７μｍより荒いものとし、その他は同
じにした場合にも、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収
縮率より大きくすることができ、コイル状導線１と内部
の磁性体との間に間隙が出来るので、この間隙に充填材
が充填される。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成したから、
量産性に優れ、又インピーダンス特性が優れるとともに
安定したチップ形インダクタが得られるという効果を有
する。
量産性に優れ、又インピーダンス特性が優れるとともに
安定したチップ形インダクタが得られるという効果を有
する。
【図１】 （Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係るチップ
形インダクタの斜視図および一部切断側面図
形インダクタの斜視図および一部切断側面図
【図２】 本発明に係るチップ形インダクタの他の例の
断面図。
断面図。
【図３】 本発明に係るチップ形インダクタの製造方法
の実施に使用する装置の説明用線図。
の実施に使用する装置の説明用線図。
１ コイル状導線 ２ 磁性体 ３ 外部電極 ５ 混練機 ６ 、１２ 混練材 ７
１次押出成形機 ８ 棒体 ９ 巻線機 １０ 導線 １１ ２次
押出成形機 １３ インダクタ本体 ２１ａ，２１ 間隙 ２２，２２ａ 充填材
１次押出成形機 ８ 棒体 ９ 巻線機 １０ 導線 １１ ２次
押出成形機 １３ インダクタ本体 ２１ａ，２１ 間隙 ２２，２２ａ 充填材
Claims (4)
- 【請求項１】 コイル状導線と、焼成により形成され該
コイル状導線を埋設した磁性コアと、該磁性コアの両端
部に被着され該両端部に露出した該コイル状導線の両端
部に接続された導電被膜から成る外部電極とから成り、
前記コイル状導線と磁性コアとの間に形成された磁性体
の両端部の間隙に、無機質の充填材が充填されたことを
特徴とするチップ形インダクタ。 - 【請求項２】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコ
イル状に巻回した後、前記混練材の押出し成形により、
導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲して外被体を形成
し、次いで、巻芯および外被体を焼成した後所定の長さ
に切断して、コイル状導線が磁性コアに埋設された複数
のチップ形インダクタ本体を作成し、該磁性コアの両端
面から、該チップ形インダクタ本体のコイル状導線と磁
性コアとの間に形成された磁性体の両端部の間隙に、無
機質の充填材と溶剤とから成るペーストを充填し、次い
で、磁性コアの両端面に、導電ペーストを塗布、焼き付
けて、露出した前記導線の端部に接続する外部電極を形
成したことを特徴とするチップ形インダクタの製造方
法。 - 【請求項３】 前記巻芯の、磁性体原料粉末と結合材の
混合比率を、前記外被体の、磁性体原料粉末と結合材の
混合比率より小さいか又は同じに選定して巻芯の焼成時
の収縮率を外被体の収縮率より大きいか又は同じにした
ことを特徴とする請求項１記載のチップ形インダクタの
製造方法。 - 【請求項４】 前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を前記
外被体の磁性体原料粉末の粒径より細かいもの又は同じ
ものを用い、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率よ
り大きく又は同じにしたことを特徴とする請求項１記載
のチップ形インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223530A JP3002946B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223530A JP3002946B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888123A JPH0888123A (ja) | 1996-04-02 |
| JP3002946B2 true JP3002946B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=16799600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6223530A Expired - Fee Related JP3002946B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | チップ形インダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3002946B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3283778B2 (ja) * | 1997-01-28 | 2002-05-20 | 松下電器産業株式会社 | インダクタンス素子及び無線端末装置 |
| JP3332069B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2002-10-07 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3297638B2 (ja) * | 1998-02-09 | 2002-07-02 | 松下電器産業株式会社 | インダクタンス素子及び無線端末装置 |
| JPH11273959A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3283838B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2002-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品及び製造方法及び無線端末装置 |
| JP7018710B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2022-02-14 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法及び電子モジュール |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP6223530A patent/JP3002946B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0888123A (ja) | 1996-04-02 |
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