JPH08306536A - チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法 - Google Patents
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法Info
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- JPH08306536A JPH08306536A JP7108541A JP10854195A JPH08306536A JP H08306536 A JPH08306536 A JP H08306536A JP 7108541 A JP7108541 A JP 7108541A JP 10854195 A JP10854195 A JP 10854195A JP H08306536 A JPH08306536 A JP H08306536A
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- coil
- shaped
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インピーダンス特性が向上すると共に小型な
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを得る。
又、このチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを
量産性に適して低廉な製造コストで製造することができ
る製造方法を得る。 【構成】 磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓを混練した混練
材６の１次押出成形機７による押出し成形により巻芯８
を形成し、該巻芯８に、芯線に焼成時に焼失しない絶縁
材料被膜を被覆した導線１０を密にコイル状に巻回した
後、混練材６の２次押出成形機１１による押出し成形に
より導線１０及び巻芯８を包囲して外被体を形成し、次
いで、巻芯８および外被体を焼成した後、所定の長さに
切断して複数のチップ形インダクタ素地１２を作成し、
該チップ状インダクタ素地１２の両端面に、露出した前
記導線１０の端末に接続する外部電極（図示せず）を形
成する。
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを得る。
又、このチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイを
量産性に適して低廉な製造コストで製造することができ
る製造方法を得る。 【構成】 磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓを混練した混練
材６の１次押出成形機７による押出し成形により巻芯８
を形成し、該巻芯８に、芯線に焼成時に焼失しない絶縁
材料被膜を被覆した導線１０を密にコイル状に巻回した
後、混練材６の２次押出成形機１１による押出し成形に
より導線１０及び巻芯８を包囲して外被体を形成し、次
いで、巻芯８および外被体を焼成した後、所定の長さに
切断して複数のチップ形インダクタ素地１２を作成し、
該チップ状インダクタ素地１２の両端面に、露出した前
記導線１０の端末に接続する外部電極（図示せず）を形
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成した磁心を用いた
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその
製造方法に関する。
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ状インダクタの製造方法と
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体に成形後に焼成して成る磁性体
棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って磁
性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼成
して成るものが提案されている。
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体に成形後に焼成して成る磁性体
棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って磁
性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼成
して成るものが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ状イン
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ状インダクタを
近接して配置してもインダクタとしての特性に影響を与
えることがなく、回路基板等への部品の搭載密度を高め
る事ができるという利点がある。
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ状インダクタを
近接して配置してもインダクタとしての特性に影響を与
えることがなく、回路基板等への部品の搭載密度を高め
る事ができるという利点がある。
【０００４】しかしながら、このインダクタの製造方法
により製造されたインダクタは、コイル状導線を被覆す
る外装の混練材が焼成時に収縮して、コイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介してコイルの内部の磁性
体棒に圧力が加わるため、その磁気特性に悪影響を及ぼ
し、インピーダンス特性の劣化を招くという不具合があ
り、またコイル状導線の巻回相互が接触しないように間
隔を明けて巻回するので、インピーダンス特性が悪いと
いう不具合があった。
により製造されたインダクタは、コイル状導線を被覆す
る外装の混練材が焼成時に収縮して、コイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介してコイルの内部の磁性
体棒に圧力が加わるため、その磁気特性に悪影響を及ぼ
し、インピーダンス特性の劣化を招くという不具合があ
り、またコイル状導線の巻回相互が接触しないように間
隔を明けて巻回するので、インピーダンス特性が悪いと
いう不具合があった。
【０００５】本発明は、従来のこのような不具合を解消
し、インピーダンス特性が向上すると共に小型なチップ
形インダクタ及びインダクタ・アレイを提供すると共に
製造コストが低廉で量産性に適したインダクタ及びイン
ダクタ・アレイの製造方法を提供することをその目的と
するものである。
し、インピーダンス特性が向上すると共に小型なチップ
形インダクタ及びインダクタ・アレイを提供すると共に
製造コストが低廉で量産性に適したインダクタ及びイン
ダクタ・アレイの製造方法を提供することをその目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のチップ状インダクタ又はインダクタ・ア
レイは、焼成された磁性体の内部に、芯線に焼成時に焼
失しない絶縁材料被膜を被覆した導線が密に巻回された
コイル状導線を１個埋設し又は複数個並列に配置して埋
設し、該コイル状導線が１個の場合、その両端末に接続
する外部電極を磁性体の外面に形成し、コイル状導線が
複数個の場合、インダクタでは、複数個のコイル状導線
を磁性体の外面に形成した接続電極により相互に接続す
ると共にその両端末に接続する外部電極を磁性体の外面
に形成し、インダクタ・チップでは、複数個のコイル状
導線のそれぞれの端末に接続する外部電極を磁性体の外
面に形成したことを特徴とする。本発明のチップ状イン
ダクタ又はインダクタ・アレイの製造方法によれば、磁
性体原料粉末と結合材を混練した混練材の押出し成形に
より１個又は複数個の長尺の巻芯を形成し、該巻芯に、
芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線
をコイル状に密に巻回した後、該巻芯及びコイル状導線
を包囲して前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、複数個の場合は、前記混練材の押出し成形により、
並列に配置した複数個の巻芯及びコイル状導線を連続し
て包囲する外被体を形成し、次いで、巻芯及び外被体を
焼成してインダクタ集合体素地又はインダクタ・アレイ
集合体素地を形成し、これを所定の長さに切断して１個
或いは複数個のコイル状導線を有するインダクタ素地又
は複数個のコイル状導線を有するインダクタ・アレイ素
地を作成し、１個のコイル状導線を有するインダクタ素
地及び複数個のコイル状導線を有するインダクタ・アレ
イ素地の外面に１個又複数個のコイル状導線のそれぞれ
の端末に接続する外部電極を形成し、複数個のコイル状
導線を有するインダクタ素地の外面に複数個のコイル状
導線を相互に接続する接続電極及び相互に接続されたコ
イル状導線の両端末を接続する外部電極を形成したこと
を特徴とする。
めに、本発明のチップ状インダクタ又はインダクタ・ア
レイは、焼成された磁性体の内部に、芯線に焼成時に焼
失しない絶縁材料被膜を被覆した導線が密に巻回された
コイル状導線を１個埋設し又は複数個並列に配置して埋
設し、該コイル状導線が１個の場合、その両端末に接続
する外部電極を磁性体の外面に形成し、コイル状導線が
複数個の場合、インダクタでは、複数個のコイル状導線
を磁性体の外面に形成した接続電極により相互に接続す
ると共にその両端末に接続する外部電極を磁性体の外面
に形成し、インダクタ・チップでは、複数個のコイル状
導線のそれぞれの端末に接続する外部電極を磁性体の外
面に形成したことを特徴とする。本発明のチップ状イン
ダクタ又はインダクタ・アレイの製造方法によれば、磁
性体原料粉末と結合材を混練した混練材の押出し成形に
より１個又は複数個の長尺の巻芯を形成し、該巻芯に、
芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線
をコイル状に密に巻回した後、該巻芯及びコイル状導線
を包囲して前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、複数個の場合は、前記混練材の押出し成形により、
並列に配置した複数個の巻芯及びコイル状導線を連続し
て包囲する外被体を形成し、次いで、巻芯及び外被体を
焼成してインダクタ集合体素地又はインダクタ・アレイ
集合体素地を形成し、これを所定の長さに切断して１個
或いは複数個のコイル状導線を有するインダクタ素地又
は複数個のコイル状導線を有するインダクタ・アレイ素
地を作成し、１個のコイル状導線を有するインダクタ素
地及び複数個のコイル状導線を有するインダクタ・アレ
イ素地の外面に１個又複数個のコイル状導線のそれぞれ
の端末に接続する外部電極を形成し、複数個のコイル状
導線を有するインダクタ素地の外面に複数個のコイル状
導線を相互に接続する接続電極及び相互に接続されたコ
イル状導線の両端末を接続する外部電極を形成したこと
を特徴とする。
【０００７】
【作用】請求項１及び４記載のチップ状インダクタ及び
インダクタ・アレイの構成によれば、導線として、芯線
に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆したものを用
い、これを密に巻回してコイル状導線を構成したので、
インダクタ及びインダクタ・アレイのインピーダンス特
性が向上すると共に、小型になる。そして請求項２、３
及び５記載の製造方法の構成によれば、前記インダクタ
及びインダクタ・アレイが低廉な製造コストで量産する
ことができる。
インダクタ・アレイの構成によれば、導線として、芯線
に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆したものを用
い、これを密に巻回してコイル状導線を構成したので、
インダクタ及びインダクタ・アレイのインピーダンス特
性が向上すると共に、小型になる。そして請求項２、３
及び５記載の製造方法の構成によれば、前記インダクタ
及びインダクタ・アレイが低廉な製造コストで量産する
ことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【０００９】図１は、本発明方法により製造されたチッ
プ形インダクタを示す。
プ形インダクタを示す。
【００１０】同図において、１は、図２に示すように、
例えば線径２０〜１００μｍの銀線から成る芯線１０ａ
を焼成時に焼失することがないガラス等の絶縁材料被膜
１０ｂで被覆した導線１０が密に巻回されたコイル状導
線、２は、このコイル状導線１を埋設する例えばフエラ
イトから成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．
０ｍｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１
０．０ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３
は、この磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露
出した前記コイル状導線１の両端末４、４が接続された
外部電極である。この外部電極３、３は、例えば銀電極
で、その上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施さ
れている。
例えば線径２０〜１００μｍの銀線から成る芯線１０ａ
を焼成時に焼失することがないガラス等の絶縁材料被膜
１０ｂで被覆した導線１０が密に巻回されたコイル状導
線、２は、このコイル状導線１を埋設する例えばフエラ
イトから成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．
０ｍｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１
０．０ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３
は、この磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露
出した前記コイル状導線１の両端末４、４が接続された
外部電極である。この外部電極３、３は、例えば銀電極
で、その上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施さ
れている。
【００１１】上記磁性体２は、コイル状導線１の巻芯と
なるその内部の磁性体と、コイル状導線１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍの磁性体原料粉末と、グリセリン・メチルセ
ルロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結
合材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に焼
成したもので、透磁率が１００、焼成時の収縮率が、例
えば、１．３であり、外被体としての磁性体は、前記内
部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ
結合材とから成り、その混合比率が同じである混練材を
焼成したものである。
なるその内部の磁性体と、コイル状導線１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍの磁性体原料粉末と、グリセリン・メチルセ
ルロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結
合材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に焼
成したもので、透磁率が１００、焼成時の収縮率が、例
えば、１．３であり、外被体としての磁性体は、前記内
部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ
結合材とから成り、その混合比率が同じである混練材を
焼成したものである。
【００１２】次に、図１に示す、本発明に係るチップ形
インダクタの製造方法について説明する。
インダクタの製造方法について説明する。
【００１３】図３に示すように、例えば、前述のような
混合比率の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機５で
混練して磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練
した混練材６を１次押出成形機７に加圧供給し、１次押
出成形機７の出口から成形された所望の、例えば０．５
〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体８を、例えば３０ｍ
／分の速度で押出す。この棒体８は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機９により、芯線１
０ａを焼成時に焼失することがないガラス等の絶縁材料
被膜１０ｂで被覆した導線１０を密に巻回し、導線１０
を巻回した棒体８を２次押出成形機１１に送入する。こ
の２次押出成形機１１には、あらかじめ、混練機５で、
１次押出成形機７に加圧供給した混練材６と同じ混練材
６を加圧供給してあるので、この成形機１１により棒体
８及びこれに巻回した導線１０が混練材６で被覆され、
外被体が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下
に敷くセッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０
００℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタの
寸法に合わせてカッタで切断する。切断された個々のイ
ンダクタ素地１２は、バレル粉と水とでバレル研磨し
て、角部にアールを付ける。次いで、銀ペーストをイン
ダクタ素地１２の両端面およびそれに連なる外周面端部
に塗布し焼き付けて外部電極３を形成する。この時、コ
イル状導線１（導線１０）の端末４、４と外部電極３と
が接続される。外部電極３の銀層には、ニッケル・メッ
キと半田メッキとが施される。
混合比率の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機５で
混練して磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練
した混練材６を１次押出成形機７に加圧供給し、１次押
出成形機７の出口から成形された所望の、例えば０．５
〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体８を、例えば３０ｍ
／分の速度で押出す。この棒体８は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機９により、芯線１
０ａを焼成時に焼失することがないガラス等の絶縁材料
被膜１０ｂで被覆した導線１０を密に巻回し、導線１０
を巻回した棒体８を２次押出成形機１１に送入する。こ
の２次押出成形機１１には、あらかじめ、混練機５で、
１次押出成形機７に加圧供給した混練材６と同じ混練材
６を加圧供給してあるので、この成形機１１により棒体
８及びこれに巻回した導線１０が混練材６で被覆され、
外被体が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下
に敷くセッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０
００℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタの
寸法に合わせてカッタで切断する。切断された個々のイ
ンダクタ素地１２は、バレル粉と水とでバレル研磨し
て、角部にアールを付ける。次いで、銀ペーストをイン
ダクタ素地１２の両端面およびそれに連なる外周面端部
に塗布し焼き付けて外部電極３を形成する。この時、コ
イル状導線１（導線１０）の端末４、４と外部電極３と
が接続される。外部電極３の銀層には、ニッケル・メッ
キと半田メッキとが施される。
【００１４】この実施例では、コイル状導体の内部の磁
性体の焼成時の収縮率は外被体である磁性体の収縮率と
同じであるので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮によ
る応力が、コイル状導体１および、又はその隙間を介し
て内部の磁性体に加わらないので、インダクタのインピ
ーダンス特性が劣化することがない。又コイル状導線の
各巻回は、絶縁材料被膜を介して密接しているので、イ
ンピーダンス特性は向上すると共に小型になる。そして
この製造方法によれば、チップ状インダクタが低廉な製
造コストで製造することができる。
性体の焼成時の収縮率は外被体である磁性体の収縮率と
同じであるので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮によ
る応力が、コイル状導体１および、又はその隙間を介し
て内部の磁性体に加わらないので、インダクタのインピ
ーダンス特性が劣化することがない。又コイル状導線の
各巻回は、絶縁材料被膜を介して密接しているので、イ
ンピーダンス特性は向上すると共に小型になる。そして
この製造方法によれば、チップ状インダクタが低廉な製
造コストで製造することができる。
【００１５】図４は、本発明に係るチップ状インダクタ
の他の例を示す。
の他の例を示す。
【００１６】このインダクタは、直方体形状のフェライ
トから成る磁性体２の内部に例えば４本の前記コイル状
導線１と同様の構成を有するコイル状導線１1 、１2 、
１3及び１4 が埋設されており、コイル状導線１1 、１
2 、１3 及び１4 のそれぞれの両端末４、４が磁性体２
の前端面及び後端面に露出しており、該前端面及び後端
面に形成された接続電極１３により互いに直列に接続さ
れ、直列接続されたコイル状電極１1 、１2 、１3 及び
１4 の両端末は、磁性体２の左右両端面に形成された外
部電極３、３に接続されている。
トから成る磁性体２の内部に例えば４本の前記コイル状
導線１と同様の構成を有するコイル状導線１1 、１2 、
１3及び１4 が埋設されており、コイル状導線１1 、１
2 、１3 及び１4 のそれぞれの両端末４、４が磁性体２
の前端面及び後端面に露出しており、該前端面及び後端
面に形成された接続電極１３により互いに直列に接続さ
れ、直列接続されたコイル状電極１1 、１2 、１3 及び
１4 の両端末は、磁性体２の左右両端面に形成された外
部電極３、３に接続されている。
【００１７】図４のチップ状インダクタは、図５に示す
ように、１次押出し成形機７1 により例えば４本の巻芯
である棒体８が例えば３０ｍ／分の速度で押出し成形
し、この４本の棒体８を乾燥した後、巻線機９により前
記導線１０を密に巻回し、２次押出し成形機７2 により
導線１０及びこれをそれぞれ巻回した４本の棒体８を混
練材６で連続して被覆する外被体１４を形成する。これ
を図２において説明したのと同じような条件で焼成した
後、個々のインダクタ素地１２Ａに切断する。このイン
ダクタ素地１２Ａの磁性体１には図４に示すように接続
電極１３及び外部電極３、３を形成する。
ように、１次押出し成形機７1 により例えば４本の巻芯
である棒体８が例えば３０ｍ／分の速度で押出し成形
し、この４本の棒体８を乾燥した後、巻線機９により前
記導線１０を密に巻回し、２次押出し成形機７2 により
導線１０及びこれをそれぞれ巻回した４本の棒体８を混
練材６で連続して被覆する外被体１４を形成する。これ
を図２において説明したのと同じような条件で焼成した
後、個々のインダクタ素地１２Ａに切断する。このイン
ダクタ素地１２Ａの磁性体１には図４に示すように接続
電極１３及び外部電極３、３を形成する。
【００１８】図６は、本発明に係るチップ状インダクタ
・アレイの１例を示す。
・アレイの１例を示す。
【００１９】このインダクタ・アレイは、図５に示すチ
ップ状インダクタの素地１２Ａをインダクタ・アレイ素
地として用い、このコイル状導線１1 〜１4 のそれぞれ
の両端末４、４に接続する外部電極３、３を磁性体１の
前後両端面に形成して作成される。
ップ状インダクタの素地１２Ａをインダクタ・アレイ素
地として用い、このコイル状導線１1 〜１4 のそれぞれ
の両端末４、４に接続する外部電極３、３を磁性体１の
前後両端面に形成して作成される。
【００２０】このチップ状インダクタ・アレイは、図５
に示すインダクタ素地の製造方法と同じ方法によってイ
ンダクタ・アレイ素地を作成した後、この素地に前記外
部電極３、３が形成される。
に示すインダクタ素地の製造方法と同じ方法によってイ
ンダクタ・アレイ素地を作成した後、この素地に前記外
部電極３、３が形成される。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、上述の構成によるときは、コ
イル状導線が芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を
被覆した導線を密に巻回して形成されたものであるか
ら、インピーダンス特性が向上すると共に小型なチップ
状インダクタ及びインダクタ・アレイが得られ、又、こ
のインダクタ及びインダクタ・アレイが低廉な製造コス
トで製造することができるという効果を有する。
イル状導線が芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を
被覆した導線を密に巻回して形成されたものであるか
ら、インピーダンス特性が向上すると共に小型なチップ
状インダクタ及びインダクタ・アレイが得られ、又、こ
のインダクタ及びインダクタ・アレイが低廉な製造コス
トで製造することができるという効果を有する。
【図１】 本発明に係るチップ状インダクタの一例の斜
視図。
視図。
【図２】 導線の拡大斜視図。
【図３】 図１に示すチップ形インダクタの製造方法の
説明用線図。
説明用線図。
【図４】 本発明に係るチップ状インダクタの他例の斜
視図。
視図。
【図５】 図３及び図６に示すチップ状インダクタおよ
びチップ状インダクタ・アレイの製造方法の説明用線
図。
びチップ状インダクタ・アレイの製造方法の説明用線
図。
【図６】 本発明に係るチップ状インダクタ・アレイの
一例の斜視図。
一例の斜視図。
１ コイル状導体 ２ 磁性体 ３ 外部電極 ４ 端末 ６ 混練材 ７ １次押出し
成形機 ８ 棒体 ９ 巻線機 １０ 導線 １１ ２次押出
し成形機 １２，１２Ａ インダクタ素地 １３
接続電極 １４ 外被体
成形機 ８ 棒体 ９ 巻線機 １０ 導線 １１ ２次押出
し成形機 １２，１２Ａ インダクタ素地 １３
接続電極 １４ 外被体
Claims (5)
- 【請求項１】 焼成された磁性体の内部に、芯線に焼成
時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線が密に巻回
されたコイル状導線を埋設し、該コイル状導線の端末が
接続される外部電極を前記磁性体の外面に形成したこと
を特徴とするチップ状インダクタ。 - 【請求項２】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により長尺の巻芯を形成し、該巻芯に、
芯線に焼成時に焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線
をコイル状に密に巻回した後、該巻芯及びコイル状導線
を包囲して前記混練材の押出し成形により外被体を形成
し、次いで、巻芯及び外被体を焼成してインダクタ集合
体素地を形成し、これを所定の長さに切断して複数のイ
ンダクタ素地を作成し、該インダクタ素地の外面に、露
出した前記コイル状導線の両端末に接続する外部電極を
形成したことを特徴とするチップ状インダクタの製造方
法。 - 【請求項３】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により並列に配置された複数の長尺の巻
芯を形成し、該複数の巻芯にそれぞれ、芯線に焼成時に
焼失しない絶縁材料被膜を被覆した導線をコイル状に密
に巻回した後、前記混練材の押出し成形により該複数の
巻芯及びコイル状導線を連続して包囲する外被体を形成
し、次いで、巻芯及び外被体を焼成してインダクタ集合
体素地を形成し、これを所定の長さに切断して複数のイ
ンダクタ素地を作成し、該インダクタ素地の外面に、露
出した前記複数のコイル状導線の両端末を互いに接続す
る接続電極及び互いに接続した複数のコイル状導線の両
端末に接続する外部電極を形成したことを特徴とするチ
ップ状インダクタの製造方法。 - 【請求項４】 磁性体の内部に、芯線に焼成時に焼失し
ない絶縁材料被膜を被覆した導線が密に巻回されたコイ
ル状導線を複数個並列に埋設し、該複数のコイル状導線
のそれぞれの両端末に接続される外部電極を前記磁性体
の外面に形成したことを特徴とするチップ状インダクタ
・アレイ。 - 【請求項５】 請求項３に記載のインダクタ素地の外面
に、露出した前記複数のコイル状導線のそれぞれの両端
末に接続する外部電極を形成したことを特徴とするチッ
プ状インダクタ・アレイの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108541A JPH08306536A (ja) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法 |
| US08/916,257 US6362713B1 (en) | 1994-10-19 | 1997-08-22 | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| US09/207,678 US6189202B1 (en) | 1994-10-19 | 1998-12-09 | Method of manufacturing chip inductors and chip inductor arrays |
| US09/635,098 US6791444B1 (en) | 1994-10-19 | 2000-08-09 | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| US09/650,755 US6343413B1 (en) | 1994-10-19 | 2000-08-30 | Method of manufacturing a chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108541A JPH08306536A (ja) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306536A true JPH08306536A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14487443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7108541A Pending JPH08306536A (ja) | 1994-10-19 | 1995-05-02 | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000182868A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2020150062A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-02 JP JP7108541A patent/JPH08306536A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000182868A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2020150062A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
| WO2020183998A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020702 |