JPH08306535A - チップ状インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
チップ状インダクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08306535A JPH08306535A JP10592695A JP10592695A JPH08306535A JP H08306535 A JPH08306535 A JP H08306535A JP 10592695 A JP10592695 A JP 10592695A JP 10592695 A JP10592695 A JP 10592695A JP H08306535 A JPH08306535 A JP H08306535A
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- JP
- Japan
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- coil
- shaped
- inductor
- chip
- magnetic
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来のものよりも高インピーダンスで且つ小形
なチップ状インダクタを提供すると共に該チップ状イン
ダクタの量産性と該チップ状インダクタのインピーダン
ス特性を更に向上する製造方法を提供する。 【構成】磁性体１内に複数のコイル状導線２1 および２
2 が磁性材を介して同軸に埋設され、該複数のコイル状
導線２1 及び２2 は、前記磁性体１の端面５2 に露出し
たその端末４1 、４2 が該端面５2 に被着された接続電
極６により互いに接続されることにより直列に接続され
た。押出成形機により磁性体原料粉末と結合材から成る
混練材の巻芯を形成し、その上に導線を巻回し、更にそ
の上に押出成形機により混練材の巻芯を形成し、その上
に再び導線を巻回する。そして、その上に混練材の外被
体を被覆して焼成し、これを所定の長さに切断してイン
ダクタ素地を形成する。このインダクタ素地の磁性体１
の端面５1 及び５2 に外部電極７1 、７2 及び接続電極
６を形成することにより、図示のチップ状インダクタが
形成される。
なチップ状インダクタを提供すると共に該チップ状イン
ダクタの量産性と該チップ状インダクタのインピーダン
ス特性を更に向上する製造方法を提供する。 【構成】磁性体１内に複数のコイル状導線２1 および２
2 が磁性材を介して同軸に埋設され、該複数のコイル状
導線２1 及び２2 は、前記磁性体１の端面５2 に露出し
たその端末４1 、４2 が該端面５2 に被着された接続電
極６により互いに接続されることにより直列に接続され
た。押出成形機により磁性体原料粉末と結合材から成る
混練材の巻芯を形成し、その上に導線を巻回し、更にそ
の上に押出成形機により混練材の巻芯を形成し、その上
に再び導線を巻回する。そして、その上に混練材の外被
体を被覆して焼成し、これを所定の長さに切断してイン
ダクタ素地を形成する。このインダクタ素地の磁性体１
の端面５1 及び５2 に外部電極７1 、７2 及び接続電極
６を形成することにより、図示のチップ状インダクタが
形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成により形成された
磁性体を用いたチップ状インダクタ及びその製造方法に
関する。
磁性体を用いたチップ状インダクタ及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁性体原料粉末と結合材を混練し
た混練材料を加圧して直方体又は円柱体に成形し、これ
を焼成して成る磁性体棒に導線を巻回してコイルを卷装
し、該コイルを覆って前記混練材料で外装を施した後、
焼成して成るチップ状インダクタ及びその製造方法が知
られる。
た混練材料を加圧して直方体又は円柱体に成形し、これ
を焼成して成る磁性体棒に導線を巻回してコイルを卷装
し、該コイルを覆って前記混練材料で外装を施した後、
焼成して成るチップ状インダクタ及びその製造方法が知
られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ状イン
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
他の部品に近接して配置してもインダクタとしての特性
に影響を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載
密度を高める事ができるという利点がある。 しかしな
がら、このインダクタを更に小形化と高インピーダンス
化することが望まれ、又、この製造方法は、量産性に欠
けると共に外装の混練材の焼成時の収縮により、コイル
の内部の磁性体棒にコイルの導線および、又は導線と導
線の隙間を介して圧力が加わるため、その磁気特性に悪
影響を及ぼし、インピーダンス特性の劣化を招くという
不具合があった。
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
他の部品に近接して配置してもインダクタとしての特性
に影響を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載
密度を高める事ができるという利点がある。 しかしな
がら、このインダクタを更に小形化と高インピーダンス
化することが望まれ、又、この製造方法は、量産性に欠
けると共に外装の混練材の焼成時の収縮により、コイル
の内部の磁性体棒にコイルの導線および、又は導線と導
線の隙間を介して圧力が加わるため、その磁気特性に悪
影響を及ぼし、インピーダンス特性の劣化を招くという
不具合があった。
【０００４】本発明は、従来のものよりも高インピーダ
ンスで且つ小形なチップ状インダクタを提供すると共に
該チップ状インダクタの量産性と該チップ状インダクタ
のインピーダンス特性を更に向上する製造方法を提供す
ることをその目的とするものである。
ンスで且つ小形なチップ状インダクタを提供すると共に
該チップ状インダクタの量産性と該チップ状インダクタ
のインピーダンス特性を更に向上する製造方法を提供す
ることをその目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のチップ状インダクタは、磁性体内に複数
のコイル状導線が磁性材を介して同軸に埋設され、該複
数のコイル状導線は、前記磁性体の端面に露出したその
端末が該端面に被着された電極により互いに接続される
ことにより直列に接続されたことを特徴とする。本発明
のチップ状インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成
し、該巻芯上に導線をコイル状に巻回した後、前記混練
材の押出し成形による該コイル状導線上への巻芯の形成
及び該巻芯上へのコイル状導線の巻回を順次に少なくと
も一回繰り返した後、コイル状導線を包囲して前記混練
材で外被体を形成し、次いで、巻芯及び外被体を焼成
し、この焼成体を所定の長さに切断して複数のチップ状
インダクタ素地を作成し、該チップ状インダクタ素地の
端面に露出した前記複数のコイル状導線の端末を互いに
接続して該複数のコイル状導線を互いに直列に接続する
電極を形成したことを特徴とする。
めに、本発明のチップ状インダクタは、磁性体内に複数
のコイル状導線が磁性材を介して同軸に埋設され、該複
数のコイル状導線は、前記磁性体の端面に露出したその
端末が該端面に被着された電極により互いに接続される
ことにより直列に接続されたことを特徴とする。本発明
のチップ状インダクタの製造方法は、磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材の押出し成形により巻芯を形成
し、該巻芯上に導線をコイル状に巻回した後、前記混練
材の押出し成形による該コイル状導線上への巻芯の形成
及び該巻芯上へのコイル状導線の巻回を順次に少なくと
も一回繰り返した後、コイル状導線を包囲して前記混練
材で外被体を形成し、次いで、巻芯及び外被体を焼成
し、この焼成体を所定の長さに切断して複数のチップ状
インダクタ素地を作成し、該チップ状インダクタ素地の
端面に露出した前記複数のコイル状導線の端末を互いに
接続して該複数のコイル状導線を互いに直列に接続する
電極を形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１記載のチップ状インダクタによれば、
磁性体内に複数のコイル状導線が磁性材を介して同軸に
埋設され、該複数のコイル状導線が、磁性体の端面に露
出したその端末が該端面に被着された電極により互いに
接続されることにより直列に接続されたので、磁性体内
の該コイル状導体の長さが長くなるので、磁性体のコイ
ル状導体の内部の磁束密度を高くすることができ、高イ
ンピーダンス化と小形化が可能である。
磁性体内に複数のコイル状導線が磁性材を介して同軸に
埋設され、該複数のコイル状導線が、磁性体の端面に露
出したその端末が該端面に被着された電極により互いに
接続されることにより直列に接続されたので、磁性体内
の該コイル状導体の長さが長くなるので、磁性体のコイ
ル状導体の内部の磁束密度を高くすることができ、高イ
ンピーダンス化と小形化が可能である。
【０００７】請求項２記載のチップ状インダクタの製造
方法によれば、磁性体原料粉末と結合材を混練し、その
混練材の押出し成形により巻芯を形成する工程と、巻芯
に導線をコイル状に巻回する工程と、混練材の押出し成
形により導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成す
る工程と、巻芯と外被体を焼成する工程と、所定の長さ
に切断して複数のチップ形インダクタ本体を作成する工
程を経ることにより、複数のチップ形インダクタ素地が
同時に製造することができる。前記巻芯と外被体の同時
焼成により、巻芯も収縮するので、外被体の焼成時の収
縮による応力が導線および、又は巻回した導線と導線の
隙間を介して巻芯に作用することがなく、インダクタの
インピーダンス特性が損なわれない。
方法によれば、磁性体原料粉末と結合材を混練し、その
混練材の押出し成形により巻芯を形成する工程と、巻芯
に導線をコイル状に巻回する工程と、混練材の押出し成
形により導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成す
る工程と、巻芯と外被体を焼成する工程と、所定の長さ
に切断して複数のチップ形インダクタ本体を作成する工
程を経ることにより、複数のチップ形インダクタ素地が
同時に製造することができる。前記巻芯と外被体の同時
焼成により、巻芯も収縮するので、外被体の焼成時の収
縮による応力が導線および、又は巻回した導線と導線の
隙間を介して巻芯に作用することがなく、インダクタの
インピーダンス特性が損なわれない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例を示す。
【００１０】同図において、１は、例えばフェライトか
ら成る直方体形状の磁性体、２1 及び２2 は、それぞ
れ、該磁性体１中に埋設された同軸のコイル状導線で、
その一方の端末３1 及び３2 は、磁性体１の一方の端面
５1 に露出し、他方の端末４１及び４２ は、磁性体１
の他方の端面５2 に露出している。該磁性体１の他方の
端面５2 には、その全面に接続電極６が形成され、この
接続電極６によりコイル状導線２1 と２2 は、その端末
４1 及び４2 が互いに接続されることにより直列に接続
され、該磁性体１の一方の端面５1 には、前記コイル状
導線２1 の一方の端末３1 に接続される外部電極７
1 が、又コイル状導線２2 の一方の端末３2 に接続され
る外部電極７2 が接続される。外部電極７1 は、これが
コイル状導線２2の一方の端末３2 と接触しないように
該端末３2 の露出部を被覆して形成された絶縁被膜８を
介して形成される。
ら成る直方体形状の磁性体、２1 及び２2 は、それぞ
れ、該磁性体１中に埋設された同軸のコイル状導線で、
その一方の端末３1 及び３2 は、磁性体１の一方の端面
５1 に露出し、他方の端末４１及び４２ は、磁性体１
の他方の端面５2 に露出している。該磁性体１の他方の
端面５2 には、その全面に接続電極６が形成され、この
接続電極６によりコイル状導線２1 と２2 は、その端末
４1 及び４2 が互いに接続されることにより直列に接続
され、該磁性体１の一方の端面５1 には、前記コイル状
導線２1 の一方の端末３1 に接続される外部電極７
1 が、又コイル状導線２2 の一方の端末３2 に接続され
る外部電極７2 が接続される。外部電極７1 は、これが
コイル状導線２2の一方の端末３2 と接触しないように
該端末３2 の露出部を被覆して形成された絶縁被膜８を
介して形成される。
【００１１】このチップ状インダクタの構成によれば、
所定の長さの磁性体１の中に埋設されたコイル状導線２
1 及び２2 により形成される導線の長さが従来のものよ
り長くなるため、磁性体１中の磁束密度が高くなり、高
インピーダンスとなって、しかも小型になる。
所定の長さの磁性体１の中に埋設されたコイル状導線２
1 及び２2 により形成される導線の長さが従来のものよ
り長くなるため、磁性体１中の磁束密度が高くなり、高
インピーダンスとなって、しかも小型になる。
【００１２】これは、磁性体１の一方の端面５1 を下に
して配線基板に載せ、その導電被膜に外部電極７1 及び
７2 をはんだ付けすることにより配線基板に搭載され
る。外部電極７1 および７2 を端面５1 から下面にまで
延設すれば、配線基板に寝かせて搭載することができ
る。
して配線基板に載せ、その導電被膜に外部電極７1 及び
７2 をはんだ付けすることにより配線基板に搭載され
る。外部電極７1 および７2 を端面５1 から下面にまで
延設すれば、配線基板に寝かせて搭載することができ
る。
【００１３】前記実施例では、コイル状導線２1 及び２
2 は２個であったが、前述の要領で磁性体１の端面に接
続電極及び外部電極を形成すれば、３個以上でも可能で
ある。
2 は２個であったが、前述の要領で磁性体１の端面に接
続電極及び外部電極を形成すれば、３個以上でも可能で
ある。
【００１４】次に、図１に示すチップ状インダクタの製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【００１５】図２に示すように、適当な混合比で結合材
Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機９で混練して磁性体原
料粉末と結合材を均一化し、この混練した混練材１０を
１次押出成形機１１に加圧供給し、１次押出成形機１１
の出口から成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍ
の径の巻芯としての棒体１２を、例えば３０ｍ／分の速
度で押出す。この棒体１２は、例えば、乾燥機（図示し
ない）で乾燥した後、巻線機１３により導線１４を巻回
し、この導線１４を巻回した棒体１２を２次押出成形機
１５に送入する。この２次押出成形機１５には、あらか
じめ、混練機９で混練した混練材１０を加圧供給してあ
るので、この成形機１５により棒体１２の上に巻回した
導線１４が混練材１０で被覆され、第２の巻芯１６が形
成される。そして再び、この第２の巻芯１６を乾燥した
後、巻線機１７により導線１８を巻回し、これを３次押
出成形機１９に送入し、混練材１０で外被体２０が形成
される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタ
の形状に合わせて切断して、６００〜１０００℃、例え
ば９００℃で焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせ
てカッタで切断する。切断された個々のインダクタ素地
２１は、バレル粉と水とでバレル研磨して、角部にアー
ルを付ける。次いで、インダクタ素地２１の両端面５1
および５2 に銀ペーストを塗布し焼き付けて、図１に示
すような外部電極７1 、７2 及び接続電極６を形成す
る。これによりコイル状導線２1 及び２2 の端末３1 、
３2 及び４1 、４2 と外部電極７1 、７2 及び接続電極
６とが接続される。外部電極７1 、７2 及び接続電極６
の銀層上には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施さ
れる。
Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機９で混練して磁性体原
料粉末と結合材を均一化し、この混練した混練材１０を
１次押出成形機１１に加圧供給し、１次押出成形機１１
の出口から成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍ
の径の巻芯としての棒体１２を、例えば３０ｍ／分の速
度で押出す。この棒体１２は、例えば、乾燥機（図示し
ない）で乾燥した後、巻線機１３により導線１４を巻回
し、この導線１４を巻回した棒体１２を２次押出成形機
１５に送入する。この２次押出成形機１５には、あらか
じめ、混練機９で混練した混練材１０を加圧供給してあ
るので、この成形機１５により棒体１２の上に巻回した
導線１４が混練材１０で被覆され、第２の巻芯１６が形
成される。そして再び、この第２の巻芯１６を乾燥した
後、巻線機１７により導線１８を巻回し、これを３次押
出成形機１９に送入し、混練材１０で外被体２０が形成
される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷くセッタ
の形状に合わせて切断して、６００〜１０００℃、例え
ば９００℃で焼成し、個々のインダクタの寸法に合わせ
てカッタで切断する。切断された個々のインダクタ素地
２１は、バレル粉と水とでバレル研磨して、角部にアー
ルを付ける。次いで、インダクタ素地２１の両端面５1
および５2 に銀ペーストを塗布し焼き付けて、図１に示
すような外部電極７1 、７2 及び接続電極６を形成す
る。これによりコイル状導線２1 及び２2 の端末３1 、
３2 及び４1 、４2 と外部電極７1 、７2 及び接続電極
６とが接続される。外部電極７1 、７2 及び接続電極６
の銀層上には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施さ
れる。
【００１６】この実施例では、混練材１０は、全て同じ
ものを用いたが、１次押出成形機１１、２次押出成形機
１５及び３次押出成形機１９に供給する混練材の磁性体
原料粉末と結合材の混合比率を順次大きくしてその焼結
時の収縮率を順次小さくしてもよく、いずれにしても、
焼成時に、外被体２０の磁性体の収縮による応力が、コ
イル状導体２1 、２2 および、又はその隙間を介して内
部の磁性体に加わらないので、インダクタのインピーダ
ンス特性が劣化することがない。
ものを用いたが、１次押出成形機１１、２次押出成形機
１５及び３次押出成形機１９に供給する混練材の磁性体
原料粉末と結合材の混合比率を順次大きくしてその焼結
時の収縮率を順次小さくしてもよく、いずれにしても、
焼成時に、外被体２０の磁性体の収縮による応力が、コ
イル状導体２1 、２2 および、又はその隙間を介して内
部の磁性体に加わらないので、インダクタのインピーダ
ンス特性が劣化することがない。
【００１７】１次押出成形機１１、２次押出成形機１５
及び３次押出成形機１９に供給する混練材の磁性体原料
粉末の粒径を、順次荒いものを用い、その他を同じにし
て、巻芯１２、第２の巻芯１６及び外被体２０の焼成時
の収縮率を順次小さくしてもよい。
及び３次押出成形機１９に供給する混練材の磁性体原料
粉末の粒径を、順次荒いものを用い、その他を同じにし
て、巻芯１２、第２の巻芯１６及び外被体２０の焼成時
の収縮率を順次小さくしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、前述のような構成によるとき
は、従来のものよりも高インピーダンスで且つ小形なチ
ップ状インダクタを提供することができると共に該チッ
プ状インダクタの量産性と該チップ状インダクタのイン
ピーダンス特性を更に向上する製造方法を提供できると
いう効果を有する。
は、従来のものよりも高インピーダンスで且つ小形なチ
ップ状インダクタを提供することができると共に該チッ
プ状インダクタの量産性と該チップ状インダクタのイン
ピーダンス特性を更に向上する製造方法を提供できると
いう効果を有する。
【図１】 （Ａ）及び（Ｂ）は、本発明に係るチップ状
インダクタの一例の斜視図及び断面図。
インダクタの一例の斜視図及び断面図。
【図２】 前記インダクタの製造方法の説明用線図。
１ 磁性体 ２1 、２2
コイル状導線 ３1 、３2 端末 ４1 、４2
端末 ５1 、５2 端面 ６
接続電極 ７1 、７2 外部電極 ８
絶縁被膜 １０ 混練材 １１
１次押出成形機 １２ 巻芯 １３
巻線機 １４ 導線 １５
２次押出成形機 １６ 第２の巻芯 １７
巻線機 １８ 導線 １９
３次押出成形機 ２０ 外被体 ２１
インダクタ素地
コイル状導線 ３1 、３2 端末 ４1 、４2
端末 ５1 、５2 端面 ６
接続電極 ７1 、７2 外部電極 ８
絶縁被膜 １０ 混練材 １１
１次押出成形機 １２ 巻芯 １３
巻線機 １４ 導線 １５
２次押出成形機 １６ 第２の巻芯 １７
巻線機 １８ 導線 １９
３次押出成形機 ２０ 外被体 ２１
インダクタ素地
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体内に複数のコイル状導線が磁性材
を介して同軸に埋設され、該複数のコイル状導線は、前
記磁性体の端面に露出したその端末が該端面に被着され
た電極により互いに接続されることにより直列に接続さ
れたことを特徴とするチップ状インダクタ。 - 【請求項２】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯上に導線を
コイル状に巻回した後、前記混練材の押出し成形による
該コイル状導線上への巻芯の形成及び該巻芯上へのコイ
ル状導線の巻回を順次に少なくとも一回繰り返した後、
コイル状導線を包囲して前記混練材で外被体を形成し、
次いで、巻芯及び外被体を焼成し、この焼成体を所定の
長さに切断して複数のチップ状インダクタ素地を作成
し、該チップ状インダクタ素地の端面に露出した前記複
数のコイル状導線の端末を互いに接続して該複数のコイ
ル状導線を互いに直列に接続する電極を形成したことを
特徴とするチップ状インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592695A JPH08306535A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592695A JPH08306535A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306535A true JPH08306535A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14420471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10592695A Pending JPH08306535A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | チップ状インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000182868A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10592695A patent/JPH08306535A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000182868A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031224 |