JP2952556B2 - チップ形インダクタ - Google Patents

チップ形インダクタ

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JP2952556B2 JP26737094A JP26737094A JP2952556B2 JP 2952556 B2 JP2952556 B2 JP 2952556B2 JP 26737094 A JP26737094 A JP 26737094A JP 26737094 A JP26737094 A JP 26737094A JP 2952556 B2 JP2952556 B2 JP 2952556B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成した磁心を用いた
チップ形インダクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ形インダクタの製造方法と
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体等に成形後に焼成して成る磁性
体棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って
磁性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼
成して成るものが知られる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ形イン
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
他の部品に近接して配置してもインダクタとしての特性
に影響を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載
密度を高める事ができるという利点がある。
【0004】しかしながら、このインダクタの製造方法
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
【0005】本発明は、従来のこのような不具合を解消
し、量産性とインピーダンス特性が優れ、且つ磁性体原
料粉末と結合材を混練した混練材による成形体の製造時
における破損を少なくしたチップ形インダクタの製造方
法を提供することをその目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により焼成時に焼失する補強糸を内蔵
する巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に巻回した
後、前記混練材の押出し成形により、導線をコイル状に
巻回した巻芯を包囲して外被体を形成し、次いで、巻芯
および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数
のチップ形インダクタ本体を作成し、該チップ形インダ
クタ本体の両端面に、露出した前記導線の端末に接続す
る外部電極を形成したことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明の上記構成によれば、磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材の押し出し成形により、巻芯と
なる棒体を形成するとき、巻芯に予め焼成時に焼失する
補強糸を内蔵させるようにしたので、押出し成形機から
送出された棒体は、折れたり、ひびが入ったりすること
がなく、そのため次の工程である棒体への巻線、外被体
の形成及び焼成を連続して行うことができ、生産性が向
上すると共に生産コストが低廉に成る。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、1は、線径20〜10
0μmの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、2
は、このコイル状導体1を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状(例えば、L:1.0〜10.0m
m,W:0.5〜10.0mm,H:0.5〜10.0
mm,e:0〜4.0mm)の磁性体、3、3は、この
磁性体2の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体1の両端末4、4が接続された外部電極
である。この外部電極3、3は、例えば銀電極で、その
上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施される。
【0009】上記磁性体2は、コイル状導体1の巻芯と
なるその内部の磁性体と、コイル状導体1を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
0.7μmの磁性体原料粉末とグリセリン・メチルセル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が100:8である混練材を円柱状に焼成
したもので、透磁率が100、焼成時の収縮率が、例え
ば、1.3であり、外被体としての磁性体は、前記内部
の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ結
合材とから成り、磁性体原料粉末と結合材の混合比率が
100:6である混練材料を焼成したもので、焼成時の
収縮率が、例えば、1.24である。この収縮率である
と、成形時に、前記H,Wがそれぞれ4.0mmで、コ
イル状導体1の内部の巻芯がφ2.6mmであったの
が、焼成時において、H,Wがそれぞれ3.2mm、前
記巻芯の磁性体がφ2mmとなり、コイル状導体1と巻
芯の磁性体との間に1mmの間隙が形成された。
【0010】次に、図1に示す、本発明に係るチップ形
インダクタの製造方法について説明する。図2に示すよ
うに、例えば、前述のような混合比率の結合材Sと磁性
体原料粉末Bとを混練機5で混練して磁性体原料粉末と
結合材を均一化し、この混練した混練材6を1次押出成
形機7に加圧供給し、同時に1次押出成形機7の透孔に
焼成時に焼失する例えば、綿、ナイロン等の有機糸から
成る補強糸8を挿入して、1次押出成形機7の出口か
ら、成形された補強糸8を内蔵する所望の、例えば0.
5〜10mmの径の巻芯としての棒体9を、例えば30
m/秒の速度で押出す。この棒体9は、例えば、乾燥機
(図示しない)で乾燥した後、巻線機10により導線1
1を巻回し、この導線11を巻回した棒体9を2次押出
成形機12に送入する。この2次押出成形機12には、
あらかじめ、混練機5で1次押出成形機7に加圧供給し
た混練材6とは磁性体原料粉末と結合材の混合比率を大
きくして混錬材6の収縮率より小さくした混練材13を
加圧供給してあるので、この成形機12により棒体9の
上に巻回した導線11が混練材13で被覆され、外被体
が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷く
セッタの形状に合わせて切断して、600〜1000
℃、例えば900℃で焼成し、個々のインダクタの寸法
に合わせてカッタで切断する。切断された個々のインダ
クタ本体14は、バレル粉と水とでバレル研磨して、角
部にアールを付ける。次いで、銀ペーストをインダクタ
本体14の両端面およびそれに連なる外周面端部に塗布
し焼き付けて外部電極3を形成する。この時、導線1の
端末4、4と外部電極3とが接続される。外部電極3の
銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
【0011】前記棒体9は、図3に示すように補強糸8
を内蔵しているので、棒体は巻線時に折れたり、ひびが
入ったりすることがなく、該補強糸8は焼成時に焼失す
るが、焼成時の収縮により巻芯である棒体9には補強糸
8の消失後に空間を生じない。
【0012】この実施例では、コイル状導体の内部の磁
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率よ
り大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮に
よる応力が、コイル状導体1および、又はその隙間を介
して内部の磁性体に加わらないので、インダクタのイン
ピーダンス特性が劣化することがない。
【0013】この実施例では、巻芯と外被体の、磁性体
原料粉末と結合材の混合比率を変えたが、同じにして収
縮率を同じにすれば、焼成時において外被体の収縮によ
る応力が巻芯にかからず、かつ、コイル状導体と巻芯と
の間に間隙を生じないので、インピダンス特性は、さら
に向上する、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、例え
ば、0.7μmとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径を
例えば、0.7μmより荒いものとするか、又は同じも
のを用い、その他は同じにして、巻芯の焼成時の収縮率
を外被体の収縮率より大きく又は同じにしてもよい。
【0014】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成したから、
量産性に適すると共にインピーダンス特性が優れ、且つ
磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材による成形体
の製造時における破損が少なく、製造コストをより一層
低廉にしたチップ形インダクタが得られるという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る製造方法により製造されたチッ
プ形インダクタの斜視図
【図2】 本発明に係るチップ形インダクタの製造方法
の実施に使用する装置の説明用線図。
【図3】 混練材による巻芯である棒体の斜視図。
【符号の説明】
1 コイル状導体 2 磁性体 3 外部電極 5 混練機 6、13 混練材 7 1次
押出成形機 8 補強糸 9 棒体 10 巻線機 11 導線 12 2次押出成形機 14 インダク
タ本体

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
    材の押出し成形により焼成時に焼失する補強糸を内蔵す
    る巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に巻回した
    後、前記混練材の押出し成形により、導線をコイル状に
    巻回した巻芯を包囲して外被体を形成し、次いで、巻芯
    および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数
    のチップ形インダクタ本体を作成し、該チップ形インダ
    クタ本体の両端部に、露出した前記導線の端末に接続す
    る外部電極を形成したことを特徴とするチップ形インダ
    クタの製造方法。
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