JP2952556B2 - チップ形インダクタ - Google Patents
チップ形インダクタInfo
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- JP2952556B2 JP2952556B2 JP26737094A JP26737094A JP2952556B2 JP 2952556 B2 JP2952556 B2 JP 2952556B2 JP 26737094 A JP26737094 A JP 26737094A JP 26737094 A JP26737094 A JP 26737094A JP 2952556 B2 JP2952556 B2 JP 2952556B2
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- magnetic
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- core
- chip
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成した磁心を用いた
チップ形インダクタの製造方法に関する。
チップ形インダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ形インダクタの製造方法と
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体等に成形後に焼成して成る磁性
体棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って
磁性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼
成して成るものが知られる。
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体等に成形後に焼成して成る磁性
体棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って
磁性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼
成して成るものが知られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ形イン
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
他の部品に近接して配置してもインダクタとしての特性
に影響を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載
密度を高める事ができるという利点がある。
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
他の部品に近接して配置してもインダクタとしての特性
に影響を与えることがなく、回路基板等への部品の搭載
密度を高める事ができるという利点がある。
【０００４】しかしながら、このインダクタの製造方法
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
【０００５】本発明は、従来のこのような不具合を解消
し、量産性とインピーダンス特性が優れ、且つ磁性体原
料粉末と結合材を混練した混練材による成形体の製造時
における破損を少なくしたチップ形インダクタの製造方
法を提供することをその目的とするものである。
し、量産性とインピーダンス特性が優れ、且つ磁性体原
料粉末と結合材を混練した混練材による成形体の製造時
における破損を少なくしたチップ形インダクタの製造方
法を提供することをその目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により焼成時に焼失する補強糸を内蔵
する巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に巻回した
後、前記混練材の押出し成形により、導線をコイル状に
巻回した巻芯を包囲して外被体を形成し、次いで、巻芯
および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数
のチップ形インダクタ本体を作成し、該チップ形インダ
クタ本体の両端面に、露出した前記導線の端末に接続す
る外部電極を形成したことを特徴とする。
達成するために、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により焼成時に焼失する補強糸を内蔵
する巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に巻回した
後、前記混練材の押出し成形により、導線をコイル状に
巻回した巻芯を包囲して外被体を形成し、次いで、巻芯
および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数
のチップ形インダクタ本体を作成し、該チップ形インダ
クタ本体の両端面に、露出した前記導線の端末に接続す
る外部電極を形成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の上記構成によれば、磁性体原料粉末と
結合材を混練した混練材の押し出し成形により、巻芯と
なる棒体を形成するとき、巻芯に予め焼成時に焼失する
補強糸を内蔵させるようにしたので、押出し成形機から
送出された棒体は、折れたり、ひびが入ったりすること
がなく、そのため次の工程である棒体への巻線、外被体
の形成及び焼成を連続して行うことができ、生産性が向
上すると共に生産コストが低廉に成る。
結合材を混練した混練材の押し出し成形により、巻芯と
なる棒体を形成するとき、巻芯に予め焼成時に焼失する
補強糸を内蔵させるようにしたので、押出し成形機から
送出された棒体は、折れたり、ひびが入ったりすること
がなく、そのため次の工程である棒体への巻線、外被体
の形成及び焼成を連続して行うことができ、生産性が向
上すると共に生産コストが低廉に成る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この
磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体１の両端末４、４が接続された外部電極
である。この外部電極３、３は、例えば銀電極で、その
上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施される。
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この
磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体１の両端末４、４が接続された外部電極
である。この外部電極３、３は、例えば銀電極で、その
上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施される。
【０００９】上記磁性体２は、コイル状導体１の巻芯と
なるその内部の磁性体と、コイル状導体１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍの磁性体原料粉末とグリセリン・メチルセル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に焼成
したもので、透磁率が１００、焼成時の収縮率が、例え
ば、１．３であり、外被体としての磁性体は、前記内部
の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ結
合材とから成り、磁性体原料粉末と結合材の混合比率が
１００：６である混練材料を焼成したもので、焼成時の
収縮率が、例えば、１．２４である。この収縮率である
と、成形時に、前記Ｈ，Ｗがそれぞれ４．０ｍｍで、コ
イル状導体１の内部の巻芯がφ２．６ｍｍであったの
が、焼成時において、Ｈ，Ｗがそれぞれ３．２ｍｍ、前
記巻芯の磁性体がφ２ｍｍとなり、コイル状導体１と巻
芯の磁性体との間に１ｍｍの間隙が形成された。
なるその内部の磁性体と、コイル状導体１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍの磁性体原料粉末とグリセリン・メチルセル
ロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合
材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に焼成
したもので、透磁率が１００、焼成時の収縮率が、例え
ば、１．３であり、外被体としての磁性体は、前記内部
の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ結
合材とから成り、磁性体原料粉末と結合材の混合比率が
１００：６である混練材料を焼成したもので、焼成時の
収縮率が、例えば、１．２４である。この収縮率である
と、成形時に、前記Ｈ，Ｗがそれぞれ４．０ｍｍで、コ
イル状導体１の内部の巻芯がφ２．６ｍｍであったの
が、焼成時において、Ｈ，Ｗがそれぞれ３．２ｍｍ、前
記巻芯の磁性体がφ２ｍｍとなり、コイル状導体１と巻
芯の磁性体との間に１ｍｍの間隙が形成された。
【００１０】次に、図１に示す、本発明に係るチップ形
インダクタの製造方法について説明する。図２に示すよ
うに、例えば、前述のような混合比率の結合材Ｓと磁性
体原料粉末Ｂとを混練機５で混練して磁性体原料粉末と
結合材を均一化し、この混練した混練材６を１次押出成
形機７に加圧供給し、同時に１次押出成形機７の透孔に
焼成時に焼失する例えば、綿、ナイロン等の有機糸から
成る補強糸８を挿入して、１次押出成形機７の出口か
ら、成形された補強糸８を内蔵する所望の、例えば０．
５〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体９を、例えば３０
ｍ／秒の速度で押出す。この棒体９は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機１０により導線１
１を巻回し、この導線１１を巻回した棒体９を２次押出
成形機１２に送入する。この２次押出成形機１２には、
あらかじめ、混練機５で１次押出成形機７に加圧供給し
た混練材６とは磁性体原料粉末と結合材の混合比率を大
きくして混錬材６の収縮率より小さくした混練材１３を
加圧供給してあるので、この成形機１２により棒体９の
上に巻回した導線１１が混練材１３で被覆され、外被体
が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷く
セッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０００
℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタの寸法
に合わせてカッタで切断する。切断された個々のインダ
クタ本体１４は、バレル粉と水とでバレル研磨して、角
部にアールを付ける。次いで、銀ペーストをインダクタ
本体１４の両端面およびそれに連なる外周面端部に塗布
し焼き付けて外部電極３を形成する。この時、導線１の
端末４、４と外部電極３とが接続される。外部電極３の
銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
インダクタの製造方法について説明する。図２に示すよ
うに、例えば、前述のような混合比率の結合材Ｓと磁性
体原料粉末Ｂとを混練機５で混練して磁性体原料粉末と
結合材を均一化し、この混練した混練材６を１次押出成
形機７に加圧供給し、同時に１次押出成形機７の透孔に
焼成時に焼失する例えば、綿、ナイロン等の有機糸から
成る補強糸８を挿入して、１次押出成形機７の出口か
ら、成形された補強糸８を内蔵する所望の、例えば０．
５〜１０ｍｍの径の巻芯としての棒体９を、例えば３０
ｍ／秒の速度で押出す。この棒体９は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機１０により導線１
１を巻回し、この導線１１を巻回した棒体９を２次押出
成形機１２に送入する。この２次押出成形機１２には、
あらかじめ、混練機５で１次押出成形機７に加圧供給し
た混練材６とは磁性体原料粉末と結合材の混合比率を大
きくして混錬材６の収縮率より小さくした混練材１３を
加圧供給してあるので、この成形機１２により棒体９の
上に巻回した導線１１が混練材１３で被覆され、外被体
が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷く
セッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０００
℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタの寸法
に合わせてカッタで切断する。切断された個々のインダ
クタ本体１４は、バレル粉と水とでバレル研磨して、角
部にアールを付ける。次いで、銀ペーストをインダクタ
本体１４の両端面およびそれに連なる外周面端部に塗布
し焼き付けて外部電極３を形成する。この時、導線１の
端末４、４と外部電極３とが接続される。外部電極３の
銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
【００１１】前記棒体９は、図３に示すように補強糸８
を内蔵しているので、棒体は巻線時に折れたり、ひびが
入ったりすることがなく、該補強糸８は焼成時に焼失す
るが、焼成時の収縮により巻芯である棒体９には補強糸
８の消失後に空間を生じない。
を内蔵しているので、棒体は巻線時に折れたり、ひびが
入ったりすることがなく、該補強糸８は焼成時に焼失す
るが、焼成時の収縮により巻芯である棒体９には補強糸
８の消失後に空間を生じない。
【００１２】この実施例では、コイル状導体の内部の磁
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率よ
り大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮に
よる応力が、コイル状導体１および、又はその隙間を介
して内部の磁性体に加わらないので、インダクタのイン
ピーダンス特性が劣化することがない。
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率よ
り大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮に
よる応力が、コイル状導体１および、又はその隙間を介
して内部の磁性体に加わらないので、インダクタのイン
ピーダンス特性が劣化することがない。
【００１３】この実施例では、巻芯と外被体の、磁性体
原料粉末と結合材の混合比率を変えたが、同じにして収
縮率を同じにすれば、焼成時において外被体の収縮によ
る応力が巻芯にかからず、かつ、コイル状導体と巻芯と
の間に間隙を生じないので、インピダンス特性は、さら
に向上する、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、例え
ば、０．７μｍとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径を
例えば、０．７μｍより荒いものとするか、又は同じも
のを用い、その他は同じにして、巻芯の焼成時の収縮率
を外被体の収縮率より大きく又は同じにしてもよい。
原料粉末と結合材の混合比率を変えたが、同じにして収
縮率を同じにすれば、焼成時において外被体の収縮によ
る応力が巻芯にかからず、かつ、コイル状導体と巻芯と
の間に間隙を生じないので、インピダンス特性は、さら
に向上する、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、例え
ば、０．７μｍとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径を
例えば、０．７μｍより荒いものとするか、又は同じも
のを用い、その他は同じにして、巻芯の焼成時の収縮率
を外被体の収縮率より大きく又は同じにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成したから、
量産性に適すると共にインピーダンス特性が優れ、且つ
磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材による成形体
の製造時における破損が少なく、製造コストをより一層
低廉にしたチップ形インダクタが得られるという効果を
有する。
量産性に適すると共にインピーダンス特性が優れ、且つ
磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材による成形体
の製造時における破損が少なく、製造コストをより一層
低廉にしたチップ形インダクタが得られるという効果を
有する。
【図１】 本発明に係る製造方法により製造されたチッ
プ形インダクタの斜視図
プ形インダクタの斜視図
【図２】 本発明に係るチップ形インダクタの製造方法
の実施に使用する装置の説明用線図。
の実施に使用する装置の説明用線図。
【図３】 混練材による巻芯である棒体の斜視図。
１ コイル状導体 ２ 磁性体 ３ 外部電極 ５ 混練機 ６、１３ 混練材 ７ １次
押出成形機 ８ 補強糸 ９ 棒体 １０ 巻線機 １１ 導線 １２ ２次押出成形機 １４ インダク
タ本体
押出成形機 ８ 補強糸 ９ 棒体 １０ 巻線機 １１ 導線 １２ ２次押出成形機 １４ インダク
タ本体
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により焼成時に焼失する補強糸を内蔵す
る巻芯を形成し、該巻芯に導線をコイル状に巻回した
後、前記混練材の押出し成形により、導線をコイル状に
巻回した巻芯を包囲して外被体を形成し、次いで、巻芯
および外被体を焼成した後、所定の長さに切断して複数
のチップ形インダクタ本体を作成し、該チップ形インダ
クタ本体の両端部に、露出した前記導線の端末に接続す
る外部電極を形成したことを特徴とするチップ形インダ
クタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26737094A JP2952556B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26737094A JP2952556B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130145A JPH08130145A (ja) | 1996-05-21 |
| JP2952556B2 true JP2952556B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=17443898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26737094A Expired - Fee Related JP2952556B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952556B2 (ja) |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26737094A patent/JP2952556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08130145A (ja) | 1996-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990518 |
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