JP3072455B2 - チップ形インダクタの製造方法 - Google Patents
チップ形インダクタの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼成した磁心を用いた
チップ形インダクタの製造方法に関する。
チップ形インダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ形インダクタの製造方法と
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体に成形後に焼成して成る磁性体
棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って磁
性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼成
して成るものが知られる。
して、磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材料を加
圧して直方体又は円柱体に成形後に焼成して成る磁性体
棒に導線を巻回してコイルを卷装し、コイルを覆って磁
性体原料粉末と結合材の混練材で外装を施した後、焼成
して成るものが知られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ形イン
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
近接して配置してもインダクタとしての特性に影響を与
えることがなく、回路基板等への部品の搭載密度を高め
る事ができるという利点がある。
ダクタは、コイルが磁性体で覆われているので、コイル
を囲んで周回状の磁気回路が形成され、そのため、イン
ダクタンス値が高く、又、磁性体の外に漏洩する磁界が
ほとんど無くなる。したがって、チップ形インダクタを
近接して配置してもインダクタとしての特性に影響を与
えることがなく、回路基板等への部品の搭載密度を高め
る事ができるという利点がある。
【０００４】しかしながら、このインダクタの製造方法
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
は、量産性に欠けると共に外装の混練材の焼成時の収縮
により、コイルの内部の磁性体棒にコイルの導線およ
び、又は導線と導線の隙間を介して圧力が加わるため、
その磁気特性に悪影響を及ぼし、インピーダンス特性の
劣化を招くという不具合があった。
【０００５】本発明は、従来のこのような不具合を解消
し、量産性とインピーダンス特性が優れたチップ形イン
ダクタの製造方法を提供することをその目的とするもの
である。
し、量産性とインピーダンス特性が優れたチップ形イン
ダクタの製造方法を提供することをその目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線を
コイル状に巻回した後、前記混練材の押出し成形により
導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲して外被体を形成
し、次いで、巻芯および外被体を焼成した後、所定の長
さに切断して複数のチップ形インダクタ本体を作成し、
該チップ形インダクタ本体の両端面に、露出した前記導
線の端部に接続する外部電極を形成したことを特徴とす
る。前記巻芯の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率
は、外被体の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率より
小さいか又は同じに選定し、或いは、前記巻芯の磁性体
原料粉末の粒径は、外被体の磁性体原料粉末の粒径より
細かいもの又は同じものを用い、いずれも巻芯の焼成時
の収縮率を外被体の収縮率より大きく又は同じにする。
達成するために、磁性体原料粉末と結合材を混練した混
練材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線を
コイル状に巻回した後、前記混練材の押出し成形により
導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲して外被体を形成
し、次いで、巻芯および外被体を焼成した後、所定の長
さに切断して複数のチップ形インダクタ本体を作成し、
該チップ形インダクタ本体の両端面に、露出した前記導
線の端部に接続する外部電極を形成したことを特徴とす
る。前記巻芯の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率
は、外被体の、磁性体原料粉末と結合材の混合比率より
小さいか又は同じに選定し、或いは、前記巻芯の磁性体
原料粉末の粒径は、外被体の磁性体原料粉末の粒径より
細かいもの又は同じものを用い、いずれも巻芯の焼成時
の収縮率を外被体の収縮率より大きく又は同じにする。
【０００７】
【作用】磁性体原料粉末と結合材を混練し、その混練材
の押出し成形により巻芯を形成する工程と、巻芯に導線
をコイル状に巻回する工程と、混練材の押出し成形によ
り導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成する工程
と、巻芯と外被体を焼成する工程と、所定の長さに切断
して複数のチップ形インダクタ本体を作成する工程を経
ることにより、複数のチップ形インダクタ本体が同時に
製造することができる。前記巻芯の、磁性体原料粉末と
結合材の混合比率を、外被体の、磁性体原料粉末と結合
材の混合比率より小さいか又は同じに選定し、或いは、
前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外被体の磁性体原
料粉末の粒径より細かいもの又は同じものを用い、いず
れも巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率より大きく
又は同じにすると、外被体の焼成時の収縮による応力が
導線および、又は巻回した導線と導線の隙間を介して巻
芯に作用しないので、インダクタのインピーダンス特性
が損なわれない。
の押出し成形により巻芯を形成する工程と、巻芯に導線
をコイル状に巻回する工程と、混練材の押出し成形によ
り導線を巻回した巻芯を包囲して外被体を形成する工程
と、巻芯と外被体を焼成する工程と、所定の長さに切断
して複数のチップ形インダクタ本体を作成する工程を経
ることにより、複数のチップ形インダクタ本体が同時に
製造することができる。前記巻芯の、磁性体原料粉末と
結合材の混合比率を、外被体の、磁性体原料粉末と結合
材の混合比率より小さいか又は同じに選定し、或いは、
前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、外被体の磁性体原
料粉末の粒径より細かいもの又は同じものを用い、いず
れも巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率より大きく
又は同じにすると、外被体の焼成時の収縮による応力が
導線および、又は巻回した導線と導線の隙間を介して巻
芯に作用しないので、インダクタのインピーダンス特性
が損なわれない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この
磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体１の両端末４、４が接続された外部電極
である。この外部電極３、３は、例えば銀電極で、その
上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施される。
する。図１は、本発明方法により製造されたチップ形イ
ンダクタを示す。同図において、１は、線径２０〜１０
０μｍの銀線から成る導線を巻回したコイル状導体、２
は、このコイル状導体１を埋設する例えばフエライトか
ら成る直方体形状（例えば、Ｌ：１．０〜１０．０ｍ
ｍ，Ｗ：０．５〜１０．０ｍｍ，Ｈ：０．５〜１０．０
ｍｍ，ｅ：０〜４．０ｍｍ）の磁性体、３、３は、この
磁性体２の両端面を被覆し、かつ該両端面に露出した前
記コイル状導体１の両端末４、４が接続された外部電極
である。この外部電極３、３は、例えば銀電極で、その
上にニッケルメッキおよび鉛−錫メッキが施される。
【０００９】上記磁性体２は、コイル状導体１の巻芯と
なるその内部の磁性体と、コイル状導体１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍの磁性体原料粉末と、グリセリン・メチルセ
ルロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結
合材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に焼
成したもので、透磁率が１００、焼成時の収縮率が、例
えば、１．３であり、外被体としての磁性体は、前記内
部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ
結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合材の混合
比率が１００：６である混練材料を焼成したもので、焼
成時の収縮率が、例えば、１．２４である。この収縮率
であると、成形時に、前記Ｈ，Ｗがそれぞれ４．０ｍｍ
で、コイル状導体１の内部の巻芯がφ２．６ｍｍであっ
たのが、焼成時において、Ｈ，Ｗがそれぞれ３．２ｍ
ｍ、前記巻芯の磁性体がφ２ｍｍとなり、コイル状導体
１と巻芯の磁性体との間に１ｍｍの間隙が形成された。
なるその内部の磁性体と、コイル状導体１を被覆する外
被体としての磁性体とから成り、内部の磁性体は、例え
ば、組成が鉄・ニッケル・亜鉛・銅から成り、粒径が
０．７μｍの磁性体原料粉末と、グリセリン・メチルセ
ルロースの結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結
合材の混合比率が１００：８である混練材を円柱状に焼
成したもので、透磁率が１００、焼成時の収縮率が、例
えば、１．３であり、外被体としての磁性体は、前記内
部の磁性体と同じ組成および粒径の磁性体粉末と、同じ
結合材とから成り、その磁性体原料粉末と結合材の混合
比率が１００：６である混練材料を焼成したもので、焼
成時の収縮率が、例えば、１．２４である。この収縮率
であると、成形時に、前記Ｈ，Ｗがそれぞれ４．０ｍｍ
で、コイル状導体１の内部の巻芯がφ２．６ｍｍであっ
たのが、焼成時において、Ｈ，Ｗがそれぞれ３．２ｍ
ｍ、前記巻芯の磁性体がφ２ｍｍとなり、コイル状導体
１と巻芯の磁性体との間に１ｍｍの間隙が形成された。
【００１０】次に、図１に示す、本発明に係るチップ形
インダクタの製造方法について説明する。図２に示すよ
うに、例えば、前述のような混合比率の結合材Ｓと磁性
体原料粉末Ｂとを混練機５で混練して磁性体原料粉末と
結合材を均一化し、この混練した混練材６を１次押出成
形機７に加圧供給し、１次押出成形機７の出口から成形
された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の巻芯とし
ての棒体８を、例えば３０ｍ／秒の速度で押出す。この
棒体８は、例えば、乾燥機（図示しない）で乾燥した
後、巻線機９により導線１０を巻回し、この導線１０を
巻回した棒体８を２次押出成形機１１に送入する。この
２次押出成形機１１には、あらかじめ、混練機５で、１
次押出成形機７に加圧供給した混練材６とは磁性体原料
粉末と結合材の混合比率を大きくして混錬材６の収縮率
より小さくした混練材１２を加圧供給してあるので、こ
の成形機１１により棒体８の上に巻回した導線１０が混
練材１２で被覆され、外被体が形成される。この後、焼
成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合わせて切
断して、６００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成
し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断す
る。切断された個々のインダクタ本体１３は、バレル粉
と水とでバレル研磨して、角部にアールを付ける。次い
で、銀ペーストをインダクタ本体１３の両端面およびそ
れに連なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部電極３を
形成する。この時、導線１０の端末４、４と外部電極３
とが接続される。外部電極３の銀層には、ニッケル・メ
ッキと半田メッキとが施される。
インダクタの製造方法について説明する。図２に示すよ
うに、例えば、前述のような混合比率の結合材Ｓと磁性
体原料粉末Ｂとを混練機５で混練して磁性体原料粉末と
結合材を均一化し、この混練した混練材６を１次押出成
形機７に加圧供給し、１次押出成形機７の出口から成形
された所望の、例えば０．５〜１０ｍｍの径の巻芯とし
ての棒体８を、例えば３０ｍ／秒の速度で押出す。この
棒体８は、例えば、乾燥機（図示しない）で乾燥した
後、巻線機９により導線１０を巻回し、この導線１０を
巻回した棒体８を２次押出成形機１１に送入する。この
２次押出成形機１１には、あらかじめ、混練機５で、１
次押出成形機７に加圧供給した混練材６とは磁性体原料
粉末と結合材の混合比率を大きくして混錬材６の収縮率
より小さくした混練材１２を加圧供給してあるので、こ
の成形機１１により棒体８の上に巻回した導線１０が混
練材１２で被覆され、外被体が形成される。この後、焼
成炉の大きさ又は、下に敷くセッタの形状に合わせて切
断して、６００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成
し、個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断す
る。切断された個々のインダクタ本体１３は、バレル粉
と水とでバレル研磨して、角部にアールを付ける。次い
で、銀ペーストをインダクタ本体１３の両端面およびそ
れに連なる外周面端部に塗布し焼き付けて外部電極３を
形成する。この時、導線１０の端末４、４と外部電極３
とが接続される。外部電極３の銀層には、ニッケル・メ
ッキと半田メッキとが施される。
【００１１】この実施例では、コイル状導体の内部の磁
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率よ
り大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮に
よる応力が、コイル状導体１および、又はその隙間を介
して内部の磁性体に加わらないので、インダクタのイン
ピーダンス特性が劣化することがない。
性体の焼成時の収縮率を外被体である磁性体の収縮率よ
り大きくしたので、焼成時に、外被体の磁性体の収縮に
よる応力が、コイル状導体１および、又はその隙間を介
して内部の磁性体に加わらないので、インダクタのイン
ピーダンス特性が劣化することがない。
【００１２】この実施例では、巻芯と外被体の、磁性体
原料粉末と結合材の混合比率を変えたが、同じにして収
縮率を同じにすれば、焼成時において外被体の収縮によ
る応力が巻芯にかからず、かつ、コイル状導体と巻芯と
の間に間隙を生じないので、インピダンス特性は、さら
に向上する、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、例え
ば、０．７μｍとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径の
例えば、０．７μｍよりあらいものとするか、又は同じ
ものを用い、その他は同じにして、巻芯の焼成時の収縮
率を外被体の収縮率より大きく又は同じにしてもよい。
原料粉末と結合材の混合比率を変えたが、同じにして収
縮率を同じにすれば、焼成時において外被体の収縮によ
る応力が巻芯にかからず、かつ、コイル状導体と巻芯と
の間に間隙を生じないので、インピダンス特性は、さら
に向上する、前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を、例え
ば、０．７μｍとし、外被体の磁性体原料粉末の粒径の
例えば、０．７μｍよりあらいものとするか、又は同じ
ものを用い、その他は同じにして、巻芯の焼成時の収縮
率を外被体の収縮率より大きく又は同じにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上述のように構成したから、
量産性に適すると共に、インピーダンス特性の優れたチ
ップ形インダクタが得られるという効果を有する。
量産性に適すると共に、インピーダンス特性の優れたチ
ップ形インダクタが得られるという効果を有する。
【図１】 本発明に係る製造方法により製造されたチッ
プ形インダクタの斜視図
プ形インダクタの斜視図
【図２】 本発明に係るチップ形インダクタの製造方法
の実施に使用する装置の説明用線図。
の実施に使用する装置の説明用線図。
１ コイル状導体 ２ 磁性体 ３ 外部電極 ５ 混練機 ６、１２ 混練材 ７ １次
押出成形機 ８ 棒体 ９ 巻線機 １０ 導線 １１ ２次押出成形機 １３ インダク
タ本体
押出成形機 ８ 棒体 ９ 巻線機 １０ 導線 １１ ２次押出成形機 １３ インダク
タ本体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−74024（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−39814（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−155206（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−302410（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−130607（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−338417（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,17/06,41/04
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練
材の押出し成形により巻芯を形成し、該巻芯に導線をコ
イル状に巻回した後、前記混練材の押出し成形により、
導線をコイル状に巻回した巻芯を包囲して外被体を形成
し、次いで、巻芯および外被体を焼成した後、所定の長
さに切断して複数のチップ形インダクタ本体を作成し、
該チップ形インダクタ本体の両端面に、露出した前記導
線の端末に接続する外部電極を形成したことを特徴とす
るチップ形インダクタの製造方法 - 【請求項２】 前記巻芯の、磁性体原料粉末と結合材の
混合比率を、前記外被体の、磁性体原料粉末と結合材の
混合比率より小さいか又は同じに選定して巻芯の焼成時
の収縮率を外被体の収縮率より大きいか又は同じにした
ことを特徴とする請求項１記載のチップ形インダクタの
製造方法 - 【請求項３】 前記巻芯の磁性体原料粉末の粒径を前記
外被体の磁性体原料粉末の粒径より細かいもの又は同じ
ものを用い、巻芯の焼成時の収縮率を外被体の収縮率よ
り大きく又は同じにしたことを特徴とする請求項１記載
のチップ形インダクタの製造方法
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6216224A JP3072455B2 (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | チップ形インダクタの製造方法 |
| US08/525,420 US5669134A (en) | 1994-09-09 | 1995-09-07 | Method of manufacturing chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6216224A JP3072455B2 (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | チップ形インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883730A JPH0883730A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3072455B2 true JP3072455B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=16685228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6216224A Expired - Fee Related JP3072455B2 (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | チップ形インダクタの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5669134A (ja) |
| JP (1) | JP3072455B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101779291B1 (ko) * | 2016-04-22 | 2017-09-18 | 이정완 | 부분적 교체 또는 양면 사용이 가능한 허리벨트 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3752848B2 (ja) * | 1998-05-12 | 2006-03-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP3331969B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2002-10-07 | 株式会社村田製作所 | ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ |
| US6454993B1 (en) * | 2000-01-11 | 2002-09-24 | Delphi Technologies, Inc. | Manufacturing technique for multi-layered structure with magnet using an extrusion process |
| JP5398676B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-01-29 | 日本碍子株式会社 | コイル埋設型インダクタおよびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5848410A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型インダクタの製造方法 |
| US4696100A (en) * | 1985-02-21 | 1987-09-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip coil |
| US5307557A (en) * | 1992-04-14 | 1994-05-03 | Chilisin Electronics Corporation | Method of manufacturing a chip inductor with ceramic enclosure |
| JPH065427A (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-14 | Tokin Corp | インダクタ及びその製造方法 |
| US5544410A (en) * | 1994-03-29 | 1996-08-13 | Kato; Ikuo | Method of manufacturing electronic parts |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP6216224A patent/JP3072455B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-07 US US08/525,420 patent/US5669134A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101779291B1 (ko) * | 2016-04-22 | 2017-09-18 | 이정완 | 부분적 교체 또는 양면 사용이 가능한 허리벨트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5669134A (en) | 1997-09-23 |
| JPH0883730A (ja) | 1996-03-26 |
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