JPH065427A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
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- JPH065427A JPH065427A JP4156730A JP15673092A JPH065427A JP H065427 A JPH065427 A JP H065427A JP 4156730 A JP4156730 A JP 4156730A JP 15673092 A JP15673092 A JP 15673092A JP H065427 A JPH065427 A JP H065427A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 製造コストが安価で特性の優れたインダクタ
を提供する。 【構成】 外周面にコイル状に巻線１２が施された円柱
体１１の周面を磁性粉末及びバインダーの混和物で同軸
的に覆い成形体１３を得て、成形体から円柱体を取り除
いて内周面に沿ってコイル状の溝が形成された円筒状の
成形体を得る。この成形体に熱処理を施してバインダー
を除去するとともに焼結して焼結体１３´を得、円柱状
の焼結体１１´を内周面に密接して円筒状焼結体に挿入
する。そして、コイル状溝に沿って導体を形成して，導
体の両端に電極を形成する。このようにして、得られた
インダクタでは多数のシートを積層することなくコイル
状導体が焼結体内に埋め込むことができるから、製造コ
ストが安価でインダクタ特性を高くすることができる。
を提供する。 【構成】 外周面にコイル状に巻線１２が施された円柱
体１１の周面を磁性粉末及びバインダーの混和物で同軸
的に覆い成形体１３を得て、成形体から円柱体を取り除
いて内周面に沿ってコイル状の溝が形成された円筒状の
成形体を得る。この成形体に熱処理を施してバインダー
を除去するとともに焼結して焼結体１３´を得、円柱状
の焼結体１１´を内周面に密接して円筒状焼結体に挿入
する。そして、コイル状溝に沿って導体を形成して，導
体の両端に電極を形成する。このようにして、得られた
インダクタでは多数のシートを積層することなくコイル
状導体が焼結体内に埋め込むことができるから、製造コ
ストが安価でインダクタ特性を高くすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインダクタ及びその製造
方法に関し、特に、小型インダクタ及びその製造方法に
関する。
方法に関し、特に、小型インダクタ及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器等におけるノイズ防止
には、トロイダル状の磁芯に導体を巻回した構造のイン
ダクタ（以下この種のインダクタをトロイダル状インダ
クタという）が用いられている。
には、トロイダル状の磁芯に導体を巻回した構造のイン
ダクタ（以下この種のインダクタをトロイダル状インダ
クタという）が用いられている。
【０００３】ところで、電子機器の小型化にともないイ
ンダクタに対する小型化の要請も厳しくなりつつあり、
上述のトロイダル状インダクタの場合、その構造上の制
約から小型になるほど巻線が困難となって小型化の要望
に対応できない。さらに、小型化に当たっては素子（イ
ンダクタ）自体の効率向上を図る必要があり、このため
には、コイルを磁芯内に埋め込んでコイルから発生する
磁束の外部への漏洩を防止することが有効である。
ンダクタに対する小型化の要請も厳しくなりつつあり、
上述のトロイダル状インダクタの場合、その構造上の制
約から小型になるほど巻線が困難となって小型化の要望
に対応できない。さらに、小型化に当たっては素子（イ
ンダクタ）自体の効率向上を図る必要があり、このため
には、コイルを磁芯内に埋め込んでコイルから発生する
磁束の外部への漏洩を防止することが有効である。
【０００４】上述のような要請から、電子機器の小型化
にともなって所謂積層インダクタが用いられる傾向にあ
る。この積層インダクタを製造する際には、導体と磁性
粉末とからなるシートを導体の一部が接点を形成するよ
うにして交互に積層して、導体によるコイルが内蔵され
た磁性圧粉体を得て、この磁性圧粉体を焼結し積層イン
ダクタとしている。
にともなって所謂積層インダクタが用いられる傾向にあ
る。この積層インダクタを製造する際には、導体と磁性
粉末とからなるシートを導体の一部が接点を形成するよ
うにして交互に積層して、導体によるコイルが内蔵され
た磁性圧粉体を得て、この磁性圧粉体を焼結し積層イン
ダクタとしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
にして得られる積層インダクタでは、複数のシートを接
点を形成しつつ交互に積層しなければならず、このた
め、製造工程が煩雑となって、製造コストが上昇すると
いう問題点がある。焼結工程において導体と磁性材を構
成する成分とが交互に拡散しインダクタ特性面において
材質の特性が十分生かせないという問題点がある。
にして得られる積層インダクタでは、複数のシートを接
点を形成しつつ交互に積層しなければならず、このた
め、製造工程が煩雑となって、製造コストが上昇すると
いう問題点がある。焼結工程において導体と磁性材を構
成する成分とが交互に拡散しインダクタ特性面において
材質の特性が十分生かせないという問題点がある。
【０００６】本発明の目的は製造コストが安価なインダ
クタの製造方法を提供することにある。
クタの製造方法を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は特性の優れたインダク
タを提供することにある。
タを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁性材
で構成され内周面に沿ってコイル状の溝が形成された筒
状の第１の焼結体部と磁性材で構成され前記内周面に密
接して前記第１の焼結体に挿入された柱状の第２の焼結
体部とを備える焼結体と、前記コイル状溝に沿って形成
された導体と、該導体に連結され前記焼結体の端面に形
成された電極部とを有することを特徴とするインダクタ
が得られる。
で構成され内周面に沿ってコイル状の溝が形成された筒
状の第１の焼結体部と磁性材で構成され前記内周面に密
接して前記第１の焼結体に挿入された柱状の第２の焼結
体部とを備える焼結体と、前記コイル状溝に沿って形成
された導体と、該導体に連結され前記焼結体の端面に形
成された電極部とを有することを特徴とするインダクタ
が得られる。
【０００９】さらに、本発明によれば、外周面にコイル
状に巻線が施された柱体周面を磁性粉末及びバインダー
の混和物で同軸的に覆い第１の成形体を得る第１の工程
と、該第１の成形体から前記円柱体を前記巻線とともに
取り除いて内周面に沿ってコイル状の溝が形成された筒
状の第２の成形体を得る第２の工程と、該第２の成形体
に熱処理を施して前記バインダーを除去するとともに焼
結して第１の焼結体部を得る第３の工程と、磁性材から
構成された柱状の第２の焼結体部を前記内周面に密接し
て前記第１の焼結体部に挿入して焼結体を得る第４の工
程と、前記コイル状溝に沿って導体を形成する第５の工
程と、前記導体に連結された電極部を前記焼結体の端面
に形成する第６の工程とを有することを特徴とするイン
ダクタの製造方法が得られる。
状に巻線が施された柱体周面を磁性粉末及びバインダー
の混和物で同軸的に覆い第１の成形体を得る第１の工程
と、該第１の成形体から前記円柱体を前記巻線とともに
取り除いて内周面に沿ってコイル状の溝が形成された筒
状の第２の成形体を得る第２の工程と、該第２の成形体
に熱処理を施して前記バインダーを除去するとともに焼
結して第１の焼結体部を得る第３の工程と、磁性材から
構成された柱状の第２の焼結体部を前記内周面に密接し
て前記第１の焼結体部に挿入して焼結体を得る第４の工
程と、前記コイル状溝に沿って導体を形成する第５の工
程と、前記導体に連結された電極部を前記焼結体の端面
に形成する第６の工程とを有することを特徴とするイン
ダクタの製造方法が得られる。
【００１０】
【作用】本発明では、コイル状に巻線が施された柱体の
外周面を磁性粉末とバインダーとの混和物で覆った後、
この柱体を取り除いて内周面に沿ってコイル状の溝が形
成された成形体を得て、この成形体を焼結体とし、この
焼結体の内周面に密接させて柱状の磁性焼結体を挿入
後、コイル状溝に沿って導体を形成しこの導体と連結さ
れた電極を形成してインダクタを構成するようにしたか
ら、従来のように多数のシートを積層していくという面
倒な作業が不要となり、その結果、コストの安価なイン
ダクタを提供できる。さらに、このインダクタではコイ
ル状導体が焼結体内に埋め込まれているからインダクタ
特性が極めて高い。
外周面を磁性粉末とバインダーとの混和物で覆った後、
この柱体を取り除いて内周面に沿ってコイル状の溝が形
成された成形体を得て、この成形体を焼結体とし、この
焼結体の内周面に密接させて柱状の磁性焼結体を挿入
後、コイル状溝に沿って導体を形成しこの導体と連結さ
れた電極を形成してインダクタを構成するようにしたか
ら、従来のように多数のシートを積層していくという面
倒な作業が不要となり、その結果、コストの安価なイン
ダクタを提供できる。さらに、このインダクタではコイ
ル状導体が焼結体内に埋め込まれているからインダクタ
特性が極めて高い。
【００１１】
【実施例】以下本発明について実施例によって説明す
る。
る。
【００１２】実施例１ 図１を参照して、軟鉄からなりφ３ｍｍで長さ３５ｍｍ
の円柱体１１を準備してこの円柱体１１の周面に線径φ
０．５ｍｍの銅線１２をコイル状に２３回巻回してコイ
ル体を得た（図１（ａ））。
の円柱体１１を準備してこの円柱体１１の周面に線径φ
０．５ｍｍの銅線１２をコイル状に２３回巻回してコイ
ル体を得た（図１（ａ））。
【００１３】次に、平均粒径が０．４μｍのＮｉ−Ｚｎ
フェライト仮焼粉９１重量％（ｗｔ％）に対してバイン
ダーを加え加圧ニーダーを用いて温度１３０℃で６０分
混練して成形用原料を得た。ここでは、バインダーとし
て酢酸ビニル含量が１４％であって平均分子量が１２０
０００のエチレン−酢酸ビニル共重合体５ｗｔ％、融点
６０℃のパラフィンワックス３ｗｔ％、及びジオクチル
フタレート１ｗｔ％の混合物を用いた。
フェライト仮焼粉９１重量％（ｗｔ％）に対してバイン
ダーを加え加圧ニーダーを用いて温度１３０℃で６０分
混練して成形用原料を得た。ここでは、バインダーとし
て酢酸ビニル含量が１４％であって平均分子量が１２０
０００のエチレン−酢酸ビニル共重合体５ｗｔ％、融点
６０℃のパラフィンワックス３ｗｔ％、及びジオクチル
フタレート１ｗｔ％の混合物を用いた。
【００１４】上記のコイル体を成形用原料を用いて樹脂
温度１５０℃にて射出成形法によってインサート成形し
て、コイル体がその中心部に包含された成形体１３を得
た（図１（ｂ））。なお、この成形体１３はφ９ｍｍで
長さ３０ｍｍである。
温度１５０℃にて射出成形法によってインサート成形し
て、コイル体がその中心部に包含された成形体１３を得
た（図１（ｂ））。なお、この成形体１３はφ９ｍｍで
長さ３０ｍｍである。
【００１５】さらに、この成形体１３からコイル体を抜
き取って内周面にコイル溝を備える円筒状成形体を得る
（コイル体を抜き取る際には、まず、円柱体１１を引き
抜き、その後、銅線１２をコイルの条方向に回転させつ
つ引く抜く）。なお、円柱体１１を例えば、予め軸心方
向に複数に分割しておいてもよい。この場合には、各分
割体を成形体１３から抜き取り、その後、銅線１２をコ
イルの条方向に回転させつつ引く抜けばよい。
き取って内周面にコイル溝を備える円筒状成形体を得る
（コイル体を抜き取る際には、まず、円柱体１１を引き
抜き、その後、銅線１２をコイルの条方向に回転させつ
つ引く抜く）。なお、円柱体１１を例えば、予め軸心方
向に複数に分割しておいてもよい。この場合には、各分
割体を成形体１３から抜き取り、その後、銅線１２をコ
イルの条方向に回転させつつ引く抜けばよい。
【００１６】その後、この円筒状成形体を５℃／時間の
昇温速度で温度６００℃まで加熱してバインダーを除去
し脱脂体を得た。この脱脂体を温度１２００℃で５時間
焼成して、φ７．７ｍｍで長さ２１．６ｍｍの焼結体１
３´を得た。この焼結体１３´の貫通孔にＮｉ−Ｚｎフ
ェライト焼結体（φ７．７ｍｍで長さ２１．６ｍｍの円
柱体）１１´を挿入する。そして、コイル状溝にスズの
溶湯を流し込んで内部導体を形成する。次に、内部導体
の両端に銀−パラジウム合金製の電極１４を形成してイ
ンダクタとした（図１（ｃ））。
昇温速度で温度６００℃まで加熱してバインダーを除去
し脱脂体を得た。この脱脂体を温度１２００℃で５時間
焼成して、φ７．７ｍｍで長さ２１．６ｍｍの焼結体１
３´を得た。この焼結体１３´の貫通孔にＮｉ−Ｚｎフ
ェライト焼結体（φ７．７ｍｍで長さ２１．６ｍｍの円
柱体）１１´を挿入する。そして、コイル状溝にスズの
溶湯を流し込んで内部導体を形成する。次に、内部導体
の両端に銀−パラジウム合金製の電極１４を形成してイ
ンダクタとした（図１（ｃ））。
【００１７】実施例２ 図２を参照して、アクリル樹脂からなりφ２ｍｍで長さ
２５ｍｍの円柱体２１を準備してこの円柱体２１の周面
に線径φ０．５ｍｍの銅線２２をコイル状に２３回巻回
してコイル体を得た（図２（ａ））。
２５ｍｍの円柱体２１を準備してこの円柱体２１の周面
に線径φ０．５ｍｍの銅線２２をコイル状に２３回巻回
してコイル体を得た（図２（ａ））。
【００１８】次に、平均粒径が０．３ｍｍのＮｉ−Ｚｎ
フェライト仮焼粉にバインダーを加え混合造粒して成形
用原料を得た。ここでは、バインダーとして５ｗｔ％の
ポリビニルアルコール溶液を用い５０ｖｏｌ％混合し
た。
フェライト仮焼粉にバインダーを加え混合造粒して成形
用原料を得た。ここでは、バインダーとして５ｗｔ％の
ポリビニルアルコール溶液を用い５０ｖｏｌ％混合し
た。
【００１９】上記のコイル体を成形用原料を用いてプレ
ス成形を行って、コイル体がその中心部に包含された成
形体２３を得た（図２（ｂ））。なお、この成形体はφ
８ｍｍで長さ２０ｍｍである。
ス成形を行って、コイル体がその中心部に包含された成
形体２３を得た（図２（ｂ））。なお、この成形体はφ
８ｍｍで長さ２０ｍｍである。
【００２０】さらに、この成形体２３からコイル体を抜
き取って内周面にコイル溝を備える円筒状成形体を得
る。その後、この円筒状成形体を窒素雰囲気中において
５０℃／時間の昇温速度で温度６００℃まで加熱して温
度６００℃で１時間加熱処理してバインダーを除去し脱
脂体を得た。この脱脂体を酸素分圧が１．４％の窒素雰
囲気中で温度１２５０℃で２時間焼成して、φ６．７ｍ
ｍで長さ１６．８ｍｍの焼結体２３´を得た。この焼結
体２３´の貫通孔にＭｎ−Ｚｎフェライト焼結体（φ
６．７ｍｍで長さ１６．８ｍｍの円柱体）２１´を挿入
する。そして、コイル状溝にスズの溶湯を流し込んで内
部導体を形成する。次に、内部導体の両端に銀−パラジ
ウム合金製の電極２４を形成してインダクタとした（図
２（ｃ））。
き取って内周面にコイル溝を備える円筒状成形体を得
る。その後、この円筒状成形体を窒素雰囲気中において
５０℃／時間の昇温速度で温度６００℃まで加熱して温
度６００℃で１時間加熱処理してバインダーを除去し脱
脂体を得た。この脱脂体を酸素分圧が１．４％の窒素雰
囲気中で温度１２５０℃で２時間焼成して、φ６．７ｍ
ｍで長さ１６．８ｍｍの焼結体２３´を得た。この焼結
体２３´の貫通孔にＭｎ−Ｚｎフェライト焼結体（φ
６．７ｍｍで長さ１６．８ｍｍの円柱体）２１´を挿入
する。そして、コイル状溝にスズの溶湯を流し込んで内
部導体を形成する。次に、内部導体の両端に銀−パラジ
ウム合金製の電極２４を形成してインダクタとした（図
２（ｃ））。
【００２１】実施例３ この実施例では、融点が１２２℃で分子量が２０００の
ポリエチレンワックスからなりφ３ｍｍで長さ３５ｍｍ
の円柱体を準備してこの円柱体の周面に線径φ０．５ｍ
ｍの紐状に成形されたワックス体をコイル状に２３回巻
回してコイル体を得る。そして、実施例１で用いた成形
原料を使用して樹脂温度１５０℃にて射出成形法によっ
てインサート成形を行って、コイル体がその中心部に包
含された成形体（φ９ｍｍで長さ３０ｍｍ）を得て、こ
の成形体を加熱してワックスによるコイル体を除去して
内周面にコイル溝を備える円筒状成形体を得てもよい。
その後の処理は実施例１と同様であるので省略する。な
お、上記の円柱体と紐状ワックス体とは予め一体に成形
するようにしてもよい。つまり、円柱体に巻線が施され
た形状のコイル体をワックスで成形するようにしてもよ
い。
ポリエチレンワックスからなりφ３ｍｍで長さ３５ｍｍ
の円柱体を準備してこの円柱体の周面に線径φ０．５ｍ
ｍの紐状に成形されたワックス体をコイル状に２３回巻
回してコイル体を得る。そして、実施例１で用いた成形
原料を使用して樹脂温度１５０℃にて射出成形法によっ
てインサート成形を行って、コイル体がその中心部に包
含された成形体（φ９ｍｍで長さ３０ｍｍ）を得て、こ
の成形体を加熱してワックスによるコイル体を除去して
内周面にコイル溝を備える円筒状成形体を得てもよい。
その後の処理は実施例１と同様であるので省略する。な
お、上記の円柱体と紐状ワックス体とは予め一体に成形
するようにしてもよい。つまり、円柱体に巻線が施され
た形状のコイル体をワックスで成形するようにしてもよ
い。
【００２２】上述の実施例では円筒状成形体にコイル状
溝を形成する際に用いる円柱体の材料として軟鉄、アク
リル樹脂、及びワックスを用いたが、この円柱体には各
種の金属、セラミックス、又はプラスチックを用いても
よい。さらに、円柱体に巻回する巻線の材質には各種金
属線又は樹脂線等を用いることができる。
溝を形成する際に用いる円柱体の材料として軟鉄、アク
リル樹脂、及びワックスを用いたが、この円柱体には各
種の金属、セラミックス、又はプラスチックを用いても
よい。さらに、円柱体に巻回する巻線の材質には各種金
属線又は樹脂線等を用いることができる。
【００２３】また、上述の実施例では軟磁性粉末とし
て、Ｎｉ−Ｚｎフェライト又はＭｎ−Ｚｎフェライトを
使用したが、他のフェライトでもよく、さらに、例え
ば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金を用いてもよい。
て、Ｎｉ−Ｚｎフェライト又はＭｎ−Ｚｎフェライトを
使用したが、他のフェライトでもよく、さらに、例え
ば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金を用いてもよい。
【００２４】なお、バインダーとしては上述の実施例で
記載したバインダーに限らず、各種のポリオレフィン、
コポリマー、ワックス等を用いることができ、バインダ
ーは磁性粉末の粒度及び表面等を考慮して適宜選択され
る。また、コイル状溝に沿って導体を形成する際には、
各種の鍍金法、金属溶湯鋳込み、化学的気相分解法、及
び物理的気相分解法等を用いることができる。
記載したバインダーに限らず、各種のポリオレフィン、
コポリマー、ワックス等を用いることができ、バインダ
ーは磁性粉末の粒度及び表面等を考慮して適宜選択され
る。また、コイル状溝に沿って導体を形成する際には、
各種の鍍金法、金属溶湯鋳込み、化学的気相分解法、及
び物理的気相分解法等を用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、磁性粉
末とバインダーとの混和物でコイル状に巻線が施された
円柱体の外周面を覆った後、この円柱体を取り除いて内
周面に沿ってコイル状の溝が形成された成形体を得て、
この成形体を焼結体とし、この焼結体の内周面に密接さ
せて円柱状の磁性焼結体を挿入後、コイル状溝に沿って
導体を形成してこの導体と連結された電極を形成してイ
ンダクタを構成するようにしたから、従来のように多数
のシートを積層していくという面倒な作業が不要とな
り、その結果、コストの安価なインダクタを提供でき
る。
末とバインダーとの混和物でコイル状に巻線が施された
円柱体の外周面を覆った後、この円柱体を取り除いて内
周面に沿ってコイル状の溝が形成された成形体を得て、
この成形体を焼結体とし、この焼結体の内周面に密接さ
せて円柱状の磁性焼結体を挿入後、コイル状溝に沿って
導体を形成してこの導体と連結された電極を形成してイ
ンダクタを構成するようにしたから、従来のように多数
のシートを積層していくという面倒な作業が不要とな
り、その結果、コストの安価なインダクタを提供でき
る。
【００２６】さらに、このインダクタではコイル状導体
が焼結体内に埋め込まれているからインダクタ特性が極
めて高いという効果がある。
が焼結体内に埋め込まれているからインダクタ特性が極
めて高いという効果がある。
【図１】本発明によるインダクタの一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図２】本発明によるインダクタの他の実施例を説明す
るための図である。
るための図である。
１１，２１ 円柱体 １２，２２ 銅線 １３，２３ 成形体 １３´，２３´ 焼結体 １４，２４ 電極
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性材で構成され内周面に沿ってコイル
状の溝が形成された筒状の第１の焼結体部と磁性材で構
成され前記内周面に密接して前記第１の焼結体に挿入さ
れた柱状の第２の焼結体部とを備える焼結体と、前記コ
イル状溝に沿って形成された導体と、該導体に連結され
前記焼結体の端面に形成された電極部とを有することを
特徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 外周面にコイル状に巻線が施された柱体
周面を磁性粉末及びバインダーの混和物で同軸的に覆い
第１の成形体を得る第１の工程と、該第１の成形体から
前記柱体を前記巻線とともに取り除いて内周面に沿って
コイル状の溝が形成された筒状の第２の成形体を得る第
２の工程と、該第２の成形体に熱処理を施して前記バイ
ンダーを除去するとともに焼結して第１の焼結体部を得
る第３の工程と、磁性材から構成された柱状の第２の焼
結体部を前記内周面に密接して前記第１の焼結体部に挿
入して焼結体を得る第４の工程と、前記コイル状溝に沿
って導体を形成する第５の工程と、前記導体に連結され
た電極部を前記焼結体の端面に形成する第６の工程とを
有することを特徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載されたインダクタの製造
方法において、前記第１の工程では前記円柱体を前記混
和物を用いて射出成形によってインサート成形して前記
第１の成形体を得るようにしたことを特徴とするインダ
クタの製造方法。 - 【請求項４】 請求項２に記載されたインダクタの製造
方法において、前記第１の工程では前記円柱体を前記混
和物を用いてプレス成形して前記第１の成形体を得るよ
うにしたことを特徴とするインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4156730A JPH065427A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4156730A JPH065427A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065427A true JPH065427A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15634080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4156730A Withdrawn JPH065427A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065427A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5669134A (en) * | 1994-09-09 | 1997-09-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip inductor |
| US5692290A (en) * | 1994-09-19 | 1997-12-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a chip inductor |
| US6055721A (en) * | 1995-04-28 | 2000-05-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaishi | Method of manufacturing a chip inductor |
| US6076253A (en) * | 1994-09-19 | 2000-06-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip conductor |
| US6189202B1 (en) | 1994-10-19 | 2001-02-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip inductors and chip inductor arrays |
| US6362713B1 (en) | 1994-10-19 | 2002-03-26 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| US6377151B1 (en) | 1994-09-19 | 2002-04-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor and method of manufacturing same |
| WO2023066700A1 (de) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Verfahren zum herstellen eines induktiven bauteils und induktives bauteil |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP4156730A patent/JPH065427A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5669134A (en) * | 1994-09-09 | 1997-09-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip inductor |
| US5692290A (en) * | 1994-09-19 | 1997-12-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a chip inductor |
| US5821843A (en) * | 1994-09-19 | 1998-10-13 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor |
| US6076253A (en) * | 1994-09-19 | 2000-06-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip conductor |
| US6377151B1 (en) | 1994-09-19 | 2002-04-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor and method of manufacturing same |
| US6189202B1 (en) | 1994-10-19 | 2001-02-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip inductors and chip inductor arrays |
| US6343413B1 (en) | 1994-10-19 | 2002-02-05 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a chip inductor |
| US6362713B1 (en) | 1994-10-19 | 2002-03-26 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| US6055721A (en) * | 1995-04-28 | 2000-05-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaishi | Method of manufacturing a chip inductor |
| WO2023066700A1 (de) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Verfahren zum herstellen eines induktiven bauteils und induktives bauteil |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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