JPH01222415A - インダクタンス素子ならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小型で高密度実装に好適な高性能インダクタ
ンス素子およびその製造方法に関するものである。

従来の技術 従来のインダクタンス素子は、磁芯または空芯ボビンに
絶縁被覆を有する銅線を巻線してコイルを形成する巻線
型が殆んどである。

すなわち、従来の代表例を図面を用いて説明すると、第
２図に示すようにフェライトよシなるドラムコア６に巻
線によるコイル７を形成し、このドラムコア６の一端面
にコ字状の外部端子８を両側から取付けて、この外部端
子８にコイル７の引出しリードを接続し、外部端子８が
表出するように樹脂６で外装して構成されていた。

発明が解決しようとする課題 しかし、電子機器の軽薄短小化に伴い、電子部品の高密
度実装が大いに進みそれ忙使われる電子部品の小型化、
チップ化が益々要求されている。

ところが、上記の巻線型インダクタンス素子では空芯ボ
ビンもしくは磁芯に巻線を施す必要があるために組立上
、小型化には限界があシ、生産性にも難点があった。

この対策として近年、フェライト焼結型の積層チップイ
ンダクタが提案され（特公昭６７−３９５２１号公報参
照）、実用化もされている。

この種のチップインダクタは確かに従来の巻線型チップ
インダクタに比べ小型にはなっているけれども、材料、
工法面でまだまだ問題があった。

すなわち、上記のような積層焼結型チップインダクタの
構成では、導電パターンとフェライトの印刷積層体を一
体高温焼成するためにデラミネーション（積層欠陥）を
起し易い、高温焼成のために酸化しない高価な貴金属導
電材料を使用しなければならない、さらにはペースト製
造、印刷工程。

高温焼成および外部電極形成等の製造工程が複雑である
などの理由から性能がばらつき易い、コストが高くなる
という問題点を有していた。

また、巻線型インダクタンス素子はＱが高く、大きなイ
ンダクタンス値が得られるのに対し、積層型チップイン
ダクタンス素子はＱが低くインダクタンス値も小さいが
小型化ができるという特徴がある。

従うて、巻線型インダクタンス素子では特性を落さずに
さらに小型にする方法が模索されている。

本発明は上記課題に鑑み、従来の巻線型インダクタンス
素子では実現できない超小型、薄型化が可能でかつ高性
能（高Ｑ、高インダクタンス値）を有する高密度実装に
好適なインダクタンス素子を提供するものである。

課題を解決するだめの手段 上記課題を解決するために本発明の巻線型のインダクタ
ンス素子は、空芯コイル（ボビンなし）を高透磁率のア
モルファス合金微粉末と樹脂の混練物で一体成型して埋
込んだタイプである。具体的には、所定の線径を有する
銅線を用いて所望の巻径１巻数に空芯コイルを作成し、
このコイルを外部端子となる金属板端子に取付けた後、
高透磁率のアモルファス合金微粉末と硬化成型が可能な
樹脂との混合物で上記コイルを埋込むように所望の寸法
、形状に一体成型し、外部に露出している金属板端子を
外部端子となす構成にしたものである。

作用 以上のようにドラムコアなどの磁芯を使わない本発明に
よるインダクタンス素子では、コイルの高さそのもので
インダクタンス素子の大きさを決めることができるので
一層小型、薄型化が実現できる。また構造が簡単なため
に、工程が簡略化し歩留向上、コストが低減するという
効果がある。

さらに、本発明のインダクタンス素子は、構造的にコイ
ル部を同質の高磁磁率アモルファス合金樹脂で覆ってい
るために、磁束が外部に漏れなくてクロストークの心配
もないし高密度実装や高周波数帯域用のインダクタンス
素子としても優れ電磁波ノイズ対策にも好適である。

実施例 以下本発明の一実施例を第１図を用いて説明するが、イ
ンダクタンス素子は単一コイル体に限定するものではな
くトランス型あるいは複数のコイルからなるインダクタ
ンスネットワーク等も含まれることは言うまでもない。

本発明は、有機材料で被覆された銅線を用いて所定の巻
径９巻数になるよう空芯の巻線コイル２をまず用意する
。この巻線コイル２を外部端子３゜４となる金属板端子
に取付けた後、巻線コイル２全体をアモルファス合金樹
脂１で覆うように一体成型する。この時のアモルファス
合金樹脂１は、高透磁率を有するアモルファス合金微粉
末を樹脂に対して可能な限シ高充填にし、一体成型硬化
後のアモルファス合金樹脂１が高透磁率になるようにす
る。主な樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、ナイロン樹脂。

ＰＰ８．ムＢ８等の加工性の良い樹脂が適しているが、
ここでは熱硬化性エポキシ樹脂を使用した。

軟化温度以上で圧縮成型硬化した後、外部に露出してい
る金属板端子を第１図に示すように成型体チップの側面
に沿うて折）曲げて外部端子３．４としてインダクタン
ス素子を作製した。

比較品ムとして上記の空芯コイルのみのもの、比較品Ｂ
として第２図に示すようにフェライトドラムコア６に巻
回したものを作製し、それぞれのインダクタンス値、Ｑ
値を測定し下表に示した。

この時の各々の巻線コイルは同一の線径（０，０３顛φ
）１巻径（ｏ、ｓｍφ）０巻数（ａｏターｙ’）となっ
ている。

この結果、実施品は同一サイズの比較品人に比べはるか
に特性が優れているのは勿論のこと、比較品Ｂに対して
体積で約％にもがかわらず、Ｌ値。

Ｑ値とも上まわっている。

（以下余白） 発明の効果 以上のように本発明によれば、ボビンのない空芯コイル
全体をアモルファス合金樹脂で埋込んだインダクタンス
素子を用いたインダクタ、トランスあるいはインダクタ
ンスネットワーク部品等は高Ｑ、高インダグタンス値を
有しかつ小型、薄型化が可能である等多くの優れた効果
を奏しうるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるアモルファス合金樹脂
埋込型のインダクタンス素子の断面図、第２図は従来の
代表的なドラムコアを用いたインダクタンス素子の断面
図である。 １・・・・・・アモルファス合金樹脂、２・・・・・・
巻線コイル、３．４・・・・・・外部端子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 タト部Ｑ子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ボビンもしくは磁芯のない空芯コイルを、アモル
   ファス合金粉末を含む樹脂で一体モールドしたインダク
   タンス素子。
2. （２）所定の銅線を用いてボビンのない空芯コイルを作
   成し、これを外部端子となる金属板端子に取付けた後、
   高透磁率のアモルファス合金粉末と硬化成型可能な樹脂
   との混合物で上記コイルを埋込むように所望の寸法，形
   状に一体成型し、外部に露出している金属板端子を外部
   端子とするインダクタンス素子の製造方法。