JPH09326317A - マイクロ波インダクタコイル - Google Patents
マイクロ波インダクタコイルInfo
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- JPH09326317A JPH09326317A JP8142773A JP14277396A JPH09326317A JP H09326317 A JPH09326317 A JP H09326317A JP 8142773 A JP8142773 A JP 8142773A JP 14277396 A JP14277396 A JP 14277396A JP H09326317 A JPH09326317 A JP H09326317A
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- coil
- inductor coil
- microwave inductor
- metal conductor
- microwave
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装可能な小形のマイクロ波インダクタ
コイルであって、１ＧＨｚ以上の周波数帯域でインダク
タとして使用することができ、かつ、寄生成分が少な
く、低抵抗で大電流を流すことのできるマイクロ波イン
ダクタコイルを提供する。 【解決手段】 コイル部本体１は、線径が２０〜２００
μｍの絶縁被覆金属導体細線を、隣接する当該絶縁被覆
金属導体細線同士が当接するようコイル状に密着巻回し
て構成されており、その両端に、絶縁被覆金属導体細線
の１又は数巻分の絶縁被覆を剥離して形成された半田付
け端子部１ａが配設されている。コア部２は、フェライ
ト等の磁性体から略円筒状に形成されており、コイル部
本体１内に配設され、係止されている。
コイルであって、１ＧＨｚ以上の周波数帯域でインダク
タとして使用することができ、かつ、寄生成分が少な
く、低抵抗で大電流を流すことのできるマイクロ波イン
ダクタコイルを提供する。 【解決手段】 コイル部本体１は、線径が２０〜２００
μｍの絶縁被覆金属導体細線を、隣接する当該絶縁被覆
金属導体細線同士が当接するようコイル状に密着巻回し
て構成されており、その両端に、絶縁被覆金属導体細線
の１又は数巻分の絶縁被覆を剥離して形成された半田付
け端子部１ａが配設されている。コア部２は、フェライ
ト等の磁性体から略円筒状に形成されており、コイル部
本体１内に配設され、係止されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯域の
無線装置のフィルタ等に好適に用いることのできるマイ
クロ波インダクタコイルに関する。
無線装置のフィルタ等に好適に用いることのできるマイ
クロ波インダクタコイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】今後発展が予想されるマルチメディアの
無線通信分野では、マイクロ波帯域の周波数を用いた無
線通信装置の需要の急速な増大が見込まれており、その
装置の開発も小形、軽量化等を目的として進められてい
る。なお、マイクロ波とは、例えば、岩波版理化学辞典
によれば「波長約１ｍ以下の電波で、遠赤外部に接する
１ｍｍ以下のサブミリ波まで含まれる。……」と定義さ
れている。
無線通信分野では、マイクロ波帯域の周波数を用いた無
線通信装置の需要の急速な増大が見込まれており、その
装置の開発も小形、軽量化等を目的として進められてい
る。なお、マイクロ波とは、例えば、岩波版理化学辞典
によれば「波長約１ｍ以下の電波で、遠赤外部に接する
１ｍｍ以下のサブミリ波まで含まれる。……」と定義さ
れている。
【０００３】このような無線通信装置等に用いられる表
面実装部品として分類されるインダクタ素子として、従
来から以下のようなものが知られている。
面実装部品として分類されるインダクタ素子として、従
来から以下のようなものが知られている。
【０００４】その１つは、チップ型のインダクタ素子で
あり、このようなチップ型のインダクタ素子としては、
セラミックスを絶縁材料とするグリーンシートに厚膜導
体を積層して、成形、焼成したチップインダクタ、ま
た、フェライト、セラミックス等からなる絶縁材ボビン
に被膜導線を巻線し角形のチップ状に成形したリードレ
スインダクタ等がある。これらのチップ型のインダクタ
素子の使用周波数帯域は１ＧＨｚ（主に数百Ｈｚまで）
で、使用回路に合わせて数ナノ・ヘンリから数マイクロ
・ヘンリまでのインダクタンス値を有する。
あり、このようなチップ型のインダクタ素子としては、
セラミックスを絶縁材料とするグリーンシートに厚膜導
体を積層して、成形、焼成したチップインダクタ、ま
た、フェライト、セラミックス等からなる絶縁材ボビン
に被膜導線を巻線し角形のチップ状に成形したリードレ
スインダクタ等がある。これらのチップ型のインダクタ
素子の使用周波数帯域は１ＧＨｚ（主に数百Ｈｚまで）
で、使用回路に合わせて数ナノ・ヘンリから数マイクロ
・ヘンリまでのインダクタンス値を有する。
【０００５】このようなチップ型のインダクタ素子で
は、コイル導体の周辺をセラミックスや樹脂材料で包み
込む（充填する）構成となっている。このため、寄生成
分（パラシティック）のキャパシタンス（Ｃ成分）が大
きく、マイクロ波領域の純インダクタ素子としては使用
できないという問題がある。また、これらをチョークコ
イルとして使用する場合は、導体抵抗が大きいため電圧
降下も問題となる。
は、コイル導体の周辺をセラミックスや樹脂材料で包み
込む（充填する）構成となっている。このため、寄生成
分（パラシティック）のキャパシタンス（Ｃ成分）が大
きく、マイクロ波領域の純インダクタ素子としては使用
できないという問題がある。また、これらをチョークコ
イルとして使用する場合は、導体抵抗が大きいため電圧
降下も問題となる。
【０００６】また、その他の表面実装型のインダクタ素
子としては、薄膜チップ型インダクタ素子がある。薄膜
チップ型インダクタ素子は、寄生成分の絶対値を小さく
するために形状を小形化することを目的として開発され
たもので、高絶縁基板上に導体をスパイラル状に形成し
た薄膜導体による平面構造インダクタ素子、フォトエッ
チング法で形成するエアブリッジ導体を用いてコイルを
形成した薄膜構造（空芯）コイル・インダクタ素子等が
ある。これらの薄膜チップ型インダクタ素子の使用周波
数帯域は数十ＧＨｚ（主に数ＧＨｚまで）で、使用回路
に合わせて数十ナノ・ヘンリのインダクタンス値を有す
る。
子としては、薄膜チップ型インダクタ素子がある。薄膜
チップ型インダクタ素子は、寄生成分の絶対値を小さく
するために形状を小形化することを目的として開発され
たもので、高絶縁基板上に導体をスパイラル状に形成し
た薄膜導体による平面構造インダクタ素子、フォトエッ
チング法で形成するエアブリッジ導体を用いてコイルを
形成した薄膜構造（空芯）コイル・インダクタ素子等が
ある。これらの薄膜チップ型インダクタ素子の使用周波
数帯域は数十ＧＨｚ（主に数ＧＨｚまで）で、使用回路
に合わせて数十ナノ・ヘンリのインダクタンス値を有す
る。
【０００７】このような薄膜チップ型インダクタ素子で
は、価格が高く製品コストが増大するという問題と、導
体抵抗が大きいため電流を流す時に発熱が起きるという
問題、電流値に対応する電圧降下が生じるという問題等
がある。
は、価格が高く製品コストが増大するという問題と、導
体抵抗が大きいため電流を流す時に発熱が起きるという
問題、電流値に対応する電圧降下が生じるという問題等
がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の技術においては、表面実装可能な小形のインダクタ素
子において、１ＧＨｚ以上の周波数帯域で使用すること
ができ、かつ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電流を流
すことのできるものがなかった。
の技術においては、表面実装可能な小形のインダクタ素
子において、１ＧＨｚ以上の周波数帯域で使用すること
ができ、かつ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電流を流
すことのできるものがなかった。
【０００９】本発明はかかる従来の事情に対処してなさ
れたもので、表面実装可能な小形のマイクロ波インダク
タコイルであって、１ＧＨｚ以上の周波数帯域で使用す
ることができ、かつ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電
流を流すことのできるマイクロ波インダクタコイルを提
供しようとするものである。
れたもので、表面実装可能な小形のマイクロ波インダク
タコイルであって、１ＧＨｚ以上の周波数帯域で使用す
ることができ、かつ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電
流を流すことのできるマイクロ波インダクタコイルを提
供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１の発
明は、線径が２０〜２００μｍの絶縁被覆金属導体細線
を、隣接する当該絶縁被覆金属導体細線同士が当接する
ようコイル状に密着巻回してなり、両端に前記絶縁被覆
金属導体細線の１又は数巻分絶縁被覆を剥離して形成さ
れた基板実装用の半田付け端子部を有するコイル部本体
と、磁性体からなり、前記コイル部本体内に配設された
コア部とを具備したことを特徴とする。
明は、線径が２０〜２００μｍの絶縁被覆金属導体細線
を、隣接する当該絶縁被覆金属導体細線同士が当接する
ようコイル状に密着巻回してなり、両端に前記絶縁被覆
金属導体細線の１又は数巻分絶縁被覆を剥離して形成さ
れた基板実装用の半田付け端子部を有するコイル部本体
と、磁性体からなり、前記コイル部本体内に配設された
コア部とを具備したことを特徴とする。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載のマイク
ロ波インダクタコイルにおいて、少なくとも数十ナノヘ
ンリのインダクタンスを有し、かつ、寄生成分のキャパ
シタンスの増大を制御することにより、自己共振周波数
が１ＧＨｚ以上となるよう構成されたことを特徴とす
る。
ロ波インダクタコイルにおいて、少なくとも数十ナノヘ
ンリのインダクタンスを有し、かつ、寄生成分のキャパ
シタンスの増大を制御することにより、自己共振周波数
が１ＧＨｚ以上となるよう構成されたことを特徴とす
る。
【００１２】また、請求項３の発明は、請求項１記載の
マイクロ波インダクタコイルにおいて、前記絶縁被覆金
属導体細線の絶縁被覆材として、基板に実装する半田付
けの際の温度に応じた耐熱性を有する絶縁被覆材を選択
することにより、基板に実装する半田付けの際に、当該
絶縁被覆材に、剥離、変形、炭化等の変化が生じないよ
う構成したことを特徴とする。
マイクロ波インダクタコイルにおいて、前記絶縁被覆金
属導体細線の絶縁被覆材として、基板に実装する半田付
けの際の温度に応じた耐熱性を有する絶縁被覆材を選択
することにより、基板に実装する半田付けの際に、当該
絶縁被覆材に、剥離、変形、炭化等の変化が生じないよ
う構成したことを特徴とする。
【００１３】請求項４の発明は、請求項１記載のマイク
ロ波インダクタコイルにおいて、前記コア部が、両端部
より中央部の径が太くなるよう形成されていることを特
徴とする。
ロ波インダクタコイルにおいて、前記コア部が、両端部
より中央部の径が太くなるよう形成されていることを特
徴とする。
【００１４】請求項５の発明は、請求項１記載のマイク
ロ波インダクタコイルにおいて、前記コア部の両端周縁
の角部が、曲線状若しくは直線状に面取りされた形状と
されていることを特徴とする。
ロ波インダクタコイルにおいて、前記コア部の両端周縁
の角部が、曲線状若しくは直線状に面取りされた形状と
されていることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明装置の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１６】図１及び図２は、本発明の実施の形態に係
るマイクロ波インダクタコイルの構成を示すもので、同
図において、１はコイル部本体、２はコア部である。
るマイクロ波インダクタコイルの構成を示すもので、同
図において、１はコイル部本体、２はコア部である。
【００１７】コイル部本体１は、線径が２０〜２００μ
ｍの絶縁被覆金属導体細線を、隣接する当該絶縁被覆金
属導体細線同士が当接するようコイル状に密着巻回して
構成されており、その両端に、絶縁被覆金属導体細線の
１又は数巻分（同図に示す例では略１巻分）の絶縁被覆
を剥離して形成された半田付け端子部１ａが配設されて
いる。なお、金属導体細線の線材としては、各種の金属
のものを使用可能であるが、銅の細線を使用した場合
は、上記半田付け端子部１ａは、酸化を防止するため半
田メッキ処理、あるいは、ロジン系のフラックス等で処
理を行うことが好ましい。
ｍの絶縁被覆金属導体細線を、隣接する当該絶縁被覆金
属導体細線同士が当接するようコイル状に密着巻回して
構成されており、その両端に、絶縁被覆金属導体細線の
１又は数巻分（同図に示す例では略１巻分）の絶縁被覆
を剥離して形成された半田付け端子部１ａが配設されて
いる。なお、金属導体細線の線材としては、各種の金属
のものを使用可能であるが、銅の細線を使用した場合
は、上記半田付け端子部１ａは、酸化を防止するため半
田メッキ処理、あるいは、ロジン系のフラックス等で処
理を行うことが好ましい。
【００１８】上記コイル部本体１を構成する絶縁被覆金
属導体細線の絶縁被覆材としては、例えば、ポリエステ
ル系樹脂、ポリイミド系樹脂等の耐熱性樹脂を使用する
ことができる。マイクロ波インダクタコイルは、リフロ
ー炉等による半田付けにより、基板に実装されるため金
属導体細線の絶縁被覆材は、この半田付けの際の温度に
おいても、絶縁被覆材に、例えば、剥離、変形、炭化等
の変化が生じない耐熱性を有するものを選択して使用す
る。
属導体細線の絶縁被覆材としては、例えば、ポリエステ
ル系樹脂、ポリイミド系樹脂等の耐熱性樹脂を使用する
ことができる。マイクロ波インダクタコイルは、リフロ
ー炉等による半田付けにより、基板に実装されるため金
属導体細線の絶縁被覆材は、この半田付けの際の温度に
おいても、絶縁被覆材に、例えば、剥離、変形、炭化等
の変化が生じない耐熱性を有するものを選択して使用す
る。
【００１９】すなわち、半田付けの際の温度が高い場合
は、高温に耐えられる耐熱性を有する絶縁被覆材を選択
し、半田付けの際の温度が低い場合は、耐熱性の低い絶
縁被覆材を選択する。これにより、製品コストの上昇を
抑制しつつ、必要とされる耐熱性を確保することができ
る。
は、高温に耐えられる耐熱性を有する絶縁被覆材を選択
し、半田付けの際の温度が低い場合は、耐熱性の低い絶
縁被覆材を選択する。これにより、製品コストの上昇を
抑制しつつ、必要とされる耐熱性を確保することができ
る。
【００２０】コア部２は、例えば、フェライト等の磁性
体から略円筒状に形成されており、コイル部本体１内に
位置するよう配設されている。このコア部２は、例え
ば、コイル部本体１の弾性力により係止された構造、耐
熱性の接着剤等で接着された構造、あるいはこれらを組
合せた構造等により、コイル部本体１から不所望に抜け
落ちることがないよう構成されている。
体から略円筒状に形成されており、コイル部本体１内に
位置するよう配設されている。このコア部２は、例え
ば、コイル部本体１の弾性力により係止された構造、耐
熱性の接着剤等で接着された構造、あるいはこれらを組
合せた構造等により、コイル部本体１から不所望に抜け
落ちることがないよう構成されている。
【００２１】上記コア部２は、磁束密度を高めインダン
クタンスを向上させるため、および、コイル部本体１に
外力等が加わった際にその変形を防止するために設けら
れており、これにより、マイクロ波インダクタコイル全
体の大きさを小形化できるとともに、物理的な堅牢性を
確保することができるようになっている。
クタンスを向上させるため、および、コイル部本体１に
外力等が加わった際にその変形を防止するために設けら
れており、これにより、マイクロ波インダクタコイル全
体の大きさを小形化できるとともに、物理的な堅牢性を
確保することができるようになっている。
【００２２】なお、本発明のマイクロ波インダクタコイ
ルにおいては、絶縁被覆金属導体細線の線径が微小であ
り、かつ、全体の大きさも数ミリ程度と非常に微小であ
るが、例えば、コア部２に絶縁被覆金属導体細線を直接
巻回する方法や、コイル部本体１を巻回して形成した
後、コイル部本体１内径にコア部２を挿入する方法等に
よって形成することができる。
ルにおいては、絶縁被覆金属導体細線の線径が微小であ
り、かつ、全体の大きさも数ミリ程度と非常に微小であ
るが、例えば、コア部２に絶縁被覆金属導体細線を直接
巻回する方法や、コイル部本体１を巻回して形成した
後、コイル部本体１内径にコア部２を挿入する方法等に
よって形成することができる。
【００２３】コイル部本体１を巻回して形成した後、コ
ア部２を挿入する方法の場合、コア部２外径を、コイル
部本体１内径より僅かに大きくしておき、コア部２をコ
イル部本体１内に圧入するようにすれば、コイル部本体
１の弾性力によりコア部２が係止されるよう構成するこ
とができ、簡便にコア部２の抜けが発生することを防止
できる。
ア部２を挿入する方法の場合、コア部２外径を、コイル
部本体１内径より僅かに大きくしておき、コア部２をコ
イル部本体１内に圧入するようにすれば、コイル部本体
１の弾性力によりコア部２が係止されるよう構成するこ
とができ、簡便にコア部２の抜けが発生することを防止
できる。
【００２４】また、コア部２を、両端部より中央部の径
が太くなるよう構成することにより、例えば、図５に示
すように所謂樽型と称される形等とすることにより、コ
ア部２をコイル部本体１に挿入し易くすることができ、
かつ、コイル部本体１からコア部２が抜け難くすること
ができる。
が太くなるよう構成することにより、例えば、図５に示
すように所謂樽型と称される形等とすることにより、コ
ア部２をコイル部本体１に挿入し易くすることができ、
かつ、コイル部本体１からコア部２が抜け難くすること
ができる。
【００２５】さらに、例えば、図６、図７に示すよう
に、コア部２の両端周縁の角部２ａが曲線状若しくは直
線状に面取りされた形状とされたものを用いることによ
り、コア部２をコイル部本体１に挿入し易くすることが
できる。この場合、コア部２と半田付け端子部１ａとの
間に空隙が形成されるので、表面実装する際に、半田付
け端子部１ａのコア部２側まで半田が回り込むようにし
て半田付けされ、より確実に強固に固着することができ
る。
に、コア部２の両端周縁の角部２ａが曲線状若しくは直
線状に面取りされた形状とされたものを用いることによ
り、コア部２をコイル部本体１に挿入し易くすることが
できる。この場合、コア部２と半田付け端子部１ａとの
間に空隙が形成されるので、表面実装する際に、半田付
け端子部１ａのコア部２側まで半田が回り込むようにし
て半田付けされ、より確実に強固に固着することができ
る。
【００２６】上記本発明のマイクロ波インダクタコイル
では、コイル部本体１の両端の半田付け端子部１ａを、
それぞれ、基板のランドパターンに直接半田付けして実
装する。このような実装部品としては、できるだけ小形
化することが望ましいが、一方、実装部品として取り扱
う際に、その取り扱いが容易な大きさや、端子電極間の
寸法を有することも必要である。例えば、前述した従来
のチップ型のインダクタ素子では、その外形寸法が数ｍ
ｍ程度、多くの場合２〜３ｍｍとされており、端子電極
間の寸法は１〜２ｍｍ程度とされている。
では、コイル部本体１の両端の半田付け端子部１ａを、
それぞれ、基板のランドパターンに直接半田付けして実
装する。このような実装部品としては、できるだけ小形
化することが望ましいが、一方、実装部品として取り扱
う際に、その取り扱いが容易な大きさや、端子電極間の
寸法を有することも必要である。例えば、前述した従来
のチップ型のインダクタ素子では、その外形寸法が数ｍ
ｍ程度、多くの場合２〜３ｍｍとされており、端子電極
間の寸法は１〜２ｍｍ程度とされている。
【００２７】このため、本発明のマイクロ波インダクタ
コイルにおいては、図１に示す全長ｌおよび図２に示す
高さｈが大きくとも数ｍｍ、好ましくは１〜２ｍｍ程度
とする必要がある。
コイルにおいては、図１に示す全長ｌおよび図２に示す
高さｈが大きくとも数ｍｍ、好ましくは１〜２ｍｍ程度
とする必要がある。
【００２８】したがって、両側端部の半田付け端子部１
ａを含めて、必要な巻数を確保するためには、絶縁被覆
金属導体細線の線径を最大でも約２００μｍ以下とする
必要がある。また、半田付け端子部１ａ形成のための絶
縁被覆の機械的な剥離工程において必要な精度を確保す
るためには、線径を２０μｍより細くすることは困難で
あり、また、線径を細くすると抵抗も増大する。
ａを含めて、必要な巻数を確保するためには、絶縁被覆
金属導体細線の線径を最大でも約２００μｍ以下とする
必要がある。また、半田付け端子部１ａ形成のための絶
縁被覆の機械的な剥離工程において必要な精度を確保す
るためには、線径を２０μｍより細くすることは困難で
あり、また、線径を細くすると抵抗も増大する。
【００２９】このため、本発明においては、絶縁被覆金
属導体細線の線径を２０〜２００μｍとし、上記した構
成を採用することにより、必要とされる工作精度を確保
しつつ、表面実装可能な小形とし、さらに、電気的に
は、１ＧＨｚの周波数帯域で使用可能で、かつ、寄生成
分が少なく、低抵抗で大電流を流すことができるように
したものである。
属導体細線の線径を２０〜２００μｍとし、上記した構
成を採用することにより、必要とされる工作精度を確保
しつつ、表面実装可能な小形とし、さらに、電気的に
は、１ＧＨｚの周波数帯域で使用可能で、かつ、寄生成
分が少なく、低抵抗で大電流を流すことができるように
したものである。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００３１】（実施例１）線径１５０μｍの銅線に、約
１０μｍ厚のポリエステルからなる絶縁被覆を形成し、
外径が略１７０μｍとなるよう形成した絶縁被覆金属導
体細線を用い、外観が図１及び図２に示されるようなマ
イクロ波インダクタコイルを形成した。
１０μｍ厚のポリエステルからなる絶縁被覆を形成し、
外径が略１７０μｍとなるよう形成した絶縁被覆金属導
体細線を用い、外観が図１及び図２に示されるようなマ
イクロ波インダクタコイルを形成した。
【００３２】このマイクロ波インダクタコイルのコイル
部本体１両端の半田付け端子部１ａは、それぞれが略１
巻分となるよう形成され、これらの間の被覆部は１０巻
分となるように形成されている。
部本体１両端の半田付け端子部１ａは、それぞれが略１
巻分となるよう形成され、これらの間の被覆部は１０巻
分となるように形成されている。
【００３３】また、コア部２は、フェライトからなり、
直径１ｍｍ、長さ２ｍｍの略円柱状に形成されており、
コイル部本体１内に挿入され、係止されている。
直径１ｍｍ、長さ２ｍｍの略円柱状に形成されており、
コイル部本体１内に挿入され、係止されている。
【００３４】そして、全体の寸法が、図１に示す全長ｌ
が約２．０ｍｍ、図２に示す高さｈが約１．３ｍｍとな
るよう構成されている。
が約２．０ｍｍ、図２に示す高さｈが約１．３ｍｍとな
るよう構成されている。
【００３５】本実施例のマイクロ波インダクタコイルの
電気的特性は、 インダクタンスＬ＝９０ｎＨ 直流抵抗Ｒ＝０．０４Ω 自己共振周波数ｆq ＝２３００ＭＨｚ であった。
電気的特性は、 インダクタンスＬ＝９０ｎＨ 直流抵抗Ｒ＝０．０４Ω 自己共振周波数ｆq ＝２３００ＭＨｚ であった。
【００３６】なお、本実施例と同程度のインダクタンス
を有する従来の樹脂モールドされたタイプのチップ型の
インダクタ素子では、その大きさが、縦２．０ｍｍ、横
２．５ｍｍ、高さ１．８ｍｍであり、 インダクタンスＬ＝８２ｎＨ ±１０％ （カタログ
値） 直流抵抗Ｒ＝０．７５Ω 自己共振周波数ｆq ＝９００ＭＨｚ である。
を有する従来の樹脂モールドされたタイプのチップ型の
インダクタ素子では、その大きさが、縦２．０ｍｍ、横
２．５ｍｍ、高さ１．８ｍｍであり、 インダクタンスＬ＝８２ｎＨ ±１０％ （カタログ
値） 直流抵抗Ｒ＝０．７５Ω 自己共振周波数ｆq ＝９００ＭＨｚ である。
【００３７】また、本実施例と同等のサイズである縦
１．３ｍｍ、横２．０ｍｍ、高さ０．６ｍｍの薄膜チッ
プ型インダクタの場合は、約６０ｎＨ以上のインダクタ
値のものはなく、最大のインダクタ値を有するもので、 インダクタンスＬ＝５７ｎＨ （カタログ値） 直流抵抗Ｒ＝１．９０Ω 自己共振周波数ｆq ＝１２０００ＭＨｚ である。
１．３ｍｍ、横２．０ｍｍ、高さ０．６ｍｍの薄膜チッ
プ型インダクタの場合は、約６０ｎＨ以上のインダクタ
値のものはなく、最大のインダクタ値を有するもので、 インダクタンスＬ＝５７ｎＨ （カタログ値） 直流抵抗Ｒ＝１．９０Ω 自己共振周波数ｆq ＝１２０００ＭＨｚ である。
【００３８】（実施例２）線径１１０μｍの銅線に、約
１０μｍ厚のポリエステルからなる絶縁被覆を形成し、
外径が略１３０μｍとなるよう形成した絶縁被覆金属導
体細線を用い、外観が図３及び図４に示されるようなマ
イクロ波インダクタコイルを形成した。
１０μｍ厚のポリエステルからなる絶縁被覆を形成し、
外径が略１３０μｍとなるよう形成した絶縁被覆金属導
体細線を用い、外観が図３及び図４に示されるようなマ
イクロ波インダクタコイルを形成した。
【００３９】このマイクロ波インダクタコイルのコイル
部本体１両端の半田付け端子部１ａは、それぞれが略２
巻分となるよう形成され、これらの間の被覆部は９巻分
となるように形成されている。
部本体１両端の半田付け端子部１ａは、それぞれが略２
巻分となるよう形成され、これらの間の被覆部は９巻分
となるように形成されている。
【００４０】また、コア部２は、フェライトからなり、
直径０．５ｍｍ、長さ１．４ｍｍの略円柱状に形成され
ており、コイル部本体１内に挿入され、係止されてい
る。
直径０．５ｍｍ、長さ１．４ｍｍの略円柱状に形成され
ており、コイル部本体１内に挿入され、係止されてい
る。
【００４１】そして、全体の寸法が、図３に示す全長ｌ
が約１．６ｍｍ、図４に示す高さｈが約０．８ｍｍとな
るよう構成されている。
が約１．６ｍｍ、図４に示す高さｈが約０．８ｍｍとな
るよう構成されている。
【００４２】本実施例のマイクロ波インダクタコイルの
電気的特性は、 インダクタンスＬ＝３５ｎＨ 直流抵抗Ｒ＝０．０５Ω 自己共振周波数ｆq ＝５８００ＭＨｚ であった。
電気的特性は、 インダクタンスＬ＝３５ｎＨ 直流抵抗Ｒ＝０．０５Ω 自己共振周波数ｆq ＝５８００ＭＨｚ であった。
【００４３】なお、本実施例と同程度のインダクタンス
を有する従来の樹脂モールドされたタイプのチップ型の
インダクタ素子では、その大きさが、縦２．０ｍｍ、横
２．５ｍｍ、高さ１．８ｍｍであり、 インダクタンスＬ＝３３ｎＨ ±１０％ （カタログ
値） 直流抵抗Ｒ＝０．４２Ω 自己共振周波数ｆq ＝１４５０ＭＨｚ である。
を有する従来の樹脂モールドされたタイプのチップ型の
インダクタ素子では、その大きさが、縦２．０ｍｍ、横
２．５ｍｍ、高さ１．８ｍｍであり、 インダクタンスＬ＝３３ｎＨ ±１０％ （カタログ
値） 直流抵抗Ｒ＝０．４２Ω 自己共振周波数ｆq ＝１４５０ＭＨｚ である。
【００４４】また、本実施例と同等のサイズである縦
０．９ｍｍ、横１．６ｍｍ、高さ０．６ｍｍの薄膜チッ
プ型インダクタの場合は、約３０ｎＨ以上のインダクタ
値のものはなく、最大のインダクタ値を有するもので、 インダクタンスＬ＝２７ｎＨ （カタログ値） 直流抵抗Ｒ＝２．１Ω 自己共振周波数ｆq ＝２０００ＭＨｚ である。
０．９ｍｍ、横１．６ｍｍ、高さ０．６ｍｍの薄膜チッ
プ型インダクタの場合は、約３０ｎＨ以上のインダクタ
値のものはなく、最大のインダクタ値を有するもので、 インダクタンスＬ＝２７ｎＨ （カタログ値） 直流抵抗Ｒ＝２．１Ω 自己共振周波数ｆq ＝２０００ＭＨｚ である。
【００４５】以上の実施例１，２に示されるように、本
発明によれば、同程度のインダクタンスを有する従来の
チップ型のインダクタ素子に比べて、自己共振周波数が
高く、かつ、直流抵抗が少なく、したがって、発熱や電
圧降下の少ないマイクロ波インダクタコイルを得ること
ができる。
発明によれば、同程度のインダクタンスを有する従来の
チップ型のインダクタ素子に比べて、自己共振周波数が
高く、かつ、直流抵抗が少なく、したがって、発熱や電
圧降下の少ないマイクロ波インダクタコイルを得ること
ができる。
【００４６】これは、本発明のマイクロ波インダクタコ
イルが、線径が２０〜２００μｍの絶縁被覆金属導体細
線をコイル状に密着巻回して形成されたコイル部本体１
と、このコイル部本体１内に挿入された磁性体からなる
コア部２とからなる非常に単純な構造を有するためであ
る。すなわち、従来のチップ型のインダクタ素子のよう
に、コイル導体の周辺をセラミックスや樹脂材料で包み
込む等の構造を有しないため、寄生成分のキャパシタン
スを小さくすることができ、かつ、抵抗も小さくするこ
とができるためである。
イルが、線径が２０〜２００μｍの絶縁被覆金属導体細
線をコイル状に密着巻回して形成されたコイル部本体１
と、このコイル部本体１内に挿入された磁性体からなる
コア部２とからなる非常に単純な構造を有するためであ
る。すなわち、従来のチップ型のインダクタ素子のよう
に、コイル導体の周辺をセラミックスや樹脂材料で包み
込む等の構造を有しないため、寄生成分のキャパシタン
スを小さくすることができ、かつ、抵抗も小さくするこ
とができるためである。
【００４７】この場合、抵抗の増大や、サイズの大形化
を招くことなく、必要なインダクタンスを確保するため
には、隣接する絶縁被覆金属導体細線同士が当接するよ
うに、絶縁被覆金属導体細線を密着巻回してコイル部本
体１を形成すること、および、磁性体からなるコア部２
を設けることが必要となる。
を招くことなく、必要なインダクタンスを確保するため
には、隣接する絶縁被覆金属導体細線同士が当接するよ
うに、絶縁被覆金属導体細線を密着巻回してコイル部本
体１を形成すること、および、磁性体からなるコア部２
を設けることが必要となる。
【００４８】なお、本発明のマイクロ波インダクタコイ
ルでは、上記したとおり、基本的にインダクタンス以外
の寄生成分が少ないという特徴を有するので、これらの
寄生成分（キャパシタンス、抵抗）を増大させるよう制
御して、任意の特性を有するマイクロ波インダクタコイ
ルを構成することもできる。
ルでは、上記したとおり、基本的にインダクタンス以外
の寄生成分が少ないという特徴を有するので、これらの
寄生成分（キャパシタンス、抵抗）を増大させるよう制
御して、任意の特性を有するマイクロ波インダクタコイ
ルを構成することもできる。
【００４９】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、表面実装
可能な小形のマイクロ波インダクタコイルであって、１
ＧＨｚ以上の周波数帯域でインダクタとして使用するこ
とができ、かつ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電流を
流すことのできるマイクロ波インダクタコイルを提供す
ることができる。
可能な小形のマイクロ波インダクタコイルであって、１
ＧＨｚ以上の周波数帯域でインダクタとして使用するこ
とができ、かつ、寄生成分が少なく、低抵抗で大電流を
流すことのできるマイクロ波インダクタコイルを提供す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例のマイクロ波インダクタコイ
ルの構成を示す図。
ルの構成を示す図。
【図２】図１のマイクロ波インダクタコイルの側面図。
【図３】本発明の他の実施例のマイクロ波インダクタコ
イルの構成を示す図。
イルの構成を示す図。
【図４】図３のマイクロ波インダクタコイルの側面図。
【図５】コア部の構成を示す図。
【図６】コア部の要部構成を拡大して示す図。
【図７】コア部の要部構成を拡大して示す図。
１ コイル部本体 １ａ 半田付け端子部 ２ コア部
Claims (5)
- 【請求項１】 線径が２０〜２００μｍの絶縁被覆金属
導体細線を、隣接する当該絶縁被覆金属導体細線同士が
当接するようコイル状に密着巻回してなり、両端に前記
絶縁被覆金属導体細線の１又は数巻分絶縁被覆を剥離し
て形成された基板実装用の半田付け端子部を有するコイ
ル部本体と、 磁性体からなり、前記コイル部本体内に配設されたコア
部と を具備したことを特徴とするマイクロ波インダクタコイ
ル。 - 【請求項２】 請求項１記載のマイクロ波インダクタコ
イルにおいて、 少なくとも数十ナノヘンリのインダクタンスを有し、か
つ、寄生成分のキャパシタンスの増大を制御することに
より、自己共振周波数が１ＧＨｚ以上となるよう構成さ
れたことを特徴とするマイクロ波インダクタコイル。 - 【請求項３】 請求項１記載のマイクロ波インダクタコ
イルにおいて、 前記絶縁被覆金属導体細線の絶縁被覆材として、基板に
実装する半田付けの際の温度に応じた耐熱性を有する絶
縁被覆材を選択することにより、基板に実装する半田付
けの際に、当該絶縁被覆材に、剥離、変形、炭化等の変
化が生じないよう構成したことを特徴とするマイクロ波
インダクタコイル。 - 【請求項４】 請求項１記載のマイクロ波インダクタコ
イルにおいて、 前記コア部が、両端部より中央部の径が太くなるよう形
成されていることを特徴とするマイクロ波インダクタコ
イル。 - 【請求項５】 請求項１記載のマイクロ波インダクタコ
イルにおいて、 前記コア部の両端周縁の角部が、曲線状若しくは直線状
に面取りされた形状とされていることを特徴とするマイ
クロ波インダクタコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142773A JPH09326317A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | マイクロ波インダクタコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142773A JPH09326317A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | マイクロ波インダクタコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326317A true JPH09326317A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15323259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8142773A Pending JPH09326317A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | マイクロ波インダクタコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326317A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002050849A1 (fr) * | 2000-12-20 | 2002-06-27 | Kunifumi Komiya | Bobine d'arret |
| WO2002101764A1 (fr) * | 2001-06-06 | 2002-12-19 | Kunifumi Komiya | Self de filtrage et son procede de fabrication |
| WO2003060934A1 (fr) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | Kunifumi Komiya | Filtre de blocage large bande |
| JP2007165407A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Murata Mfg Co Ltd | チョークコイル |
| KR100755639B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2007-09-04 | 삼성전기주식회사 | 표면 실장이 용이한 코일 |
| JP2011091419A (ja) * | 2010-12-07 | 2011-05-06 | Kunifumi Komiya | コイルフィルタ及びその製造方法 |
| WO2017190332A1 (zh) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种电感器及其制造方法 |
| JP2022184839A (ja) * | 2017-08-18 | 2022-12-13 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 円盤状コンデンサを備える同軸ｒｆフィルタ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61158923U (ja) * | 1985-03-25 | 1986-10-02 | ||
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| JPH08124749A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップインダクタおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP8142773A patent/JPH09326317A/ja active Pending
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| KR100812568B1 (ko) | 2000-12-20 | 2008-03-13 | 쿠니푸미 코미야 | 초크 코일 |
| WO2002050849A1 (fr) * | 2000-12-20 | 2002-06-27 | Kunifumi Komiya | Bobine d'arret |
| EP1357564A4 (en) * | 2000-12-20 | 2004-03-17 | Kunifumi Komiya | STOP COIL |
| US6940366B2 (en) * | 2001-06-06 | 2005-09-06 | Kunifumi Komiya | Coil filter and method for manufacturing the same |
| JP2002367828A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Kunifumi Komiya | コイルフィルタ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020730 |