CN216119793U - 一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端，柱状磁芯采用两个，对称固定连接在磁芯板上部，双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组，双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端，两个金属引出端固定连接在磁芯板底部，外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。本实用新型采用串联双线圈模式替代了传统的单线圈模式。与传统的单线圈模式比，串联双线圈模式提高了一倍的圈数，电感量提高2倍。

Description

一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器

技术领域

本实用新型涉及一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，属于电感器技术领域。

背景技术

电感器作为电子产业中三大基础元件之一，被广泛应用于各个电子领域里面，在电源电路中，电路通常需要通过很大电路，需要电感器可以承受大电流能力，因此必须要在有限的空间内不仅获取更高的电感量，同时还要兼顾电感器必须具有低损耗、极低的直流电阻，以确保电感器承受足够大的电流。通常在电源电路中所见的电感器封装大都是正方形结构的，电感器本体的常规比例基本为1：1的关系，很难满足一些特定的矩形封装要求的电路使用。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，以解决上述现有技术中存在的问题。

本实用新型采取的技术方案为：一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端，柱状磁芯采用两个，对称固定连接在磁芯板上部，双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组，双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端，两个金属引出端固定连接在磁芯板底部，外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。

优选的，上述双绕组为圆形双线圈串联结构，采用聚酰亚胺或改良聚酰亚胺漆膜包覆的同一漆包扁平铜线绕制。

优选的，上述金属引出端与双绕组为一体结构，金属引出端由绕组引出处向绕组相反方向以一倍线厚度为半径折弯，在引出端尾部再向绕组以一倍线厚度为半径反折。

优选的，上述柱状磁芯与磁芯板为一体结构。

一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法，该方法为：串联的双绕组为一整体的具有两个绕向相反的螺旋线圈构造而成，绕组两端保留足够长的引线，需经去漆覆锡处理，弯折成形表贴结构的镀锡的金属引出端，绕组与金属引出端之间插入已经成型好的由磁性材料制作的磁性板，将两个圆柱状磁芯分别插入两个绕组中部，将整个绕组零部件填埋入磁性浆料内，采用模压注塑成型工艺，将磁性浆料压铸成磁性包封层完全包封住绕组。

一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法，具体步骤如下：

（1）首先将漆包扁平铜线以右旋或左旋方式绕制成螺旋状，形成第一个线圈，紧接着将铜线以斜角方式拉出另一线圈距离，再次以左旋或右旋方式（同第一个线圈旋转方向相反）绕制成螺旋状，形成第二个线圈，并预留两端线头长度不低于两倍线圈直径；

（2）制备压制用磁性浆料，磁性浆料中的磁粉颗粒为羟基铁粉、铁镍合金或纯铁，磁粉的磁导率10~75；磁粉应经过有机粘接剂、润滑剂、固化剂混合绝缘包覆处理；

（3）制备压制用柱状磁芯和磁芯板，磁芯是铁氧体、羟基铁粉、铁镍合金、铁硅或铁硅铝材质，在压力不低于800MPa下压铸成型并经绝缘处理；

（4）采用激光去漆技术将线圈线头四周的漆膜去除掉；

（5）将双线圈线头弯折成型；

（6）将磁芯板插入双线圈线头弯折所形成的槽口，并调整磁芯板位置；

（7）将柱状磁芯放入双线圈内；

（8）将上述装配好的产品放入模压的模具中；

（9）将磁性浆料倒入模具中，对模具中施加20MPa压力压制，使得线圈、磁芯和浆料为一体后脱模，得到镶嵌有线圈的磁体；

（10）进行热处理；先进行预热60℃，120分钟；再热处理180℃，240分钟。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型采用串联双线圈模式替代了传统的单线圈模式。与传统的单线圈模式比，串联双线圈模式提高了一倍的圈数，电感量提高2倍；构成矩形封装结构，便于提供相对较远的引出端，适合用于矩形封装要求的电路，这种电路因传统的正方形结构电感器的引出端之间过于接近，无法贴合在矩形封装电路上。

附图说明

图1是瓷芯绕组的立体结构示意图；

图2是模压电感器的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对本实用新型进行进一步介绍。

实施例1：如图1-2所示，一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，包括串联的双绕组1、磁芯板2、柱状磁芯3、外壳4和金属引出端5，柱状磁芯3采用两个，对称固定连接在磁芯板2上部，双绕组1分别缠绕在两个柱状磁芯3上构成磁芯绕组，双绕组1的两自由端分别连接两个金属引出端5，两个金属引出端5固定连接在磁芯板2底部，外壳4盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板2朝外壳4底部开口端；双绕组1为圆形双线圈串联结构，采用聚酰亚胺或改良聚酰亚胺漆膜包覆的同一漆包扁平铜线绕制，用以获取更低的直流电阻，提高电感器过大电流能力；金属引出端5与双绕组1为一体结构，金属引出端由绕组引出处向绕组相反方向以一倍线厚度为半径折弯，在引出端尾部再向绕组以一倍线厚度为半径反折；柱状磁芯3与磁芯板2为一体结构，金属引出端5抵靠的外壳4内侧壁处设置凹槽6，金属引出端5嵌入凹槽6内，起到导向限位的作用，提高安装可靠性和安装效率；磁芯板为获取较高的抗磁饱和，采用羟基铁粉、铁粉或铁镍钼加工而成。圆柱形状磁芯为获取较高的抗磁饱和，采用羟基铁粉、铁粉或铁镍钼加工而成。磁性包封层为获取较高的抗磁饱和，采用浆料状态的羟基铁粉注塑成型。

实施例2：一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法，该方法为：串联的双绕组为一整体的具有两个绕向相反的螺旋线圈构造而成，绕组两端保留足够长的引线，需经去漆覆锡处理，弯折成形表贴结构的镀锡的金属引出端，绕组与金属引出端之间插入已经成型好的由磁性材料制作的磁性板，将两个圆柱状磁芯分别插入两个绕组中部，将整个绕组零部件填埋入磁性浆料内，采用模压注塑成型工艺，将磁性浆料压铸成磁性包封层完全包封住绕组。

一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法，具体步骤如下：

（1）首先将漆包扁平铜线以右旋或左旋方式绕制成螺旋状，形成第一个线圈，紧接着将铜线以斜角方式拉出另一线圈距离，再次以左旋或右旋方式（同第一个线圈旋转方向相反）绕制成螺旋状，形成第二个线圈，并预留两端线头长度不低于两倍线圈直径；

（2）制备压制用磁性浆料，磁性浆料中的磁粉颗粒为羟基铁粉、铁镍合金或纯铁，磁粉的磁导率10~75；磁粉应经过有机粘接剂、润滑剂、固化剂混合绝缘包覆处理；

（3）制备压制用柱状磁芯和磁芯板，磁芯是铁氧体、羟基铁粉、铁镍合金、铁硅或铁硅铝材质，在压力不低于800MPa下压铸成型并经绝缘处理；

（4）采用激光去漆技术将线圈线头四周的漆膜去除掉；

（5）将双线圈线头弯折成型；

（6）将磁芯板插入双线圈线头弯折所形成的槽口，并调整磁芯板位置；

（7）将柱状磁芯放入双线圈内；

（8）将上述装配好的产品放入模压的模具中；

（9）将磁性浆料倒入模具中，对模具中施加20MPa压力压制，使得线圈、磁芯和浆料为一体后脱模，得到镶嵌有线圈的磁体；

（10）进行热处理；先进行预热60℃，120分钟；再热处理180℃，240分钟。

本实用新型采用双线圈增加了电感量，由一个电感器完全替代两个电感器的功能，同时由于一体成型结构，有效利用了电感器四周空间，增大了散热面积。两个线圈之间无缝连接，没有多余的焊点，提高了产品的可靠性。双线圈同时模压成型，使之为一体，增加了磁体表面受压面积，有效降低磁体的压强。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：包括串联的双绕组（1）、磁芯板（2）、柱状磁芯（3）、外壳（4）和金属引出端（5），柱状磁芯（3）采用两个，对称固定连接在磁芯板（2）上部，双绕组（1）分别缠绕在两个柱状磁芯（3）上构成磁芯绕组，双绕组（1）的两自由端分别连接两个金属引出端（5），两个金属引出端（5）固定连接在磁芯板（2）底部，外壳（4）盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板（2）朝外壳（4）底部开口端。

2.根据权利要求1所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：双绕组（1）为圆形双线圈串联结构，采用聚酰亚胺或改良聚酰亚胺漆膜包覆的同一漆包扁平铜线绕制。

3.根据权利要求1所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：金属引出端（5）与双绕组（1）为一体结构，金属引出端由绕组引出处向绕组相反方向以一倍线厚度为半径折弯，在引出端尾部再向绕组以一倍线厚度为半径反折。

4.根据权利要求1所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：柱状磁芯（3）与磁芯板（2）为一体结构。

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