KR20050007450A - 낮은 프로파일의 높은 전류 다중 갭 유도체 조립체 - Google Patents

낮은 프로파일의 높은 전류 다중 갭 유도체 조립체 Download PDF

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KR20050007450A
KR20050007450A KR10-2004-7015216A KR20047015216A KR20050007450A KR 20050007450 A KR20050007450 A KR 20050007450A KR 20047015216 A KR20047015216 A KR 20047015216A KR 20050007450 A KR20050007450 A KR 20050007450A
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고트마커샤드더블유.
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타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

유도체 조립체(20)는 절연된 도전체 재료로 되어 내측 용적을 형성하는 코일 또는 코일들과, 자기 코어 재료로 되어 내측 용적 내에 위치되는 내부 코어(16)과, 자기 코어 재료로 되어 코일과 내부 코어를 감싸는 구조를 포함하고 코어와 코일의 극단부들과 대면하는 대향 내부벽들을 구비하여, 내부 코어의 단부들과 외부 코어의 대향 내부벽들 사이에 적어도 두 개의 자기 갭(18)이 존재하는 외부 코어(18)을 포함한다. 조립체를 제조하는 방법도 또한 개시되어 있다.

Description

낮은 프로파일의 높은 전류 다중 갭 유도체 조립체 {LOW PROFILE HIGH CURRENT MULTIPLE GAP INDUCTOR ASSEMBLY}
높은 전류의 낮은 프로파일 유도체와 변압기는 통신, 전력 변환 및 디지탈 데이타 회로 분야에서 다양한 용도로 폭넓게 사용되고 있다. 이러한 전기 구성 요소는 강자성 코어와 차폐를 매우 자주 이용하고 있다. 철 분말과 같은 강자성 재료와 페라이트(ferrite)와 같은 강자성 재료(이하, "강자성체"라고 지칭함)는 그 전자기 특성이 급격하게 달라지는 독특한 온도를 갖는다. 이 온도는 "큐리 온도"라고 알려져 있다. 큐리 온도보다 높으면, 이들 재료는 상자성 재료로 행동한다. 큐리 온도보다 낮으면, 이들 재료는 잘 알려진 B 대 H 히스테리 곡선을 나타낸다. 유도체와 변압기를 위한 코어 구조로 사용될 때는, 반드시 큐리 온도보다 낮게 이들 재료를 유지하면서 또한 코어 포화를 방지해야 한다. 이들 재료의 코어 포화를 방지하는 공지된 방법 중에 하나는 자기 코어 구조 내에 갭을 형성하는 것이다.
회로 배열이 계속 작아짐에 따라, 높은 전류가 흐르는 유도체 및 변압기와 관련되며 코어 포화를 방지하기 위한 갭을 갖는 투피스(two-piece) 강자성 코어 내에 유지되는 부유 전자기장을 최소화 하기 위해 지금까지 해결되지 않은 요구들이 생겨나고 있다. 자기 코어 구조는 고전류 환경 및 용도에서 종종 사용되었지만, 심지어 증가하는 수준의 전류를 흐르게 하면서 원하지 않는 복사 방출 및 크기를 줄이기 위한 종래의 접근 방안은 크기가 너무 크거나, 작동중에 너무 뜨겁거나, 또는 특정 용도나 환경에서 사용되기 너무 위험한 구조를 야기하게 되었다.
도1에 도시된 바와 같은 종래의 전형적인 전자기 소자(11)에서는, 단일 이산 에어 갭(10)이 투피스 강자성 코어 구조(12) 내에 형성된다. 갭(10)에 의해서, 코어 구조(12)는 포화되지 않으면서 많은 양의 전류를 다룰 수 있게 된다. 전술한 바와 같이, 자기 코어 구조가 포화되면 소정의 유도 능력을 갖고 동작하지 않게 된다. 실제 상황에서 코어 포화에 의해 단순한 과부하 조건으로부터 열 폭주(thermal runaway)는 물론 심지어 돌발적인 고장이 발생할 수 있다. 비록 에어 갭(10)은 자기 코어가 포화되는 것을 종종 방지할 수 있다 하더라도, 임의의 인접한 도전체에는 부정적인 영향을 미치게 된다. 에어 갭(10)에서의 (참조부호 13으로 표시된) 자기장은, 잘 알려진 "근접 효과(proximaty effect)"에 의해 도전체(14)의 전류 이송 능력을 효과적으로 감소시킨다. 도전체가 강한 자기장에 노출되고 전류 흐름에 대한 저항이 기대값보다 커지면, 근접 효과가 존재한다. 도전체 저항이 증가되면 많은 양의 열을 발생하게 하고, 전자기 소자 및/또는 그 소자를 포함한 회로 또는 설비의 열 폭주 및 돌발적인 고장의 직접적인 원인이 된다.
갭을 갖는 종래의 코어 전기 유도체/변압기의 예가 미쯔이의 미국 특허 4,424,504호(발명의 명칭: 페라이트 코어"Ferrite Core") 및 미쯔이의 미국 특허 4,760,366호(발명의 명칭: 페라이트 코어)에 나타나 있다.
본 발명은 전기 유도체(electrical inductor) 및 변압기에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 다중 갭(multiple gap)을 갖는 강자성 코어(ferromagnetic core) 구조를 포함하여 부유(stray) 전자기장을 감소시키는 낮은 프로파일(profile)의 높은 전류 유도체 또는 변압기에 관한 것이다.
도면을 참조하여 본 발명을 설명하며, 도1은 종래 기술에 따라 투피스의 강자성 코어 구조와 단일 갭을 갖는 유도체의 확대 단면도이다.
도2는 본 발명의 원리에 따라 부유 전자기장을 줄이기 위한 다중 갭을 갖는 강자성 코어 구조를 포함하는 낮은 프로파일의 높은 전류 유도체 또는 변압기의 확대 등척 조립체를 도시한다.
도3은 도2 구성요소의 완성된 조립체에 대한 확대된 X선 정면도이다.
도4는 회로 보드에 대한 조립체의 자동화된 찍기 및 제자리 표면 장착 및 결합을 용이하게 하도록 도전체 상에 형성된 평탄부를 도시하고 있는, 도3의 완성된 조립체에 대한 확대 등척 저면도이다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 한계와 단점을 극복하는 투피스의 두 개의 갭을 갖는 강자성 코어를 구비한 유도체 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 종래 기술의 한계와 단점을 극복하는 방식으로 투피스의 두 개의 갭을 갖는 강자성 코어를 포함하는 유도체 조립체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 원리에 따른 유도체 조립체는, 절연된 도전체 재료로 되어 내측 용적을 형성하는 코일 또는 코일들과, 자기 코어 재료로 되어 내측 용적 내에 위치되는 내부 코어와, 자기 코어 재료로 되어 코일과 내부 코어를 감싸는 구조를 포함하고 코어와 코일의 극단부들과 대면하는 대향 내부벽들을 구비하여 내부 코어의 단부들과 상기 외부 코어의 대향 내부벽들 사이에 적어도 두 개의 자기 갭이 존재하는 외측 코어를 포함한다. 접착제는 내부 코어를 코일의 내측 용적 내의 제자리에 고정시키며, 포팅(potting) 재료는 외부 코어에 대해 두 개의 자기 갭을 유지하기 위해 내부 코어 및 코일을 봉입(encapsulation)시킨다. 내부 코어 및 외부 코어의 자기 코어 재료는 MnZn, NiZn, 몰리브덴 퍼멀로이 분말(molybdenum permalloy powder: MPP), (약 85% 철, 6% 알루미늄 및 9% 실리콘인) 상표 Kool MuTM로 시판되는 금속 합금 분말 코어, (약 50% 니켈 및 50% 철인) Hi-Flux와 같은 니켈-철 분말, (약 80% 니켈 20% 철인) 센더스트(sendust), 비정질 합금, 철 및 철 분말을 포함하는 그룹에서 가장 양호하게 선택된다. 낮은 프로파일을 달성하기 위해, 코일과 내부 코어가 평탄화된 형상을 구비하게 되고, 외부 코어는 평탄화된 직사각형 상자 형상을 갖는다.
본 발명의 일 양태로서, 절연된 도전체 재료로 된 코일의 단자 단부는, 바깥쪽으로 노출된 평탄한 접촉면을 갖고 있어 인쇄 회로 보드 또는 회로 기판에 대한 유도체 조립체의 표면 장착을 용이하게 한다. 표면 장착을 하기 전에, 접촉 표면의 원하지 않는 산화를 방지하기 위해서, 노출된 평탄한 접촉면은 리드(lead) 없는 산화방지 재료로 양호하게 티닝(tinning)되거나 피복된다.
본 발명의 또다른 양태로서, 내부 코어의 적어도 일 단부는, 사용 환경에서 내부 코어가 코어 포화에 접근함에 따라 조립체의 유도 특성 롤 오프를 제어하도록 형성된 리세스를 구비하고 있다.
또한, 본 발명에 따라 제공되는 유도체 조립체 구성 방법은,
절연된 도전체 재료로 되어 내측 용적을 형성하는 코일을 형성하는 단계와,
내측 용적 내에 위치되도록 구성되는 크기와 형상을 갖는 내부 코어를 자기 코어 재료로 부터 형성하는 단계와,
부조립체를 형성하기 위해 내측 용적 내에 접착제로 내부 코어를 고정시키는 단계와,
자기 코어 재료로 되어, 코일 및 내부 코어를 감싸는 구조 및 코어와 코일의극단부들과 대면하는 대향 내부벽들을 구비하는 외부 코어를 형성하는 단계와,
내부 코어의 단부들과 외부 코어의 대향 내부벽들 사이에 적어도 두 개의 자기 갭이 존재하게 되도록, 대향 내부벽들 사이에 외부 코어 내에 부조립체를 위치시키고 고정시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 이러한 양태는, 양호하게는, 상기 인쇄 회로 보드 또는 회로 기판에 직접 표면 장착 접속하기 위한 코일의 단자 단부 준비 단계를 추가로 포함한다.
본 발명의 이들 목적, 장점, 태양 및 특성과 다른 목적, 장점, 태양 및 특성은 첨부 도면과 관련하여 제시된 양호한 실시예의 상세한 설명을 고려하여 보다 충분히 이해될 것이다.
본 발명은 큰 에어 갭(air gap)을 다루는 새로운 방법을 제공한다. 즉, 자기 경로를 따라 다중 에어 갭을 사용하고 제공함으로써, 에어 갭 내에 존재하는 자기장은 1/4로 용이하게 감소된다. 자기장의 이러한 감소는 근접 효과를 감소시키고, 유도체 또는 변압기 권선을 포함하는 와이어의 감소된 유효 저항을 야기시키게 된다. 감소된 유효 전기 저항을 입증하면서 도전체를 통해 흐르는 전류는 적은 열과 작게 복사 전자기장을 생성하게 된다. 복사장이 작아지기 때문에, 특히 도2에 도시된 양호한 실시예에서 합성 복사 방출이 작아지게 된다. 이러한 새로운 기술을 사용하면, 소정의 에너지 저장량에 대해, 보다 작은 유효 저항, 보다 적은 열 생성 및 보다 작은 복사 방출을 갖는 작은 유도체/변압기 구조가 실현될 수 있다.
도2에 도시된 바와 같이, 유도체/변압기 조립체(20)는 외부 상자형 구조(15)(이하 "외부 코어")와 내부 막대형 구조(16)(이하 "내부 코어")를 포함하는 투피스(two-piece) 구조를 포함한다. 외부 코어(15)와 내부 코어(16)는 모두 MnZn, NiZn, MPP 또는 철 분말과 같은 적절한 강자성 재료로 주로 이루어지지만, 그 재료에 한정되지는 않는다. 외부 코어(15)와 내부 코어(16)는 분말화된 코어 재료의 압축 성형 또는 소결을 포함하는 임의의 공지된 공정에 의해 형성될 수 있지만, 그 공정에 한정되지는 않는다. 조립체(20)의 다른 요소는 내부 코어(16) 주위에서 적어도 1과 1/2 권수를 포함하는 도전체 구조(17)이다.
내부 코어(16)는, 외부 코어(15)의 대향 내부벽(21)들 사이의 내측 치수에 대해 종축을 따라 길이가 줄게 되어, 코어가 포화되지 않기 위해 요구되는 만큼의 소정 갭 길이(18)을 남기게 된다. 내부 코어(16) 길이의 이러한 치수 결정은 내부코어(16) 내에 사용되는 자기 재료에 적절한 종래의 표면 연삭, 절단 또는 다른 연마 기법을 사용하여 대체로 달성된다. 이 공정은 코어 "갭핑(gapping)"으로 종종 지칭된다.
또한, 내부 코어(16)는 일단 또는 양단에 리세스(23, recess)를 구비할 수 있다. 리세스(23)의 주요 기능은, 리세스의 상대적 형상을 제어함으로써 특정 유도체 조립체의 포화 특성을 조정하는 것이다. 리세스(23)가 구비되지 않았다면, 내부 코어(16)가 포화됨에 따라 유도 특성이 훨씬 빠른 속도로 롤 오프(rolloff)될 것이다. 그러나, 리세스(23)를 구비함으로써, 내부 코어(16)가 포화에 접근함에 따라 보다 완만한 롤 오프가 보다 빨리 시작될 것이다. 리세스(23)의 크기와 형상을 제어함으로써, 특정 유도체/변환기 조립체에 소정의 롤 오프 특성이 제공될 수 있다.
내부 코어(16)가 소정 길이로 이격되면, 절연된 도전체 코일이 내부 코어 상에 직접 권취되거나, 또는 도2에 도시된 사전 권취된 코일(17)이 내부 코어(16) 위로 삽입될 수 있다. 도2에서, 두 개의 인터리빙된(interleaved) 코일은 굴대 또는 다른 고정물 상에 사전 형성되며, 그 결과 유도체 조립체(20)는 예를 들어 두 가닥으로 권취된 변압기를 포함한다. 본 발명의 원리에 따라, 내부 코어(16)는 도3에 도시된 바와 같이 공통 종축을 따라 권취 코일(17)에 대해 중심 정렬된다. 그렇게 중심 정렬된 경우, 두 개의 자기 갭(18)이 내부 코어(16)의 각 단부에 형성된다. 양호하게, 내부 코어(16)는, 코일(17)에 의해 형성된 내부 공간 내로 부분적으로 연장되는 제조 고정물에 의해 구비되는 실제 멈춤에 의해 사전 형성된 코일(17) 내로 위치된다. 제조 고정물의 깊이는 각 갭(18)의 길이를 설정한다. 그런 다음, 내부 코어(16)는 순간 경화 수지에 의해 코일(17)에 고정되거나 또는 내부 코어(16)에 대한 코일(17)의 압축 스프링 효과 및 마찰에 의해 기계적으로 제자리에 지지된다. 그런 다음, 외부 코어(15)에 의해 형성된 공동(cavity) 내로 내부 코어(16)과 코일(17)의 부조립체를 위치시키고, 공동 내로 절연 포팅 재료(대개 에폭시 또는 실리콘 기저 재료)를 주입하거나 부어 넣어 외부 코어(15)에 대한 소정 위치에 도3에 도시된 바와 같이 두 개의 자기 코어 갭(18)을 형성하도록 코일-내부 코어 부조립체를 고정시킴으로써, 전체 조립체(20)가 완성된다.
코일(17)의 처음 및 마지막 권수가 도2에 도시된 바와 같이 코일(17)의 내부 권수의 방사상 바깥쪽으로 약간 연장되도록 권치되면, 편리한 리드 없는(lead-free) 표면 장착 접속 처리(19)를 실현하여, 널리 공지된 연마, 절삭, 래핑(lapping) 및/또는 연삭 기법을 사용하여 도4에 도시된 바와 같이 와이어 단부(22)로부터 유전 피복을 제거할 수 있다. 그런 다음, 와이어 단부(22)의 완전히 노출된 도전체는 산화를 방지하도록 리드 없는 산화방지 재료로 피복되거나 티닝되어, 나중에 전기 소자 또는 회로 내로 표면 장착 납땜할 준비가 된다.
본 발명의 명백한 변경은 도전체 크기, 도전체에 대한 권선수, 와이어 형태, 내부 또는 외부 코어의 자기 재료 및 예를 들어 다른 인쇄 회로 보드(printed circuit board: PCB) 풋프린트(footprint)를 수용하는 기저의 사용을 포함하지만, 그에 한정되지 않는다. 또한, 도2는 직경이 비교적 큰 와이어로 된 단일층 코일을 도시하고 있지만, 직경이 보다 작은 와이어로 된 다중층 코일도 사용될 수 있다.또한, 도4에 도시된 바와 같이 도전체 단부의 표면 장착 준비가 직경이 보다 큰 도전체 와이어에 의해 이용될 수 있지만, 코일의 직경이 보다 작은 와이어들이 단자에 용접되거나, 크림핑(crimping)되거나 또는 땜납되는 금속 단자를 갖는 절연 플라스틱 기저를 구비하는 것을 포함하면서, 인쇄 회로 보드에 유도체/변압기 조립체를 부착하기 위한 다른 수단이 이용될 수 있다. 또한, (본 출원과 동시에 출원되고) 공통으로 양도되어 동시 계속 중인 미국 특허 출원 10/109,162호(발명의 명칭: 자기 인입형 표면 장착 구성요소 홀더(self-leaded surface mount component holder))에 개시된 방안을 사용하여 본 발명의 유도체/변압기의 표면 장착을 용이하게 할 수 있다. 본 출원은 전체 내용이 본 명세서에 참조 문헌으로서 합체되어 있다.
그러므로 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 본 발명의 목적이 충분히 달성되는 것이 이해될 것이고, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명의 상당히 다른 실시예와 용도 및 구조에서의 많은 변화가 스스로 연상되는 것을 이해할 것이다. 그러므로, 상세한 설명은 오직 예시를 위한 것이고 어떠한 의미의 한정을 의도한 것은 아니다.

Claims (20)

  1. 절연된 도전체 재료로 되어, 내측 용적을 형성하는 적어도 하나의 코일과,
    자기 코어 재료로 되어, 상기 내측 용적 내에 위치되는 내부 코어와,
    자기 코어 재료로 되어, 상기 코일과 내부 코어를 감싸는 구조를 포함하고, 상기 코어와 코일의 극단부들과 대면하는 대향 내부벽들을 구비하여, 상기 내부 코어의 단부들과 상기 외부 코어의 대향 내부벽들 사이에 적어도 두 개의 자기 갭이 존재하는 외측 코어를 포함하는 유도체 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코일과 상기 내부 코어는 평탄화된 형상을 갖는 유도체 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 외부 코어는 직사각형 상자 형상을 갖는 유도체 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 낮은 프로파일 유도체를 포함하며, 상기 외부 코어는 직사각형 상자 형상을 갖고 상기 코일과 내부 코어는 평탄화된 형상을 갖는 유도체 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연된 도전체 재료로 된 코일의 단자 단부는, 바깥으로 노출된 평탄한 접촉면을 구비하여 인쇄 회로 보드 또는 회로 기판에 대한 상기 유도체 조립체의 표면 장착을 용이하게 하는 유도체 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 노출된 평탄한 접촉면은 리드 없는 산화방지제 재료로 피복되는 유도체 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 내부 코어의 적어도 하나의 단부는, 상기 내부 코어가 코어 포화에 접근함에 따라 상기 조립체의 유도 특성 롤 오프를 제어하도록 형성되는 리세스를 구비하는 유도체 조립체.
  8. 제1항에 있어서, 상기 내부 코어 및 상기 외부 코어의 자기 코어 재료는 MnZn, NiZn, MPP, Ni-Fe, Fe-Al-Si, 비정질 함금, 철 및 철 분말을 포함하는 그룹에서 선택되는 유도체 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 적어도 두 개의 자기 갭을 유지하기 위해 상기 외부 코어에 대해 제자리에 상기 내부 코어와 코일을 봉입하는 포팅 재료를 추가로 포함하는 유도체 조립체
  10. 제1항에 있어서, 상기 코일의 내측 용적 내의 제자리에 내부 코어를 고정하는 접착제와, 적어도 두 개의 자기 갭을 유지하기 위해 상기 외부 코어에 대해 제자리에 상기 내부 코어와 코일을 봉입하는 포팅 재료를 추가로 포함하는 유도체 조립체.
  11. 제1항에 있어서, 다중 코일을 포함하여 변압기를 형성하는 유도체 조립체.
  12. 절연된 도전체 재료로 되어, 내측 용적을 형성하는 적어도 하나의 코일을 형성하는 단계와,
    상기 내측 용적 내에 위치되도록 구성되는 크기와 형상을 갖는 내부 코어를 자기 코어 재료로부터 형성하는 단계와,
    부조립체를 형성하기 위해 상기 내측 용적 내의 제자리에 상기 내부 코어를 고정시키는 단계와,
    자기 코어 재료로 되어, 상기 코일 및 내부 코어를 감싸는 구조와 상기 코어와 코일의 극단부들과 대면하는 대향 내부벽들을 구비하는 외부 코어를 형성하는 단계와,
    상기 내부 코어의 단부들과 상기 외부 코어의 대향 내부벽들 사이에 적어도 두 개의 자기 갭이 존재하게 되도록, 상기 대향 내부벽들 사이의 외부 코어 내에 상기 부조립체를 위치시키고 고정시키는 단계를 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 내측 용적 내의 제자리에 상기 내부 코어를 고정시키는 단계와 상기 외부 코어 내에 상기 부조립체를 위치시키고 고정시키는 단계에 의해, 상기 적어도 두 개의 자기 갭은 상기 내부 코어 및 코일 조립체의 종축을 따라 결정된 길이와 대체로 동일한 길이로 되는 유도체 조립체 구성 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 회로 보드 또는 회로 기판에 직접 표면 장착 접속되도록 상기 코일의 단자 단부를 준비하는 단계를 추가로 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 단자 단부 준비 단계는 단일 평면 내에 대체로 놓여지게 되는 표면을 갖는 평탄면을 형성하는 단계를 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 단자 단부 준비 단계는 상기 평탄면에 리드 없는 산화방지제 재료를 도포하는 단계를 추가로 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 단자 단부 준비 단계는 티닝 단계를 추가로 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
  18. 제12항에 있어서, 상기 내부 코어 형성 단계는 의도된 회로 환경 내에 사용 중에 상기 내부 코어가 코어 포화로 접근함에 따라 상기 조립체의 유도 특성 롤 오프를 제어하도록, 상기 내부 코어의 단부 내에 리세스를 형성하는 단계를 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
  19. 제12항에 있어서, 상기 내부 코어 형성 단계와 외부 코어 형성 단계는 MnZn, NiZn, MPP, Ni-Fe, Fe-Al-Si, 비정질 합금, 철 및 철 분말로 이루어진 그룹에서 선택되는 자기 코어 재료를 사용하여 수행되는 유도체 조립체 구성 방법.
  20. 제12항에 있어서, 상기 적어도 하나의 코일을 형성하는 단계는 유도체 조립체가 변압기를 포함하도록 복수의 코일을 형성하는 단계를 포함하는 유도체 조립체 구성 방법.
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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7598837B2 (en) 2003-07-08 2009-10-06 Pulse Engineering, Inc. Form-less electronic device and methods of manufacturing
CN1961389B (zh) * 2004-06-04 2010-06-09 胜美达集团株式会社 电感器
KR101044373B1 (ko) * 2005-09-08 2011-06-29 스미다 코포레이션 가부시키가이샤 코일장치, 복합 코일장치 및 트랜스 장치
KR20070074059A (ko) * 2006-01-06 2007-07-12 삼성전자주식회사 자기 코어 및 이를 포함하는 인덕터, 변압기
JP2007287830A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Sumida Corporation 磁気素子
US20070262839A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Spang & Company Electromagnetic assemblies, core segments that form the same, and their methods of manufacture
US20070261231A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Spang & Company Methods of manufacturing and assembling electromagnetic assemblies and core segments that form the same
CN101501791A (zh) * 2006-07-14 2009-08-05 美商·帕斯脉冲工程有限公司 自引线表面安装电感器和方法
US8400245B2 (en) * 2008-07-11 2013-03-19 Cooper Technologies Company High current magnetic component and methods of manufacture
US8310332B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US8941457B2 (en) * 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8378777B2 (en) * 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US20100253456A1 (en) * 2007-06-15 2010-10-07 Yipeng Yan Miniature shielded magnetic component and methods of manufacture
CN101325122B (zh) * 2007-06-15 2013-06-26 库帕技术公司 微型屏蔽磁性部件
JP5297076B2 (ja) * 2008-04-24 2013-09-25 本田技研工業株式会社 磁気相殺型変圧器
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9859043B2 (en) * 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
CN101673609A (zh) * 2008-09-09 2010-03-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电感器及其上的电感线圈
US20120313742A1 (en) * 2008-09-27 2012-12-13 Witricity Corporation Compact resonators for wireless energy transfer in vehicle applications
USRE48472E1 (en) * 2009-02-27 2021-03-16 Cyntec Co., Ltd. Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section
US9208937B2 (en) 2009-02-27 2015-12-08 Cyntec Co., Ltd. Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section
US9117580B2 (en) 2009-02-27 2015-08-25 Cyntec Co., Ltd. Choke
US8248198B2 (en) * 2009-07-22 2012-08-21 Johanson Manufacturing Corporation Variable inductor with non-magnetic core and method of manufacture therefor
US8525632B2 (en) * 2009-07-29 2013-09-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Reactor
CN102792399A (zh) * 2009-09-18 2012-11-21 上海东沪电器自动化设备厂 电感性电抗器
TWM375277U (en) * 2009-10-02 2010-03-01 Ren-Jian Luo Inductor
TWM385078U (en) * 2009-11-20 2010-07-21 Zhang Fu Ren Improved structure of inductor
CN101923119B (zh) * 2010-08-20 2014-03-26 中国电力科学研究院 一种获得换流阀用饱和电抗器的极限电感特性的方法
US20120229986A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Muzahid Bin Huda Power conversion system using ferromagnetic enclosure with embedded winding to serve as magnetic component
US20140176291A1 (en) * 2011-08-01 2014-06-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Choke coil
DE102011082045A1 (de) * 2011-09-02 2013-03-07 Schmidhauser Ag Drossel und zugehöriges Herstellungsverfahren
US8471664B1 (en) * 2012-04-24 2013-06-25 Zippy Technology Corp. Transformer without coil racks
US8814046B1 (en) * 2013-03-14 2014-08-26 Looppay Inc System and method for a baseband nearfield magnetic stripe data transmitter
US10840005B2 (en) 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
WO2016027362A1 (ja) * 2014-08-22 2016-02-25 合同会社３３ 伝送装置及び伝送回路
WO2016027363A1 (ja) * 2014-08-22 2016-02-25 合同会社３３ 伝送ケーブル
US10643778B1 (en) 2014-09-09 2020-05-05 Universal Lighting Technologies, Inc. Magnetic core structure and manufacturing method using a grinding post
EP3288049B1 (en) * 2015-04-23 2020-01-08 Hitachi Metals, Ltd. Surface mountable reactor and method for fabricating the same
KR20170118430A (ko) 2016-04-15 2017-10-25 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US20170345545A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Cooper Technologies Company Low profile power inductor
US10910139B1 (en) * 2017-02-27 2021-02-02 Universal Lighting Technologies, Inc. Compact common mode choke with differential noise suppression and high self resonant frequency
IT201700073802A1 (it) * 2017-06-30 2018-12-30 Laura Abrami Procedimento di induzione elettrica, impianto o attrezzatura elettrica e dispositivo per l'erogazione di una potenza elettrica.
US11476031B1 (en) 2018-08-01 2022-10-18 Smart Wires Inc. Current adaptive reactor structure
CN112164570A (zh) * 2020-10-19 2021-01-01 湖南创一电子科技股份有限公司 金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法
EP4254443A1 (en) 2022-03-28 2023-10-04 Schaffner EMV AG Magnetic circuit, magnetic component and method for manufacturing a magnetic component

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE951826C (de) * 1952-11-07 1956-11-08 Telefunken Gmbh Topfkern fuer symmetrische Spulenanordnung
DE1046796B (de) * 1956-11-02 1958-12-18 Siemens Ag Magnetischer Kern fuer Spulen
US4160966A (en) * 1977-09-06 1979-07-10 Inductotherm Corp. Stabilized reactor
US4118103A (en) * 1977-09-15 1978-10-03 Amp Incorporated Double-ended connecting device
US4424504A (en) 1981-06-19 1984-01-03 Tdk Electronics Co., Ltd. Ferrite core
US4602122A (en) * 1984-12-18 1986-07-22 Varian Associates, Inc. Automatically-insertable case suitable for wire-wound magnetic cores
US4696100A (en) * 1985-02-21 1987-09-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chip coil
DE3615307C2 (de) * 1986-05-06 1994-07-07 Johann Leonhard Huettlinger Spule für automatische SMD-Bestückung
JPS62180920U (ko) * 1986-05-07 1987-11-17
JPH0754973Y2 (ja) * 1986-07-01 1995-12-18 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
US4754370A (en) * 1986-08-26 1988-06-28 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Electrical component with added connecting conducting paths
US4962361A (en) * 1989-08-29 1990-10-09 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Ignition coil for engine
US5351167A (en) * 1992-01-24 1994-09-27 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mounted rod inductor
US5212345A (en) * 1992-01-24 1993-05-18 Pulse Engineering, Inc. Self leaded surface mounted coplanar header
JP3197606B2 (ja) * 1992-05-07 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 インダクタンス可変型コイル装置
US5309130A (en) * 1992-10-26 1994-05-03 Pulse Engineering, Inc. Self leaded surface mount coil lead form
GB2284102A (en) * 1993-11-18 1995-05-24 Anthony James Doyle Inductors
DE4432739B4 (de) * 1994-09-14 2005-03-17 Epcos Ag Induktives elektrisches Bauteil
GB2296387B (en) * 1994-12-02 1999-10-13 Dale Electronics Low profile inductor/transformer component
JPH10135044A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Kawasaki Steel Corp インダクタンス素子
US6252486B1 (en) * 1997-06-13 2001-06-26 Philips Electronics North America Corp. Planar winding structure and low profile magnetic component having reduced size and improved thermal properties
WO1999017318A1 (fr) * 1997-10-01 1999-04-08 Microspire Composant inductif et procede de fabrication d'un tel composant
US20040082933A1 (en) * 1998-06-12 2004-04-29 Hamzeh Karami Absorbent articles having improved fastening system
FR2790328B1 (fr) * 1999-02-26 2001-04-20 Memscap Composant inductif, transformateur integre, notamment destines a etre incorpores dans un circuit radiofrequence,et circuit integre associe avec un tel composant inductif ou transformateur integre
US6285272B1 (en) * 1999-10-28 2001-09-04 Coilcraft, Incorporated Low profile inductive component
US6392519B1 (en) * 2000-11-03 2002-05-21 Delphi Technologies, Inc. Magnetic core mounting system
US7662138B2 (en) * 2001-12-28 2010-02-16 Sca Hygiene Products Ab Absorbent article
JP4153725B2 (ja) * 2002-05-22 2008-09-24 ユニ・チャーム株式会社 パンツ型おむつ
US7855316B2 (en) * 2002-12-20 2010-12-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Preferentially stretchable laminates with perforated layers
US20050107763A1 (en) * 2003-11-19 2005-05-19 The Procter & Gamble Company Disposable pull-on garment

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