DE3615307C2 - Spule für automatische SMD-Bestückung - Google Patents
Spule für automatische SMD-BestückungInfo
- Publication number
- DE3615307C2 DE3615307C2 DE3615307A DE3615307A DE3615307C2 DE 3615307 C2 DE3615307 C2 DE 3615307C2 DE 3615307 A DE3615307 A DE 3615307A DE 3615307 A DE3615307 A DE 3615307A DE 3615307 C2 DE3615307 C2 DE 3615307C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- coil
- dimensions
- given
- applied layer
- coil according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine einlagige Spule ohne
Wickelkörper, mit einer Höhe, einer Länge und einer Breite.
Bei der derzeitigen Entwicklung der SMD (Surface-mounted-device) oder
Chip-Technik werden in zunehmendem Maße Bauteile gefordert, die sich mit
den auf dem Markt befindlichen SMD-Bestückungsautomaten verarbeiten
lassen. Es haben sich Automaten durchgesetzt, die vorzugsweise in Gurtform
angelieferte Bauteile verarbeiten. Lieferbar sind Widerstände, Kondensatoren,
Halbleiter, integrierte Schaltkreise und Induktivitäten.
Für die SMD-Technik
geeignete Induktivitäten gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sind z. B. aus DE 86 04 096 U1 bekannt. Dort ist die
Spulenwicklung auf einen zylindrischen, z. B. aus Ferrit-Material bestehenden
Spulenkörper aufgewickelt. Für viele Anwendungen bis in den GHz-Bereich
werden jedoch Induktivitäten mit einer Güte und Spulenkapazität benötigt, die
sich von der vorbekannten SMD-Induktivität nicht realisieren lassen. Die hierfür
benötigten Luftspulen werden bis jetzt noch separat bestückt.
Um die Verlötzung der aus DE 86 04 096 U1 bekannten Induktivität auf z. B.
einer Leiterplatte zu gewährleisten, ist die Induktivität vollständig von einer
Kunststoffumhüllung mit Auflageflächen für die Lötmasse umgeben. Die
vollständige Umhüllung der Induktivität mit einer aufwendigen Außenkontur zur
Fixierung der Anschlußenden bewirkt jedoch einen großen Fertigungsaufwand
und somit hohe Fertigungskosten der Induktivität.
Weiterhin ist es aus EP 01 75 461 und aus DE-AS 10 64 127 bekannt, die
Anschlußenden von - allerdings nicht für die SMD-Technik geeigneten -
Induktivitäten mit kappenartigen, an der Induktivität fixierten Metallteilen zu
verbinden, um eine elektrische Kontaktierung der Anschlußenden mit den
Leiterbahnen einer Leiterplatte zu ermöglichen. Die separaten Metallteile
bewirken jedoch ebenfalls einen hohen und damit teueren Fertigungsaufwand
der Induktivitäten.
Ausgehend von diesen Nachteilen liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde,
eine für die SMD-Technik geeignete Spule ohne Wickelkörper zu schaffen und
den Fertigungsaufwand der Induktivität zur Herstellung geeigneter
Kontaktanschlüsse zu reduzieren.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.
Es sind für die automatische SMD-Bestückung 3 Forderungen wichtig:
- 1. Die Abmessungen der Luftspulen müssen sich den Fertigungseinrichtungen anpassen. Vorwiegend sollen nach Abb. 1 die Abmessungen Länge (L) × Breite (B) den Bauformen 1206, 1210, 1212 entsprechen. Die Höhe (H) kann dabei beliebig sein.
- 2. Viele Bestückungsautomaten besitzen zur Auf nahme der Bauteile eine Vakuumpipette. Diese verlangt aber eine glatte Oberfläche. Drähte sind im allgemei nen für diese Pipette nicht geeignet. Viele Automaten würden bei zu geringem Vakuum bedingt durch Nebenluft Fehlfunktionen ausführen.
- 3. Die Lötflächen für die Befestigung der Spulen müssen ausreichend sein, man rechnet 0,2-0,3 mm × Breite (B) des Bauteiles. Unter Berücksichtigung die ser Forderungen läßt sich eine Spule entsprechend Abb. 1 herstellen. Die Außenform der Spule (10) ist vorzugsweise viereckig, es lassen sich aber auch runde Spulen teilweise verarbeiten. Die Oberfläche (11) be steht aus einem Kunststoff, vorzugsweise mit einem Epoxidharz oder einer Silikonmasse hergestellt. Wichtig ist die Hitzebeständigkeit, wen die Luftspule z. B. auf einer Leiterplatte montiert wird und letztere tauchgelötet wird. Die Oberfläche (11) muß so eben sein, daß sich die Windungen nicht mehr darauf abzeichnen.
Um eine ausreichende Auflagefläche zum Löten zu errei
chen, müssen die abisolierten Spulenenden (12, 13) so
verformt werden, daß sich eine annähernd ebene Fläche
von ca. 0,3 mm ergibt. Bei Drähten von 0,2-0,3 mm ⌀
wird der Draht breitschlagen, bei größerem Draht⌀
wird der Drahtquerschnitt nur quadratisch verformt.
Die Auflageflächen (12, 13) dürfen nicht zu breit
werden, weil sonst die Toleranzen der Bauteilab
messungen z. B. 1206 überschritten werden.
Ist die geforderte Induktivität so gering, daß sich
eine Spule mit Windung an Windung eng anliegend nicht
realisieren läßt, dann läßt sich durch Wickeln der
Windungen auf Abstand der elektrisch geforderte Wert
erreichen, die mechanische Stabilität und die Abmes
sungen lassen sich nur durch eine entsprechend dicke
Oberflächenschicht (11) erreichen.
Die Abb. 1 stellt eine perspektivische Darstellung
einer Spule entsprechend einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar, die
Abb. 2 zeigt die Seitenansicht.
Besteht die Schicht (11) aus einer Silikonmasse,
dann läßt sich die Spule (10) bei Bedarf zerren;
in einem gewissen Bereich kann die Induktivität ver
ändert werden.
Claims (6)
1. Einlagige Spule (10) ohne Wickelkörper, mit einer Höhe (H), einer Länge (L)
und einer Breite (B),
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß die Oberseite der Spule (10) durch eine aufgebrachte Schicht (11) eine annähernd ebene Fläche bildet,
- - daß die Spulenenden (12, 13) durch Verformen des abisolierten Spulendrahtes ausgebildet sind, daß sie eine ausreichend große Lötfläche bilden und
- - daß die Abmessungen der Spule (10) so gewählt sind, daß sie gegurtet durch einen SMD-Bestückungsautomaten verarbeitet werden kann.
2. Spule nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Abmessungen der Spule (10) Länge (L) und Breite (B) den
gängigen Maßen von SMD-Bauteilen entsprechen.
3. Spule nach Anspruch 1 bis 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß verschiedene Induktivitätswerte durch Variation der Höhe (H) realisiert
sind.
4. Spule nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß durch Wickeln der Spulenwindungen auf Abstand eine geforderte
Induktivität bei gegebener Spulengüte, gegebener Spulenkapazität und
gegebenen Abmessungen erreicht ist.
5. Spule nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die aufgebrachte Schicht (11) aus einem Epoxidharz besteht.
6. Spule nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die aufgebrachte Schicht (11) aus einer wärmebeständigen
Silikonmasse besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3615307A DE3615307C2 (de) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | Spule für automatische SMD-Bestückung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3615307A DE3615307C2 (de) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | Spule für automatische SMD-Bestückung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3615307A1 DE3615307A1 (de) | 1987-11-12 |
DE3615307C2 true DE3615307C2 (de) | 1994-07-07 |
Family
ID=6300284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3615307A Expired - Fee Related DE3615307C2 (de) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | Spule für automatische SMD-Bestückung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3615307C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19908108A1 (de) * | 1999-02-25 | 2000-08-31 | Diehl Stiftung & Co | Energieerzeugungsvorrichtung für die Zündschaltung eines Geschosses |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1990013135A1 (en) * | 1989-04-21 | 1990-11-01 | Motorola, Inc. | Improved surface-mountable air core inductor |
GB8928899D0 (en) * | 1989-12-21 | 1990-02-28 | Knowles Electronics Co | Coil assemblies |
DE4309715C1 (de) * | 1993-03-25 | 1994-03-03 | Grundig Emv | Verfahren zum Abstimmen eines in SMD-Technik aufgebauten Schwingkreises |
DE9420283U1 (de) * | 1994-12-19 | 1995-03-30 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Elektrisches Bauteil, insbesondere Spule, vorzugsweise für SMD-Montagetechnik |
DE19547091B4 (de) * | 1995-12-16 | 2005-04-07 | Kaschke Kg (Gmbh & Co.) | Antennenspule mit oberflächenmontierbarem Gehäuse und Verfahren zu deren Herstellung |
DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
JPH10321441A (ja) | 1997-03-14 | 1998-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型空心コイル及びこの空心コイルを備えた電子部品並びに通信機装置 |
GB9902288D0 (en) * | 1999-02-03 | 1999-03-24 | Pace Micro Tech Ltd | Wire wound inductor |
US6344781B1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-02-05 | Stephen Amram Slenker | Broadband microwave choke and a non-conductive carrier therefor |
DE10160390A1 (de) * | 2001-12-10 | 2003-06-18 | Cubit Electronics Gmbh | Spulenanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US20030184423A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Holdahl Jimmy D. | Low profile high current multiple gap inductor assembly |
US7002074B2 (en) | 2002-03-27 | 2006-02-21 | Tyco Electronics Corporation | Self-leaded surface mount component holder |
DE20300713U1 (de) | 2003-01-16 | 2003-03-27 | Neosid Pemetzrieder GmbH & Co KG, 58553 Halver | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
DE102005022927A1 (de) † | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Würth Elektronik iBE GmbH | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Befestigung |
CN104008849B (zh) * | 2014-05-27 | 2017-03-29 | 四川福润得数码科技有限责任公司 | 一种贴片空芯线圈电感 |
US11031179B2 (en) * | 2014-09-02 | 2021-06-08 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Passive components for electronic circuits using conformal deposition on a scaffold |
US9872109B2 (en) | 2014-12-17 | 2018-01-16 | Knowles Electronics, Llc | Shared coil receiver |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1064574B (de) * | 1956-02-04 | 1959-09-03 | Blaupunkt Werke Gmbh | Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen |
JPS56150807A (en) * | 1980-04-22 | 1981-11-21 | Tdk Corp | Coil device |
DE3042433A1 (de) * | 1980-11-11 | 1982-07-01 | Draloric Electronic GmbH, 8500 Nürnberg | Induktives bauelement zum einsatz in gedruckte schaltungen |
US4588974A (en) * | 1984-08-15 | 1986-05-13 | Standex International Corporation | Coil assembly having clamped and bonded contacts |
DE3536908A1 (de) * | 1984-10-18 | 1986-04-24 | Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka | Induktivitaetselement und verfahren zur herstellung desselben |
DE8604096U1 (de) * | 1986-02-15 | 1986-04-24 | Vogt Electronic Ag, 94130 Obernzell | Induktivität in SMD-Technik |
-
1986
- 1986-05-06 DE DE3615307A patent/DE3615307C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19908108A1 (de) * | 1999-02-25 | 2000-08-31 | Diehl Stiftung & Co | Energieerzeugungsvorrichtung für die Zündschaltung eines Geschosses |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3615307A1 (de) | 1987-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3615307C2 (de) | Spule für automatische SMD-Bestückung | |
DE69323383T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes | |
DE69024313T2 (de) | Oberflächenmontierbare Netzwerkvorrichtung | |
EP1352547B1 (de) | Gasentladungslampensockel mit zündeinrichtung | |
DE102016202049A1 (de) | Spulenkomponente | |
EP0249277B1 (de) | Passives elektrisches Bauelement | |
EP1922738A1 (de) | Übertrager | |
WO2017215880A1 (de) | Induktives bauelement, stromkompensierte drossel und verfahren zum herstellen eines induktiven bauelementes | |
DE102007044485A1 (de) | Magnetfeldsensor mit einem Sensorelement und Sensormodul mit einem Magnetfeldsensor | |
DE19812836A1 (de) | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage | |
DE3706964C2 (de) | ||
DE2828146A1 (de) | Elektrische leiterplatte | |
DE69729127T2 (de) | Induktives bauelement und verfahren zur herstellung eines solchen bauelements | |
DE69800001T2 (de) | Stapelbarer und preisreduzierter Transformator mit eingebetteten EMI-Filtern | |
DE19607092A1 (de) | Antennenspule für Fahrbereitschaftssysteme | |
DE69103920T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektromagnetischen Spulen. | |
DE19547091B4 (de) | Antennenspule mit oberflächenmontierbarem Gehäuse und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3807892C2 (de) | SMD-Hochfrequenztransformator für die Schwall-Löttechnik und Verfahren zum Montieren desselben auf einer Platine | |
WO1988005597A1 (en) | Electric gang-type capacitor system | |
DE3602759C2 (de) | Induktives SMD-Bauelement | |
EP1287537B1 (de) | Induktives miniaturbauelement für smd-montage, sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE3227645A1 (de) | Elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
DE602004012566T2 (de) | Zusammenbau für Induktoren und Verfahren zur Herstellung | |
DE4008077C2 (de) | ||
DE29804135U1 (de) | Stabkerndrossel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication of lapse of patent is to be deleted | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication of lapse of patent is to be deleted | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |