DE19812836A1

DE19812836A1 - Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage

Info

Publication number: DE19812836A1
Application number: DE1998112836
Authority: DE
Inventors: Theo Beuckmann; Karl-Heinz Hoeller; Eugenius Swoboda
Original assignee: Neosid Pemetzrieder GmbH and Co KG
Current assignee: Neosid Pemetzrieder GmbH and Co KG
Priority date: 1998-03-24
Filing date: 1998-03-24
Publication date: 1999-09-30

Abstract

Ein induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage mit einem einteiligen, massiven Kern (1) aus elektrisch schlecht leitendem Material, insbesondere Ferritmaterial und mit mindestens einer um den Kern herum angeordneten Spulenwicklung (2). Der Kern (1) besitzt an mindestens einem seiner Enden einen wicklungsfreien Abschnitt, der als Rechteckflansch (1.1) ausgebildet sein kann. An dem wicklungsfreien Abschnitt bzw. Flansch (1.1) ist mindestens ein aus dem gleichen Material wie der Kern bestehender Anschlußzapfen oder -butzen (1.11, 1.12) einstückig angeformt, um den ein Drahtende (2.1, 2.2) der Wicklung (2) mehrfach angewickelt ist. Im Bereich des Anschlußzapfens sind die Anwickelwindungen auf der Unterseite mit einer Verzinnungsschicht versehen.

Description

Die Erfindung betrifft ein induktives Miniatur-Bau element für SMD-Montage mit einem einteiligen massi ven Kern aus elektrisch schlecht leitendem Material, insbesondere Ferritmaterial, mit mindestens einer um den Kern herum angeordneten Spulenwicklung, wobei der Kern mindestens an einem seiner Enden einen wick lungsfreien Abschnitt aufweist.

Ein derartiges Bauelement ist beispielsweise in DE 35 10 638 C1 beschrieben, wobei der Kern an beiden Enden als Flansche ausgebildete wicklungsfreie Ab schnitte aufweist, und auf die eine Stirnfläche des Kerns als Anschlußkontakte Streifenabschnitte aus Me tall aufgeklebt sind, und Kern, Spulenwicklungen und Anschlußkontakte derart mit Kunststoffmaterial um spritzt sind, daß lediglich die äußeren Enden der Streifenabschnitte seitlich aus dem Kunststoffmate rial herausragen.

Bei den bekannten Ausführungen solcher Bauelemente bestehen Wickelkörper und Anschlußbereich aus unter schiedlichen Werkstoffen. Der Wickelkörper wird meist aus einem für die Anwendung geeigneten Ferrit herge stellt und ein Träger, beispielsweise eine Träger platte mit den Lötanschlüssen aus einem thermisch be ständigen Isolierstoff gefertigt (z. B. Kunststoff oder Keramik). Der Aufbau erfordert nicht nur die Herstellung von zwei Einzelteilen, sondern auch noch einen zusätzlichen Fügeprozeß. Infolgedessen sind die Kosten bereits vor dem Bewickeln, Löten und Verpacken der Bauelemente relativ hoch, so daß die Produktion unwirtschaftlich wird.

Dies gilt auch für das eingangs erwähnte bekannte Bauelement.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein induk tives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage zu schaf fen, das wegen seines einfachen Aufbaues leicht und kostengünstig herstellbar ist, und das in direkter Oberflächenmontage auf eine Trägeroberfläche, bei spielsweise einer gedruckten Schaltung, aufgesetzt und auf ihr montiert werden kann.

Die Lösung dieser Aufgabe geschieht erfindungsgemäß prinzipiell mit den Merkmalen aus dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.

Der Grundgedanke der Erfindung besteht darin auf ein zusätzliches Trägerelement, beispielsweise eine Trä gerplatte, für den z. B. aus Ferritmaterial be stehenden Kern ganz zu verzichten und am Kern selbst die benötigten Anschlußzapfen oder -butzen anzuordnen und zwar derart, daß sie aus dem gleichen Material wie der Kern bestehen und einstückig an ihn angeformt sind. Um diese Anschlußzapfen werden die Drahtenden der Wicklung jeweils derart herumgeführt, daß ein Teil der Anwicklung an der Seite des Kerns liegt, die bei der Montage des Bauelements der Trägeroberfläche zugewandt ist. Auf diese Weise kann das Bauelement direkt auf der Trägeroberfläche montiert und mit ihr verlötet werden.

Je nach Art der Induktivität werden am Kern zwei oder mehr Anschlußzapfen oder -butzen angeordnet, zum Beispiel vier für Übertrager mit zwei Wicklungen oder sechs für Übertrager mit drei Wicklungen. Je nach Drahtstärke ist es vorteilhaft, die Unterseite der Anschlußzapfen oder -butzen mit einer Metallisierung zu versehen (z. B. Leitsilber oder dergl.).

Es sind grundsätzlich zwei Ausführungsformen des er findungsgemäßen Bauelements vorgesehen. Bei einer er sten in den Ansprüchen 2 bis 11 näher beschriebenen Ausführungsform ist die Ausbildung des Bauelements so, daß es mit in seiner Längsrichtung senkrecht zur Trägeroberfläche angeordnetem Kern montiert wird. Es handelt sich hier um eine stehende Bauform, die den Vorzug hat, einen geringen Flächenbedarf zu besitzen und ein geringes magnetisches Streufeld. Die Bauform eignet sich besonders für Spulen oder Resonanzkreise in Filterschaltungen sowie für Speicherdrosseln zur Spannungstransformation oder Entstördrosseln im Be reich der EMV. Bei dieser Bauform ist mindestens an dem bei der Montage auf der Trägeroberfläche aufsit zenden Teil des Kerns ein Flansch vorgesehen, an dem die Anschlußzapfen oder -butzen angeordnet sind. An dem bei der Montage oberen Ende kann ebenfalls ein Flansch vorgesehen sein, der eine ebene Oberfläche aufweist, die als Ansaugfläche zur vollautomatischen Plazierung aus dem Transportgurt auf die gedruckte Schaltung mittels einer Vakuumpipette einer speziel len Bestückungsmaschine geeignet ist.

Eine zweite in den Ansprüchen 12 bis 20 näher erläu terte Bauform ist zur Montage mit in seiner Längs richtung parallel zur Trägeroberfläche angeordnetem Kern gedacht. Es handelt sich hier um eine liegende Bauform, die den Vorzug besitzt, daß sie einen gerin gen Höhenbedarf aufweist. Diese Ausführungsform be sitzt naturgemäß größere magnetische Streufelder und eignet sich daher besonders für die Verwendung als Antenne, z. B. zum Empfang des Zeitsignals für Funkuh ren oder ähnliche Anwendungen. Bei dieser Bauform be sitzt das Bauelement im allgemeinen zwei am Kernende liegende Trägerstücke, wobei die Anschlußzapfen oder -butzen an den Seitenflächen dieser Trägerstücke an geformt sind. Es können beide Trägerstücke mit An schlußzapfen oder -butzen versehen sein, es ist aber auch möglich, nur eines der Trägerstücke mit An schlußzapfen oder -butzen zu versehen. Eines oder mehrere der Trägerstücke können an der bei der Mon tage nach oben weisenden Oberfläche eine ebene Ober fläche aufweisen als Ansaugfläche für die Vakuum-Pi pette eines Montageroboters.

Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Miniatur-Bau elements sind zur Erzielung eines schlecht leitenden Materials Werkstoffe mit hohem spezifischem Wider stand geeignet. Hierdurch werden Leckströme oder un erwünschte Bedämpfungen und Funktionsbeeinträchtigun gen vermieden.

Wie weiter unten anhand von Ausführungsbeispielen nä her erläutert, eröffnet das erfindungsgemäße Minia tur-Bauelement zusätzlich die gleichzeitige Verschal tung der Induktivität mit einem Parallel-Kondensator zu einem Resonanzkreis. Zu diesem Zweck werden an ei nem oder beiden Flanschen bzw. Trägerstücken Chip-Kondensatoren direkt angeordnet. Diese können sich bei den Flanschen beispielsweise in Ausnehmungen an der Unterseite befinden oder auch an den Seitenflä chen der Trägerstücke. Beim Umwickeln der Anschluß zapfen oder -butzen mit den Wicklungsenden kann der Chip-Kondensator direkt am Kern fixiert werden. Die Metallisierungsflächen des Chip-Kondensators vergrö ßern in diesem Fall die Anschlußflächen und ermögli chen auf diese Weise die Verwendung sehr dünner Drähte, ohne daß hier eine eigene Metallisierung vor genommen werden muß.

Im folgenden werden anhand der beigefügten Zeichnun gen Ausführungsbeispiele für das erfindungsgemäße in duktive Miniatur-Bauelement beschrieben.

In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 in perspektivischer Darstellung ein indukti ves Miniatur-Bauelement für SMD-Montage in stehender Bauform;

Fig. 2 in einer gegenüber Fig. 1 leicht vergrößer ten perspektivischen Teildarstellung das Bauelement nach Fig. 1 im Bereich eines Anschlußzapfens;

Fig. 3 in einer Darstellung analog Fig. 1 eine Va riante des Bauelements, die als Übertrager ausgebil det ist;

Fig. 4 in einer perspektivischen Ansicht auf die Unterseite eine Variante des Bauelements nach Fig. 1, die als Resonanzkreis ausgebildet ist;

Fig. 5 in einer perspektivischen Darstellung ein induktives Miniatur-Bauelement in liegender Bauform, das als Drossel ausgebildet ist;

Fig. 6 in einer Darstellung analog Fig. 5 ein Bau element in liegender Bauform, das als Resonanzkreis ausgebildet ist;

Fig. 7 ein induktives Miniatur-Bauelement in lie gender Bauform mit einem zusätzlichen Trägerstück.

Das in Fig. 1 dargestellte induktive Miniatur-Bauele ment für SMD-Montage besitzt einen einteiligen Kern 1 aus elektrisch schlecht leitendem Ferritmaterial, der an seiner bei der Montage der nicht dargestellten Trägeroberfläche zugewandten Seite einen rechteckigen Flansch 1.1 und an der anderen Seite einen Rund flansch 1.2 aufweist. Die beiden Flansche bestehen aus dem gleichen Ferritmaterial und sind einstückig mit dem Kern 1 verbunden. Auf den Kern ist eine Wicklung 2 direkt aufgebracht, deren Enden 2.1 und 2.2 jeweils in mehreren Windungen um Anschlußzapfen 1.11 und 1.12 herumgeführt sind. Die Anschlußzapfen 1.11 und 1.12 sind an zwei sich gegenüberliegenden Schmalseiten des Flansches 1.1 angeordnet. Sie be stehen ebenfalls aus dem gleichen Ferritmaterial und sind mit dem Flansch 1.1 einstückig verbunden. Fig. 2 zeigt den Flansch 1.1 etwas vergrößert im Bereich eines der Anschlußzapfen 1.11. Wie erkennbar, besitzt der Anschlußzapfen 1.11 einen sich von innen nach außen trapezförmig erweiternden Querschnitt, womit erreicht wird, daß die um ihn herumgelegten Windungen des Drahtendes 2.1 der Wicklung nicht abrutschen können. In Fig. 2 weist die Unterseite des Flansches 1.1, die bei der Montage der Trägeroberfläche zuge wandt ist, nach oben. Im Bereich des Anschlußzapfens 1.11 sind die Anwinkelwindungen auf der Unterseite mit einer Verzinnungsschicht 2.12 versehen. Eine ähn liche Ausbildung weist in nicht dargestellter Weise der Anschlußzapfen 1.12 auf. Diese Verzinnungsschich ten 2.12 bilden bei der Montage Kontaktflächen und dienen als Anschlußelemente für das Bauelement.

Der Rundflansch 1.2 besitzt an seiner Oberseite eine ebene Oberfläche, die als Ansaugfläche für die Va kuum-Pipette eines nicht dargestellten Montagerobo ters dient.

Die in Fig. 3 dargestellte Variante des Bauelements ist als SMD-Übertrager ausgebildet. Sie besitzt einen Kern 3 mit einem rechteckigen Flansch 3.1 an der Un terseite und einen Rundflansch 3.2 an der Oberseite. Auf den Kern 3 sind zwei Wicklungen 4 und 5 direkt aufgebracht. Die Drahtenden 4.1 und 4.2 der Wicklung 4 sind um Anschlußzapfen 3.11 und 3.12 herumgeführt, die nebeneinander an der einen Schmalseite des Flan sches 3.1 angeordnet sind. Die Drahtenden 5.1 und 5.2 der Wicklung 5 sind um Anschlußzapfen 3.13 und 3.14 herumgeführt, die an der gegenüberliegenden Schmal seite des Flansches 3.1 angeordnet sind. An der Un terseite des Flansches 3.1 können in nicht darge stellter Weise im Bereich der Anschlußzapfen analog Fig. 2 Verzinnungsschichten als Kontaktflächen angeordnet sein. Die Oberseite des Rundflansches 3.2 ist wiederum als Ansaugfläche ausgebildet.

In Fig. 4 ist eine Variante des Bauelements darge stellt, die als SMD-Resonanzkreis ausgebildet ist.

Das Bauelement besitzt einen Kern 6 mit einem Rechteckflansch 6.1 an der Unterseite und einem Rund flansch 6.2 an der Oberseite. Auf den Kern 6 ist eine Wicklung 7 direkt aufgebracht, deren Drahtenden 7.1 und 7.2 um Anschlußzapfen 6.11 und 6.12 herumgeführt sind, die an den gegenüberliegenden Schmalseiten des Flansches 6.1 angeordnet sind. Weiterhin ist in der unteren Oberfläche des Flansches 6.1 eine Ausnehmung angeordnet, in die ein Chip-Kondensator 8 eingelegt ist. An seinen beiden Enden besitzt der Chip-Konden sator 8 metallisierte Lötflächen 8.1 und 8.2. Die Drahtenden 7.1 und 7.2 der Wicklung 7 sind um die An schlußzapfen 6.11 und 6.12 derart herumgeführt, daß sie an der Unterseite auch über die Lötflächen 8.1 und 8.2 des Chip-Kondensators 8 laufen. Damit ist die Wicklung 7 an den Chip-Kondensator 8 angeschlossen und die Lötflächen 8.1 und 8.2 des Chip-Kondensators 8 bilden gemeinsam mit den Anwickelwindungen die An schlüsse des Bauteils. Weiterhin sind an der Unter seite des Flansches 6.1 Standfüße 9 angeordnet. Die obere Oberfläche des Rundflansches 6.2 ist wiederum als Ansaugfläche ausgebildet.

Fig. 5 zeigt eine Drossel in liegender Bauform mit einem Kern 10 aus Ferritmaterial, auf den eine Wick lung 11 direkt aufgebracht ist und der an seinen bei den Enden als wicklungsfreie Abschnitte Trägerstücke 10.1 und 10.2 aufweist, die an den in Längsrichtung des Kerns verlaufenden Seitenflächen angeformte An schlußbutzen 10.11, 10.12 bzw. 10.21, 10.22 aufwei sen. Die Seitenflansche 10.13 und 10.23 dienen zur Begrenzung der Wicklung. Um einige dieser Anschluß butzen (10.11 und 10.21) sind die Drahtenden 11.1 bzw. 11.2 der Wicklung 11 herumgeführt. An der Unter seite der Trägerstücke 10.1 und 10.2 können in nicht dargestellter Weise im Bereich der Anschlußbutzen 10.11 bzw. 10.21 Metallisierungsschichten als An schlußflächen aufgebracht sein. Die oberen Oberflä chen 10.3 bzw. 10.4 der Trägerstücke 10.1 und 10.2 sind als ebene Flächen zur Bildung von Ansaugflächen für die Vakuum-Pipette eines Montageroboters ausge bildet.

Wie bei den anhand der Fig. 1 bis 4 beschriebenen Ausführungsformen sind auch hier der Kern 10, die Trägerstücke 10.1 und 10.2 sowie die Anschlußbutzen 10.11, 10.12 sowie 10.21, 10.22 und die Seitenflan sche 10.13 und 10.23 aus dem gleichen Ferritmaterial bestehend, einstückig miteinander verbunden.

Fig. 6 zeigt eine Variante des Bauteils nach Fig. 5, die als Resonanzkreis ausgebildet ist. Der Kern 12 besitzt an einem Ende ein Trägerstück 12.1 mit An schlußbutzen 12.11 bzw. 12.12 an den in Längsrichtung verlaufenden Seitenflächen. Am anderen Ende des Kerns 12 ist ein Trägerstück 12.2 angeordnet, das keine An schlußbutzen aufweist. Auf dem Kern ist direkt eine Wicklung 13 aufgebracht, deren Drahtenden 13.1 und 13.2 um die Anschlußbutzen 12.11 und 12.12 herumge führt sind. An der Unterseite des Trägerstücks 12.1 sind im Bereich der Anschlußbutzen 12.11 und 12.12 Metallisierungsschichten 15 und 16 als Anschlußflä chen aufgebracht. Im Bereich zwischen den Butzen 12.12 und 12.13 ist ein Chip-Kondensator 18 einge setzt, über dessen Kontaktfläche das Drahtende 13.2 der Wicklung 13 geführt ist. An der Unterseite des Trägerstücks 12.2 ist ebenfalls eine Metallisierungs schicht 17 zum Anlöten des Bauelements angeordnet. Die Oberseiten 19 bzw. 20 der Trägerstücke 12.1 und 12.2 sind als ebene Ansaugflächen ausgebildet.

Fig. 7 zeigt ein induktives Bauelement in liegender Bauform, das etwas anders ausgebildet ist. Der Fer ritkern 21, auf den die Wicklung 22 direkt aufge bracht ist, besitzt an beiden Enden Trägerstücke 21.1 und 21.2, wobei diesmal die Anschlußbutzen 21.11 und 21.21 an den in Querrichtung zum Kern verlaufenden Stirnflächen der Trägerstücke 21.1 und 21.2 angeord net sind. Um die Anschlußbutzen 21.11 und 21.21 sind die Drahtenden 22.1 und 22.2 der Wicklung 22 in der schon beschriebenen Weise herumgeführt. Das Bauele ment besitzt im mittleren Bereich ein weiteres ange formtes Trägerstück 23, das mit einer ebenen Oberflä che als Ansaugfläche ausgerüstet ist. Das Bauelement kann somit mit einer Vakuum-Pipette in der Mitte über dem Schwerpunkt ergriffen und positioniert werden.

Claims

1. Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage mit einem einteiligen massiven Kern aus elektrisch schlecht leitendem Material, insbesondere Ferrit material, mit mindestens einer um den Kern herum angeordneten Spulenwicklung, wobei der Kern minde stens an einem seiner Enden einen wicklungsfreien Abschnitt aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens einem wicklungsfreien Abschnitt (1.1, 3.1, 6.1, 10.1, 10.2, 12.1, 21.1, 21.2) des Kerns mindestens ein aus dem gleichen Material wie der Kern (1, 3, 6, 10, 12, 21) bestehender Anschluß zapfen oder -butzen (1.11, 1.12, 3.11-3.14, 6.11, 6.12, 10.11, 10.21, 12.11, 12.12, 21.11, 21.21) einstückig angeformt ist um den ein Drahtende (2.1, 2.2, 4.1, 4.2, 5.1, 5.2, 7.1, 7.2, 11.1, 11.2, 13.1, 13.2, 22.1, 22.2) einer Wicklung (2, 4, 5, 7, 11, 13, 22) mit mindestens einer Windung derart herumgeführt ist, daß ein Teil der Anwick lung an einer bei der Montage des Bauelements der Trägeroberfläche zugewandten Seite des Kerns liegt.

2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß bei einem Bauelement zur Montage mit in seiner Längsrichtung senkrecht zur Trägeroberflä che angeordnetem Kern mindestens ein wicklungs freier Abschnitt des Kerns als vorzugsweise rechteckiger Flansch (1.1, 3.1, 6.1) ausgebildet ist, der an mindestens einer seiner Seiten minde stens einen Anschlußzapfen oder -butzen (1.11, 1.12, 3.11-3.14, 6.11, 6.12) aufweist.

3. Bauelement nach Anspruch 2, das als Übertrager oder Spule mit Anzapfung ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß an je zwei einander gegenüber liegenden Seiten des Flansches (3.1) mindestens je zwei Anschlußzapfen oder -butzen (4.1, 4.2; 5.1, 5.2) angeordnet sind.

4. Bauelement nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn zeichnet, daß jeder Anschlußzapfen oder -butzen (1.11, 1.12, 3.11-3.14, 6.11, 6.12) einen sich vorzugsweise von innen nach außen erweiternden Querschnitt besitzt.

5. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 4, da durch gekennzeichnet, daß der Flansch (2.1) an seiner, bei der Montage des Bauelements der Trägeroberfläche zugewandten Unterseite mindestens im Bereich der um die Anschlußzapfen oder -butzen herumgeführten Drahtenden (2.1) eine Metallisie rungsschicht (2.12) aufweist.

6. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 5, das als Resonanzkreis ausgebildet ist, dadurch gekenn zeichnet, daß an der bei der Montage des Bauele ments der Trägeroberfläche zugewandten Unterseite des Flansches (6.1) ein Chip-Kondensator (8) ange ordnet ist.

7. Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich net, daß der Chip-Kondensator als metallisierte Flächen ausgebildete Anschlüsse (8.1, 8.2) auf weist, an welchen die um die Anschlußzapfen oder -butzen (6.11, 6.12) herumgeführten Drahtenden (7.1, 7.2) anliegen.

8. Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich net, daß die metallisierten Flächen (8.1, 8.2) des Chip-Kondensators (8) zusammen mit den Anwickel windungen die Anschlüsse des Bauelements sind.

9. Bauelement nach einem der Ansprüche 6 bis 8, da durch gekennzeichnet, daß der Chip-Kondensator (8) in einer Ausnehmung der Unterseite des Flansches (6.1) angeordnet ist.

10. Bauelement nach einem der Ansprüche 6 bis 9, da durch gekennzeichnet, daß an der Unterseite des Flansches (6.1) Standfüße (9) angeordnet sind.

11. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 10, da durch gekennzeichnet, daß an dem vom vorzugsweise rechteckigen Flansch abgewandten Ende des Kerns (1, 3, 6) vorzugsweise ein Rundflansch (1.2, 3.2, 6.2) angeordnet ist, der an seiner Außenseite eine ebene Oberfläche aufweist als Ansaugfläche für die Vakuum-Pipette eines Montageroboters.

12. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß bei einem Bauelement zur Montage mit in seiner Längsrichtung parallel zur Trägeroberfläche angeordnetem Kern (10, 12, 21) mindestens ein wicklungsfreier Abschnitt des Kerns als am Kern ende liegendes Trägerstück (10.1, 10.2, 12.1, 12.2, 21.1, 21.2) ausgebildet ist, das an minde sten einer seiner im montierten Zustand des Bau elements senkrecht zur Trägeroberfläche ausgerich teten Seitenflächen mindestens einen Anschlußzap fen oder -butzen (10.11, 10.12, 10.21, 10.22, 10.23, 12.11, 12.12, 21.11, 21.21) aufweist.

13. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich net, daß mindestens ein Anschlußzapfen oder -but zen (10.11, 10.12, 10.21, 10.22, 12.11, 12.12) an einer der in Längsrichtung des Kerns (10, 12) verlaufenden Seitenflächen des Trägerstücks angeordnet ist.

14. Bauelement nach Anspruch 12 oder 13, dadurch ge kennzeichnet, daß mindestens ein Anschlußzapfen oder -butzen (21.11, 21.21) an einer quer zur Längsrichtung des Kerns (21) verlaufenden Seiten fläche des Trägerstücks (21.1, 21.2) angeordnet ist.

15. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da durch gekennzeichnet, daß das Trägerstück (12.1, 12.2) an seiner bei der Montage des Bauelements der Trägeroberfläche zugewandten Unterseite minde stens im Bereich der um die Anschlußzapfen oder -butzen (12.11, 12.12) herumgeführten Drahtenden (13.1, 13.2) eine Metallisierungsschicht (15, 16, 17) aufweist.

16. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 15, das als Drossel ausgebildet ist, dadurch gekennzeich net, daß an beiden Enden des Kerns (10, 21) Trägerstücke (10.1, 10.2, 21.1, 21.2) mit Anschlußzapfen oder -butzen (10.11, 10.12, 10.21, 10.22, 21.11, 21.21) angeordnet sind.

17. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 15, das als Resonanzkreis ausgebildet ist, dadurch gekenn zeichnet, daß an mindestens einer seiner Seiten flächen mindestens eines Trägerstücks (12.1) ein Chip-Kondensator (18) angeordnet ist.

18. Bauelement nach Anspruch 17, dadurch gekennzeich net, daß der Chip-Kondensator (18) als metalli sierte Flächen ausgebildete Anschlüsse aufweist, wobei an mindestens einem der Anschlüsse ein um einen Anschlußzapfen oder -butzen (12.12) herumge führtes Drahtende (13.2) der Wicklung (13) an liegt.

19. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 18, da durch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Trägerstücke (10.1, 10.2, 12.1, 12.2) an seiner im montierten Zustand des Bauelements von der Träger oberfläche abgewandten Oberseite eine ebene Ober fläche (10.3, 10.4, 19, 20) aufweist als Ansaug fläche für die Vakuum-Pipette eines Montagerobo ters.

20. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 19, da durch gekennzeichnet, daß im Bereich der Mitte des Kerns (21) ein zusätzliches Trägerstück (23) ange ordnet ist, das an seiner im montierten Zustand des Bauelements von der Trägeroberfläche abgewand ten Oberseite eine ebene Oberfläche aufweist als Ansaugfläche für die Vakuum-Pipette eines Montage roboters.