WO2006032229A1 - Oberlfächenmontierbares bauelement - Google Patents

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WO2006032229A1
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base body
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strip
component
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Dirk Beckmann
Anneliese Drespling
Josef Feth
Gerd Riedel
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Epcos Ag
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Definitions

  • the invention relates to a surface mount suitable component, for. B. a coil or a capacitor.
  • SMD Surface Mounted Device
  • the object of this invention is to specify a surface-mountable component which has a high mechanical load capacity.
  • the SMD contact Due to different thermal expansion coefficients of the printed circuit board and the component (chips), the SMD contact is subjected to mechanical stresses, in particular under thermal stress, which can lead to interruption of the electrical contact at this point and thus failure of the component.
  • the interface between a printed circuit board and the component mounted thereon can be damaged even with a vibration or shock load of the overall structure.
  • the inventors have recognized that in an electrical device, the solder joints between a printed circuit board and a component The mechanical impulses are transmitted directly to the base body in the case of SMD contacts mounted directly on the main body of a component.
  • SMD contacts mounted directly on the main body of a component.
  • the main body z. B. burst, which concerns in particular basic body of ceramic or ferrites.
  • the idea of the invention is to mount the SMD contacts and thus the mechanically most stressed part at a distance from the main body, wherein a connecting element between the SMD contact and the main body absorbs mechanical forces and thus the base body of the Relieve component.
  • the device may, for. B. an SMD coil, in particular a coil with an elongated core.
  • a contact element with spatially decoupled fastening points acts shock-absorbing.
  • the contact element is preferably not dimensionally stable for a better shock absorption, but resilient or capable of oscillation.
  • connection path of the component ie, the path between an end of the contact element that is suitable as an SMD contact and an end of the contact element fastened to the main body (in comparison with the previously known solutions).
  • the SMD contact fixedly connected to a printed circuit board in a device and the attachment point of the contact element on the main body are spatially separated from each other.
  • the non-fixed center region of the contact element between two fixed ends can swing freely.
  • the oscillation of the contact element leads to the damping of the mechanical impulse transmitted to the main body. This creates a compensating element for intercepting mechanical pulses.
  • the invention makes it possible to reduce component failures caused by the transmission of mechanical vibrations and pulses and by thermal stress on solder joints between the component and the printed circuit board.
  • the invention has a significant cost advantage over other ' solutions such. As mechanical damping, thermal insulation, air conditioning or housing of components or assemblies.
  • An electrical functional part (eg capacitor plates in the case of a capacitive component) of the component can be arranged in the base body.
  • An electrical functional part (eg wire windings in an inductive component) can also be arranged on the main body.
  • the external connection does not touch the underside of the basic body of the component.
  • the contact element at least in its central region has a preferably resilient strip - z.
  • B. sheet metal strip - on which is angled at least at the sau ⁇ th end of the contact element to form the outer terminal.
  • the strip preferably extends along a side surface of the main body at a distance from this side surface. It is advantageous to bend or fold the contact element to form a spring element in such a way that the spring element or the external connection formed at least partially below the base body - in the projection plane largely or completely within that of the base body be ⁇ required base area - is arranged.
  • the Strei ⁇ along a side surface of the body Strei fen is then parallel to the bottom of the body, angled in the direction of the body pointing direction.
  • the strip follows the course of the main body, but without touching it (except for the attached to the body first end of the strip or the contact element).
  • a U-shaped folding of the strip on the side of its connection-side second end further improves the spring properties of the contact element.
  • the accommodation of at least a portion of the contact element below the body has the advantage of a small footprint. It is also possible, however, for the angled strip to extend beyond the base area required by the base body, the strip being e.g. B. is angled in the direction pointing away from the base body.
  • the main body can on its surface, preferably on its front side a contact area -.
  • an electrode of the capacitive device - have, which is fixedly connected to a first end of the contact element.
  • the contact area of the base body can be arranged on the upper side or on a side surface of the base body. In a variation Ante, the contact area can be provided on the underside of Grundkör ⁇ pers.
  • the contact region is a metal surface applied to the base body, which is preferably sintered together with the body in the case of a ceramic body.
  • the contact region may represent a connection surface or a cap-shaped metallization extending beyond the respective surface of the base body.
  • the contact element is preferably soldered or welded to the contact area provided on the main body.
  • the first end of the contact element is designed in the form of a cap or partial cap, which on the main body z. B. is fixed by press fitting.
  • the cap is preferably arranged on an end face of the basic body.
  • the contact element further has a fe ⁇ -inducing, preferably multiple angled strip.
  • the central region of the contact element or the strip to a better decoupling of its two connection points (attached to the main body first and attached to the circuit board second end) z. B. by providing at least one opening in this strip in PH ⁇ ne, preferably in the longitudinal direction parallel to each other verlau ⁇ fende part strips to divide. It is also possible to attach the preferably rectangular or slot-like openings in the strip transversely to the course of the strip.
  • the invention can in principle be applied to any desired components.
  • the SMD component can, for. B. represent an inductive Bauele ⁇ ment, in which on the body a Drahtwick ⁇ ment is applied, the fixed at their ends with one each Nem contact element is connected.
  • the SMD device may also be a chip capacitor or resistor.
  • FIGS. 1A, 1B, 1C show various views of a surface-mountable component with a resilient contact element, which has a cap-shaped first end and a second end suitable as an SMD connection;
  • FIGS. 2A, 2B show various side views of a surface-mountable component with a strip-shaped, spring-like contact element
  • FIG. 3 shows the front view of a surface-mounted component mounted on a printed circuit board with a spring-loaded contact element
  • FIG. 4A shows the first variant of the contact element shown in FIG. 3;
  • FIG. 4B shows the second variant of the contact element shown in FIG. 3;
  • FIG. 5A shows the front view of a further surface-mountable component with a multi-angled contact element
  • FIG. 5B shows the view of the end face of the component shown in FIG. 5A;
  • FIG. 6A shows the front view of a surface mountable component with a multiply angled and laterally guided contact element
  • FIG. 6B shows the view of the end face of the component shown in FIG. 6A;
  • Figures 7, 8, 9, 10 and 11 each show a further variant of the resilient Kunststoffelernents.
  • FIG. 1 shows the front view of an inductive SMD component with a main body 10 and a contact element 3 fastened thereto.
  • the main body 10 may be in an inductive component z. B. ceramic or other, as the magnetic core of a coil suitable material.
  • the main body 10 preferably consists of a ferrite material.
  • a wire winding 15 is applied, whose end 15 a is fixed to the first end 31 of the contact element 3.
  • the contact element 3 has a cap-shaped first end 31 and an angled strip 30 with an SMD connection 32 provided at its free end (ie at the second end of the contact element 3).
  • the cap-shaped end 31 of the contact element is in a form-fitting manner the end face 11 of the body placed.
  • the connection region of the contact element 3 is angled in such a way that it runs parallel to the underside 12 of the main body 10 or to the printed circuit board 50 (FIGS. 2A, 7).
  • the strip 30 extends substantially parallel, but at a distance from the end face 11 of the main body 10.
  • the contact element 3 extends - except for its fixed to the main body first end 31 - to the main body 10, without touching it.
  • the SMD terminal 32 thus does not touch the main body 10.
  • the strip 30 is preferably angled at a level below the plane in which the underside of the body is located.
  • the strip 30 can also be angled off above this plane, see, for example, FIG. B. Figures 10 and 11.
  • the SMD connection 32 is largely arranged in FIGS. 1A to 4B and completely below the base body 10 in FIGS. 5A to 6B.
  • FIG. 1B shows the component according to FIG. 1A in a schematic cross section along the line A-A.
  • Figure IC shows the same component in a schematic top view.
  • the strip 30 has a smaller width than the cap-shaped first end 31 and the SMD connection 32 of the contact element 3.
  • FIG. 4B corresponds to a side view of the contact element 3 presented in FIGS. 1A to 1C.
  • a contact region 2 (in this case an electrically conductive connection surface) is provided on the base body 10, on which the first end 31 of the contact element 3 z. B. is secured by solder 41.
  • the middle region of the contact element 3, ie the strip 30, is narrower than the end regions 31, 32 of the contact element 3.
  • the component is mounted on a printed circuit board 50 in FIGS. 2A to 11, the SMD terminal 32 being fixedly connected to the contact surface 6 of the printed circuit board 50 by means of the solder 42.
  • the end 15a of the wire winding 15 is connected to the contact element 3 on the upper side of the component.
  • the end 15a of the wire winding 15 is connected to the contact element 3 on the side surface of the component.
  • the side view of the contact element 3 shown in FIG. 3 is presented in FIG. 4A.
  • the contact element has in its central region an opening which divides the strip 30 into partial strips 30a and 30b.
  • the width of the partial strips is in total smaller than the width of the contact element in its end regions.
  • the reduction of the width of the contact element in its central region improves the spring properties of the contact element.
  • the mechanical shock load is largely absorbed by this "bottleneck" because some of the mechanical energy is used to excite a vibration at this point.
  • the strip 30 can be perforated to reduce its cross-section or its overall width at several points (in the vertical or horizontal direction). Further measures for reducing the width of the contact element in the central region are conceivable.
  • the substantially rectangular opening is formed with rounded corners in the longitudinal direction. It is also possible, in the middle region of the contact element instead of only one opening a plurality of superimposed, transversely aligned, z. B. form slot-like or rectangular openings aus ⁇ .
  • FIG. 5A shows a detail of the front view
  • FIG. 5B shows a view of a component with a further advantageous contact element 3, the first end 31 of which has the shape of a partial cap which is tight against the main body 10.
  • the middle region of the contact element constitutes a strip 30 which is integrally connected on both sides to the partial cap and divided into partial strips 30a, 30b and bent toward the bottom to form a spring element 33 in a U-shaped manner.
  • the spring element 33 is particularly space-saving arranged below the main body 10.
  • the spring element 33 is able to oscillate and therefore constitutes, in addition to the resilient partial strips 30a, 30b, a further damping step for damping mechanical pulses.
  • Figure 6A shows a detail of the front view and Figure 6B shows the view of a component with a contact element 3, the first end 31 is here formed in two parts in the form of a Klam ⁇ mer and the base body 10 from above and below clasped.
  • the strip 30 is connected at the top and bottom in one piece with the two parts of the bracket 31.
  • the strip 30 has an opening at the level of the end face 11 of the main body 10, which divides this strip into two thin partial strips.
  • a portion of the strip 30 is led out laterally on the left side and folded in a U-shape, the U-piece, in contrast to FIGS. 5A, 5B, being located next to the base. body is arranged.
  • This embodiment has the advantage of a low overall height with good shock absorption properties of the contact element.
  • FIG. 7 shows another possibility for forming a shock-absorbing contact element.
  • the contact area 2 of the main body 10 is arranged here on its underside 12.
  • the contact element is a spring element 33 or a U-piece whose first leg 31 is fastened by means of solder 41 on the contact region 2 and the second leg 32 (SMD connection) by means of solder 42 on the contact surface 6 of autism ⁇ plate 50.
  • the unsecured middle part of the contact element 3 can oscillate freely.
  • the contact element 3 was angled at its second end to form the SMD connection 32 in the direction facing the base body.
  • FIG. 8 shows a contact element 3 which is angled in the direction away from the main body to form the SMD connection 32. It is advantageous to fasten the contact element 3 on the upper side of the base body in order to extend the connection path. However, it is also conceivable to use a contact element which is simply angled and which is fastened to a side surface, preferably on the front side of the main body.
  • Figure 9 shows a further embodiment of the contact element 3, in which the U-piece - spring element 33 - is formed at the height of the end face 11 of the base body 10.
  • the strip 30 may additionally preferably be above the U Piece as in Figures 5B, 6B be divided into several sub-strips.
  • FIG. 10 shows a surface-mountable component with a first end 31 of the contact element 3 fastened to its end face 11.
  • the contact region 2 can also be provided on the end face 11.
  • Figure 11 is another surface mountable Bauele ⁇ element, z. B. a chip capacitor with verborgen ⁇ in the body nen, superimposed stacked capacitor plates shown.
  • the cap-shaped contact regions 2 represent the electrodes of the capacitor.
  • the first end 31 of the contact element 3 is attached to the end face of the basic body.
  • the strip 30 is angled several times to lengthen the connection path.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Bauelement mit einem Grundkörper (10) und einem am Grundkörper (10) befestigten, vorzugsweise federnden Kontaktelement (3), das an seinem vom Grundkörper (10) abgewandten Ende einen zur Oberflächenmontage geeigneten Außenanschluss (32) aufweist. Der Außenanschluss (32) ist vom Grundkörper (10) beabstandet. Die Erfindung hat den Vorteil, dass das federnde Kontaktelement die Schnittstelle zwischen einer Leiterplatte und dem darauf montierten Bauelement insbesondere bei verschiedenen thermischen Ausdehnungen des Bauelements und der Leiterplatte mechanisch entlastet.

Description

Beschreibung
Oberflächenmontierbares Bauelement
Die Erfindung betrifft ein zur Oberflächenmontage geeignetes Bauelement, z. B. eine Spule oder einen Kondensator.
Es sind z. B. bei aus der Druckschrift DE 44 32 739 Al be¬ kannten Chip-Induktivitäten SMD-Kontakte (SMD = Surface Moun- ted Device) bekannt, die auf der Unterseite eines Grundkör¬ pers angeordnet sind und die mit einer Leiterplatte verlötet werden.
Die Aufgabe dieser Erfindung ist es, ein oberflächemontierba- res Bauelement anzugeben, das eine hohe mechanische Belast¬ barkeit aufweist.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch den Anspruch 1 gelöst . Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den wei¬ teren Ansprüchen hervor.
Aufgrund verschiedener thermischer Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte und des Bauelements (Chips) wird der SMD- Kontakt insbesondere bei thermischer Belastung mit mechani¬ schen Verspannungen beaufschlagt, was zur Unterbrechung des elektrischen Kontakts an dieser Stelle und damit zum Ausfall des Bauelements führen kann. Die Schnittstelle zwischen einer Leiterplatte und dem darauf montierten Bauelement kann auch bei einer Vibrations- oder Stossbelastung des Gesamtaufbaus beschädigt werden.
Die Erfinder haben erkannt, dass in einem elektrischen Gerät die Lötstellen zwischen einer Leiterplatte und einem Bauele- ment mechanisch am meisten beansprucht werden und dass die mechanischen Impulse bei direkt am Grundkörper eines Bauele¬ ments angebrachten SMD-Kontakten unmittelbar auf den Grund¬ körper übertragen werden. Damit werden nicht nur die SMD- Kontakte, sondern auch der Grundkörper selbst mit einer hohen mechanischen Beanspruchung beaufschlagt. Dabei kann der Grundkörper z. B. bersten, was insbesondere Grundkörper aus Keramik oder Ferriten betrifft. Die Idee der Erfindung ist es, die SMD-Kontakte und damit die mechanisch am meisten be¬ anspruchte Stelle im Abstand vom Grundkörper anzubringen, wo¬ bei ein Verbindungselement zwischen dem SMD-Kontakt und dem Grundkörper mechanische Kräfte abfangen und so den Grundkör¬ per des Bauelements entlasten kann.
Es wird ein Bauelement mit einem Grundkörper angegeben, das fest mit einem (ersten) Ende des Kontaktelements verbunden ist. Ein vom Grundkörper abgewandtes und davon beabstandetes (zweites) Ende des Kontaktelements bildet einen zur Oberflä¬ chenmontage geeigneten elektrischen Außenanschluss des Bau¬ elements .
Das Bauelement kann z. B. eine SMD-Spule, insbesondere eine Spule mit einem langgestreckten Kern sein.
Ein Kontaktelement mit räumlich voneinander entkoppelten Be¬ festigungsstellen wirkt stoßdämpfend. Das Kontaktelement ist zu einer besseren Stoßdämpfung vorzugsweise nicht formstabil, sondern federnd bzw. schwingungsfähig.
Erfindungsgemäß ist der Anschlussweg des Bauelements, d. h. der Weg zwischen einem als SMD-Kontakt geeigneten Ende des Kontaktelements und einem am Grundkörper befestigten Ende des Kontaktelements (gegenüber den bisher bekannten Lösungen) verlängert . Der in einem Gerät fest mit einer Leiterplatte verbundene SMD-Kontakt und die Befestigungsstelle des Kon¬ taktelements am Grundkörper sind räumlich voneinander entkop¬ pelt. Der zwischen zwei befestigten Enden befindliche, unbe¬ festigte Mittelbereich des Kontaktelements kann frei schwin¬ gen. Die Schwingung des Kontaktelements führt zur Dämpfung des an den Grundkörper übertragenen mechanischen Impulses. Damit wird ein Ausgleichselement zum Abfangen von mechani¬ schen Impulsen geschaffen.
Mit der Erfindung gelingt es, durch Übertragung von mechani¬ schen Schwingungen und Impulsen sowie durch thermische Bean¬ spruchung von Lötstellen zwischen Bauelement und Leiterplatte bedingte Bauelementausfälle zu vermindern. Die Erfindung hat einen erheblichen Kostenvorteil vor anderen' Lösungen wie z. B. mechanische Dämpfung, thermische Isolation, Klimatisierung oder Häusung von Bauelementen oder Baugruppen.
Ein elektrisches Funktionsteil (z. B. Kondensatorplatten bei einem kapazitiven Bauelement) des Bauelements kann im Grund¬ körper angeordnet sein. Ein elektrisches Funktionsteil (z. B. Drahtwicklungen bei einem induktiven Bauelement) kann auch auf dem Grundkörper angeordnet sein.
Im Gegensatz zu bisher bekannten SMD-fähigen Bauelementen be¬ rührt der Außenanschluss nicht die Unterseite des Grundkör¬ pers des Bauelements.
In einer bevorzugten Variante weist das Kontaktelement zumin¬ dest in seinem Mittelbereich einen vorzugsweise federnden Streifen - z. B. Blechstreifen - auf, der zumindest am zwei¬ ten Ende des Kontaktelements zur Bildung des Außenanschlusses abgewinkelt ist. Der Streifen verläuft vorzugsweise entlang einer Seitenfläche des Grundkörpers im Abstand zu dieser Seitenfläche. Es ist vorteilhaft, das Kontaktelement zur Bildung eines Federele¬ ments derart abzuwinkein bzw. zu falten, dass das dabei ge¬ bildete Federelement bzw. der Außenanschluss zumindest teil¬ weise unterhalb des Grundkörpers - in der Projektionsebene größtenteils oder komplett innerhalb der vom Grundkörper be¬ nötigten Grundfläche - angeordnet ist.
Der entlang einer Seitenfläche des Körpers verlaufende Strei¬ fen ist dann parallel zur Unterseite des Grundkörpers, in die zum Grundkörper zeigende Richtung abgewinkelt . Dabei folgt der Streifen dem Verlauf des Grundkörpers, ohne jedoch diesen zu berühren (bis auf das am Körper befestigte erste Ende des Streifens bzw. des Kontaktelements) .
Eine U-förmige Faltung des Streifens auf der Seite seines an- schlussseitigen zweiten Endes verbessert weiter die Federei¬ genschaften des Kontaktelements. Das Unterbringen mindestens eines Teils des Kontaktelements unterhalb des Grundkörpers hat den Vorteil eines geringen Platzbedarfes. Möglich ist a- ber auch, dass der abgewinkelte Streifen über die vom Grund¬ körper benötigte Grundfläche hinaus geht, wobei der Streifen z. B. in die vom Grundkörper weisende Richtung abgewinkelt ist.
Der Grundkörper kann auf seiner Oberfläche, vorzugsweise auf seiner Stirnseite einen Kontaktbereich - z. B. eine Elektrode des kapazitiven Bauelements - aufweisen, der fest mit einem ersten Ende des Kontaktelements verbunden ist. Der Kontaktbe¬ reich des Grundkörpers kann an der Oberseite oder an einer Seitenfläche des Grundkörpers angeordnet sein. In einer Vari- ante kann der Kontaktbereich an der Unterseite des Grundkör¬ pers vorgesehen sein. Der Kontaktbereich stellt eine auf den Grundkörper angebrachte Metallfläche dar, die bei einem Kera¬ mikkörper vorzugsweise zusammen mit dem Körper gesintert wird. Der Kontaktbereich kann eine Anschlussfläche oder eine über die jeweilige Fläche des Grundkörpers hinausgehende kap- penförmige Metallisierung darstellen.
Das Kontaktelement ist vorzugsweise mit dem am Grundkörper vorgesehenen Kontaktbereich verlötet oder verschweißt .
In einer vorteilhaften Variante ist das erste Ende des Kon¬ taktelements in Form einer Kappe oder Teilkappe ausgebildet, welche am Grundkörper z. B. durch Presspassung befestigt ist. Die Kappe ist vorzugsweise an einer Stirnseite des Grundkör¬ pers angeordnet. Das Kontaktelement weist ferner einen fe¬ dernden, vorzugsweise mehrfach abgewinkelten Streifen auf.
Es ist vorteilhaft, den Mittelbereich des Kontaktelements bzw. den Streifen zu einer besseren Entkopplung seiner beiden Anschlussstellen (des am Grundkörper befestigten ersten und an der Leiterplatte befestigten zweiten Endes) z. B. durch Vorsehen mindestens einer Öffnung in diesem Streifen in dün¬ ne, vorzugsweise in Längsrichtung parallel zueinander verlau¬ fende Teilstreifen zu unterteilen. Möglich ist aber auch, die vorzugsweise rechteckigen oder schlitzartigen Öffnungen im Streifen quer zum Verlauf des Streifens anzubringen.
Die Erfindung ist im Prinzip für beliebige Bauelemente an¬ wendbar. Das SMD-Bauelement kann z. B. ein induktives Bauele¬ ment darstellen, bei dem auf dem Grundkörper eine Drahtwick¬ lung aufgebracht ist, die an ihren Enden fest mit jeweils ei- nem Kontaktelement verbunden ist. Das SMD-Bauelement kann auch ein Chipkondensator oder -widerstand sein.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei¬ spielen und der dazugehörigen Figuren näher erläutert . Die Figuren zeigen anhand schematischer und nicht maßstabsgetreu¬ er Darstellungen verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfin¬ dung. Gleiche oder gleich wirkende Teile sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Es zeigen schematisch
Figuren IA, IB, IC verschiedene Ansichten eines oberflächen- montierbaren Bauelements mit einem federndem Kontaktelement, das ein kappenförmiges erstes Ende und ein als SMD-Anschluss geeignetes zweites Ende aufweist;
Figuren 2A, 2B verschiedene Seitenansichten eines oberflä- chenmontierbaren Bauelements mit einem streifenförmigen fe¬ dernden Kontaktelement;
Figur 3 die Vorderansicht eines auf einer Leiterplatte mon¬ tierten oberflächenmontierbaren Bauelements mit einem federn¬ den Kontaktelement;
Figur 4A die erste Variante des in Figur 3 gezeigten Kontakt- elements;
Figur 4B die zweite Variante des in Figur 3 gezeigten Kon¬ taktelements;
Figur 5A die Vorderansicht eines weiteren oberflächenmontier¬ baren Bauelements mit einem mehrfach abgewinkelten Kontakt- element; Figur 5B die Ansicht der Stirnseite des in Figur 5A gezeigten Bauelements;
Figur 6A die Vorderansicht eines oberflachenmontierbaren Bau¬ elements mit einem mehrfach abgewinkelten und seitlich ge¬ führten Kontaktelement;
Figur 6B die Ansicht der Stirnseite des in Figur 6A gezeigten Bauelements;
Figuren 7, 8, 9, 10 und 11 jeweils eine weitere Variante des federnden Kontaktelernents.
Figur 1 zeigt die Vorderansicht eines induktiven SMD- Bauelements mit einem Grundkörper 10 und einem daran befes¬ tigten Kontaktelement 3.
Der Grundkörper 10 kann bei einem induktiven Bauelement z. B. aus Keramik oder einem anderen, als Magnetkern einer Spule geeigneten Material bestehen. Der Grundkörper 10 besteht vor¬ zugsweise aus einem Ferritmaterial. Auf dem Grundkörper 10 ist eine Drahtwicklung 15 aufgebracht, deren Ende 15a am ers¬ ten Ende 31 des Kontaktelements 3 befestigt ist.
Das Kontaktelernent 3 weist ein kappenförmiges erstes Ende 31 und einen abgewinkelten Streifen 30 mit einem an seinem frei¬ en Ende (d. h. am zweiten Ende des Kontaktelements 3) vorge¬ sehenen SMD-Anschluss 32. Das kappenförmige Ende 31 des Kon¬ taktelements ist formschlüssig auf die Stirnseite 11 des Grundkörpers aufgesetzt. Der Anschlussbereich des Kontaktelernents 3 ist derart abge¬ winkelt, dass er parallel zur Unterseite 12 des Grundkörpers 10 bzw. zur Leiterplatte 50 (Fig. 2A, 7) verläuft.
Der Streifen 30 verläuft im wesentlichen parallel, aber im Abstand zur Stirnseite 11 des Grundkörpers 10. Das Kontakt¬ element 3 verläuft - bis auf sein am Grundkörper befestigtes erstes Ende 31 - um den Grundkörper 10, ohne ihn zu berühren. Der SMD-Anschluss 32 berührt den Grundkörper 10 also nicht.
Der Streifen 30 ist vorzugsweise auf einer Höhe unterhalb der Ebene abgewinkelt, in der die Unterseite des Grundkörpers liegt. Der Streifen 30 kann auch oberhalb dieser Ebene abge¬ winkelt sein, siehe z. B. Figuren 10 und 11.
Der SMD-Anschluss 32 ist in Figuren IA bis 4B größtenteils und in Figuren 5A bis 6B komplett unterhalb des Grundkörpers 10 angeordnet.
Die Figur IB zeigt das Bauelement gemäß Figur IA in einem schematischen Querschnitt entlang der Linie A-A. Figur IC zeigt dasselbe Bauelement in einer schematischen Ansicht von oben. Der Streifen 30 weist eine geringere Breite als das kappenförmige erste Ende 31 und der SMD-Anschluss 32 des Kon¬ taktelements 3 auf. Figur 4B entspricht einer Seitenansicht auf das in Figuren IA bis IC vorgestellte Kontaktelernent 3.
In der in Figuren 2A, 2B vorgestellten Variante ist am Grund¬ körper 10 ein Kontaktbereich 2 (hier eine elektrisch leitende Anschlussfläche) vorgesehen, an dem das erste Ende 31 des Kontaktelements 3 z. B. mittels Lots 41 befestigt ist. Auch in diesem Beispiel ist der Mittelbereich des Kontaktele¬ ments 3, d. h. der Streifen 30 schmaler als die Endbereiche 31, 32 des Kontaktelements 3 ausgebildet.
Das Bauelement ist in Figuren 2A bis 11 auf einer Leiterplat¬ te 50 montiert, wobei der SMD-Anschluss 32 mittels des Lots 42 fest mit der Kontaktfläche 6 der Leiterplatte 50 verbunden ist.
In Figur IC ist das Ende 15a der Drahtwicklung 15 an der O- berseite des Bauelements mit dem Kontaktelement 3 verbunden. In Figur 3 ist das Ende 15a der Drahtwicklung 15 an der Sei¬ tenfläche des Bauelements mit dem Kontaktelement 3 verbunden.
Die Seitenansicht auf das in Figur 3 gezeigte Kontaktelement 3 ist in Figur 4A vorgestellt. Das Kontaktelement weist in seinem Mittelbereich eine Öffnung auf, die den Streifen 30 in Teilstreifen 30a und 30b aufteilt. Die Breite der Teilstrei¬ fen ist in Summe kleiner als die Breite des Kontaktelements in seinen Endbereichen. Die Verringerung der Breite des Kon¬ taktelements in seinem Mittelbereich verbessert die Federei¬ genschaften des Kontaktelements . Die mechanische Schockbelas¬ tung wird durch diese „Engstelle" größtenteils abgefangen, da ein Teil der mechanischen Energie zur Anregung einer Schwin¬ gung an dieser Stelle., verbraucht wird.
Der Streifen 30 kann zur Verringerung seines Querschnitts bzw. seiner Gesamtbreite an mehreren Stellen (in vertikaler oder horizontaler Richtung) perforiert sein. Auch weitere Maßnahmen zur Verringerung der Breite des Kontaktelements im Mittelbereich sind denkbar. In Figur 4A ist die im wesentlichen rechteckige Öffnung mit abgerundeten Ecken in Längsrichtung ausgebildet. Möglich ist es auch, im Mittelbereich des Kontaktelements anstelle nur einer Öffnung mehrere übereinander angeordnete, quer ausge¬ richtete, z. B. schlitzartige oder rechteckige Öffnungen aus¬ zubilden.
Figur 5A zeigt ausschnittsweise die Vorderansicht und Figur 5B die Seinansicht eines Bauelements mit einem weiteren vor¬ teilhaften Kontaktelement 3, dessen erstes Ende 31 die Form einer am Grundkörper 10 dicht anliegenden Teilkappe hat. Der Mittelbereich des Kontaktelements stellt einen im oberen Be¬ reich einstückig und beidseitig mit der Teilkappe verbunde¬ nen, in Teilstreifen 30a, 30b aufgeteilten und unten zur Bil¬ dung eines Federelements 33 U-förmig verbogenen Streifen 30 dar. Das Federelement 33 ist besonders platzsparend unterhalb des Grundkörpers 10 angeordnet.
Das Federelement 33 ist schwingungsfähig und stellt daher ne¬ ben den federnden Teilstreifen 30a, 30b eine weitere Dämp¬ fungsstufe zur Dämpfung von mechanischen Impulsen dar.
Figur 6A zeigt ausschnittsweise die Vorderansicht und Figur 6B die Seinansicht eines Bauelements mit einem Kontaktelement 3, dessen erstes Ende 31 hier zweiteilig in Form einer Klam¬ mer ausgebildet ist und den Grundkörper 10 von oben und unten umklammert. Der Streifen 30 ist oben und unten einstückig mit den beiden Teilen der Klammer 31 verbunden. Der Streifen 30 weist wie in Figur 5B auf der Höhe der Stirnfläche 11 des Grundkörpers 10 eine Öffnung auf, welche diesen Streifen in zwei dünne Teilstreifen unterteilt. Ein Teil des Streifens 30 ist links seitlich herausgeführt und U-förmig gefaltet, wobei das U-Stück im Unterschied zu Figuren 5A, 5B neben dem Grund- körper angeordnet ist . Diese Ausführung hat den Vorteil einer geringen Bauhöhe bei guten Stoßdämpfungseigenschaften des Kontaktelements.
In Figur 7 ist eine weitere Möglichkeit zur Ausbildung eines stoßdämpfenden Kontaktelements vorgestellt. Der Kontaktbe¬ reich 2 des Grundkörpers 10 ist hier auf seiner Unterseite 12 angeordnet. Das Kontaktelement stellt ein Federelement 33 bzw. ein U-Stück dar, dessen erster Schenkel 31 mittels Lots 41 am Kontaktbereich 2 und dessen zweiter Schenkel 32 (SMD- Anschluss) mittels Lots 42 an der Kontaktfläche 6 der Leiter¬ platte 50 befestigt ist. Der unbefestigte Mittelteil des Kon¬ taktelements 3 kann frei schwingen.
In den in Figuren IA bis 4B aufgeführten Ausführungsbeispie¬ len war das Kontaktelement 3 an seinem zweiten Ende zur Bil¬ dung des SMD-Anschlusses 32 in die zum Grundkörper gewandte Richtung abgewinkelt.
In Figur 8 ist ein Kontaktelement 3 gezeigt, das zur Bildung des SMD-Anschlusses 32 in die vom Grundkörper abgewandte Richtung abgewinkelt ist. Es ist vorteilhaft, zur Verlänge¬ rung des Anschlussweges das Kontaktelement 3 auf der Obersei¬ te des Grundkörpers zu befestigen. Denkbar ist aber auch ein einfach abgewinkeltes Kontaktelement, das an einer Seitenflä¬ che, vorzugsweise an der Stirnseite des Grundkörpers befes¬ tigt ist.
Figur 9 zeigt eine weitere Ausführung des Kontaktelements 3, bei der das U-Stück - Federelement 33 - auf der Höhe der Stirnfläche 11 des Grundkörpers 10 ausgebildet ist. Der Streifen 30 kann zusätzlich vorzugsweise oberhalb des U- Stücks wie in Figuren 5B, 6B in mehrere Teilstreifen unter¬ teilt sein.
Figur 10 zeigt ein oberflächenmontierbares Bauelement mit ei¬ nem an seiner Stirnfläche 11 befestigten ersten Ende 31 des Kontaktelements 3. Der Kontaktbereich 2 kann dabei auch an der Stirnfläche 11 vorgesehen sein.
In Figur 11 ist ein weiteres oberflächenmontierbares Bauele¬ ment, z. B. ein Chipkondensator mit im Grundkörper verborge¬ nen, übereinander im Stapel angeordneten Kondensatorplatten gezeigt. Die kappenförmig ausgebildeten Kontaktbereiche 2 stellen die Elektroden des Kondensators dar. Das erste Ende 31 des Kontaktelements 3 ist an der Stirnfläche des Grundkör¬ pers befestigt. Der Streifen 30 ist zur Verlängerung des An¬ schlussweges mehrfach abgewinkelt.
Die Erfindung ist nur mit wenigen Beispielen dargestellt, ist allerdings auf diese oder die genannten Anwendungsbeispiele nicht beschränkt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen vor¬ gestellte Elemente können miteinander kombiniert werden.
Bezugszeichenliste
10 Grundkörper des Bauelements
11 Stirnseite des Grundkörpers 10
12 Unterseite des Grundkörpers 10 15 Drahtwicklung
15a Ende der Drahtwicklung
2 Kontaktbereich des Grundkörpers 10
3 Kontaktelernent
30 Streifen im Mittelbereich des Kontaktelements 3 30a, 30b Teilstreifen des Streifens 30
31 erstes Ende des Kontaktelements 3
32 SMD-Anschluss am zweiten Ende des Kontaktelements 3
33 U-förmiges Federelement des Kontaktelements 3 41, 42 Lot
50 Leiterplatte
6 Kontaktfläche der Leiterplatte 50

Claims

Patentansprüche
1. Oberflächenmontierbares Bauelement mit einem Grundkörper (10) , mit einem am Grundkörper (10) befestigten Kontaktelement (3) , das an seinem vom Grundkörper (10) abgewandten Ende einen zur Oberflächenmontage geeigneten Außenanschluss (32) aufweist, wobei der Außenanschluss (32) vom Grundkörper (10) beabstandet ist .
2. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem das Kontaktelement (3) mehrfach abgewinkelt ist.
3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2 , bei dem das Kontaktelement (3) in seinem Mittelbereich frei schwingen kann.
4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das Kontaktelement (3) in Form eines Streifens ausgebildet ist.
5. Bauelement nach Anspruch 4, wobei der Streifen (30) federnde Eigenschaften hat.
6. Bauelement nach Anspruch 4 oder 5, bei dem der Streifen (30) eine schmale Stelle als Kontakt¬ element (3) bildet.
7. Bauelement nach Anspruch 4 oder 5, wobei der Streifen (30) aus mehreren Teilstreifen (30a, 30b) besteht.
8. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem der Grundkörper (10) einen Kontaktbereich (2) auf¬ weist, der fest mit einem ersten Ende (31) des Kontaktele¬ ments (3) verbunden ist.
9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem das Kontaktelement (3) an seinem am Grundkörper
(10) befestigten Ende (31) einen kappenförmigen Teil auf¬ weist, der auf den Grundkörper (10) aufgesetzt ist.
10. Bauelement nach Anspruch 9, wobei der kappenförmige Teil seitlich auf eine Stirnfläche
(11) des Grundkörpers (10) aufgesetzt ist.
11. Bauelement nach Anspruch 8, bei dem der Kontaktbereich (2) des Grundkörpers (10) auf einem Element aus den Elementen Oberseite, Unterseite und Seitenfläche des Grundkörpers (10) angeordnet ist.
12. Bauelement nach einem der Ansprüche 4 bis 11, wobei der Streifen (30) entlang einer Stirnseite (11) des Grundkörpers (10) im Abstand vom Grundkörper (10) ver¬ läuft.
13. Bauelement nach einem der Ansprüche 4 bis 12, bei dem der Streifen (30) ein U-förmig gefaltetes Feder¬ element (33) aufweist, dessen unterer Schenkel den Außen- anschluss (32) bildet.
14. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem am Grundkörper (10) eine Drahtwicklung (15) aufge¬ bracht ist.
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