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Die
Erfindung betrifft ein Kontaktierungssystem gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs
1.
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Heutzutage
gibt es sehr kleine beziehungsweise extrem kleine Mikrophone mit
einem Durchmesser kleiner gleich 4 mm. Dabei weisen diese Mikrophone
auf einer Unterseite nebeneinander angeordnete Federkontakte für den elektrischen
Anschluss beziehungsweise die elektrische Kontaktierung des Mikrophons
auf. Der elektrische Anschluss des Mikrophons erfolgt mit Hilfe
der Federkontakte druckbasiert. Zum Einsatz kommen solche Mikrophone
zum Beispiel bei mobilen Kommunikationsendgeräten. Dabei wird während der
Montagephase zum Beispiel des besagten mobilen Kommunikationsendgeräts das Mikrophon
auf einen Materialträger,
zum Beispiel eine Leiterplatte einer zum besagten mobilen Kommunikationsendgerät gehörenden entsprechenden
Flachbaugruppe, montiert. Als Gegenkontakte für die Federkontakte des Mikrophons
sind beispielsweise voneinander elektrisch isolierte Flächenteile
eines Kontaktierungsbereichs vorgesehen. Das Mikrophon ist auf diese
Flächenteilen
dann druckkontaktiert, wobei diese Flächenteile bekannterweise aus
Gold gefertigt sind.
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Nachteilig
hierbei ist, dass Gold sehr teuer ist. Außerdem müssen sehr aufwändige Maßnahmen durchgeführt werden,
damit die kleinen Federkontakte des kleinen Mikrophons genau auf
den als Gegenkontakte genutzten Flächenteilen platziert und dort auch
auf Dauer platziert zu halten sind. Bei gegenüber der zugedachten Platzierung
kleinsten seitlichen Versetzungen des Mikrophons kann es zu unerwünschten
Nebeneffekten wie zum Beispiel Kurzschlüssen oder fehlender genügender elektrischer Kontaktierung
kommen.
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Aus
dem Dokument
DE 698
11 629 T2 ist eine Haltevorrichtung für ein eingebautes elektronisches
Teil bekannt, die ein Hal teteil mit einem elastischen Körper zur
Aufnahme des eingebauten elektronischen Teils und ein elastisches
Verbindungsteil mit einer leitfähigen
Struktur aus magnetischen, elektrisch leitenden Teilen hat. Das
Halteteil und das elastische Verbindungsteil sind dabei zu einem
Stück geformt.
Bei dem eingebauten elektronischen Teil handelt es sich dabei um
ein kleines Mikrofon, einen Lautsprecher oder um etwas in dieser
Art.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von einem Kontaktierungssystem
der eingangs genannten Art ein sol ches Kontaktierungssystem in der
Weise zu verbessern, dass es billiger ist und die Kontaktierungskriterien
hinsichtlich mechanischer Stabilität, elektrischer Kontaktierungssicherheit
und einfachem Herstellungs- und geringem Montageaufwand erfüllt.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein
Kontaktierungssystem gelöst,
das die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 aufweist.
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Danach
sind für
die Kontaktierung der auf einer Unterseite angeordneten Federkontakte
des Mikrophons als Gegenkontakte voneinander elektrisch isolierte
Flächenteile
eines Kontaktierungsbereichs vorgesehen, wobei der Kontaktierungsbereich
durch einen Mehrlagenaufbau gebildet ist mit abhängig vom Ort innerhalb des
Kontaktierungsbereichs unterschiedlichen Anzahlen von Aufbaulagen.
Dabei weist der Mehrlagenaufbau zur Bildung der die Gegenkontakte
des Mikrophons bildenden Flächenteile
eine vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen auf und weist der Kontaktierungsbereich
zwischen den die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteilen eine
Anzahl von Aufbaulagen auf, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl
von Aufbaulagen für
die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile um wenigstens der
Anzahl 1 erhöht
ist.
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Auf
diese Weise ist zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen
eine Erhöhung ausgebildet,
die für
die Federkontakte des Mikrophons bei der Montage und auch im späteren Betrieb als
Barriere funktioniert. Diese Barriere sorgt dafür, dass die Federkontakte des
Mikrophons mit Sicherheit bei der Montage und auch im späteren Betrieb, in
dem beispielsweise durch Erschütterungen
kleine Bewegungen in der Platzierung des Mikrophons und damit der
Federkontakte des Mikrophons möglich sind,
jeweils auf die zugehörigen,
die Gegenkontakte bildenden Flächenteile
des Kontaktierungsbereichs gelenkt und immer wieder dort hin gelenkt
sind. Mit anderen Worten, durch die Barriere ist verhindert, dass
die Federkontakte durch unvorhergesehene Umstände soweit aus ihrer vorge sehenen
Lage verschoben oder versetzt sind, dass sie zum Beispiel beide
gleichzeitig auf ein und denselben als Gegenkontakt genutzten Flächenteil
des Kontaktierungsbereichs gelangen und so einen Kurzschluss verursachen.
Weiter ist verhindert, dass beide Federkontakte des Mikrophons soweit
zusammenrutschen, dass sie sich gegenseitig berühren und auf diese Weise einen Kurzschluss
bilden.
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Das
Vorsehen einer solchen Barriere durch Vorsehen entsprechender Anzahlen
von Aufbaulagen an ausgewählten
Stellen des Kontaktierungsbereichs ist einfach und kostengünstig zu
bewerkstelligen, weil die hierfür
benötigten
Maßnahmen
in die Maßnahmen
beispielsweise der Herstellung einer Leiterplatte mit integriert
werden können.
Auch ist das Kriterium der dauerhaften mechanischer Stabilität erfüllt, weil
die Federkontakte durch die Barriere auf den jeweils zugehörigen als
Gegenkontakt genutzten Flächenteilen
gehalten sind. Gleichzeitig ist damit auch die elektrische Kontaktierungssicherheit erhalten.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
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Danach
weist der Kontaktierungsbereich um wenigstens Teilstücke um die
die Gegenkontakte bildenden Flächenteile
herum einen Mehrlagenaufbau mit Aufbaulagen in einer solchen Anzahl
auf, die gegenüber
der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte
bildenden Flächenteile
um wenigstens der Anzahl 1 erhöht
ist.
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Hierdurch
wird eine Art Wannenbildung erhalten, wobei die als Gegenkontakte
genutzten Flächenteile
des Kontaktierungsbereichs jeweils den Wannenboden bilden. Damit
werden die mit der erhaltenen Barriere erzielten Vorteile nicht
nur jeweils in Richtung auf den jeweils anderen als Gegenkontakt
genutzten Flächenteil
sondern auch in entsprechende weitere Richtungen um die jeweiligen
Flächenteile
herum erzielt.
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Es
genügt,
wenn die vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte
bildenden Flächenteile
die Anzahl 1 hat. Dabei handelt es sich hier um diejenige Lage,
die die elektrisch leitende Kontaktierung ermöglicht. Es ist nicht nötig, noch
mehr Lagen an diesen Stellen vorzusehen. Auf diese Weise bleibt
das Kontaktierungssystem einfach in der Herstellung und niedrig
in den Kosten.
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Besonders
vorteilhaft ist, wenn die oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des
Kontaktierungsbereichs an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs,
an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile ausgebildet sind,
eine Karbonlage ist, die insbesondere gegenüber dem Material Gold preisgünstig ist.
Wenn auch die Übergangswiderstände bei
einer Karbonlage höher
sind als bei einer Goldlage, so können die mit dem höheren Übergangswiderstand
zusammenhängenden
elektrotechnischen Effekte durch eine entsprechende elektrotechnische Steuerung
wie zum Beispiel die gesteuerte Einstellung eines entsprechenden
Verstärkungsfaktors
für die
Lautstärkenregelung,
gegebenenfalls auch unterstützt
durch eine entsprechende Softwaresteuerung, ohne besonderen teuren
Aufwand kompensiert werden.
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Kurzschlusssituationen
zwischen den Federkontakten des Mikrophons können insbesondere dann vermieden
werden, wenn die oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs
an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs, an denen nicht die
Gegenkontakte bildenden Flächenteile
ausgebildet sind, eine elektrisch isolierende Lage ist.
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Eine
besonders einfache Realisierung einer solchen isolierenden Lage
ist das Vorsehen an den besagten Stellen eines elektrischen Isolationslacks, der
ohne große
Umstände
aufgebracht werden kann.
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Durch
Vorsehen unterhalb oberster Lagen des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs an
denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs, an denen die Gegenkontakte
bildenden Flächenteile nicht
ausgebildet sind, von zusätzlichen
Kupfer- und/oder
Stopplacklagen ist es auf besonders einfache Weise möglich, die
Höhen der
Barrieren gegenüber
den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen einzustellen und
damit auch die damit erzielten Zentrierungseffekte für die Federkontakte
des Mikrophons.
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Weiter
vorteilhaft ist, dass der Kontaktierungsbereich auf einem Materialträger angeordnet werden
kann, wobei der Materialträger
vorteilhafter Weise auch eine Leiterplatte sein kann, beispielsweise
eine Leiterplatte, die Teil einer Flachbaugruppe ist.
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Besonders
vorteilhaft ist der Einsatz des Kontaktierungssystems im Zusammenhang
mit Mikrophonen, deren Federkontakte durch Spiralfedern gebildet
sind. Spiralfedern lassen sich besonders leicht aus einer ihnen
zugeordneten zentralen Hauptachse nach seitwärts hin auslenken. Dies ist
durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen
jedoch erfolgreich verhindert.
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Weiter
vorteilhaft ist, dass die erfindungsgemäßen Maßnahmen insbesondere wirksam
sind im Zusammenhang mit Mikrophonen, die einen Durchmesser kleiner
gleich 4 mm haben und die Federkontakte haben, die als Spiralfedern
ausgebildet sind mit Durchmessern kleiner gleich 0,6 mm.
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Insgesamt
werden durch eine entsprechende Formung des Untergrunds des Kontaktierungsbereichs
für ein
Mikrophon beispielsweise durch eine entsprechende Ausgestaltung
eines zu Grunde liegenden Kupferleiterbildes und das Vorsehen von Stopplacklagen
im mittleren Bereich von mehrlagigen Aufbaulagen des Kontaktierungsbereichs
Arten von Kontaktierungswannen gebildet. Die mit geringen Toleranzen
verarbeitbaren Kupferlagen ermöglichen
dabei auch die Verwendung von Karbon für Flächenbereiche, für die ebenfalls
sehr enge Toleranzgrenzen gelten. Karbon an sich erlaubt die Einhaltung
solcher engen Toleranzgrenzen nicht. Im Zusammenhang mit einem entsprechenden
Kupferleiterbild wird jedoch ein „Ausbluten" des Karbons an den Flächengrenzen
praktisch verhindert. Die Kontaktfedern eines zugeordneten Mikrophons
werden in der so gebildeten Wannenstruktur gehalten. Diese Wannenstruktur
hat auch den weiteren Vorteil, dass so enge Toleranzen, wie sie
bei der Verwendung von Goldgegenkontakten erzielbar und ansonsten
auch nötig
sind, nicht mehr eingehalten werden müssen. Es ist daher nicht mehr
zwingend nötig,
Goldoberflächen
für die
Gegenkontaktierung von sehr kleinen beziehungsweise extrem kleinen
Mikrophonen vorzusehen.
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Ein
weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahmen ist, dass die damit
hergestellten elektrischen Kontaktierungen feuchteunempfindlich
sind, im Gegensatz zu metallischen Kontaktierungen.
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Für Kunden
von Geräten
mit solchen kleinen Mikrophonen ergibt sich auf Grund der erfindungsgemäßen Maßnahmen
der weitere Vorteil, dass durch eine erzielbare schnellere Fertigung
sich kürzere
Lieferzeiten ergeben. Dies insbesondere dann, wenn andernfalls die
komplexeren Fertigungsschritte für die
Erzielung von Goldoberflächen
durchgeführt
werden.
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Nachfolgend
werden Ausführungsbeispiele der
Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
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1A bis 1C ein
Kontaktierungssystem gemäß dem Stand
der Technik in drei verschiedenen Ansichten,
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2A bis 2C ein
erstes Ausführungsbeispiel
eines Kontaktierungssystems gemäß der Erfindung
in drei verschiedenen Ansichten, und
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3A bis 3C jeweils
weitere Ausführungsbeispiele
gemäß der Erfindung
jeweils in einem dreidimensionalen Profilschnitt.
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Die 1A bis 3C sind
jeweils schematische Darstellungen.
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Bezüglich der
Figurensammlungen 1 und 2 zeigen
die A-Figuren jeweils eine Draufsicht auf ein betreffendes Kontaktierungssystem
in einer perspektivischen Schrägansicht.
Die B-Figuren zeigen jeweils eine Schnittdarstellung der Gegenstände der A-Figuren, und zwar
ebenfalls in einer perspektivischen Schrägansicht. Wesentlich ist jeweils
das sich durch den Schnitt ergebende Profil des zu Grunde liegenden
Kontaktierungssystems. Die C-Figuren zeigen jeweils eine unmittelbare
Draufsicht auf ein jeweils zu Grunde liegendes Kontaktierungssystem.
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Bezüglich der
Figurensammlung 3 zeigen die Figuren
A, B und C jeweils eine Schnittdarstellung einer eigenständigen Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen Kontaktierungssystems
in perspektivischer Schrägansicht.
Hierbei ist jeweils das unterschiedliche Profil maßgeblich.
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Die
den 1 bis 3 zu
Grunde liegenden Kontaktierungssysteme beziehen sich auf die Kontaktierung
eines hier im Durchmesser 4 mm großen Mikrophons, das auf seiner
Unterseite nebeneinander angeordnete Federkontakte zur elektrischen Kontaktierung
mit einem der hier in den Figuren vorliegenden Kontaktierungssysteme
hat. Die Federkontakte des Mikrophons sind als Spiralfedern mit
einem jeweiligen Querschnitts-Durchmesser
von 0,6 mm ausgebildet. Das Mikrophon selbst ist in den 1A bis 3C nicht
näher dargestellt.
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In
den 1A bis 3C sind
einander entsprechende beziehungsweise gleichende Teile mit dem
gleichen Bezugszeichen versehen.
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Der
jeweils in den 1A bis 3C dargestellte
Gegenstand ist ein Kontaktierungsbereich 1, der dem oben
angesprochenen und in der Zeichnung nicht näher dargestellten Mikrophon
zugeordnet ist. Der jeweils gezeigte Kontaktierungsbereich 1 ist
insbesondere den Federkontakten des besagten Mikrophons zugeordnet.
Hierzu weist der Kontaktierungsbereich 1 als Gegenkontakte
für die
besagten Federkontakte des besagten Mik rophons voneinander elektrisch
isolierte Flächenteile 2, 3 auf.
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Bei
bestmöglicher
Justierung des zugehörigen
Mikrophons gegenüber
dem Kontaktierungsbereich 1 und idealen Toleranzverhältnissen
kontaktieren die als Spiralfedern ausgebildeten Federkontakte des
Mikrophons die als zugehörige
Gegenkontakte ausgebildeten Flächenteile 2, 3 jeweils
mittig auf den Teilstücken 4, 5 (1A, 1C; 2A, 2C). In
der realen Welt treten aber diese idealen Kontaktierungspositionen
wegen existierender Toleranzverhältnissen
und Platzierungsschwankungen in der Regel nicht auf, sondern es
kommt zu Kontaktierungen an gegenüber den Teilstücken 4, 5 versetzten
Stellen 6, 7, die so wie sie in den Figuren platziert
dargestellt sind lediglich Beispielplatzierungen sind.
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Bezüglich der 1A bis 1C weist
der Kontaktierungsbereich 1, wie insbesondere 1B zeigt,
einen einlagigen Lagenaufbau auf.
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Angemerkt
an dieser Stelle ist, dass unter Lagenaufbau der Lagenaufbau in
der Höhe
zu verstehen ist. In der Ebene kann eine Lage in mehrere unterschiedliche
Teilstücke
unterteilt sein.
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Der
einlagige Lagenaufbau des Kontaktierungssystems gemäß den 1A bis 1C weist im
Detail in einem äußeren, den
Kontaktierungsbereich 1 weiter nach außen begrenzenden Bereichsabschnitt
eine Stopplacklage 8 auf, die in der 1C nicht
näher dargestellt
ist.
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Innerhalb
der nach außen
hin den Kontaktierungsbereich 1 begrenzenden Stopplacklage 4 sind die
für die
Federkontakte des Mikrophons als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 auf
der gleichen Ebene wie die Stopplacklage 8 platziert. Dabei
weisen diese Flächenteile 2, 3 zwischen
sich eine Trennung 9 auf, um eine gegenseitige elektrische
Isolierung zu ermöglichen.
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Im
vorliegenden Ausführungsbeispiel
gemäß den 1A bis 1C handelt
es sich bei den Flächenteilen 2, 3 um
Goldkontaktflächen.
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Gegenüber dem
Kontaktierungssystem 1 gemäß den 1A bis 1C weist
der Kontaktierungsbereich 1 gemäß den 2A bis 3C einen Mehrlagenaufbau
auf mit abhängig
vom Ort innerhalb des Kontaktierungsbereichs 1 unterschiedlichen Anzahlen
von Aufbaulagen. Dabei weist der Mehrlagenaufbau zur Bildung der
die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteile 2, 3 eine
vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen auf. Ausgehend von dieser vorgegebenen
Anzahl von Aufbaulagen weist der Kontaktierungsbereich 1 zwischen
den die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteilen 2, 3 eine
Anzahl von Aufbaulagen auf, die gegenüber dieser vorgegebenen Anzahl
von Aufbaulagen für
die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 um
wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist.
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Hierdurch
besteht bereits zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen 2, 3 gegenüber der
Ebene der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 eine
Erhöhung,
die als eine Barriere für die
hier als Spiralfedern ausgebildeten Federkontakte des Mikrophons
wirken.
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Wenn
also die Federkontakte des Mikrophons durch das Vorhandensein von
Toleranzverhältnissen
und Schwankungen in der Platzierung des Mikrophons gegenüber dem
zugehörigen
Kontaktierungsbereich 1 auf versetzte Stellen 6, 7 kontaktieren,
wird durch die nun vorhandene Barriere dazwischen verhindert, dass
die Federkontakte des Mikrophons beide gleichzeitig auf ein und
dasselbe Flächenteil 2 oder 3 oder
sich gegenseitig selbst kontaktieren und so einen Kurzschluss hervorrufen.
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In
einer verbesserten Ausführungsform
weist der Kontaktierungsbereich 1 um wenigstens Teilstücke um die
die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 herum
ebenfalls einen Mehrlagenaufbau auf mit Aufbaulagen in einer solchen
Anzahl, die gegenüber
der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte
bildenden Flächenteile 2, 3 um
wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist. Auf diese Weise ergibt
sich, wie dies insbesondere die 2B, 3A, 3B und 3C zeigen, eine
Art Wanne für
die Kontaktierung der Federkontakte des Mikrophons auf den die Gegenkontakte
bildenden Flächenteilen 2, 3 des
Kontaktierungsbereichs 1. Durch diese Wannenbildung erfolgt
nach möglichst
vielen Seiten hin eine Zentrierung der Federkontakte des Mikrophons
auf die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3.
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Im
einfachsten Fall kann die vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung
der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 eins
sein, sie kann aber grundsätzlich
auch größer sein.
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Durch
den Zentrierungseffekt wird stets ein bestmöglich konstanter Übergangswiderstand
zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen 2, 3 und
den Federkontakten des Mikrophons erhalten. Es ist daher weiter
möglich,
für die
die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 das
Material Karbon zu verwenden. Bei der Verwendung von Karbon für die die
Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 bei
einem Kontaktierungssystem gemäß den 1A bis 1C und
der Kontaktierung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 an
versetzten Stellen 6, 7 so, wie es insbesondere
in den 1A und 1C angezeigt
ist, würde
es zu erheblichen Schwankungen in den Übergangswiderständen kommen,
die sich wegen eines ansonsten benötigten sehr hohen Verstärkungsfaktors
für die
Signale des Mikrophons nicht mehr vernachlässigbar störend bemerkbar machen würden.
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Bei
einer Goldausführung
der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 bleibt
der Übergangswiderstand
auch dann noch genügend
gering, wenn die Federkontakte des Mikrophons zwar nicht mehr zu
100% die als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 kontaktieren,
die insgesamt mögliche Kontaktierungsfläche aber
noch nah genug bei 100% liegt. Bei der Ver wendung von Karbon wäre der Übergangswiderstand
sofort in zu hohem Maß zu
unterschiedlich.
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Wie
insbesondere die 2A bis 2C zeigen,
kann eine oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs 1 an
denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs 1, an denen
die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 nicht
ausgebildet sind, eine elektrisch isolierende Lage 10 sein,
die beispielsweise eine Isolationslacklage ist.
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Wie
insbesondere die 2A bis 2C weiter
zeigen, können
unterhalb oberster Lagen des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs 1 an denjenigen
Orten des Kontaktierungsbereichs 1, an denen die Gegenkontakte
bildenden Flächenteile 2, 3 nicht
ausgebildet sind, zusätzliche
Kupfer- und/oder Stopplacklagen 11, 12 und/oder 13 vorgesehen
sein.
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Im
Detail sind gemäß den 2A bis 2C zunächst einmal
die Kupferleiterbahnen 11, 12 realisiert. Dabei
werden Kupferleiterbahnen 11 zum Außenbereich des Kontaktierungsbereichs 1 hin realisiert
und wird eine Kupferleiterbahn 12 im Mittelbereich des
Kontaktbereichs 1 realisiert, dort, wo die als Gegenkontakte
dienenden Flächenbereiche 2, 3 voneinander
beabstandet gehalten sind.
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Anschließend wird
eine Stopplacklage 13 realisiert. Gemäß dem hier vorliegenden Ausführungsbeispiel
wird die Stopplacklage 13 in der Weise realisiert, dass
sie einerseits zur Abgrenzung des Kontaktierungsbereichs 1 nach
außen
hin nach außen
hin hinter den Kupferleiterbahnen 12 und andererseits die
Kupferleiterbahn 11 abdeckend über die Kupferleiterbahn 11 im
Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 realisiert wird.
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Das
Ergebnis ist, dass der Lagenaufbau des Kontaktierungsbereichs 1 in
den Außenbereichen des
Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht zur Stopplacklage 13 noch
einlagig ist, während
der Lagenaufbau im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht
zur Kupferleiterbahn 11 mit der darauf realisierten Stopplacklage 13 bereits
zweilagig ist.
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In
weiterer Folge wird auf die Stopplacklage 13 die Isolationslacklage 10 aufgebracht.
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Das
Ergebnis ist, dass der Lagenaufbau des Kontaktierungsbereichs 1 in
den Außenbereichen des
Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht zur Stopplacklage 13 und
zur darauf aufgebrachten Isolationslacklage 10 jetzt zweilagig
ist, während
der Lagenaufbau im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht
zur Kupferleiterbahn 11 mit der darauf realisierten Stopplacklage 13 und
der wiederum darauf realisierten Isolationslacklage 10 nun
dreilagig ist.
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Im
letzten Schritt erfolgt der Karbondruck, durch den die als Gegenkontakte
dienenden Flächenteile 2, 3 in
den Mulden zwischen dem Mittel- und dem Außenbereich des Kontaktierungsbereichs 1 gebildet
wird. Dabei überdeckt
der Karbondruck pro Flächenteil 2 oder 3 zum
jeweiligen zugehörigen
Außenbereich
des Kontaktierungsbereichs 1 hin die dort jeweils vorhandene
Kupferleiterbahn 12, über die
der jeweilige betreffende Flächenteil 2 oder 3 jeweils
separat elektrisch ansteuerbar ist. Vorausgesetzt hierbei ist, dass
die dort jeweils betroffene Kupferleiterbahn 12 bezüglich des
jeweiligen zugehörigen
Flächenteils 2 oder 3 zueinander
isoliert, wie eingangs schon vorausgesetzt, ausgeführt ist.
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In
der 3A ist eine Variante des Kontaktierungsbereichs 1 dahingehend
realisiert, dass die im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 vorgesehene
Kupferleiterbahn 11 zusätzlich
erhöht
ausgebildet ist. Alternativ dazu könnten auch die bezüglich des
Kontaktierungsbereichs 1 nach außen hin angeordneten Kupferleiterbahnen 12 verflacht
ausgebildet sein.
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In
der 3B ist ausgehend von der Variante gemäß der 3A eine
weitere Variante des Kontaktierungsbereichs 1 realisiert,
und zwar dahingehend, dass die bezüglich des Kon taktierungsbereichs 1 nach
außen
hin angeordneten Kupferleiterbahnen 12 soweit in die Fläche ausgebildet
sind, dass sie insgesamt jeweils unterhalb der jeweiligen Flächenteile 2, 3 ausgebildet
sind.
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In
der 3C ist ausgehend von der Variante gemäß der 3B eine
weitere Variante des Kontaktierungsbereichs 1 realisiert,
und zwar dahingehend, dass im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 auf
die dortige Kupferleiterbahn 11 verzichtet ist. Stattdessen
ist zwischen den als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 ein
minimaler Abstand gewählt.
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Der
Kontaktierungsbereich 1 kann auf einem in den Figuren nicht
näher dargestellten
Materialträger
angeordnet sein.
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Der
Materialträger
kann eine Leiterplatte sein.
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Die
Leiterplatte kann Teil einer Flachbaugruppe sein.