EP2158644B1

EP2158644B1 - Kontaktierungssystem

Info

Publication number: EP2158644B1
Application number: EP08760822.0A
Authority: EP
Inventors: Georg Busch; Alois Lensing
Original assignee: Gigaset Communications GmbH
Current assignee: Gigaset Communications GmbH
Priority date: 2007-06-28
Filing date: 2008-06-11
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2028-06-11
Also published as: DE102007029854B3; WO2009000648A1; EP2158644A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Kontaktierungssystem gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Heutzutage gibt es sehr kleine beziehungsweise extrem kleine Mikrophone mit einem Durchmesser kleiner gleich 4 mm. Dabei weisen diese Mikrophone auf einer Unterseite nebeneinander angeordnete Federkontakte für den elektrischen Anschluss beziehungsweise die elektrische Kontaktierung des Mikrophons auf. Der elektrische Anschluss des Mikrophons erfolgt mit Hilfe der Federkontakte druckbasiert. Zum Einsatz kommen solche Mikrophone zum Beispiel bei mobilen Kommunikationsendgeräten. Dabei wird während der Montagephase zum Beispiel des besagten mobilen Kommunikationsendgeräts das Mikrophon auf einen Materialträger, zum Beispiel eine Leiterplatte einer zum besagten mobilen Kommunikationsendgerät gehörenden entsprechenden Flachbaugruppe, montiert. Als Gegenkontakte für die Federkontakte des Mikrophons sind beispielsweise voneinander elektrisch isolierte Flächenteile eines Kontaktierungsbereichs vorgesehen. Das Mikrophon ist auf diese Flächenteilen dann druckkontaktiert, wobei diese Flächenteile bekannterweise aus Gold gefertigt sind.
Nachteilig hierbei ist, dass Gold sehr teuer ist. Außerdem müssen sehr aufwändige Maßnahmen durchgeführt werden, damit die kleinen Federkontakte des kleinen Mikrophons genau auf den als Gegenkontakte genutzten Flächenteilen platziert und dort auch auf Dauer platziert zu halten sind. Bei gegenüber der zugedachten Platzierung kleinsten seitlichen Versetzungen des Mikrophons kann es zu unerwünschten Nebeneffekten wie zum Beispiel Kurzschlüssen oder fehlender genügender elektrischer Kontaktierung kommen.
Aus dem Dokument DE 698 11 629 T2 ist eine Haltevorrichtung für ein eingebautes elektronisches Teil bekannt, die ein Halteteil mit einem elastischen Körper zur Aufnahme des eingebauten elektronischen Teils und ein elastisches Verbindungsteil mit einer leitfähigen Struktur aus magnetischen, elektrisch leitenden Teilen hat. Das Halteteil und das elastische Verbindungsteil sind dabei zu einem Stück geformt. Bei dem eingebauten elektronischen Teil handelt es sich dabei um ein kleines Mikrofon, einen Lautsprecher oder um etwas in dieser Art.
Aus US 2003 013 326 A1 ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Verbindung bzw. zum Anschluss einer Kontaktstiftreihe mit einer Platine bekannt. Die Verbindung erfolgt durch Verwendung eines Steckers mit einer Vielzahl von gefederten Kontaktstiften, wobei beim Einstecken des Steckers die einzelnen Kontakte nacheinander in elektrisch leitenden Kontakt mit den auf unterschiedlichen Ebenen angeordneten Kontaktschichten der Leiterplatte ("PCB") treten.
Aus US 5 236 372 A ist eine Verbindungsanordnung zur Verbindungsherstellung ohne eine Einsteck-Kraft aufwenden zu müssen bekannt. Die Verbindungsanordnung weist ein bewegliches Element auf, das nach Einsetzen des Kontaktbereichs in ein Steckergehäuse mittels Einstecken eines Stabs zur elastischen Verformung der Kontakte dient und eine Kontaktherstellung sicherstellt. Der Kontaktbereich besteht hierbei aus einer Platine und einer Isolierschicht, die zur Bedeckung der Oberfläche des Kontaktbereichs und zur Isolierung gegen die im Steckergehäuse enthaltenen Kontaktelemente beim Einstecken dient. An den Kontaktstellen sind Ausnehmungen in der Isolationsschicht vorgesehen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von einem Kontaktierungssystem der eingangs genannten Art ein solches Kontaktierungssystem in der Weise zu verbessern, dass es billiger ist und die Kontaktierungskriterien hinsichtlich mechanischer Stabilität, elektrischer Kontaktierungssicherheit und einfachem Herstellungs- und geringem Montageaufwand erfüllt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Kontaktierungssystem gelöst, das die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 aufweist.
Danach sind für die Kontaktierung der auf einer Unterseite angeordneten Federkontakte des Mikrophons als Gegenkontakte voneinander elektrisch isolierte Flächenteile eines Kontaktierungsbereichs vorgesehen, wobei der Kontaktierungsbereich durch einen Mehrlagenaufbau gebildet ist mit abhängig vom Ort innerhalb des Kontaktierungsbereichs unterschiedlichen Anzahlen von Aufbaulagen. Dabei weist der Mehrlagenaufbau zur Bildung der die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächen teile eine vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen auf und weist der Kontaktierungsbereich zwischen den die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteilen eine Anzahl von Aufbaulagen auf, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächen teile um wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist.
Auf diese Weise ist zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen eine Erhöhung ausgebildet, die für die Federkontakte des Mikrophons bei der Montage und auch im späteren Betrieb als Barriere funktioniert. Diese Barriere sorgt dafür, dass die Federkontakte des Mikrophons mit Sicherheit bei der Montage und auch im späteren Betrieb, in dem beispielsweise durch Erschütterungen kleine Bewegungen in der Platzierung des Mikrophons und damit der Federkontakte des Mikrophons möglich sind, jeweils auf die zugehörigen, die Gegenkontakte bildenden Flächenteile des Kontaktierungsbereichs gelenkt und immer wieder dort hin gelenkt sind. Mit anderen Worten, durch die Barriere ist verhindert, dass die Federkontakte durch unvorhergesehene Umstände soweit aus ihrer vorgesehenen Lage verschoben oder versetzt sind, dass sie zum Beispiel beide gleichzeitig auf ein und denselben als Gegenkontakt genutzten Flächenteil des Kontaktierungsbereichs gelangen und so einen Kurzschluss verursachen. Weiter ist verhindert, dass beide Federkontakte des Mikrophons soweit zusammenrutschen, dass sie sich gegenseitig berühren und auf diese Weise einen Kurzschluss bilden.
Das Vorsehen einer solchen Barriere durch Vorsehen entsprechender Anzahlen von Aufbaulagen an ausgewählten Stellen des Kontaktierungsbereichs ist einfach und kostengünstig zu bewerkstelligen, weil die hierfür benötigten Maßnahmen in die Maßnahmen beispielsweise der Herstellung einer Leiterplatte mit integriert werden können. Auch ist das Kriterium der dauerhaften mechanischer Stabilität erfüllt, weil die Federkontakte durch die Barriere auf den jeweils zugehörigen als Gegenkontakt genutzten Flächenteilen gehalten sind. Gleichzeitig ist damit auch die elektrische Kontaktierungssicherheit erhalten.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Danach weist der Kontaktierungsbereich um wenigstens Teilstücke um die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile herum einen Mehrlagenaufbau mit Aufbaulagen in einer solchen Anzahl auf, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile um wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist.
Hierdurch wird eine Art Wannenbildung erhalten, wobei die als Gegenkontakte genutzten Flächenteile des Kontaktierungsbereichs jeweils den Wannenboden bilden. Damit werden die mit der erhaltenen Barriere erzielten Vorteile nicht nur jeweils in Richtung auf den jeweils anderen als Gegenkontakt genutzten Flächenteil sondern auch in entsprechende weitere Richtungen um die jeweiligen Flächenteile herum erzielt.
Es genügt, wenn die vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile die Anzahl 1 hat. Dabei handelt es sich hier um diejenige Lage, die die elektrisch leitende Kontaktierung ermöglicht. Es ist nicht nötig, noch mehr Lagen an diesen Stellen vorzusehen. Auf diese Weise bleibt das Kontaktierungssystem einfach in der Herstellung und niedrig in den Kosten.
Besonders vorteilhaft ist, wenn die oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs, an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile ausgebildet sind, eine Karbonlage ist, die insbesondere gegenüber dem Material Gold preisgünstig ist. Wenn auch die Übergangswiderstände bei einer Karbonlage höher sind als bei einer Goldlage, so können die mit dem höheren Übergangswiderstand zusammenhängenden elektrotechnischen Effekte durch eine entsprechende elektrotechnische Steuerung wie zum Beispiel die gesteuerte Einstellung eines entsprechenden Verstärkungsfaktors für die Lautstärkenregelung, gegebenenfalls auch unterstützt durch eine entsprechende Softwaresteuerung, ohne besonderen teuren Aufwand kompensiert werden.
Kurzschlusssituationen zwischen den Federkontakten des Mikrophons können insbesondere dann vermieden werden, wenn die oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs, an denen nicht die Gegenkontakte bildenden Flächenteile ausgebildet sind, eine elektrisch isolierende Lage ist.
Eine besonders einfache Realisierung einer solchen isolierenden Lage ist das Vorsehen an den besagten Stellen eines elektrischen Isolationslacks, der ohne große Umstände aufgebracht werden kann.
Durch Vorsehen unterhalb oberster Lagen des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs, an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile nicht ausgebildet sind, von zusätzlichen Kupfer- und/oder Stopplacklagen ist es auf besonders einfache Weise möglich, die Höhen der Barrieren gegenüber den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen einzustellen und damit auch die damit erzielten Zentrierungseffekte für die Federkontakte des Mikrophons. Weiter vorteilhaft ist, dass der Materialträger auch eine Leiterplatte sein kann, beispielsweise eine Leiterplatte, die Teil einer Flachbaugruppe ist.
Besonders vorteilhaft ist der Einsatz des Kontaktierungssystems im Zusammenhang mit Mikrophonen, deren Federkontakte durch Spiralfedern gebildet sind. Spiralfedern lassen sich besonders leicht aus einer ihnen zugeordneten zentralen Hauptachse nach seitwärts hin auslenken. Dies ist durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen jedoch erfolgreich verhindert.
Weiter vorteilhaft ist, dass die erfindungsgemäßen Maßnahmen insbesondere wirksam sind im Zusammenhang mit Mikrophonen, die einen Durchmesser kleiner gleich 4mm haben und die Federkontakte haben, die als Spiralfedern ausgebildet sind mit Durchmessern kleiner gleich 0,6 mm.
Insgesamt werden durch eine entsprechende Formung des Untergrunds des Kontaktierungsbereichs für ein Mikrophon beispielsweise durch eine entsprechende Ausgestaltung eines zu Grunde liegenden Kupferleiterbildes und das Vorsehen von Stopplacklagen im mittleren Bereich von mehrlagigen Aufbaulagen des Kontaktierungsbereichs Arten von Kontaktierungswannen gebildet. Die mit geringen Toleranzen verarbeitbaren Kupferlagen ermöglichen dabei auch die Verwendung von Karbon für Flächenbereiche, für die ebenfalls sehr enge Toleranzgrenzen gelten. Karbon an sich erlaubt die Einhaltung solcher engen Toleranzgrenzen nicht. Im Zusammenhang mit einem entsprechenden Kupferleiterbild wird jedoch ein "Ausbluten" des Karbons an den Flächengrenzen praktisch verhindert. Die Kontaktfedern eines zugeordneten Mikrophons werden in der so gebildeten Wannenstruktur gehalten. Diese Wannenstruktur hat auch den weiteren Vorteil, dass so enge Toleranzen, wie sie bei der Verwendung von Goldgegenkontakten erzielbar und ansonsten auch nötig sind, nicht mehr eingehalten werden müssen. Es ist daher nicht mehr zwingend nötig, Goldoberflächen für die Gegenkontaktierung von sehr kleinen beziehungsweise extrem kleinen Mikrophonen vorzusehen.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Maßnahmen ist, dass die damit hergestellten elektrischen Kontaktierungen feuchteunempfindlich sind, im Gegensatz zu metallischen Kontaktierungen.
Für Kunden von Geräten mit solchen kleinen Mikrophonen ergibt sich auf Grund der erfindungsgemäßen Maßnahmen der weitere Vorteil, dass durch eine erzielbare schnellere Fertigung sich kürzere Lieferzeiten ergeben. Dies insbesondere dann, wenn andernfalls die komplexeren Fertigungsschritte für die Erzielung von Goldoberflächen durchgeführt werden.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:

Figuren 1A bis 1C: ein Kontaktierungssystem gemäß dem Stand der Technik in drei verschiedenen Ansichten,
Figuren 2A bis 2C: ein erstes Ausführungsbeispiel eines Kontaktierungssystems gemäß der Erfindung in drei verschiedenen Ansichten, und
Figuren 3A bis 3C: jeweils weitere Ausführungsbeispiele gemäß der Erfindung jeweils in einem dreidimensionalen Profilschnitt.

Die Figuren 1A bis 3C sind jeweils schematische Darstellungen.
Bezüglich der Figurensammlungen 1 und 2 zeigen die A-Figuren jeweils eine Draufsicht auf ein betreffendes Kontaktierungssystem in einer perspektivischen Schrägansicht. Die B-Figuren zeigen jeweils eine Schnittdarstellung der Gegenstände der A-Figuren, und zwar ebenfalls in einer perspektivischen Schrägansicht. Wesentlich ist jeweils das sich durch den Schnitt ergebende Profil des zu Grunde liegenden Kontaktierungssystems. Die C-Figuren zeigen jeweils eine unmittelbare Draufsicht auf ein jeweils zu Grunde liegendes Kontaktierungssystem.
Bezüglich der Figurensammlung 3 zeigen die Figuren A, B und C jeweils eine Schnittdarstellung einer eigenständigen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kontaktierungssystems in perspektivischer Schrägansicht. Hierbei ist jeweils das unterschiedliche Profil maßgeblich.
Die den Figuren 1 bis 3 zu Grunde liegenden Kontaktierungssysteme beziehen sich auf die Kontaktierung eines hier im Durchmesser 4 mm großen Mikrophons, das auf seiner Unterseite nebeneinander angeordnete Federkontakte zur elektrischen Kontaktierung mit einem der hier in den Figuren vorliegenden Kontaktierungssysteme hat. Die Federkontakte des Mikrophons sind als Spiralfedern mit einem jeweiligen Querschnitts-Durchmesser von 0,6 mm ausgebildet. Das Mikrophon selbst ist in den Figuren 1A bis 3C nicht näher dargestellt.
In den Figuren 1A bis 3C sind einander entsprechende beziehungsweise gleichende Teile mit dem gleichen Bezugszeichen versehen.
Der jeweils in den Figuren 1A bis 3C dargestellte Gegenstand ist ein Kontaktierungsbereich 1, der dem oben angesprochenen und in der Zeichnung nicht näher dargestellten Mikrophon zugeordnet ist. Der jeweils gezeigte Kontaktierungsbereich 1 ist insbesondere den Federkontakten des besagten Mikrophons zugeordnet. Hierzu weist der Kontaktierungsbereich 1 als Gegenkontakte für die besagten Federkontakte des besagten Mikrophons voneinander elektrisch isolierte Flächenteile 2, 3 auf.
Bei bestmöglicher Justierung des zugehörigen Mikrophons gegenüber dem Kontaktierungsbereich 1 und idealen Toleranzverhältnissen kontaktieren die als Spiralfedern ausgebildeten Federkontakte des Mikrophons die als zugehörige Gegenkontakte ausgebildeten Flächenteile 2, 3 jeweils mittig auf den Teilstücken 4, 5 (Figuren 1A, 1C; 2A, 2C). In der realen Welt treten aber diese idealen Kontaktierungspositionen wegen e-xistierender Toleranzverhältnissen und Platzierungsschwankungen in der Regel nicht auf, sondern es kommt zu Kontaktierungen an gegenüber den Teilstücken 4, 5 versetzten Stellen 6, 7, die so wie sie in den Figuren platziert dargestellt sind lediglich Beispielplatzierungen sind.
Bezüglich der Figuren 1A bis 1C weist der Kontaktierungsbereich 1, wie insbesondere Figur 1B zeigt, einen einlagigen Lagenaufbau auf.
Angemerkt an dieser Stelle ist, dass unter Lagenaufbau der Lagenaufbau in der Höhe zu verstehen ist. In der Ebene kann eine Lage in mehrere unterschiedliche Teilstücke unterteilt sein.
Der einlagige Lagenaufbau des Kontaktierungssystems gemäß den Figuren 1A bis 1C weist im Detail in einem äußeren, den Kontaktierungsbereich 1 weiter nach außen begrenzenden Bereichsabschnitt eine Stopplacklage 8 auf, die in der Figur 1C nicht näher dargestellt ist.
Innerhalb der nach außen hin den Kontaktierungsbereich 1 begrenzenden Stopplacklage 4 sind die für die Federkontakte des Mikrophons als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 auf der gleichen Ebene wie die Stopplacklage 8 platziert. Dabei weisen diese Flächenteile 2, 3 zwischen sich eine Trennung 9 auf, um eine gegenseitige elektrische Isolierung zu ermöglichen.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren 1A bis 1C handelt es sich bei den Flächenteilen 2, 3 um Goldkontaktflächen.
Gegenüber dem Kontaktierungssystem gemäß den Figuren 1A bis 1C weist der Kontaktierungsbereich 1 gemäß den Figuren 2A bis 3C einen Mehrlagenaufbau auf mit abhängig vom Ort innerhalb des Kontaktierungsbereichs 1 unterschiedlichen Anzahlen von Aufbaulagen. Dabei weist der Mehrlagenaufbau zur Bildung der die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteile 2, 3 eine vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen auf. Ausgehend von dieser vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen weist der Kontaktierungsbereich 1 zwischen den die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteilen 2, 3 eine Anzahl von Aufbaulagen auf, die gegenüber dieser vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 um wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist.
Hierdurch besteht bereits zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen 2, 3 gegenüber der Ebene der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 eine Erhöhung, die als eine Barriere für die hier als Spiralfedern ausgebildeten Federkontakte des Mikrophons wirken.
Wenn also die Federkontakte des Mikrophons durch das Vorhandensein von Toleranzverhältnissen und Schwankungen in der Platzierung des Mikrophons gegenüber dem zugehörigen Kontaktierungsbereich 1 auf versetzte Stellen 6, 7 kontaktieren, wird durch die nun vorhandene Barriere dazwischen verhindert, dass die Federkontakte des Mikrophons beide gleichzeitig auf ein und dasselbe Flächenteil 2 oder 3 oder sich gegenseitig selbst kontaktieren und so einen Kurzschluss hervorrufen.
In einer verbesserten Ausführungsform weist der Kontaktierungsbereich 1 um wenigstens Teilstücke um die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 herum ebenfalls einen Mehrlagenaufbau auf mit Aufbaulagen in einer solchen Anzahl, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 um wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist. Auf diese Weise ergibt sich, wie dies insbesondere die Figuren 2B, 3A, 3B und 3C zeigen, eine Art Wanne für die Kontaktierung der Federkontakte des Mikrophons auf den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen 2, 3 des Kontaktierungsbereichs 1. Durch diese Wannenbildung erfolgt nach möglichst vielen Seiten hin eine Zentrierung der Federkontakte des Mikrophons auf die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3.
Im einfachsten Fall kann die vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 eins sein, sie kann aber grundsätzlich auch größer sein.
Durch den Zentrierungseffekt wird stets ein bestmöglich konstanter Übergangswiderstand zwischen den die Gegenkontakte bildenden Flächenteilen 2, 3 und den Federkontakten des Mikrophons erhalten. Es ist daher weiter möglich, für die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 das Material Karbon zu verwenden. Bei der Verwendung von Karbon für die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 bei einem Kontaktierungssystem gemäß den Figuren 1A bis 1C und der Kontaktierung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 an versetzten Stellen 6, 7 so, wie es insbesondere in den Figuren 1A und 1C angezeigt ist, würde es zu erheblichen Schwankungen in den Übergangswiderständen kommen, die sich wegen eines ansonsten benötigten sehr hohen Verstärkungsfaktors für die Signale des Mikrophons nicht mehr vernachlässigbar störend bemerkbar machen würden.
Bei einer Goldausführung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 bleibt der Übergangswiderstand auch dann noch genügend gering, wenn die Federkontakte des Mikrophons zwar nicht mehr zu 100 % die als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 kontaktieren, die insgesamt mögliche Kontaktierungsfläche aber noch nah genug bei 100 % liegt. Bei der Verwendung von Karbon wäre der Übergangswiderstand sofort in zu hohem Maß zu unterschiedlich.
Wie insbesondere die Figuren 2A bis 2C zeigen, kann eine oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs 1 an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs 1, an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 nicht ausgebildet sind, eine elektrisch isolierende Lage 10 sein, die beispielsweise eine Isolationslacklage ist.
Wie insbesondere die Figuren 2A bis 2C weiter zeigen, können unterhalb oberster Lagen des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs 1 an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs 1, an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile 2, 3 nicht ausgebildet sind, zusätzliche Kupfer- und/oder Stopplacklagen 11, 12 und/oder 13 vorgesehen sein.
Im Detail sind gemäß den Figuren 2A bis 2C zunächst einmal die Kupferleiterbahnen 11, 12 realisiert. Dabei werden Kupferleiterbahnen 11 zum Außenbereich des Kontaktierungsbereichs 1 hin realisiert und wird eine Kupferleiterbahn 12 im Mittelbereich des Kontaktbereichs 1 realisiert, dort, wo die als Gegenkontakte dienenden Flächenbereiche 2, 3 voneinander beabstandet gehalten sind.
Anschließend wird eine Stopplacklage 13 realisiert. Gemäß dem hier vorliegenden Ausführungsbeispiel wird die Stopplacklage 13 in der Weise realisiert, dass sie einerseits zur Abgrenzung des Kontaktierungsbereichs 1 nach außen hin nach außen hin hinter den Kupferleiterbahnen 12 und andererseits die Kupferleiterbahn 11 abdeckend über die Kupferleiterbahn 11 im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 realisiert wird.
Das Ergebnis ist, dass der Lagenaufbau des Kontaktierungsbereichs 1 in den Außenbereichen des Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht zur Stopplacklage 13 noch einlagig ist, während der Lagenaufbau im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht zur Kupferleiterbahn 11 mit der darauf realisierten Stopplacklage 13 bereits zweilagig ist.
In weiterer Folge wird auf die Stopplacklage 13 die Isolationslacklage 10 aufgebracht.
Das Ergebnis ist, dass der Lagenaufbau des Kontaktierungsbereichs 1 in den Außenbereichen des Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht zur Stopplacklage 13 und zur darauf aufgebrachten Isolationslacklage 10 jetzt zweilagig ist, während der Lagenaufbau im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 senkrecht zur Kupferleiterbahn 11 mit der darauf realisierten Stopplacklage 13 und der wiederum darauf realisierten Isolationslacklage 10 nun dreilagig ist.
Im letzten Schritt erfolgt der Karbondruck, durch den die als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 in den Mulden zwischen dem Mittel- und dem Außenbereich des Kontaktierungsbereichs 1 gebildet wird. Dabei überdeckt der Karbondruck pro Flächenteil 2 oder 3 zum jeweiligen zugehörigen Außenbereich des Kontaktierungsbereichs 1 hin die dort jeweils vorhandene Kupferleiterbahn 12, über die der jeweilige betreffende Flächenteil 2 oder 3 jeweils separat elektrisch ansteuerbar ist. Vorausgesetzt hierbei ist, dass die dort jeweils betroffene Kupferleiterbahn 12 bezüglich des jeweiligen zugehörigen Flächenteils 2 oder 3 zueinander isoliert, wie eingangs schon vorausgesetzt, ausgeführt ist.
In der Figur 3A ist eine Variante des Kontaktierungsbereichs 1 dahingehend realisiert, dass die im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 vorgesehene Kupferleiterbahn 11 zusätzlich erhöht ausgebildet ist. Alternativ dazu könnten auch die bezüglich des Kontaktierungsbereichs 1 nach außen hin angeordneten Kupferleiterbahnen 12 verflacht ausgebildet sein.
In der Figur 3B ist ausgehend von der Variante gemäß der Figur 3A eine weitere Variante des Kontaktierungsbereichs 1 realisiert, und zwar dahingehend, dass die bezüglich des Kontaktierungsbereichs 1 nach außen hin angeordneten Kupferleiterbahnen 12 soweit in die Fläche ausgebildet sind, dass sie insgesamt jeweils unterhalb der jeweiligen Flächenteile 2, 3 ausgebildet sind.
In der Figur 3C ist ausgehend von der Variante gemäß der Figur 3B eine weitere Variante des Kontaktierungsbereichs 1 realisiert, und zwar dahingehend, dass im Mittelbereich des Kontaktierungsbereichs 1 auf die dortige Kupferleiterbahn 11 verzichtet ist. Stattdessen ist zwischen den als Gegenkontakte dienenden Flächenteile 2, 3 ein minimaler Abstand gewählt.
Der Kontaktierungsbereich 1 kann auf einem in den Figuren nicht näher dargestellten Materialträger angeordnet sein.
Der Materialträger kann eine Leiterplatte sein.
Die Leiterplatte kann Teil einer Flachbaugruppe sein.

Claims

Kontaktierungssystem aufweisend einen Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung eines sehr oder extrem kleinen Mikrophons, wobei das Mikrophon auf der Unterseite des Mikrophons angeordnete Federkontakte aufweist, denen als Gegenkontakte voneinander elektrisch isolierte Flächenteile des Kontaktierungsbereichs zugeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktierungsbereich (1) auf einem Materialträger angeordnet und durch einen Mehrlagenaufbau gebildet ist mit abhängig vom Ort innerhalb des Kontaktierungsbereichs (1) unterschiedlichen Anzahlen von Aufbaulagen, dass der Mehrlagenaufbau zur Bildung der die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteile (2; 3) eine vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen aufweist, und dass der Kontaktierungsbereich (1) zwischen den die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteilen (2; 3) eine Anzahl von Aufbaulagen aufweist, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) um wenigstens die Anzahl 1 erhöht ist, und dass der Kontaktierungsbereich (1) zwischen den die Gegenkontakte des Mikrophons bildenden Flächenteilen (2; 3) eine Erhöhung aufweist.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktierungsbereich (1) um wenigstens Teilstücke um die die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) herum einen Mehrlagenaufbau mit Aufbaulagen in einer solchen Anzahl aufweist, die gegenüber der vorgegebenen Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) um wenigstens der Anzahl 1 erhöht ist.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebene Anzahl von Aufbaulagen für die Bildung der die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) die Anzahl 1 ist.
Kontaktierungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs (1), an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) ausgebildet sind, eine Karbonlage ist.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktierungsbereich an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs (1), an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) ausgebildet sind, eine Karbonlage ist.
Kontaktierungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine oberste Lage des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs (1) an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs (1), an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) nicht ausgebildet sind, eine elektrisch isolierende Lage ist.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende Lage eine Isolationslacklage (10) ist.
Kontaktierungssystem nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass unterhalb oberster Lagen des Mehrlagenaufbaus des Kontaktierungsbereichs (1) an denjenigen Orten des Kontaktierungsbereichs (1), an denen die Gegenkontakte bildenden Flächenteile (2; 3) nicht ausgebildet sind, zusätzliche Kupfer- und/oder Stopplacklagen (11, 12; 13) vorgesehen sind.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Materialträger eine Leiterplatte ist.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte Teil einer Flachbaugruppe ist.
Kontaktierungssystem aufweisend einen Kontaktierungsbereich nach einem der Ansprüche 1 bis 10 sowie ein Mikrofon mit auf der Unterseite des Mikrofons angeordneten Federkontakten.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Federkontakte des Mikrophons durch Spiralfedern gebildet sind.
Kontaktierungssystem nach einem der Ansprüche 11 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser des Mikrophons kleiner gleich 4mm ist.
Kontaktierungssystem nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser der Spiralfedern kleiner gleich 0,6 mm ist.