DE10124117C2 - Leiterplatine mit kontaktiertem SMD-Baustein sowie zugehöriger SMD-Baustein - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine mit einem SMD- Baustein sowie einen zugehörigen SMD-Baustein. SMD-Bau­ steine finden in der Leiterplatinentechnik seit Jahren vielfach Anwendung.

Aus der gattungsbildenden DE 93 13 131 U1 ist bereits ein breitbandiger Hochfrequenzübertrager bekannt geworden, der einen Ferritkern, Drahtwicklungen sowie eine Trägerplatte umfasst. Der Ferritkern mit zwei Durchtrittsöffnungen ist auf der Trägerplatte angeordnet, die aus Kunststoff gegos­ sen ist und seitlich gegenüberliegende vorstehende Trägerplatten-Arme aufweist. Auf dieser Trägerplatte ist der Ferritkern stehend aufgesetzt, wobei die Drahtwicklun­ gen durch die Durchtrittsöffnung im Ferritkern hindurch­ geführt und teilweise um die seitlich vorstehenden Trägerplatten-Arme gewickelt sind. An der Unterseite ist die Isolierung der Wickeldrähte entfernt, so dass an die­ sen Stellen das so vorgefertigte SMD-Bauteil mit einer Leiterplatine verlötet werden kann.

Derartige SMD-Bausteine und insbesondere der erwähnte SMD- Hochfrequenzübertrager haben sich in der Praxis sehr be­ währt.

Als nachteilig kann jedoch festgehalten werden, dass SMD- Bausteine, beispielsweise auch der erwähnte SMD-Hochfre­ quenzübertrager mit dem Ferritkern in der Regel eine große Bauhöhe aufweisen. Es sind Anwendungsfälle bekannt, bei der der zur Verfügung stehende Einbauraum vergleichsweise klein ist. Darüber hinaus soll es dem allgemeinen Trend zur Miniaturisierung folgend möglich sein, entsprechende SMD-Bausteine im allgemeinen und den erwähnten SMD-Hoch­ frequenzübertrager im besonderen möglichst noch kleiner bauend zu realisieren.

Ein Transformator zum Einbau in eine Leiterplatine ist aus der JP 08051264 A (abstract) bekannt geworden. An der Spule nach außen vorstehend sind Elektrodenanschlüsse angelötet, worüber der Transformator auf einer Platine elektrisch kontaktiert werden kann. Das über die Wickel­ drähte nach unten überstehende Joch taucht dabei in eine Ausnehmung in der Leiterplatine ein.

Auch aus der JP 01074795 A ist ein Verfahren zur Anbrin­ gung eines Halbleiterbausteines auf einer Leiterplatine beschrieben. Die Leiterplatine weist dazu eine Ausnehmung oder Vertiefung auf, in welchem das Halbleiterbauelement positioniert und mit oben auf der Leiterplatine liegenden Anschlüsse kontaktiert werden kann.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von dem gattungsbildenden Stand der Technik für einen SMD- Übertrager, bestehend aus einem Ferritkern, Wicklungs­ drähten und einem Träger, auf dem der Ferritkern sitzt, eine Möglichkeit für eine raumsparende Positionierung auf einer Leiterplatine zu schaffen.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß bzgl. der Gesamtanord­ nung, bestehend aus Leiterplatine und SMD-Übertrager gemäß den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen und hinsichtlich des SMD-Übertragers gemäß den im Anspruch 15 angegebenen Merkmalen gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Der notwendige Bauraum und die Bauhöhe können erfindungs­ gemäß dadurch deutlich reduziert werden, dass die Leiter­ platine beispielsweise eine Aussparung aufweist, und das nachfolgend auch als SMD-Übertrager oder SMD-Hochfrequenz­ übertrager bezeichnete SMD-Bauteil zumindest in einer Teilhöhe, d. h. insbesondere dessen Ferritkern im zumindest in einer Teilhöhe bis unter die Lötpadebene eintaucht, also zumindest in einer Teilhöhe unterhalb der Lötpadebene zu liegen kommt. Der SMD-Übertrager liegt somit näher an der eigentlichen Lötpadebene bzw. durchdringt diese. Vor allem ist erfindungsgemäß der Träger des SMD-Übertragers so verändert und angepasst worden, dass der SMD-Übertrager einschließlich des zu ihm gehörenden Trägers vertieft, also mit geringerer Gesamtbauhöhe auf der Leiterplatine positioniert werden kann.

Die erfindungsgemäßen Vorteile liegen nicht nur in einer Verringerung der Bauhöhe, sondern auch in einer Verkürzung der Abstände zwischen der Wicklung und dem Lötpad, an dem die Anschlussdrähte angeschlossen sind.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist es demgegenüber sogar möglich, dem SMD-Übertrager mit einem herkömmlichen plattenförmigen Träger einzubauen, aller­ dings in umgekehrter Ausrichtung derart, dass das auf dem Träger montierte, beispielsweise aufgeklebte SMD-Funk­ tionsteil nach unten hin ausgerichtet durch die Aussparung oder Öffnung in der Leiterplatine ragt.

Die Umsetzung kann in einer abgewandelten Ausführungsform auch derart erfolgen, dass die Basis oder der Träger selbst mit einer entsprechenden Ausnehmung versehen ist, so dass ein daran montierter Ferritkern zumindest in einer Teilhöhe bis unterhalb der eigentlichen Basis oder des eigentlichen Trägers und damit bis unterhalb der Lötpad­ ebene ragt.

Darüber hinaus kann der Träger mit weiteren vorteilhaften Merkmalen versehen sein, beispielsweise um den Ferritkern an dem Träger möglichst gut und geschützt zu fixieren. Es kann sich dabei beispielsweise um seitliche den Ferritkern übergreifende Schnappelemente oder um unten vorstehende Zapfen handeln, die in entsprechende Löcher oder Ausneh­ mungen in den Träger eingreifen. Dadurch wird nicht nur die Fixierung des Ferritkerns verbessert, sondern auch die Positioniergenauigkeit erhöht.

Eine weitere Verbesserung kann dadurch erzielt werden, dass die seitlich vorstehenden Tragarme - um die bei­ spielsweise im Falle eines SMD-Hochfrequenzübertragers die Anschlussdrähte gewickelt sind - mit elektrisch leitenden Anschlussflächen versehen sind. Dies kann bei einem Träger aus Kunststoff durch partielle Metallisierung oder metal­ lische Einlegeteile erreicht werden. Insbesondere auf derartige metallisierte Anschlusspads des Trägers können dann die Drahtenden der Wicklungen beispielsweise eines Übertrages geschweißt oder gelötet werden. Genauso können auch Schneidklemmen ausgebildet sein, in die die Wickel­ drähte nur eingedrückt werden müssen, wobei der Isolier­ lack auf den Drahtenden durchtrennt und somit neben einer mechanischen Fixierung der Drahtenden auch eine elektrisch einwandfreie Kontaktierung erlaubt wird.

Schließlich kann die Basis oder der Träger auch noch mit weiteren elektrischen Bauteilen und/oder elektrischen Leitungen ausgestattet sein, so dass die Basis oder der Träger auch als Funktionsbaugruppe betrachtet werden kann. Bevorzugt können die elektrischen Verbindungen und zusätz­ lichen elektrischen Bauteile auf der zum Ferritkern gegen­ überliegenden Seite, in der Regel der Unterseite, ausge­ bildet und vorgesehen sein.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen im einzelnen:

Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Darstellung für einen SMD-Übertrager, insbesondere SMD-Hochfre­ quenzübertrager

Fig. 2 die Basis oder der Träger für einen Fer­ ritkern in perspektivischer Darstellung ohne eingefügten Ferritkern;

Fig. 3 eine schematische Darstellung, wie das SMD-Bauteil gemäß Fig. 1 in einer Leiter­ platte montiert und kontaktiert ist;

Fig. 4 eine Abwandlung zu Fig. 3, in welcher die Basis- oder Trägerplatte mit einer automa­ tisch wirksam werdenden Rast- und Siche­ rungseinrichtung versehen ist;

Fig. 5 eine nicht erfindungsgemäße Trägerplatte in perspektivischer Darstellung nur zur Verdeutlichung, dass auch bei einem nach den Fig. 1 bis 4 vorgesehenen Ausfüh­ rungsbeispiel in dem Träger eine zusätzli­ che Ausnehmung zur Aufnahme eines SMD- Hochfrequenzübertrages eingebracht sein kann;

Fig. 6 eine Darstellung ausgehend von Fig. 5, wobei in dem Träger ein Ferritkern einge­ baut und gehalten ist;

Fig. 7 ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel mit zu den vorausgegangenen Ausführungsbei­ spielen um 180° gedrehter Einbaurichtung;

Fig. 8 die Unterseite einer in Fig. 2 gezeigten Basis bzw. eines in Fig. 2 gezeigten Trä­ gers, wobei auf der Unterseite nach Art einer Funktionsbaugruppe weitere elektri­ sche Bauteile und/oder Verbindungsleitun­ gen vorgesehen sind;

Fig. 9 ein zu Fig. 1 nochmals abgewandeltes Aus­ führungsbeispiel eines Trägers, bei wel­ chem seitlich gegenüberliegend Anschlus­ spads durch Metallisieren ausgebildet sind;

Fig. 10 eine perspektivische Darstellung eines abgewandelten Ausführungsbeispiels, bei welchem in den Anschlussstegen schmale Schlitze zur Erzielung eines Schneid- Klemm-Kontaktes ausgebildet sind;

Fig. 11 der in Fig. 2 wiedergegebene Träger mit zusätzlichen Formteilen in Form von zwei Sicherungs- oder Rastfingern.

In Fig. 1 ist in perspektivischer Darstellung ein nach­ folgend häufig auch als SMD-Bauteil 7 bezeichneter SMD- Übertrager 7 oder SMD-Hochfrequenzübertrager mit einer Basis oder einem Träger 1 gezeigt, die nach Art einer Basis- oder Trägerplatte 1 gestaltet ist. Die Basis oder Träger 1 weisen einen Zentralabschnitt 1' auf, der gegen­ über den seitlich vorgesehenen Anschlussstegen 1" tiefer liegt.

Auf dem tieferliegenden Zentralabschnitt 1' ist ein Fer­ ritkern 5 positioniert und beispielsweise aufgeklebt.

Im gezeigten Ausführungsbeispiel besteht das so gebildete SMD-Bauteil aus einem SMD-Übertrager 7, insbesondere einem SMD-Hochfrequenzübertrager, der als Funktionsteil einen Ferritkern umfasst, welcher mit zwei parallel verlaufenden Durchtrittsöffnungen 9 versehen ist, durch welchen hin­ durch Wicklungsdrähte 11 gewickelt sind. In Fig. 1 ist zur Verbesserung der Übersichtlichkeit nur eine Wicklung dargestellt. Die Drahtenden 11a sind dabei ein oder mehr­ fach um die seitlich im Bereich der Anschlussstege 1" vorstehenden Trägerarmen 13 gewickelt, um Anschlusspads 2 zu bilden.

Die Gesamthöhe des so gebildeten SMD-Übertragers ergibt sich aus der Höhe des Ferritkerns 5, d. h. im gezeigten Ausführungsbeispiel der Höhe des Ferritkerns und der Dicke der Basis oder des Trägers 1 im Zentralabschnitt 1', wie bei einem herkömmlichen SMD-Bauteil auch.

In Fig. 2 ist die Basis oder der Träger 1 in perspektivi­ scher Darstellung ohne das Funktionsteil wiedergegeben. Die um die Anschlussstege oder -arme 13 gewickelten Draht­ enden 11a sind unterhalb des Trägers - nachdem zuvor die Isolation auf den Drahtenden entfernt wurde - verzinnt, um die aus dem Träger, dem Ferritkern und den Wicklungen bestehende Baugruppe auf einer Leiterplatine 15 beispiels­ weise durch Reflow-Löten mit den Lötpads 14 der Leiter­ platine 15 verbinden zu können. In Fig. 3 ist in schema­ tischer Querschnittsdarstellung das so gebildete SMD-Bau­ teil 7, also der SMD-Übetrager 7 auf der Leiterplatine 15 in eingebauter Position gezeigt, wobei die Leiterplatine 15 mit einer entsprechend groß dimensionierten Ausnehmung oder Öffnung 17 versehen ist. Durch die entsprechende Ausgestaltung taucht nunmehr der gegenüber den Anschluss­ stegen 1" tiefer liegende Zentralabschnitt 1' zumindest teilweise in die Ausnehmung 17 ein, so dass der Ferritkern 5 bis unterhalb der Lötpadebene 21 in die Ausnehmung oder Öffnung 17 eintaucht oder diese Ausnehmung oder Öffnung 17 in der Leiterplatine 15, ggf. sogar in gesamter Höhe, durchsetzt. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ragt der Zentralabschnitt 1' der Basis oder des Trägers 1 bis über die untenliegende, d. h. zur Lötpadebene 21 gegenüberlie­ gende Leiterplatinenebene 23 nach unten hin über.

Anhand von Fig. 4 ist gezeigt, dass die Basis oder der Träger 1 noch mit einer zusätzlichen, der Sicherung die­ nenden Halte- und Rasteinrichtung 25 versehen sein kann, nämlich in Form von Schnappelementen 25'. Diese sind be­ vorzugt seitlich über die Unterseite des Zentralabschnit­ tes 1' der Basis oder des Trägers 1 nach unten hin über­ stehend ausgebildet und im gezeigten Ausführungsbeispiel im Querschnitt bogen- oder fingerförmig gestaltet. Da die Basis oder der Träger bevorzugt aus Kunststoff gegossen ist, sind die so gebildeten Schnappelemente teilelastisch. Der Außenabstand dieser als Halte- und Rasteinrichtung 25 dienenden Schnappelemente 25' ist im gezeigten Ausfüh­ rungsbeispiel in eingebauter Lage größer als das Quer­ schnittsmaß der Ausnehmung 17. Ein so gebildeter Ferrit­ kern muss von oben her lediglich in die Ausnehmung 17 in der Leiterplatine eingesteckt werden, wobei beim Hindurch­ stecken durch die Ausnehmung 17 die Schnappelemente der Halte- und Rasteinrichtung 25 unter Erhöhung ihrer nach außen wirkenden Vorspannkraft leicht zusammengepresst werden. Überlaufen die Spitzen der Enden 27 der so ge­ bildeten fingerförmigen Schnappelemente die Unterseite oder Unterkante der Leiterplatinenebene 23, so schnappen die Schnappelemente 25' automatisch nach außen und fixie­ ren dadurch den plattenförmigen Träger 1 an der Leiter­ platine 15. Der Vertikalabstand zwischen den Anschluss­ stegen 1" und der Oberseite der fingerförmigen Schnapp­ elemente 25' muss natürlich an die Dicke der Leiterplatine einschließlich der Höhe der Lötpads angepasst sein, damit die Finger an der Unterseite der Leiterplatinenebene nach dem Durchstecken durch die Öffnung 17 nach außen vorsprin­ gen und das Bauteil an der Leiterplatine 15 sichern kön­ nen.

Fig. 5 und 6 zeigen eine nicht erfindungsgemäße Ausfüh­ rungsform. Anhand von Fig. 5 und 6 ist lediglich dar­ gestellt, dass die Trägerplatte 1 in ihrem Zentral­ abschnitt 1' zusätzlich eine Sitz- oder Zentralöffnung 29 aufweisen kann. Dazu sind zwei den Sitz oder die Zentral­ öffnung 29 begrenzende, gegenüberliegende Wände nach unten hin leicht schräg gestellt verlaufend, so dass sich der Querschnitt der Sitz- und Zentralöffnung 29 von oben nach unten hin verjüngt. Die schräg verlaufenden Ränder 30 sind so an die Schräge des Ferritkerns angepasst, dass die Trägerplatte 1 und der Ferritkern 5 beispielsweise durch Kleben zusammengefügt werden können. Ist nunmehr die an Hand von Fig. 5 und 6 gezeigte Zentralöffnung 29 in einem Träger 1 entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 bis 4 oder 7 folgende ausgebildet, so kann der SMD-Über­ trager 7 in der Ausnehmung 17 in der Leiterplatine 15 noch tiefer eintauchen oder diese Öffnung durchsetzen falls sich dies an sich durch den Höhenversatz zwischen dem Zentralabschnitt 1' und den seitlichen Anschlussarmen 1" des Trägers ergibt.

Ein ähnlicher Effekt wird im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 7 dadurch erzielt, dass die Lötpads auf der Obersei­ te des Trägers 1 ausgebildet sind und das Bauteil in ge­ genüber den bisherigen Ausführungsbeispielen umgekehrter Ausrichtung auf der Leiterplatine 15 montiert und kontak­ tiert wird. Da der Ferritkern 5 die Ausnehmung 17 in der Leiterplatine 15 durchragt, ist die gesamte Bauhöhe nied­ riger als beim Stand der Technik. Bei umgekehrter Montage des SMD-Bauteils 1 gemäß Fig. 7 liegt der mittlere Zen­ tralabschnitt 1' höher über der Lötpadebene 21 als die seitlichen Anschlussstege 1".

Anhand von Fig. 8 ist lediglich gezeigt, dass die Basis oder der Träger 1 auch im Sinne einer Funktionsbaugruppe ausgebildet sein kann. Auf der Unterseite 33 der Basis oder des Trägers 1 sind weitere elektrische Bauteile 35 vorgesehen, die über elektrische Leitungen 37 beispiels­ weise mit zwei gegenüberliegenden Anschluss- und Tragarmen 13 bzw. Anschlusspads 2 verbunden sind. Die elektrischen Leitungen können durch partielles Metallisieren der Trä­ gerplatte oder durch Metallbrücken verwirklicht werden. Abweichend von dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 8 könn­ ten die elektrische Verbindung und die Bauteile ggf. auch auf der gegenüberliegenden Oberseite des Trägers 1 vor­ gesehen sein.

Anhand von Fig. 9 ist dargestellt, dass die seitlichen Anschlussstege 1" Anschlusspads 2 umfassen können, die jeweils aus drei metallisierten Flächen 2a bis 2c beste­ hen, nämlich einer ersten metallisierten Fläche 2a auf der Oberseite des Anschlusssteges 1" bzw. des Anschlusspads 2, einer metallisierten Fläche 2b auf der Stirnseite des Trägers bzw. des Anschlusssteges und einer metallisierten Fläche 2c auf der Unterseite des Pads, die alle drei elek­ trisch leitend, also durchgängig miteinander verbunden sind. So kann das Drahtende 11a der Wicklungsdrähte 11 beispielsweise auf der Oberseite angeschweißt werden und die elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatine mit­ tels einer Lötverbindung auf der Unterseite des Anschlus­ spads realisiert werden.

Fig. 10 zeigt eine Abwandlung, bei der die Anschlussstege 1" die mit V-förmigen Ausnehmungen versehen sind. Durch partielles Metallisieren dieser schmalen Ausnehmungen kann man auf einfache Weise Schneid-Klemm-Kontakte zum An­ schluss der Drahtenden realisieren. Die Ausnehmungen ver­ jüngen sind von unten nach oben, so dass die Drahtenden 11a hier eingedrückt und eingeklemmt werden können. Die Schlitze sind dabei so gestaltet, dass beim Eindrücken ein auf den Drähten befindlicher Schutzlack automatisch durch­ trennt und so eine elektrisch leitende Verbindung her­ gestellt wird. Ein Umwickeln der Pads, wie anhand von Fig. 1 erläutert, ist also hier nicht notwendig.

Um ein SMD-Funktionsteil in Form eines Ferritkerns im Falle des erwähnten und abgehandelten SMD-Hochfrequenz­ übertragers besser auf der Basis 1 zu fixieren und zu schützen, können gemäß Fig. 11 an der Trägerplatte 1 auch Formelemente ausgebildet sein, beispielsweise in Form von elastischen Rastfingern 39, die mit einer oberen keilför­ migen Gleitfläche 41 versehen sind, um den Ferritkern 5 von oben her auf den Zentralabschnitt 1' des Trägers 1 aufzusetzen. Die vorzugsweise aus Kunststoff bestehenden elastischen Rastfinger 39 werden dabei nach außen gedrückt und übergreifen die Oberseite des Ferritkerns 5, wenn dieser den Zentralabschnitt 1' berührt. Dadurch wird ein Seiten- und Funktionsschutz unter Erhöhung der Sicherheit für den Ferritkern gewährleistet.

Ebenso ist es möglich, dass die Formelemente beispiels­ weise aus zwei an der Unterseite des Ferritkerns vorste­ henden Zapfen bestehen, die in entsprechende Ausnehmungen im Träger oder in der Basis 1 eingesteckt werden können. Auch dadurch wird der Halt und die Fixierung des SMD-Funk­ tionsteils verbessert.

Claims (15)

1. Leiterplatine mit einem SMD-Übertrager (7), mit folgen­ den Merkmalen

• - der SMD-Übertrager (7) umfasst einen Ferritkern (5), Wicklungsdrähte (11) und einen Träger (1),
• - der Träger (1) weist einen Zentralabschnitt (1') auf, der auf einer ersten Ebene liegt,
• - der Ferritkern (5) ist auf dem Zentralabschnitt (1') des Trägers (1) fixiert,
• - der Träger (1) weist über dem Zentralabschnitt (1') seitlich überstehende Trägerarme (13) auf, die mit Löt-Anschlusspads (2) versehen sind, wobei die Anschlusspads (2) in einer zweiten Ebene lie­ gen und zum Befestigen des SMD-Übertragers auf der Leiterplatine (15) dienen,
• - die Drahtenden (11a) der Wicklungsdrähte (11) sind an den Trägerarmen (13) unter Bildung der Anschlusspads (2) elektrisch leitend angebunden, und
• - der Träger (1) besteht aus isolierendem Material,

gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale

• - die erste Ebene ist gegenüber der zweiten Ebene derart versetzt, dass der Ferritkern (5) des SMD- Übertragers (7) zumindest mit einer Teilhöhe zwi­ schen den Trägerarmen (13) angeordnet ist, und
• - die Leiterplatine (15) weist eine Ausnehmung (17) auf, dergestalt, dass der SMD-Übertrager (7) zu­ mindest teilweise in diese Ausnehmung (17) ein­ taucht oder diese durchragt.

2. Leiterplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (1) benachbart zu der Ausnehmung (17) auf der Leiterplatine (15) so angebracht ist, dass der Zen­ tralabschnitt (1') im Abstand über der Ausnehmung (17) liegt und der Ferritkern (5) in die Ausnehmung (17) ein­ taucht oder diese durchragt.

3. Leiterplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (1) so auf der Leiterplatine (15) ange­ bracht ist, dass der Zentralabschnitt (1') außerhalb der Ausnehmung (17) der Leiterplatine (1) liegt und der Fer­ ritkern in die Ausnehmung (17) eintaucht oder diese durch­ ragt.

4. Leiterplatine nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Basis oder der Träger (1) elastische Rastfinger (39) zur Bildung einer Schnappverbindung um­ fasst, die vorzugsweise an zumindest zwei gegenüberliegen­ den Seiten des Trägers (1) des SMD-Bauteils (7) angeordnet sind und den Ferritkern (5) seitlich umfassen und mit ihrem Rastabschnitt gegenüberliegend zum Träger (1) zu­ mindest geringfügig übergreifen.

5. Leiterplatine nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, dass an der Unterseite des Ferritkerns (5) des SMD-Bauteils (7) Vorsprünge (43) und im Träger (1) damit korrespondierende Ausnehmungen oder umgekehrt ausgebildet sind, worüber der Ferritkern (5) des SMD-Bauteils (7) unter Realisierung einer Steckverbindung mit dem Träger (1) mechanisch verbunden ist.

6. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass an der Basis- oder Trägerplatte (1) weitere elektrische Bauteile (35) angeordnet sind und/oder zumindest eine elektrische Leitung (37) ausgebildet ist, die eine elektrische Verbindung zwischen zumindest zwei Anschlusspads (2) herstellt.

7. Leiterplatine nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichen elektrischen Bauteile (35) und/oder die elektrischen Leitungen (37) auf der Unter- und/oder der Oberseite der Basis oder des Trägers (1) ausgebildet sind.

8. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Träger (1) oder auf dessen Zentralabschnitt (1') mehrere Ferritkerne (5) mit Wicklungsdrähten (11) angeordnet sind, wobei zumindest ein Anschlusspad (2) mit verschiedenen Ferritkernen zugeordne­ ten Wicklungsdrähten elektrisch leitend verbunden ist.

9. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusspads (2) durch partiel­ les Metallisieren von mehreren Flächen (2a bis 2d) auf den Anschlussstegen (1") realisiert sind.

10. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, dass die Anschlusspads (2) eine obere und untere metallisierte Fläche (2a, 2c) aufweisen, wobei eine elektrische Verbindung zwischen diesen beiden metallisierten Flächen (2a, 2c) über eine durchkontaktier­ te Öffnung erfolgt.

11. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da­ durch gekennzeichnet, dass die Anschlussstege (1") als Schneid-Klemmkontakte (38) zur Abisolierung eines auf den Anschlussdrähten (11) befindlichen Schutzlacks und zur mechanischen Halterung dieser Anschlussdrähte (11) ausge­ bildet sind.

12. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 11, da­ durch gekennzeichnet, dass die Drahtenden (11a) mit den metallisierten Anschlusspads (2) verlötet sind.

13. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 12, da­ durch gekennzeichnet, dass die Drahtenden (11a) mit den metallisierten Anschlusspads (2) verschweißt sind.

14. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 13, da­ durch gekennzeichnet, dass die Basis oder der Träger (1) noch mit einer zusätzlichen, der Sicherung dienenden Halte- und Rasteinrichtung versehen ist, nämlich in Form von Schnappelementen (25'), die seitlich über die Unter­ seite des Zentralabschnittes (1') der Basis oder des Trä­ gers (1) nach unten hin überstehend und im Querschnitt bogen- oder fingerförmig gestaltet sind, wobei der Außen­ abstand dieser Schnappelemente (25') größer als das Quer­ schnittsmaß der Ausnehmung (17) ist, so dass bei Hindurch­ stecken der Basis oder des Trägers (1) mit den Schnapp­ elementen (25') durch die Ausnehmung (17) diese die Unter­ seite der Leiterplatine (15) übergreifend nach außen vor­ springen.

15. SMD-Übertrager (7) mit folgenden Merkmalen:

• - der SMD-Übertrager (7) umfasst einen Ferritkern (5), Wicklungsdrähte (11) und einen Träger (1),
• - der Ferritkern (5) ist auf einem Zentralabschnitt (1') des Trägers (1) fixiert,
• - der Träger (1) weist seitlich überstehende Träger­ arme (13) auf, die mit Löt-Anschlusspads (2) ver­ sehen sind, die in einer Ebene liegen und zum Be­ festigen des SMD-Übertragers auf eine Leiterplati­ ne (15) dienen,
• - die Drahtenden (11a) der Wicklungsdrähte (11) sind an den Trägerarmen (13) unter Bildung der Anschlusspads (2) elektrisch leitend angebunden, und
• - der Träger (1) besteht aus isolierendem Material,

gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale

• - die erste Ebene ist gegenüber der zweiten Ebene derart versetzt, dass der Ferritkern (5) des SMD- Übertragers (7) zumindest mit einer Teilhöhe zwi­ schen den Trägerarmen (13) angeordnet ist.