DE102006030248A1 - Gehäuse zur Aufnahme eines elektronische Bauelements und elektronische Bauelementtaranordnung - Google Patents
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Gehäuse (12) zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements (14), wobei eine Außenwand des Gehäuses (16) eine ebene Kontaktwand (26) bildet, in der Kontaktflächenbereiche (24) zum Kontaktieren des Gehäuses (12) auf einem Schaltungsträger (42) angeordnet sind.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements und eine elektronische Bauelementanordnung mit einem Gehäuse und einem darin angeordneten elektronischen Bauelement.
- Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Material und Platz sparendes Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements zu schaffen, das einfach auf einem Schaltungsträger kontaktiert werden kann und preiswert herstellbar ist.
- Diese Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements, wobei eine Außenwand des Gehäuses eine ebene Kontaktwand bildet, in der Kontaktflächenbereiche zum Kontaktieren des Gehäuses auf einem Schaltungsträger angeordnet sind.
- Dies ist besonders vorteilhaft, da damit eine gute Koplanarität zwischen Gehäuse und Schaltungsträger erreicht werden kann. Dies ermöglicht es, elektronische Bauelemente, die Toleranzen hinsichtlich ihrer Geometrie aufweisen, mit großer örtlicher Präzision auf dem Schaltungsträger anzuordnen.
- Besonders bevorzugt ist, wenn das Gehäuse Kopplungsbereiche aufweist zur Kopplung des elektronischen Bauelements mit dem Gehäuse, wobei die Kopplungsbereiche mit den Kontaktflächenbereichen elektrisch verbunden sind. Damit ist ermöglicht, dass elektronische Bauelemente jeder Form sicher auf einem ebenen Schaltungsträger angeordnet werden können.
- In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Gehäuse mehrere Gehäuseteile auf, die mechanisch miteinander gekoppelt sind. Damit kann erreicht werden, dass verschiedene Gehäuseteile mit verschiedenen physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften miteinander das Gehäuse ausbilden.
- In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weisen erste Gehäuseteile ein Material aus einem ersten Kunststoff und zweite Gehäuseteile ein Material aus einem davon verschiedenen zweiten Kunststoff auf. Damit ist es möglich, dass das Gehäuse elektrisch isolierend ausgeführt ist.
- Besonders bevorzugt ist, wenn der erste und/oder der zweite Kunststoff aus der Gruppe der flüssigkristallinen Polymere ausgewählt ist. Damit ist es möglich, das Gehäuse auch in einem Lötbad einzusetzen, da flüssigkristalline Polymere eine hohe Festigkeit und ein hohes Elastizitätsmodul auch bei typischen Temperaturen eines Lötbads von größer 200°C haben können.
- In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist der erste Kunststoff mit Palladium dotiert. Palladiumdotierte Kunststoffe können gut für das Aufbringen von Metallschichten eingesetzt werden.
- In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weisen die Kontaktflächenbereiche eine Schicht aus einem elektrisch leitenden Material auf, die mit einem der ersten Gehäuseteile mechanisch gekoppelt ist. Damit wird ermöglicht, eine dünne, elektrisch leitende Schicht auf den me chanisch tragenden ersten Gehäuseteil aufzubringen, um so Teile des Gehäuses elektrisch leitend auszubilden.
- Besonders bevorzugt ist wenn die Schicht galvanisch hergestellt ist. Damit ist ein einfaches Aufbringen dünner, elektrisch leitender Schichten auf Gehäuseteile ermöglicht.
- In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist das Gehäuse quaderförmig ausgebildet. Dies ermöglicht eine einfache Herstellung des Gehäuses mit ebenen Außenseiten.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das Gehäuse eine Ausnehmung auf, in der ein Verschlusselement zum Verschließen der Ausnehmung und zur Bildung eines geschlossenen Hohlraums in dem Gehäuse angeordnet ist. Dies ist besonders vorteilhaft, da so ein abgeschlossener Hohlraum zur Aufnahme des elektronischen Bauelements ausgebildet werden kann.
- In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform koppelt das Verschlusselement das bestimmungsgemäß in der Ausnehmung angeordnete elektronische Bauelement mechanisch fest mit dem Gehäuse.
- Besonders bevorzugt ist, wenn das Verschlusselement durch Gießen hergestellt ist. Gießen kann ein einfaches und schnelles Verfahren zur Ausbildung des Verschlusselements darstellen.
- In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das Gehäuse eine der Kontaktwand gegenüberliegende Gegenwand auf, die eine geschlossene ebene Außenfläche bildet. Dies ist besonders vorteilhaft, da der planare Kontaktwandbereich und der Gegenwandbereich in einfacher Weise zum Aufnehmen und Verlöten der elektronischen Bauelementanordnung aus Gehäuse und elektronischem Bauelement verwendet werden können.
- Besonders bevorzugt ist, wenn das Gehäuse Seitenwände aufweist, die zwischen der Kontaktwand und der Gegenwand angeordnet sind, wobei eine der Seitenwände eine Öffnung aufweist. Die Öffnung in einer der Seitenwände ermöglicht ein einfaches Einbringen des elektronischen Bauelements in die Öffnung.
- Gemäß einem zweiten Aspekt umfasst die Erfindung eine elektronische Bauelementanordnung mit einem Gehäuse und einem darin angeordneten elektronischen Bauelement.
- Besonders bevorzugt ist, wenn das elektronische Bauelement ein induktives Bauelement ist. Induktive Bauelemente lassen sich durch ein Gehäuse mit planarer Kontaktebene, in denen sie angeordnet sind, besonders gut auf dem Schaltungsträger kontaktieren.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindungen sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Bauelementanordnung mit einem Gehäuses zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements, und -
2 eine Schnittansicht der elektronischen Bauelementanordnung mit dem Gehäuse zur Aufnahme des elektronischen Bauelements. - Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
-
1 zeigt eine elektronische Bauelementanordnung10 mit einem Gehäuse12 und einem in dem Gehäuse12 aufgenommenen elektronischen Bauelement14 . - Das Gehäuse
12 hat eine Ausnehmung16 , in der das elektronische Bauelement14 angeordnet ist. Das Gehäuse12 hat einen ersten Gehäuseteil18 und einen zweiten Gehäuseteil20 . Das erste Gehäuseteil18 und das zweite Gehäuseteil20 sind durch nicht dargestellte Verbindungselemente als integrales Gehäuse12 ausgebildet. Die Verbindungselemente können vorzugsweise Stifte und mit diesen korrespondierende Bohrungen sein, die in bzw. mit dem ersten Gehäuseteil18 und dem zweiten Gehäuseteil20 ausgebildet sind. - Das erste Gehäuseteil
18 ist vorzugsweise mehrteilig ausgebildet. Die ersten Gehäuseteile18 umfassen jeweils einen Trägerabschnitt21 , auf denen Kopplungsbereiche22 und Kontaktbereiche24 angeordnet sind, deren Bedeutung im Weiteren erläutert wird. Die Trägerabschnitte21 weisen ein Material aus einem ersten Kunststoff auf, die zweiten Gehäuseteile20 weisen ein Material aus einem zweiten Kunststoff auf. Vorzugsweise sind der erste und/oder der zweite Kunststoff aus der Gruppe der flüssigkristallinen Polymere ausgewählt. Flüssigkristalline Polymere haben die Eigenschaft, dass sie auch bei Temperaturen von über 200°C, wie sie in Lötbädern üblich sind, eine hohe Festigkeit und ein hohes Elastizitätsmodul haben können. - Die Kopplungsbereiche
22 und die Kontaktflächenbereiche24 der ersten Gehäuseteile18 sind als Schichten25 aus einem elektrisch leitenden Material, vorzugsweise einem Metall, auf die Trägerabschnitte21 aufgebracht. Besonders bevorzugt ist, wenn die Kopplungsbereiche22 und die Kontaktflächenbereiche24 Materialien aus der Gruppe von Gold, Kupfer und Nickel aufweisen. Diese weisen eine gute Leitfähigkeit sowie eine gute Lötbarkeit auf. - Um eine gute Verbindung der Kopplungsbereiche
22 und der Kontaktflächenbereiche24 mit den Trägerabschnitten21 zu erreichen, ist bevorzugt vorgesehen, dass der erste Kunststoff, aus dem die Trägerabschnitte21 bestehen, mit Palladium dotiert ist. Eine Dotierung von Kunststoffen mit Palladium ermöglicht es, dass die aus den Schichten25 aufgebauten Kopplungsbereiche22 und Kontaktflächenbereiche24 gut mit den Trägerabschnitten21 verbindbar sind. - Wie in
1 zu erkennen ist, sind die Kontaktflächenbereiche24 auf einer Kontaktwand26 des quaderförmigen Gehäuses12 angeordnet. Die Kontaktwand26 hat eine Außenseite28 , wobei in der Außenseite28 der Kontaktwand26 die Kontaktflächenbereiche24 angeordnet sind, die wiederum elektrisch mit den Kopplungsbereichen22 gekoppelt sind. - Der Kontaktwand
26 gegenüber ist in dem Gehäuse12 eine Gegenwand30 angeordnet, die eine geschlossene ebene Außenfläche31 bildet. - Das Gehäuse
12 weist weiter Seitenwände32 auf, die zwischen der Kontaktwand26 und der der Kontaktwand26 gegenüberliegenden Gegenwand30 angeordnet sind. Eine der Seitenwände32 weist eine Öffnung33 auf, die ein Einbringen des elektronischen Bauselements14 in die Ausnehmung16 ermöglicht. - Das elektronische Bauelement
14 ist als induktives Bauelement mit zwei auf einem Spulenkern36 angeordneten Spulen37a ,37b mit zusammen vier Anschlussdrähten38 ausgebildet. Es kommen darüber hinaus aber auch Bauelemente mit nur zwei Anschlussdrähten als auch Bauelemente mit mehr als vier Anschlussdrähten, beispielsweise Übertrager in Betracht. - Wie in
2 zu sehen ist, ist in der Ausnehmung16 ein Verschlusselement34 angeordnet, durch das das elektronische Bauelement14 mechanisch fest mit dem Gehäuse12 gekoppelt ist. Besonders bevorzugt ist, wenn das Verschlusselement34 durch Gießen hergestellt ist, da damit eine besonders einfache Möglichkeit des Verschließens der Ausnehmung16 des Gehäuses12 ermöglicht ist. - In
2 ist die elektronische Bauelementanordnung10 mit dem Gehäuse12 , in dem das elektronische Bauelement14 angeordnet ist, und ein Schaltungsträger42 gezeigt. - Der Schaltungsträger
42 hat eine Kontaktebene44 , wobei die Kontaktwand26 des Gehäuses12 mechanisch fest mit der Kontaktebene44 des Schaltungsträgers42 gekoppelt ist. Es kann so eine sehr gute Löt- beziehungsweise Klebeverbindung zwischen Gehäuse12 und dem Schaltungsträger42 ermöglicht werden. Durch die Ausbildung der Kontaktwand26 als ebene Kontaktwand mit ebenen Kontaktflächenbereichen24 werden sehr gute Koplanaritätswerte zwischen dem Gehäuse12 und dem Schaltungsträger42 erreicht. - Im folgenden soll kurz das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Bauelementanordnung
10 mit dem Gehäuse12 und dem elektronischen Bauelement14 und der anschließenden Kopp lung der elektronischen Bauelementanordnung10 mit dem Schaltungsträger42 dargestellt werden:
Zuerst wird das elektronische Bauelement14 und das Gehäuse12 bereitgestellt. Dann wird das elektronische Bauelement14 in die Ausnehmung16 des Gehäuses12 eingebracht und die Anschlussdrähte38 elektrisch mit den Kopplungsbereichen22 des Gehäuses12 gekoppelt. Schließlich wird das Verschlusselement34 in die Ausnehmung16 des Gehäuses12 eingebracht, wobei das Einbringen des Verschlusselements34 in die Ausnehmung16 des Gehäuses12 bevorzugt durch Gießen erfolgt. - Nach der Herstellung der elektronischen Bauelementanordnung
10 kann diese auf den Schaltungsträger42 aufgebracht werden. Dazu wird die elektronische Bauelementanordnung10 durch eine dem Fachmann auf dem Gebiet der Elektrotechnik bekannte Greifvorrichtung, die vorzugsweise als Saugvorrichtung ausgebildet ist, an der planen Außenfläche31 der Gegenwand30 aufgenommen, auf die Kontaktebene44 des Schaltungsträgers42 aufgesetzt und dort vorzugsweise durch Löten oder Kleben vollflächig mit der Kontaktebene44 gekoppelt. -
- 10
- Elektronische Bauelementanordnung
- 12
- Gehäuse
- 14
- elektronisches Bauelement
- 16
- Ausnehmung
- 18
- erster Gehäuseteil
- 20
- zweiter Gehäuseteil
- 21
- Trägerabschnitt
- 22
- Kopplungsbereich
- 24
- Kontaktflächenbereich
- 25
- Schicht aus einem leitenden Metall
- 26
- Kontaktwand
- 28
- Außenseite
- 30
- Gegenwand
- 31
- Außenfläche der Gegenwand
- 32
- Seitenwand
- 33
- Öffnung
- 34
- Verschlusselement
- 36
- Spulenkern
- 37a, b
- Spulen
- 38
- Anschlussdrähte
- 42
- Schaltungsträger
- 44
- Kontaktebene
Claims (16)
- Gehäuse (
12 ) zur Aufnahme eines elektronischen Bauelements (14 ), wobei eine Außenwand des Gehäuses (16 ) eine ebene Kontaktwand (26 ) bildet, in der Kontaktflächenbereiche (24 ) zum Kontaktieren des Gehäuses (12 ) auf einem Schaltungsträger (42 ) angeordnet sind. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 1, mit Kopplungsbereichen (22 ) zur Kopplung des elektronischen Bauelements (14 ) mit dem Gehäuse (12 ), wobei die Kopplungsbereiche (22 ) mit den Kontaktflächenbereichen (24 ) elektrisch verbunden sind. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Gehäuse (12 ) mehrere Gehäuseteile (18 ,20 ) aufweist, die mechanisch miteinander gekoppelt sind. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 3, wobei erste Gehäuseteile (18 ) ein Material aus einem ersten Kunststoff und zweite Gehäuseteile (20 ) ein Material aus einem davon verschiedenen zweiten Kunststoff aufweisen. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 4, wobei der erste und/oder der zweite Kunststoff aus der Gruppe der flüssigkristallinen Polymere ausgewählt sind. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 4 oder 5, wobei der erste Kunststoff mit Palladium dotiert ist. - Gehäuse (
12 ) nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei die Kontaktflächenbereiche (24 ) eine Schicht (25 ) aus einem elektrisch leitenden Material aufweisen, die mit einem der ersten Gehäuseteile (18 ) mechanisch gekoppelt ist. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 7, wobei die Schicht (25 ) galvanisch hergestellt ist. - Gehäuse (
12 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (12 ) quaderförmig ausgebildet ist. - Gehäuse (
12 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (12 ) eine Ausnehmung (16 ) aufweist, in der ein Verschlusselement (34 ) zum Verschließen der Ausnehmung (16 ) und zur Bildung eines geschlossenen Hohlraums in dem Gehäuse (12 ) angeordnet ist. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruche 10, wobei das Verschlusselement (34 ) das bestimmungsgemäß in der Ausnehmung (16 ) angeordnete elektronische Bauelement (14 ) mechanisch fest mit dem Gehäuse (12 ) koppelt. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 10 oder 11, wobei das Verschlusselement (34 ) durch Gießen hergestellt ist. - Gehäuse (
12 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (12 ) eine der Kontaktwand (26 ) gegenüberliegende Gegenwand (30 ) aufweist, die eine geschlossene ebene Außenfläche (31 ) bildet. - Gehäuse (
12 ) nach Anspruch 13, wobei das Gehäuse (12 ) Seitenwände (32 ) aufweist, die zwischen der Kontaktwand (26 ) und der Gegenwand (30 ) angeordnet sind, wobei eine der Seitenwände (26 ) eine Öffnung (33 ) aufweist. - Elektronische Bauelementanordnung (
10 ) mit einem Gehäuse (12 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einem darin angeordneten elektronischen Bauelement (14 ). - Elektronische Bauelementanordnung (
10 ) nach Anspruch 15, wobei das elektronische Bauelement (14 ) ein induktives Bauelement ist.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006030248A DE102006030248A1 (de) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Gehäuse zur Aufnahme eines elektronische Bauelements und elektronische Bauelementtaranordnung |
JP2009516875A JP2009542015A (ja) | 2006-06-30 | 2007-06-12 | 電子コンポーネントを収容するためのハウジング、および電子コンポーネント構造 |
EP07785535A EP2038903A1 (de) | 2006-06-30 | 2007-06-12 | Gehäuse zur aufnahme eines elektronischen bauelements und elektronische bauelementanordnung |
CNA2007800246565A CN101479816A (zh) | 2006-06-30 | 2007-06-12 | 用于容纳电子部件的壳体和电子部件装置 |
PCT/DE2007/001034 WO2008000215A1 (de) | 2006-06-30 | 2007-06-12 | Gehäuse zur aufnahme eines elektronischen bauelements und elektronische bauelementanordnung |
US12/345,910 US7820921B2 (en) | 2006-06-30 | 2008-12-30 | Housing for accommodating an electronic component and electronic component arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006030248A DE102006030248A1 (de) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Gehäuse zur Aufnahme eines elektronische Bauelements und elektronische Bauelementtaranordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006030248A1 true DE102006030248A1 (de) | 2008-01-03 |
Family
ID=38577505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006030248A Ceased DE102006030248A1 (de) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Gehäuse zur Aufnahme eines elektronische Bauelements und elektronische Bauelementtaranordnung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7820921B2 (de) |
EP (1) | EP2038903A1 (de) |
JP (1) | JP2009542015A (de) |
CN (1) | CN101479816A (de) |
DE (1) | DE102006030248A1 (de) |
WO (1) | WO2008000215A1 (de) |
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- 2007-06-12 CN CNA2007800246565A patent/CN101479816A/zh active Pending
- 2007-06-12 WO PCT/DE2007/001034 patent/WO2008000215A1/de active Application Filing
- 2007-06-12 JP JP2009516875A patent/JP2009542015A/ja active Pending
- 2007-06-12 EP EP07785535A patent/EP2038903A1/de not_active Withdrawn
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- 2008-12-30 US US12/345,910 patent/US7820921B2/en not_active Expired - Fee Related
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R003 | Refusal decision now final |
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