CN101479816A - 用于容纳电子部件的壳体和电子部件装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于容纳电子部件(14)的壳体(12)，其中所述壳体(16)的外壁形成平的接触壁(26)，在所述接触壁上设有用于在电路载体上接触所述壳体(12)的接触面区域(24)。
Description
本发明涉及一种用于容纳电子部件的壳体和一种具有壳体和设置在壳体中的电子部件的电子部件装置。
DE 198 15 852 A1公开了一种由陶瓷构成的用于电子部件的载体，该载体具有至少两个相互电绝缘的接触面，其中这些接触面设置在载体的共同的面上。在载体的至少一个与接触面的共同的平面不平行地伸展的面上有其它金属的表面，其中每个金属的表面都与接触面之一导电地连接。
DE 32 38 557 A1公开了一种具有塑料封装的半导体部件。连接触点由平的或者杯形延展的金属箔构成，金属箔与塑料直接接触。
要实现的一个目的是，提供一种节省材料和空间的用于容纳电子部件的壳体，该壳体可简单地在电路载体上被接触和可成本低廉地制造。
根据本发明的第一方面，所述目的通过用于容纳电子部件的壳体得以实现，其中壳体的外壁形成平的接触壁，在接触壁上设有用于在电路载体上接触壳体的接触面区域，壳体具有多个相互机械地藕联的壳体部分。
此点是特别有利的，因为由此可以实现在壳体和电路载体之间的良好的共面性。这可以实现将在其几何尺寸方面具有公差的电子部件以大的位置精确度设置在电路载体上。另外由此可以实现使得具有不同的物理的和/或化学的特性的不同的壳体部分相互形成所述壳体。
特别优选的是，壳体具有用于使得电子部件与壳体藕联的藕联区域，其中藕联区域与接触面区域电连接。由此实现可以将各种形状的电子部件牢固地设置在平的电路载体上。
根据一种特别优选的实施方式，第一壳体部分具有由第一种塑料构成的材料，第二壳体部分具有由不同于第一种塑料的第二种塑料构成的材料。由此可以实现壳体电绝缘。
特别优选的是，第一种和/或第二种塑料选自一组液晶的聚合物。由此实现还可以将壳体安装在浸焊槽中，因为液晶的聚合物即使在浸焊槽的大于200℃的通常的温度下仍能具有高的强度和高的弹性模量。
根据另一种特别优选的实施方式，第一种塑料掺杂有钯。掺杂钯的塑料可以良好地用于涂敷金属层。
根据本发明的另一种特别优选的实施方式，接触面区域具有由导电材料构成的层，该层与第一壳体部分之一机械地藕联。由此可以实现将薄的导电的层涂敷到该机械支撑的第一壳体部分上，以便由此导电地形成壳体部分。
特别优选的是，所述层电镀地制造。由此可以实现简单地将薄的导电的层涂敷到壳体部分上。
根据另一种特别优选的实施方式，壳体为方形结构。这可以实现简单地制造具有平的外侧面的壳体。
根据另一种特别优选的实施方式，壳体具有凹槽，凹槽中设有用于封闭凹槽和用于在壳体中形成封闭的空腔的封闭件。此点是特别有利的，因为由此可以形成用于容纳电子部件的封闭的空腔。
根据另一种特别优选的实施方式，封闭件使得按照规定设置在凹槽中的电子部件机械固定地与壳体藕联。
特别优选的是，封闭件通过浇铸来制造。浇铸可以是简单且快速的用于构造封闭件的方法。
根据另一种特别优选的实施方式，壳体具有位于接触壁对面的对置壁，该对置壁形成封闭的平的外表面。此点是特别有利的，因为平的接触壁区域和对置壁区域可以以简单的方式用于保持和焊接由壳体和电子部件构成的电子部件装置。
特别优选的是，壳体具有设置在接触壁和对置壁之间的侧壁，其中侧壁之一具有开口。在侧壁之一上的开口可以实现简单地将电子部件插入到开口中。
根据第二方面，本发明包括具有壳体和设置在该壳体中的电子部件的电子部件装置。
特别优选的是，电子部件是感应的部件。感应的部件可以通过具有平的接触面的壳体特别良好地在电路载体上接触，感应的部件设置在所述接触面上。
下面对照示意性的附图详细说明本发明的有益的设计。
图中示出：
图1为具有用于容纳电子部件的壳体的电子部件装置的立体图；和
图2为具有用于容纳电子部件的壳体的电子部件装置的剖视图。
相同结构或功能的元件在全部附图中标有相同的附图标记。
图1示出具有壳体12和容纳在壳体12中的电子部件14的电子部件装置10。
壳体12具有凹槽16，凹槽中设有电子部件14。壳体12具有第一壳体部分18和第二壳体部分20。第一壳体部分18和第二壳体部分20通过未示出的连接件构造成整体的壳体12。连接件优选可以是销钉和与这些销钉对应的孔，这些孔在第一壳体部分18和第二壳体部分20中开设或者与其一起构造。
第一壳体部分18优选是多组件结构。第一壳体部分18分别包括支撑区段21，支撑区段21上设有藕联区域22和接触区域24。它们的重要性将另外说明。支撑区段21具有由第一种塑料构成的材料，第二壳体部分20具有由第二种塑料构成的材料。优选第一种和/或第二种塑料选自一组液晶的聚合物。液晶的聚合物具有如下特性，即即使在高于200℃的温度(如其在浸焊槽中通常如此)下仍能具有高的强度和高的弹性模量。
第一壳体部分18的藕联区域22和接触面区域24作为由导电材料、优选金属构成的层25涂敷到支撑区段21上。特别优选的是，藕联区域22和接触面区域24具有由金、铜和镍构成的一组材料。这组材料具有良好的导电性以及良好的可焊性。
为了实现藕联区域22和接触面区域24与支撑区段21的良好的连接，优选规定，构成支撑区段21的第一种塑料掺杂有钯。塑料掺杂钯可以实现：由层25构成的藕联区域22和接触面区域24可良好地与支撑区段21连接。
如在图1中可见，接触面区域24设置在方形的壳体12的接触壁26上。接触壁26具有外侧面28，其中在接触壁26的外侧面28上设有接触面区域24，接触面区域24又与藕联区域22电藕联。
在接触壁26的对面，在壳体12中设有对置壁30，对置壁30形成封闭的平的外表面31。
壳体12还具有侧壁32，这些侧壁32设置在接触壁26和位于接触壁26对面的对置壁30之间。这些侧壁32中的一个侧壁具有开口33，开口33可以实现将电子部件14插入到凹槽16中。
电子部件14是具有两个设置在线圈芯36上的线圈37a、37b的感应的部件，该部件总共具有四个接线38。但此外也可考虑仅具有两个接线的部件，还可考虑具有多于四个接线的部件，例如转换器
如在图2中可见，在凹槽16中设有封闭件34，电子部件14通过封闭件34与壳体12机械固定地藕联。特别优选的是，封闭件34通过浇铸制得，因为由此可以实现特别简单地将壳体12的凹槽16封闭。
图2中示出具有壳体12的电子部件装置10和电路载体42，所述壳体12中设有电子部件14。
电路载体42具有接触面44，其中壳体12的接触壁26与电路载体42的接触面44机械固定地藕联。因此可以实现在壳体12和电路载体42之间的非常良好的焊接或粘接。通过将接触壁26构造成具有平的接触面区域24的平的接触壁，实现了在壳体12和电路载体42之间的非常良好的共面度。
下面将简短地说明用于制造具有壳体12和电子部件14的电子部件装置10和接下来将电子部件装置10与电路载体42藕联的方法。
首先准备好电子部件14和壳体12。然后将电子部件14插入到壳体12的凹槽16中，并将接线38与壳体12的藕联区域22电藕联。最后，将连接件34插入到壳体12的凹槽16中，其中将连接件34插入到壳体12的凹槽16中优选通过浇铸来进行。
在制造电子部件装置10之后，可以将该电子部件装置10安装在电路载体42上。为此使用对于电子技术领域技术人员来说公知的夹持装置(该夹持装置优选是抽吸装置)将电子部件装置10保持在对置壁30的平的外表面31上，竖立在电路载体42的接触面44上，并在那里优选通过焊接或粘接全面地与接触面44藕联。
附图标记列表
10 电子部件装置
12 壳体
14 电子部件
16 凹槽
18 第一壳体部分
20 第二壳体部分
21 支撑区段
22 藕联区域
24 接触面区域
25 由导电的金属构成的层
26 接触壁
28 外侧面
30 对置壁
31 对置壁的外表面
32 侧壁
33 开口
34 封闭件
36 线圈芯
37a、b 线圈
38 接线
42 电路载体
44 接触面
Claims (15)
1.一种用于容纳电子部件(14)的壳体(12)，其中所述壳体(16)的外壁形成平的接触壁(26)，在所述接触壁上设有用于在电路载体(42)上接触所述壳体(12)的接触面区域(24)，且其中所述壳体(12)具有多个相互机械地藕联的壳体部分(18、20)。
2.如权利要求1所述的壳体(12)，具有用于使得所述电子部件(14)与所述壳体(12)藕联的藕联区域(22)，其中所述藕联区域(22)与所述接触面区域(24)电连接。
3.如权利要求1或2所述的壳体(12)，其中第一壳体部分(18)具有由第一种塑料构成的材料，且第二壳体部分(20)具有由不同于第一种塑料的第二种塑料构成的材料。
4.如权利要求3所述的壳体(12)，其中所述第一种和/或第二种塑料选自一组液晶的聚合物。
5.如权利要求3或4所述的壳体(12)，其中所述第一种塑料掺杂有钯。
6.如前述权利要求中任一项所述的壳体(12)，其中所述接触面区域(24)具有由导电材料构成的与所述第一壳体部分(18)之一机械地藕联的层(25)。
7.如权利要求6所述的壳体(12)，其中所述层(25)电镀地制造。
8.如前述权利要求中任一项所述的壳体(12)，其中所述壳体(12)为方形结构。
9.如前述权利要求中任一项所述的壳体(12)，其中所述壳体(12)具有凹槽(16)，在所述凹槽(16)中设有用于封闭所述凹槽(16)和用于在所述壳体(12)中形成封闭的空腔的封闭件(34)。
10.如权利要求9所述的壳体(12)，其中所述封闭件(34)使得按照规定设置在所述凹槽(16)中的所述电子部件(14)机械固定地与所述壳体(12)藕联。
11.如权利要求9或10所述的壳体(12)，其中所述封闭件(34)通过浇铸来制造。
12.如前述权利要求中任一项所述的壳体(12)，其中所述壳体(12)具有位于所述接触壁(26)对面的对置壁(30)，所述对置壁(30)形成封闭的平的外表面(31)。
13.如权利要求12所述的壳体(12)，其中所述壳体(12)具有设置在所述接触壁(26)和所述对置壁(30)之间的侧壁(32)，其中所述侧壁(26)之一具有开口(33)。
14.一种具有如前述权利要求中任一项所述的壳体(12)和设置在所述壳体中的电子部件(14)的电子部件装置(10)。
15.如权利要求14所述的电子部件装置(10)，其中所述电子部件(14)是感应的部件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20090708 |