JP2002501986A

JP2002501986A - 液晶ポリマーのめっき方法およびそれに関連する組成物

Info

Publication number: JP2002501986A
Application number: JP2000529476A
Authority: JP
Inventors: ギュンターバイティンガー; ジェラルドコルベック
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1999-01-27
Publication date: 2002-01-22
Also published as: KR20010034478A; WO1999039021A1; EP1051534A1; CN1289376A; US20020130033A1; CA2316868A1

Abstract

(57)【要約】液晶ポリマー（ＬＣＰ）をパラジウムでスパッタコーティングまたはイオンめっきすることによりパラジウムコーティングされたＬＣＰ部品が得られる。通常または異常な高電流密度を使用してこれらを銅などで電解めっきすると、金属がＬＣＰと良好な密着性を有するめっきＬＣＰが製造できる。電解めっきの前または後で、金属コーティングをパターン化することができる。パターン化された金属表面を含む部品は、回路板またはプリント制御盤として使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本出願は、１９９８年１月３０日出願の、米国仮出願第６０／０７３，１９４
号の特典の権利を主張する。

【０００２】（発明の分野）本発明は、液晶ポリマーに対する金属コーティングの密着性を、パラジウムの
薄層でポリマーをスパッタコーティングまたはイオンめっきすることによって、
改良する新規な方法、およびその組成物に関する。

【０００３】（発明の背景）様々なタイプのポリマーが、多くは表面を電導性または光反射性にするため、
あるいは単に装飾的効果などの様々な理由で金属でめっき（コーティング）され
る。このような組成物は、様々な応用分野で使用されるが、特にプリント回路板
およびプリント制御盤で使用される。これらの応用分野の多くでは、当該応用分
野でめっきされたポリマーを機能させるためにはポリマーに対する金属コーティ
ングの密着性の良いことが重要である。

【０００４】サーモトロピック液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、回路などの物品で使用するのに
魅力的にする多くの特性、中でも低熱膨張係数、良好な耐熱性、低吸水性、良好
な電気特性、さらに多くの場合に良好な耐引火性を有している。しかし、ＬＣＰ
が通常、金属を含む他の材料に密着し難いことも当技術分野では良く知られてい
る。多くの熱可塑性物質は真空蒸着または無電解めっきおよび電気めっきの組合
せにより満足のいく金属化が可能であるが、同方法で金属化されたＬＣＰの金属
コーティングに対する密着性は極めて不十分であり、多くの用途にとって十分優
れているとはいえない。

【０００５】従来技術では、ＬＣＰ上へのスパッタリングに通常銅が使用され、続いて銅な
どの金属で電解めっきされる。しかし、得られる金属コーティングのＬＣＰから
の剥離強度は極めて低いことが多く、自然にポリマーから金属が薄片として裂け
ることがある。したがって、金属でＬＣＰをコーティングする改良方法には実用
的興味が持たれ続けている。

【０００６】米国特許５，２０９，８１９、欧州特許２１４，８２７Ｂ１および４０７，１
２９Ｂ１、欧州特許出願４０２，０２８、およびＫ．Ｆｅｌｄｍａｎｎ他、Ｍｅ
ｔａｌｌｏｂｅｒｆｌａｅｃｈｅ、５１巻、３４９〜３５２ページ、１９９７年
は、スパッタリングおよびイオンめっきを含む様々な方法によるＬＣＰのめっき
について記載している。金属としてパラジウムを使用すること、およびスパッタ
リングされた金属層を比較的高い電流密度で電気めっきすることに関する記述は
ない。

【０００７】（発明の概要）一態様によれば、本発明は、サーモトロピック液晶ポリマーをパラジウムでコ
ーティングする方法であって、前記表面をスパッタリングまたはイオンめっきに
よってパラジウムでコーティングすることを含む方法に関する。

【０００８】本発明はまた、パラジウムでコーティングされたサーモトロピック液晶ポリマ
ーを含む組成物であって、前記パラジウムが約３μｍ未満の厚さを有し、ＤＩＮ
ＥＮ５８２の方法に従って測定したときに前記液晶ポリマーに対して少なくと
も約２ＭＰａの接着強度を有する組成物を提供する。

【０００９】本発明の別の態様は、金属コーティングされた液晶ポリマー組成物の製造法で
あって、厚さ約３μｍ未満のパラジウム表面層を有する液晶ポリマーを電解めっ
きすることを含む方法で、前記めっきが前記パラジウム層の表面で行われ、前記
めっき中の電流密度が前記パラジウム層の前記表面積１ｄｍ²当たり少なくとも約５Ａであるか、前記めっきが少なくとも１μｍ／ｍｉｎの速度で行われるか、
あるいはその両者である方法である。

【００１０】さらに、パラジウムの金属層および任意選択で１つまたは複数の他の金属でコ
ーティングされたサーモトロピック液晶ポリマーを含む組成物であって、前記金
属層が合計約５μｍ以上の厚さを有し、前記パラジウムが前記液晶ポリマーと接
触し、ＤＩＮＭｅｔｈｏｄ５３４９４に従って測定したときに前記液晶ポリ
マーに対する前記金属層の密着剥離強度が、少なくとも約０．１Ｎ／ｍｍである
組成物を提供する。

【００１１】（発明の説明）液晶ポリマー（ＬＣＰ）サーモトロピック液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、当技術分野では、「液晶」およ
び「異方性融液」を含む様々な用語で知られている。溶融相において偏光顕微鏡
を使用して交差する偏光子間で調べたときに光を透過する場合、ポリマーは光学
的異方性である。「サーモトロピック」は、ポリマーが溶融し次いで再凝固でき
ること、すなわち熱可塑性であることを意味する。本方法では、任意のサーモト
ロピックＬＣＰを使用できる。

【００１２】有用なサーモトロピックＬＣＰには、ポリエステル、ポリ（エステル−アミド
）、ポリ（エステル−イミド）、ポリ（エステル−アミド−イミド）、ポリアゾ
メチン、またはその混合物が含まれる。これらの用語は通常の意味を有し、ポリ
マー中の繰り返しユニットがエステルおよび任意選択でアミドおよび／またはイ
ミド連結によって結合していることを単に示している。好ましいサーモトロピッ
クＬＣＰは、ポリエステルまたはポリ（エステル−アミド）であり、ポリエステ
ルまたはポリ（エステル−アミド）は部分的または完全に芳香族であることが特
に好ましい。「芳香族」とは、エステル、アミドまたはイミドなどの官能基に含
まれる炭素原子を除き、ポリマー主鎖中のすべての炭素原子がフェニレン、ナフ
チリレン、ビフェニレンなどの芳香環に存在することを意味する。アルキルなど
の他のタイプの基にある炭素原子は、芳香環上の置換基として、メチルヒドロキ
ノンまたは２−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ安息香酸由来の繰り返しユニットと
して存在し、および／またはｎ−アルキルアミドなどのポリマー中の他の場所に
存在できる。ハロゲン、エーテル、およびアリールなどの他の置換基もＬＣＰ中
に存在できる。

【００１３】本発明の好ましいＬＣＰ組成物で使用されるポリエステルの成分としては、例
えば、ｉ）ヒドロキノン、ｉｉ）４，４′−ジヒドロキシビフェニル（４，４′
−ビフェノール）、ｉｉｉ）イソフタル酸、ｉｖ）テレフタル酸、ｖ）ｐ−ヒド
ロキシ安息香酸またはその誘導体、ｖｉ）４，４′−ジヒドロキシビフェニル（
４，４′−ビ安息香酸）またはその誘導体、ｖｉｉ）２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、ｖｉｉｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、またはその組合せが使用
できる。これらの成分は、当技術分野ですべて知られており、市販されているか
、当業者が容易に使用できる技法によって調製できる。

【００１４】ＬＣＰの定義には、このようなポリマーに混合される補強材、増量剤、顔料、
酸化防止剤などの通常タイプの材料を含むＬＣＰが含まれる。このような材料の
例には、ガラス繊維、ミルドグラスファイバ、マイカおよび粘土などの無機物、
二酸化チタン、炭素繊維、アラミド繊維、およびタルクが含まれる。

【００１５】パラジウムによるＬＣＰのスパッタリングおよびイオンめっきスパッタリングおよびイオンめっきは、基材を金属および他のタイプの材料で
コーティングする良く知られた方法である。いずれの方法においても基本的には
金属を気化し、気化の間または後に部分的または完全にイオンに変換し、金属イ
オンを電界によって基材（金属コーティングすべき品目）に引き込む。金属は、
エネルギーの高い（ｅｎｅｒｇｅｔｉｃ）イオンによる衝撃（スパッタリング）
により、または蒸発（イオンめっき）により気化させる。単純な真空気化蒸着を
上まわる改良された密着性が得られることが多く、これは金属原子が静電力によ
って基材表面に噴射されるためであると考えられる。

【００１６】パラジウムをＬＣＰ上にスパッタリングおよびイオンめっきすると、形成した
パラジウム層がＬＣＰに良く密着し、重要なことに、電気めっきによりさらに金
属でコーティングするための良好な中間層を形成することが分かった。これが重
要なのは、極めて薄いコーティング、通常は＜３μｍ、より多くは≦１μｍとい
ったコーティングを作るためにスパッタリングおよびイオンめっき自体がより有
用であるからである。例えば、コーティングの電気抵抗を減らすため、より厚い
コーティングが必要なことが多い。

【００１７】スパッタリングおよびイオンめっきに先立ち、または大部分の金属コーティン
グ技法を使用する以前の事柄として、基材表面、この場合はＬＣＰの表面が清浄
であることが好ましい。具体的には、指紋または離型などのいかなる形でもグリ
ースをなくさねばならない。ＬＣＰの表面は、通常の方法、例えば、洗浄剤など
の水性清浄剤への暴露、および／またはアセトンまたはエタノールなどの有機溶
媒に浸漬することによって洗浄できる。洗浄剤などの洗浄液からの残留物はすべ
て、水などの適当な溶媒によって洗浄しなければならないのは勿論である。液体
清浄剤に浸漬する時には、超音波エネルギーを使用することによって洗浄プロセ
スを加速することが可能であり、超音波エネルギーによる処理と組み合わせて水
性清浄剤を使用するのが好ましい洗浄方法である。

【００１８】スパッタリングおよびイオンめっき室内に入れて真空にする（Ｐｄをコーティ
ングするか最初にプラズマエッチングするため、下記参照）前にＬＣＰ基材を高
温で乾燥することが好ましいが、必ずしも必要ではない。この予備乾燥は、ＬＣ
Ｐに溶けている気体を除去するのに必要な室内時間を短縮すると考えられる。乾
燥は、約１２０℃から約２２０℃、またはＬＣＰが非晶質の場合には、ＬＣＰの
融解点またはＬＣＰのガラス転移点といういずれにしてもより低い温度で約１時
間から約２４時間、ＬＣＰを加熱することによって行うことが好ましい。より長
い加熱時間を使用できるが、通常は実質的に結果が良くなることはない。

【００１９】パラジウム（Ｐｄ）のスパッタリングを始める前に、表面を粗くすることおよ
び／または化学修飾することが好ましい。イオンめっきでは、基材の表面がめっ
きと同時にエッチングされると考えられる。粗面化の好ましい方法は、プラズマ
エッチングによるもので、Ｐｄをスパッタリングする前にスパッタリング室内で
行うことができる。プラズマエッチングは、任意の数の気体、例えば、アルゴン
などの不活性気体、または窒素もしくは酸素などの他の気体、またはそれらの任
意の混合物で行うことができる。エッチング用の好ましい気体は、アルゴン、酸
素、アルゴンと酸素または窒素との混合物、および酸素である。具体的には、酸
素とアルゴンの混合物が好ましい。プラズマエッチング時間の長さは、使用する
パワーレベル、基材、およびその他の要素でいくらか異なるが、通常、約２から
６０分の範囲である。

【００２０】表面の粗面化はまた、他の手段によって行うこともできる。溶液による化学的
エッチングを用いることも可能で、例えば、参照により本明細書に組み込む欧州
特許２１４，８２７Ｂ１を参照されたい。この方法では、酸、アルコール、また
はアルカリおよび金属層を含む均一組成のエッチング溶液を、スパッタリング、
めっき、または真空蒸着によりエッチングされた表面に塗布する。あるいは、表
面を単純に機械的粗面化することも可能で、例えば、参照により本明細書に組み
込む米国特許５，０８５，０１５を参照されたい。この方法では、摩滅、好まし
くは研磨粒子の流れに供することにより表面を粗くする。これらの粒子は適当な
任意の流体により噴射できるが、最も一般的には空気噴射される。ＬＣＰ部品の
形成中に、例えば、それ自体比較的粗い表面を有する鋳型を使用することにより
、表面を「予備粗面化する（ｐｒｅ−ｒｏｕｇｈｅｎｅｄ）」こともできる。

【００２１】ＬＣＰをコーティングするために使用するスパッタリングおよびイオンめっき
の条件は、これらのプロセス、特に、コーティングされる金属がパラジウムの時
に通常使用される条件である。例えば（詳細については、表１における以下の実
施例を参照のこと）、本明細書中で使用する機器により、シングルＰｄターゲッ
ト、６０ボルトの陽極、５００ワットのコーティング出力、および３０ワットの
高周波出力を使用し、コーティング時間に応じて様々な厚さを有するＰｄ層が生
成した。

【００２２】

【表１】

【００２３】Ｐｄコーティングの最大厚は約３μｍが好ましく、約０．０５μｍから約１μ
ｍがより好ましい。Ｐｄコーティング厚は、ＨｅｌｍｕｔＦｉｓｃｈｅｒＧ
ｍｂｈ、Ｓｉｎｇｅｌｆｉｎｇｅｎ、Ｇｅｒｍａｎｙ製のＦｉｓｃｈｅｒｓｃｏ
ｐｅ（登録商標）Ｘ−ＲａｙＳｙｓｔｅｍＸＵＶＭなどの装置を使用するい
くつかの標準的方法のどれによっても測定することができる。

【００２４】プロセス中の基材ＬＣＰの最高温度は、ＬＣＰが非晶質である場合は、ＬＣＰ
の融解点またはＬＣＰのガラス転移点を超えてはならず、融解点またはガラス転
移点（非晶質の場合）から少なくとも５０℃低いことが好ましい。融解点および
ガラス転移点は、ＡＳＴＭ法Ｄ３４１８に従い、示差走査熱量測定法により測定
する。通常、Ｐｄコーティングプロセス中のＬＣＰの温度は、約６０℃から約２
５０℃であるが、この温度は、コーティングプロセス中に使用する出力、ＬＣＰ
基材にかかる冷却量、基材の厚さ、もしあればその他の要素によって異なる。

【００２５】スパッタリングまたはイオンめっきによって生成するＰｄ層は通常、ＤＩＮ
ＥＮ５８２の方法で測定したときに、ＬＣＰ基材に対して少なくとも２ＭＰａの
密着性、好ましくは約１０ＭＰａ以上、最も好ましくは約２０ＭＰａの密着性を
有する。

【００２６】ＬＣＰ上にＰｄが層を形成した後、これをそのまま使用できる。例えば、Ｐｄ
コーティングしたＬＣＰは、コンピュータまたは他の電子素子用の電磁遮蔽とし
て使用できる。エッチングしてＬＣＰの表面上に金属Ｐｄパターンを形成するこ
とができる。例えば、フォトレジストなどのレジストを使用してＰｄ表面上にパ
ターンを作成し、コーティングされていないＰｄを化学的にエッチングし、次い
で残ったレジストを除去してパターン化したＰｄ層を残し、これを回路板として
使用することができる。

【００２７】他の金属による電解めっきしかし、多くの用途に対しては、Ｐｄ層があまりに薄いため、パターン化され
ているか否かにかかわらず残ったＰｄ層は有用ではない。この層は摩滅などによ
り機械的に容易に除去されるか、あまりにも電気抵抗が大きく、すなわち十分な
電流を運ぶことができない。この場合、金属層のＬＣＰに対する密着性を容易に
ＬＣＰから離れてしまうようなところまで低下させることなく、ＬＣＰ上の金属
層の厚さを増加させることが望ましい。これは、最終の形で金属層が少なくとも
部分的に１つまたは複数の薄いストリップの形にする場合には特に重要である。
電解めっきするのに具体的に有用な金属の多くは、銅および銀などの比較的低い
電気抵抗を有する金属である。

【００２８】驚くべきことに、Ｐｄ層を銅などの金属によって電解めっきし、ＬＣＰに対す
る金属層の密着性に悪影響を及ぼすことなく金属層全体の厚さを数倍に増加でき
ることが分かった。電解めっきは、教科書に記載されているような当技術分野で
良く知られている標準的材料および電気めっき金属の方法を用いて行うことがで
きる。例えば、Ｂ．Ｇａｉｄａ他、「ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｄｅｒＧａｌ
ｖａｎｏｔｅｃｈｎｉｋ」、ＥｕｇｅｎＧ．ＬｅｕｚｅＶｅｒｌａｇ、Ｓａ
ｕｌｇａｕ、Ｇｅｒｍａｎｙ、１９９６年、およびＮ．Ｖ．Ｐａｒｔｈａｓａｒ
ａｄｈｙ、「ＰｒａｃｔｉｃａｌＥｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇＨａｎｄｂ
ｏｏｋ」、ＰｒｅｎｔｉｃｅＨａｌｌ、ＥｎｇｌｅｗｏｏｄＣｌｉｆｆｓ、
ＮＪ、１９８９年を参照されたい。

【００２９】驚くべきことに、Ｐｄ層を電解めっきする時に、ＬＣＰ上の銅などの他の金属
コーティングとは対照的に、例外的に非常に高い電流密度を使用できることが分
かった。ＬＣＰ上に銅層をスパッタリングするときには、約３Ａ／ｄｍ²までの電流密度で銅によって電解めっきすることができる。５Ａ／ｄｍ²などのかなり高い電流密度は、泡（ｂｌｉｓｔｅｒ）を有する極めて品質の悪いめっきを生じ
、さらに重要なことには、銅でコーティングされたＬＣＰ表面から金属コーティ
ングが自然に薄片として裂ける結果となる。しかし、元の金属層がＰｄの場合に
は、１８Ａ／ｄｍ²などの高い電流密度を使用し、銅などの追加の金属コーティングを得ることができる。電解めっきにおけるこのより高い電流密度は、めっき
層の金属の厚さが非常に早く増加できることを意味する。例えば、５Ａ／ｄｍ² では、当該銅めっきの堆積は１μｍ／ｍｉｎである。一方、より高い１０Ａ／ｄ
ｍ²では、銅の堆積率は２．５μｍ／ｍｉｎである。堆積、すなわちめっき速度（厚さの増加）は、約２．５μｍ／ｍｉｎ以上が好ましく、約４μｍ／ｍｉｎ以
上がより好ましい。ＬＣＰ上の金属層厚の合計（パラジウムとそれ以外の金属）
は、最終的に約５μｍから約１００μｍが好ましい。

【００３０】Ｐｄ層またはＬＣＰそれ自体は、Ｐｄ層を電解めっきする前に他の方法で処理
することができる。例えば、Ｐｄ層および／またはＬＣＰ表面を粗面化し、かつ
／またはＰｄ層および／またはＬＣＰ表面を無電解めっき溶液で短時間処理する
ことができる。

【００３１】たとえ、どのような電流密度でＬＣＰにコーティングされたＰｄ層に金属を電
解めっきしても、得られる金属コーティング（Ｐｄと他の金属）は通常、ＬＣＰ
に対して良好な密着性を有する。このタイプの金属層の密着性は、ＤＩＮＭｅ
ｔｈｏｄ５３４９４（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣ
ｏｍｍｉｓｓｉｏｎＭｅｔｈｏｄ３２６、パート２と同一）によって測定し、
これは剥離タイプの密着性で、Ｎ／ｍｍの単位で記録される。この密着性は約０
．１Ｎ／ｍｍ以上が好ましく、約０．２Ｎ／ｍｍがより好ましく、特に約０．３
Ｎ／ｍｍ以上が好ましい。

【００３２】電解めっきするのに好ましい金属は、銅、銀、パラジウム、金、クロム、ニッ
ケルおよびスズである。銅が特に好ましい。

【００３３】追加の金属で電解めっきされているか否かにかかわらず、前述のＰｄコーティ
ングされたＬＣＰをパターン化すると、プリント回路板またはプリント制御盤と
しての機能を果たすことができる。

【００３４】（実施例）実施例では、以下の手順、測定方法、および材料を使用した。

【００３５】金属層厚−これはＨｅｌｍｕｔＦｉｓｃｈｅｒＧｍｂＨ、Ｓｉｎｇｅｌｆ
ｉｎｇｅｎ、Ｇｅｒｍａｎｙ製のＦｉｓｃｈｅｒｓｃｏｐｅ（登録商標）Ｘ−Ｒ
ａｙＳｙｓｔｅｍＸＵＶＭを用いて測定した。この測定は、Ｊ．Ｍ．Ｇｉｒ
ｆｆｉｔｈｓ他、「Ｘ−ＲａｙＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ（ＮｅｗＹｏｒｋ
）」、第６１巻、５ページ以下参照（１９８６年）、およびＲ．Ｔｅｒｔｉａｎ
他、「ＰｒｉｎｃｉｐｌｅｓｏｆＱｕａｎｔｉｔａｔｉｖｅＸ−Ｒａｙ
ＦｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅＡｎａｌｙｓｉｓ」、Ｈｅｙｄｅｎ、Ｌｏｎｄｏｎ
（１９８２年）に記載の良く知られた定量的方法によって行う。

【００３６】Ｐｄ層の密着性（厚さ＜３μｍ）−これらの層の密着性はＤＩＮＥＮ５８２
の方法によって測定した。

【００３７】金属層の密着性（厚さ≧５μｍ）−このタイプの金属層の密着性はＤＩＮＭ
ｅｔｈｏｄ５３４９４（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
ＣｏｍｍｉｓｓｉｏｎＭｅｔｈｏｄ３２６、パート２と同一）によって測定し
た。

【００３８】使用ＬＣＰ使用したＬＣＰの等級はすべて、様々な増量剤および成形条件による同一ＬＣ
Ｐ（タイプＢを除く）を含むものとした。ＬＣＰは、タイプＢを除き、米国特許
５，１１０，８９６、表ＩおよびＩＩに記載のものと同様で、「ＬＣＰ９」と呼
ばれる。タイプ毎のポリマーは、テレフタル酸／２，６−ナフタレンジカルボン
酸（Ｔ／２，６−Ｎ）の比が８７．５／１２．５である以外は同一とした。増量
剤の量はすべて、重量パーセントである。

【００３９】タイプＡ−これは、ＴｉＯ₂４０％およびポリマー６０％を含有した。３５０ ℃の射出成形容器温度および遅い射出速度を使用して成形した。

【００４０】タイプＢ−これは、タルク４０％、ＴｉＯ₂５％、およびポリマー５５％を含有した。３５０℃の射出成形容器温度および通常の射出速度を使用して成形した
。

【００４１】タイプＣ−これは、タルク３０％およびポリマー７０％を含有した。３５０℃
の射出成形容器温度および速い射出速度を使用し、１００℃の鋳型で成形した。

【００４２】タイプＤ−これは、ＴｉＯ₂２５％、タルク１５％、ガラス繊維１０％およびポリマー５０％を含有した。３５０℃の射出成形容器温度および１４５℃の成形
温度を使用して成形した。

【００４３】タイプＥ−これは、ガラス繊維５０％およびポリマー５０％を含有した。３５
０℃の射出成形容器温度を使用し、１４５℃の鋳型で成形した。

【００４４】タイプＦ−成形温度が９５℃である以外はタイプＥと同様。

【００４５】粗さ−表面の粗さ、Ｒ_zは、ダイアモンド針を使用し、ＤＩＮ４７６８に記載の方法によって測定した。処理前の成形プラークとしての表面粗さを表２に示す
。

【００４６】

【表２】

【００４７】実施例１〜１２使用する特定のＬＣＰに適当な射出成形機内温度を含む標準的射出成形技法を
使用し、適当なＬＣＰの平らなプラークを射出成形した（上述の原参考文献を参
照のこと）。プラーク成形温度は、ＬＣＰのリスト上に記載した。

【００４８】Ｐｄのプラズマエッチングおよびスパッタリング−ＬＣＰ試料はすべて、寸法
約６×７．５×１．６ｍｍのプラークとした。最初に、ＤＥＬＯＧｍｂｈ＆Ｃ
ｏ．、Ｐｏｓｔｆａｃｈ１２３１、８６８８２Ｌａｎｄｓｂｅｒｇ、Ｇｅｒｍａ
ｎｙから購入したＤｅｌｏｔｈｅｎ（登録商標）ＮＫ１の水性洗浄で洗浄した。
蒸留水で残留洗浄剤を洗い流した後、プラークを、６０℃で少なくとも２時間、
またはより高温で一定時間（以下の表に記載）、空気オーブン中で乾燥した。

【００４９】乾燥後、ＣｅｍｅＣｏｎＧｍｂＨ、Ｔａｌｂｏｔｓｔｒ．２１、５２０６８
Ａａｃｈｅｎ、Ｇｅｒｍａｎｙ製Ｎｏ．ＣＣ８００型スパッタリング機器内にプ
ラークを入れた。この機器は、ＬＣＰ基材を取り付けるターンテーブルを装備し
ている。シングルＰｄターゲットを使用した。エッチング（行った場合）および
続くスパッタリング条件を、それぞれ表２および３に示す。エッチング中の室内
圧力は約１５０ｍＰａとした。スパッタリング中の圧力は通常、約７００ｍＰａ
とした。Ａｒ／Ｏ₂混合物をエッチングに使用する場合には、Ａｒ：Ｏ₂モル比を
約１：１とした。スパッタリング終了後、プラークは通常、真空室内で冷却させ
た。Ａｒの流速を時々早めて冷却を早めた。

【００５０】形成したＰｄ層厚およびＰｄ層の密着性などのスパッタリング結果も表３に示
す。記載温度は、エッチング（行った場合）およびスパッタリング中の最高到達
温度である。

【００５１】

【表３−１】

【００５２】

【表３−２】

【００５３】

【表３−３】

【００５４】 ^aすべての実施例で、コーティング（スパッタリング）出力は１ターゲットにつき、５００Ｗ、陽極電圧は６０Ｖとした。 ^bＨＦ出力は、スパッタリング中の高周波出力である。

【００５５】実施例１３〜２８ＬＣＰ上のパラジウム層への銅の電解蒸着−実施例１〜１２で製造したＰｄコ
ーティングされたプラークのいくつかを、銅で電解コーティングした。

【００５６】電解めっきは、２個の銅陽極を有する機器で行った。めっきするプラークは、
陽極間に等距離の所にある陰極の一部とした。陰極からそれぞれの陽極までの距
離は約５ｃｍとした。

【００５７】２種類の市販電解液を使用した。これらのうち第１の電解液は、Ａｔｏｔｅｃ
ｈＧｍｂｈ、Ｅｒａｓｍｕｓｓｓｔｒａｓｓｅ２０、Ｄ１０５５３Ｂｅｒｌｉ
ｎ、Ｇｅｒｍａｎｙから購入したＣｕｐｒａｃｉｄ（登録商標）８２８で、電流
密度が１０Ａ／ｄｍ²の時に使用した。第２の電解液は、ＭａｃＤｅｒｍｉｄ、Ｉｎｃ．、Ｗａｔｅｒｂｕｒｙ、ＣＴ０６７０２、Ｕ．Ｓ．Ａ．から購入したＭ
ＡＣｕＰｌｅｘ（登録商標）Ｊ−６４で、電流密度が１８Ａ／ｄｍ²の時にはいつでも使用した。

【００５８】電気分解は、一定の電流に維持するように電圧を制御しながら、定電流操作で
行った。電流密度が１０Ａ／ｄｍ²である電気分解は約１０分行い、電流密度が１８Ａ／ｄｍ²の時には約７分間電気分解を行った。

【００５９】試料はすべて、通常いくぶんか艶のあるように見える平らな銅コーティングを
有していた。剥離密着性（ｐｅｅｌａｄｈｅｓｉｏｎ）は、ＤＩＮ５３４９４
の方法を用い、空気中で加熱エージングする前後に測定した。剥離密着性試験の
破断のほとんどすべては、ＬＣＰの凝集性破断であった。

【００６０】

【表４】

【００６１】 ^aすべての場合、Ｃｕの最終厚は、２５μｍであった。 ^b電解めっきの直後に測定した。 ^c電解めっきおよび１５０℃で９６時間の加熱エージングの後で測定した。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１２年１月２６日（２０００．１．２６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】サーモトロピック液晶ポリマーをパラジウムでコーティング
する方法であって、前記液晶ポリマーの表面をスパッタリングまたはイオンめっ
きによりパラジウムでコーティングすることを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】約３μｍ以下の厚さを有するパラジウム層が生成することを
特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】前記パラジウム層の前記液晶ポリマーに対する密着性が、Ｄ
ＩＮＭｅｔｈｏｄＥＮ５８２によって測定したときに約２ＭＰａ以上である
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】前記液晶ポリマーを、前記コーティングの前に洗浄し、次い
で前記液晶ポリマーを、前記コーティングの前に加熱によって乾燥し、前記液晶ポリマーを、プラズマエッチングによりスパッタリング室内で粗面化
し、前記液晶ポリマーを、パラジウムでコーティングすることを特徴とする、請求
項１に記載の方法。
【請求項５】請求項１に記載の方法による製品。
【請求項６】パラジウムでコーティングされたサーモトロピック液晶ポリ
マーを含む組成物であって、前記パラジウムが、約３μｍ未満の厚さを有し、Ｄ
ＩＮＥＮ５８２の方法に従って測定したときに前記液晶ポリマーに対して少な
くとも約２ＭＰａの接着強度を有することを特徴とする組成物。
【請求項７】金属コーティングされた液晶ポリマー組成物の製造方法であ
って、厚さ約３μｍ未満のパラジウム表面層を有する液晶ポリマーを電解めっき
することを含み、ただし前記めっきが前記パラジウム層の表面で行われ、前記めっき中の電流密度が前記パラジウム層の前記表面積ｄｍ²当たり少なくとも約５Ａであるか、前記めっきが少なくとも１μｍ／ｍｉｎの速度で行われる
か、あるいはその両者であることを特徴とする方法。
【請求項８】銅、銀、金、クロム、ニッケル、スズまたはパラジウムを電
解めっきすることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項９】金属コーティングされた液晶ポリマー組成物の製造方法であ
って、約３μｍ未満のパラジウム表面層の厚さを有する液晶ポリマーを電解めっ
きすることを含み、ただし前記電解めっきが前記パラジウム層の表面で行われる
ことを特徴とする方法。
【請求項１０】パラジウムの金属層および任意選択で１つまたは複数の他
の金属でコーティングされたサーモトロピック液晶ポリマーを含む組成物であっ
て、前記金属層が合計約５μｍ以上の厚さを有し、前記パラジウムが前記液晶ポリマーと接触し、ＤＩＮＭｅｔｈｏｄ５３４９４に従って測定したときに、前記液晶ポリマ
ーに対する前記金属層の密着剥離強度が、少なくとも約０．１Ｎ／ｍｍであるこ
とを特徴とする組成物。