JP2012140552A - 銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【選択図】図1
Description
しかし、液晶ポリマーと金属導体層の密着性や親和性が乏しいため、金属導体層として一般的に用いられる銅箔の表面粗さを粗くする、又は粗化処理の粒子形状を変更することによって、アンカー効果により物理的な密着を強化しているのが現状である。
1)液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理した面に、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層を備えることを特徴とする銅張積層板
2)液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理後の表面粗さが、算術平均粗さRaが0.15μm以下であり、かつ二乗平均平方根粗さRqが0.20μm以下であることを特徴とする上記1)記載の銅張積層板
3)単位長さあたりの伝送損失が、5GHzで20dB/m以下であることを特徴とする上記1)又は2)記載の銅張積層板
4)単位長さあたりの伝送損失が、20GHzで50dB/m以下であることを特徴とする上記1)又は2)記載の銅張積層板
5)単位長さあたりの伝送損失が、40GHzで130dB/m以下であることを特徴とする上記1)又は2)記載の銅張積層板、を提供する。
6)プラズマ処理された液晶ポリマーフィルムの表面と乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層との間に、バリア層を有することを特徴とする上記1)〜5)のいずれか一項に記載の銅張積層板
7)バリア層が、ニッケル若しくはニッケル合金、コバルト若しくはコバルト合金、又はクロム若しくはクロム合金からなるタイコート層であることを特徴とする上記6)記載の銅張積層板
8)前記金属導体層が、銅スパッタリング層及び該スパッタリング層の上に形成された電解銅めっき層であることを特徴とする上記1)〜7)のいずれか一項に記載の銅張積層板、を提供する。
9)液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法
10)液晶ポリマーフィルムをプラズマ処理することにより、液晶ポリマーフィルムの表面粗さを、算術平均粗さRaを0.15μm以下に、かつ二乗平均平方根粗さRqを0.20μm以下にすることを特徴とする上記9)記載の銅張積層板の製造方法
11)銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、5GHzで20dB/m以下とすることを特徴とする上記9)又は10)記載の銅張積層板の製造方法
12)銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、20GHzで50dB/m以下とすることを特徴とする上記9)又は10)記載の銅張積層板の製造方法、を提供する。
13)銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、40GHzで130dB/m以下とすることを特徴とする上記9)又は10)記載の銅張積層板の製造方法
14)プラズマ処理された液晶ポリマーフィルムの表面と乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層との間に、バリア層を形成することを特徴とする上記9)〜13)のいずれか一項に記載の銅張積層板
15)バリア層として、ニッケル若しくはニッケル合金、コバルト若しくはコバルト合金、又はクロム若しくはクロム合金からなるタイコート層を形成することを特徴とする上記14)記載の銅張積層板の製造方法
16)前記金属導体層として、予め銅スパッタリング層を形成し、このスパッタリング層上に電解銅めっき層を形成することを特徴とする上記9)〜15)のいずれか一項に記載の銅張積層板の製造方法、を提供する。
銅張積層板としては、吸湿が少なく、吸湿による寸法変化率が小さいサーモトロピック液晶ポリマーが好ましい。このサーモトロピック液晶ポリマーは、熱可塑性樹脂としてはポリイミドや芳香族ポリアミドには耐熱性は劣るが、耐熱性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチックに分類される。
本発明に使用するサーモトロピック液晶ポリマーフィルムについては、p−ヒドロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレートからなるタイプ、p−ヒドロキシ安息香酸とテレフタル酸,4,4’―ジヒドロキシビフェニルからなるタイプ、p−ヒドロキシ安息香酸と2,6―ヒドロキシナフトエル酸からなるタイプなどが開発され、市販されているので、これらを使用することができる。しかし、これらの種類に限定されるものではない。
表面粗さの増大は、高周波領域での伝送損失に対して負の効果を示し、液晶ポリマーを用いた銅張積層板で本来目的とする高周波特性を得るために、表面粗さは小さくすることが望ましい。
プラズマガス圧については、ガス圧が低い場合、プラズマ放電が不安定になり、処理することができなくなる。一方、ガス圧が高い場合、プラズマ放電は安定化するが、リークガスが多くなりガスの無駄となる。したがって、むやみにガス圧を高くしても意味がなく、経済的に得策でない。したがって、2.6〜15Paのガス圧にするのが望ましいと言える。
このため、現実的にはタイコート層は導電率が大きな金属又は合金を、できるだけ薄くすることが望ましい。また、このタイコート層は、素子の使用条件によって、不必要と考えられる場合には、施工する必要はない。
タイコート層はスパッタリング法、蒸着法、無電解めっき法などが適用できるが、プラズマ処理からの一連の流れの中で、プラズマ処理と同一チャンバー内でスパッタリングする方が、生産効率の面から得策である。
しかし、目的とする銅厚が1μmを超える場合、スパッタリング法で規定の銅厚に金属導体層を形成するのはコスト的に不利であり、その場合、タイコート層上にスパッタリングで数百nmの銅シード層を形成後、湿式めっき法で規定の銅厚まで銅めっきする方が好ましいと言える。
ただし、銅層の密着性を得るためには、液晶ポリマーフィルムの表面粗さとして、少なくとも算術平均粗さRa0.05μm以上、好ましくは0.1μm以上が必要である。
以上の処理によって、銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、5GHzで20dB/m以下とすること、また20GHzで50dB/m以下とすること、さらには40GHzで130dB/m以下とすることができる。
液晶ポリマーフィルムとしては、ジャパンゴアテックス社製のBIAC,BC,50μm、及びクラレ社製のベクスター,CT−Z,50μmを使用した。
この液晶ポリマーフィルム上に、表1に示したガス種、ガス圧、パワー密度の各条件でプラズマ処理を施した。プラズマの強度をパワー密度で表現したが、個々の装置によりターゲットのサイズや電流―電圧特性、処理速度などのプロセス条件が異なるため、一概に印加電圧と処理時間で定義しても無意味なため、ポリイミドフィルムをプラズマ処理する条件を1とした場合のパワー密度として記載した。
実施例2は、液晶ポリマーフィルムとして上記BIACを使用した。プラズマ条件は次の通りである。ガス圧:13Pa、ガス種:窒素、パワー密度:4.3。
実施例3では、液晶ポリマーフィルムとして上記BIACを使用した。プラズマ条件は次の通りである。ガス圧:10Pa、ガス種:窒素、パワー密度:8.1。
実施例4では、液晶ポリマーフィルムとして上記BIACを使用した。プラズマ条件は次の通りである。ガス圧:10Pa、ガス種:窒素、パワー密度:8.1。
実施例6は、液晶ポリマーフィルムとして上記BIACを使用した。プラズマ条件は次の通りである。ガス圧:10Pa、ガス種:酸素、パワー密度:5.3。
実施例7では、液晶ポリマーフィルムとして上記ベクスターを使用した。プラズマ条件は次の通りである。ガス圧:10Pa、ガス種:酸素、パワー密度:5.3。
実施例8では、液晶ポリマーフィルムとして上記ベクスターを使用した。プラズマ条件は次の通りである。ガス圧:10Pa、ガス種:窒素、パワー密度:5.3。
実施例1〜実施例8の算術平均粗さRaと二乗平均平方根粗さRqは、次の通りであった。また、この結果の一覧を、同様に表1に示す。
実施例2:Ra:0.10μm、Rq:0.14μm
実施例3:Ra:0.12μm、Rq:0.15μm
実施例4:Ra:0.12μm、Rq:0.14μm
実施例5:Ra:0.11μm、Rq:0.15μm
実施例6:Ra:0.12μm、Rq:0.15μm
実施例7:Ra:0.11μm、Rq:0.14μm
実施例8:Ra:0.10μm、Rq:0.14μm
実施例2:タイコート層の種類と厚み、種類:Cr、厚み:3nm
実施例3:タイコート層の種類と厚み、種類:Cr、厚み:3nm
実施例4:タイコート層の種類と厚み、種類:Cr、厚み:7nm
実施例5:タイコート層の種類と厚み、種類:NiCr、厚み:3nm
実施例6:タイコート層の種類と厚み、種類:NiCr、厚み:3nm
実施例7:タイコート層の種類と厚み、種類:NiCr、厚み:3nm
実施例8:タイコート層の種類と厚み、種類:NiCr、厚み:3nm
実施例1〜実施例8のピール強度は、次の通りである。この結果の一覧を、同様に表1に示す。
実施例2:0.9kN/m
実施例3:0.6kN/m
実施例4:0.7kN/m
実施例5:0.8kN/m
実施例6:0.6kN/m
実施例7:0.5kN/m
実施例8:0.5kN/m
実施例2:5GHz:15dB/m、20GHz:38dB/m、40GHz:92dB/m
実施例3:5GHz:15dB/m、20GHz:38dB/m、40GHz:92dB/m
実施例4:5GHz:16dB/m、20GHz:40dB/m、40GHz:110dB/m
実施例5:5GHz:17dB/m、20GHz:43dB/m、40GHz:124dB/m
実施例6:5GHz:17dB/m、20GHz:43dB/m、40GHz:124dB/m
実施例7:5GHz:18dB/m、20GHz:45dB/m、40GHz:128dB/m
実施例8:5GHz:18dB/m、20GHz:45dB/m、40GHz:128dB/m
(比較例1)
フィルムにはポリイミドフィルムとして、DuPont社製のカプトンE,50ミクロンを使用し、プラズマのパワー密度を変更した以外は実施例6と同じである。
表1及び図2に示すように、ポリイミドフィルムの場合、液晶ポリマーと比較して表面粗さが小さい(Ra:0.04μm、Rq:0.06μm)にもかかわらず、ピール強度は高い値(1.0kN/m)が得られた。しかし、伝送損失は液晶ポリマーより大きく(5GHz:27dB/m、65GHz:45dB/m、40GHz:−)、結果としては不良であった。
液晶ポリマーを銅張積層板として使用する際、一般的な方法として熱ラミネーションが行われる。比較例2は、液晶ポリマーとしてBIACを使用し、熱ラミネーションで作製された銅張積層板として、圧延銅箔(JX日鉱日石金属株式会社製 BHY 12ミクロン)を使用した場合の結果である。
圧延銅箔を熱ラミネーションすることで、フィルムの表面粗さは圧延銅箔の表面形状を反映する結果となり、表1に示すように表面粗さは、Ra:0.18μm、Rq:0.23μmと、大きくなった。
また、表面粗さが大きいことに起因して、実施例と比較し、伝送損失も5GHz:18dB/m、20GHz:48dB/m、40GHz:137dB/m大きくなった。以上から、比較例2の液晶ポリマーを使用した銅張積層板は、本願発明の目的を達成することができなかった。
プラズマ処理中にパワーを掛けず、処理ガス(窒素)中を通過させたこと以外、実施例5と同じである。ピール強度については、プラズマ処理をしない液晶ポリマーにタイコート層、銅スパッタ層を形成して、電解めっきで銅層を成長させる際、液晶ポリマーと金属導体層の密着力が不十分(ピール強度は0kN/m)であり、電解めっきをすることができなかった。
プラズマ処理のパワー密度を、比較例1のポリイミドの場合と同様に処理した以外、液晶ポリマー(BIAC)を使用した比較例3と同じである。
ポリイミドと同じパワー密度では液晶ポリマーは十分に活性化しておらず、電解めっきで18μmの銅層は形成できても、表1及び図2に示すように、ピール強度は低い結果(ピール強度は0.1kN/m)であった。
実施例のように、液晶ポリマーフィルムでプラズマ処理を施すことで密着性を得るためには、通常のポリイミドのプラズマ条件より、強いパワー密度で処理する必要があることがわかる。
プラズマ処理のガス圧2Paとした以外、表1に示すように、実施例6と同じである(プラズマガス:酸素、パワー密度:5.3)。プラズマガス圧を低くすることで、プラズマ放電が不安定になり、処理不可能であった。この結果を同様に、表1に示す。
Claims (16)
- 液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理した面に、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層を備えることを特徴とする銅張積層板。
- 液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理後の表面粗さが、算術平均粗さRaが0.15μm以下であり、かつ二乗平均平方根粗さRqが0.20μm以下であることを特徴とする請求項1記載の銅張積層板。
- 単位長さあたりの伝送損失が、5GHzで20dB/m以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の銅張積層板。
- 単位長さあたりの伝送損失が、20GHzで50dB/m以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の銅張積層板。
- 単位長さあたりの伝送損失が、40GHzで130dB/m以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の銅張積層板。
- プラズマ処理された液晶ポリマーフィルムの表面と乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層との間に、バリア層を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の銅張積層板。
- バリア層が、ニッケル若しくはニッケル合金、コバルト若しくはコバルト合金、又はクロム若しくはクロム合金からなるタイコート層であることを特徴とする請求項6記載の銅張積層板。
- 前記金属導体層が、銅スパッタリング層及び該スパッタリング層の上に形成された電解銅めっき層であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の銅張積層板。
- 液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
- 液晶ポリマーフィルムをプラズマ処理することにより、液晶ポリマーフィルムの表面粗さを、算術平均粗さRaを0.15μm以下に、かつ二乗平均平方根粗さRqを0.20μm以下にすることを特徴とする請求項9記載の銅張積層板の製造方法。
- 銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、5GHzで20dB/m以下とすることを特徴とする請求
項9又は10記載の銅張積層板の製造方法。 - 銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、20GHzで50dB/m以下とすることを特徴とする請求項9又は10記載の銅張積層板の製造方法。
- 銅張積層板の単位長さあたりの伝送損失を、40GHzで130dB/m以下とすることを特徴とする請求項9又は10記載の銅張積層板の製造方法。
- プラズマ処理された液晶ポリマーフィルムの表面と乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層との間に、バリア層を形成することを特徴とする請求項9〜13のいずれか一項に記載の銅張積層板。
- バリア層として、ニッケル若しくはニッケル合金、コバルト若しくはコバルト合金、又はクロム若しくはクロム合金からなるタイコート層を形成することを特徴とする請求項14記載の銅張積層板の製造方法。
- 前記金属導体層として、予め銅スパッタリング層を形成し、このスパッタリング層上に電解銅めっき層を形成することを特徴とする請求項9〜15のいずれか一項に記載の銅張積層板の製造方法。
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