DE10124117A1 - Leiterplatine mit kontaktiertem SMD-Baustein sowie zugehöriger SMD-Baustein - Google Patents

Abstract

Eine verbesserte Leiterplatine mit einem SMD-Bauteil (7) zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterplatine (15) eine Ausnehmung oder Öffnung (17) umfasst, und dass das SMD-Funktionsteil (5) mit der zugehörigen Basis bzw. dem zugehörigen Träger (1) auf der Lötpadebene (21) der Leiterplatine (15) so kontaktiert ist, dass das SMD-Funktionsteil (5) bis unter die Lötpadebene (21) in Richtung Ausnehmung oder Öffnung (17) in der Leiterplatine (15) eintaucht oder unterhalb der Lötpadebene (21) liegt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine mit einem SMD- Baustein sowie einen zugehörigen SMD-Baustein. SMD-Bau­ steine finden in der Leiterplatinentechnik seit Jahren vielfach Anwendung.

Aus der DE 93 13 131 U1 ist bereits ein breitbandiger Hochfrequenzübertrager bekannt geworden, der einen Ferrit­ kern, Drahtwicklungen sowie eine Trägerplatte umfasst. Der Ferritkern mit zwei Durchtrittsöffnungen ist auf der Trä­ gerplatte angeordnet, die aus Kunststoff gegossen ist und seitlich gegenüberliegende vorstehende Trägerplatten-Arme aufweist. Auf dieser Trägerplatte ist der Ferritkern ste­ hend aufgesetzt, wobei die Drahtwicklungen durch die Durchtrittsöffnung im Ferritkern hindurchgeführt und teil­ weise um die seitlich vorstehenden Trägerplatten-Arme gewickelt sind. An der Unterseite ist die Isolierung der Wickeldrähte entfernt, so dass an diesen Stellen das so vorgefertigte SMD-Bauteil mit einer Leiterplatine verlötet werden kann.

Derartige SMD-Bausteine und insbesondere der erwähnte SMD- Hochfrequenzübertrager haben sich in der Praxis sehr be­ währt.

Als nachteilig kann jedoch festgehalten werden, dass SMD- Bausteine, beispielsweise auch der erwähnte SMD-Hochfre­ quenzübertrager mit dem Ferritkern in der Regel eine große Bauhöhe aufweisen. Es sind Anwendungsfälle bekannt, bei der der zur Verfügung stehende Einbauraum vergleichsweise klein ist. Darüber hinaus soll es dem allgemeinen Trend zur Miniaturisierung folgend möglich sein, entsprechende SMD-Bausteine im allgemeinen und den erwähnten SMD-Hoch­ frequenzübertrager im besonderen möglichst noch kleiner bauend zu realisieren.

Die vorstehend genannte Aufgabe wird erfindungsgemäß ent­ sprechend den im Anspruch 1 bzw. 16 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Der notwendige Bauraum und die Bauhöhe können erfindungs­ gemäß dadurch deutlich reduziert werden, dass die Leiter­ platine beispielsweise eine Aussparung aufweist, und das SMD-Bauteil zumindest in einer Teilhöhe, d. h. insbesondere dessen Funktionsteil, z. B. in Form eines Ferritkerns im Falle eines SMD-Hochfrequenzübertragers zumindest in einer Teilhöhe bis unter die Lötpadebene eintaucht, also zu­ mindest in einer Teilhöhe unterhalb der Lötpadebene zu liegen kommt. Das Funktionsteil beispielsweise in Form des Übertragers liegt somit näher an der eigentlichen Lötpad­ ebene bzw. durchdringt diese. Demgegenüber ist im Stand der Technik die Gesamthöhe aus Leiterplatine und SMD-Bau­ stein bestimmt gewesen durch die Dicke der Leiterplatine, der darauf aufbauenden Dicke der Trägerplatte, auf der das SMD-Bauteil fixiert ist sowie beispielsweise die Höhe des auf der Trägerplatte aufbauenden Ferritkerns.

Die erfindungsgemäßen Vorteile liegen nicht nur in einer Verringerung der Bauhöhe, sondern auch in einer Verkürzung der Abstände zwischen der Wicklung und dem Lötpad, an dem die Anschlussdrähte angeschlossen sind.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Trägerplatte bezogen auf die seitlich vorstehenden und auf der Lötpadebene zu kontaktierenden Trägerarme, an denen die elektrischen Drähte zum Kontaktieren umgewickelt sind, einen tieferliegenden Tragabschnitt aufweist, auf dem das SMD-Funktionsteil, bevorzugt der Ferritkern, zu liegen kommt. Mit anderen Worten taucht dieser mittlere Trägerabschnitt sowie das vorzugsweise aus dem Ferritkern bestehende SMD-Funktionsteil in eine entsprechende Leiter­ platinenvertiefung ein, so dass die Gesamtbauhöhe redu­ ziert wird.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist es demgegenüber sogar möglich, das SMD-Bauteil mit herkömm­ licher Trägerplatte einzubauen, allerdings in umgekehrter Ausrichtung derart, dass das auf der Trägerplatte montier­ te, beispielsweise aufgeklebte SMD-Funktionsteil nach unten hin ausgerichtet durch die Aussparung oder Öffnung in der Leiterplatine ragt.

Die Umsetzung kann in einer abgewandelten Ausführungsform auch derart erfolgen, dass die Basis- oder Trägerplatte selbst mit einer entsprechenden Ausnehmung versehen ist, so dass das daran montierte SMD-Teil zumindest in einer Teilhöhe bis unterhalb des eigentlichen Basis- oder Trä­ gerplattenabschnitts und damit bis unterhalb der Lötpad­ ebene ragt.

Darüber hinaus kann die Trägerplatte mit weiteren vorteil­ haften Merkmalen versehen sein, beispielsweise um das SMD- Funktionsteil an der Trägerplatte möglichst gut und ge­ schützt zu fixieren. Bei diesen Formelementen kann es sich beispielsweise um seitliche das SMD-Funktionsteil über­ greifende Schnappelemente oder um unten vorstehende Zapfen handeln, die in entsprechende Löcher oder Ausnehmungen in der Trägerplatte eingreifen. Dadurch wird nicht nur die Fixierung des Funktionsteils beispielsweise in Form eines Übertrages auf der Leiterplatine verbessert, sondern auch die Positioniergenauigkeit des Übertragers auf der Leiter­ platine erhöht.

Eine weitere Verbesserung kann dadurch erzielt werden, dass die seitlich vorstehenden Tragarme - um die bei­ spielsweise im Falle eines SMD-Hochfrequenzübertragers die Anschlussdrähte gewickelt sind - mit elektrisch leitenden Anschlussflächen versehen sind. Dies kann bei einer Trä­ gerplatte aus Kunststoff durch partielle Metallisierung oder metallische Einlegeteile erreicht werden. Insbesonde­ re auf derartige metallisierte Anschlusspads der Träger­ platte können dann die Drahtenden der Wicklungen bei­ spielsweise eines Übertrages geschweißt oder gelötet wer­ den. Genauso können auch Schneidklemmen ausgebildet sein, in die die Wickeldrähte nur eingedrückt werden müssen, wobei der Isolierlack auf den Drahtenden durchtrennt und somit neben einer mechanischen Fixierung der Drahtenden auch eine elektrisch einwandfreie Kontaktierung erlaubt wird.

Schließlich kann die Basis- oder Trägerplatte auch noch mit weiteren elektrischen Bauteilen und/oder elektrischen Leitungen ausgestattet sein, so dass die Basis- oder Trä­ gerplatte auch als Funktionsbaugruppe betrachtet werden kann. Bevorzugt können die elektrischen Verbindungen und zusätzlichen elektrischen Bauteile auf der zum SMD-Funk­ tionsteil gegenüberliegenden Seite, in der Regel der Un­ terseite, ausgebildet und vorgesehen sein.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen im einzelnen:

Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel in perspektivischer Darstellung für einen SMD-Baustein in Form eines SMD-Übertra­ gers, insbesondere SMD-Hochfrequenzüber­ tragers;

Fig. 2 die Basis- oder Trägerplatte für das SMD- Funktionsteil in perspektivischer Darstel­ lung ohne SMD-Funktionsteil;

Fig. 3 eine schematische Darstellung, wie das SMD-Bauteil gemäß Fig. 1 in einer Leiter­ platte montiert und kontaktiert ist;

Fig. 4 eine Abwandlung zu Fig. 3, in welcher die Basis- oder Trägerplatte mit einer automa­ tisch wirksam werdenden Rast- und Siche­ rungseinrichtung versehen ist;

Fig. 5 eine abgewandelte Trägerplatte in perspek­ tivischer Darstellung;

Fig. 6 ein zu Fig. 1 abgewandeltes Ausführungs­ beispiel, bei welchem ein SMD-Funktions­ teil in die in Fig. 5 gezeigte rahmenför­ mige Basis- oder Trägerplatte eingebaut und gehalten ist;

Fig. 7 ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel mit zu den vorausgegangenen Ausführungsbei­ spielen um 180° gedrehter Einbaurichtung;

Fig. 8 die Unterseite einer in Fig. 2 gezeigten Basis- oder Trägerplatte, die nach Art einer Funktionsbaugruppe auf der Untersei­ te mit weiteren elektrischen Bauteilen und/oder Verbindungsleitungen versehen ist;

Fig. 9 ein zu Fig. 1 nochmals abgewandeltes Aus­ führungsbeispiel einer Trägerplatte, bei welcher seitlich gegenüberliegend An­ schlusspads durch Metallisieren ausgebil­ det sind;

Fig. 10 eine perspektivische Darstellung eines abgewandelten Ausführungsbeispiels, bei welchem in den Anschlussstegen schmale Schlitze zur Erzielung eines Schneid- Klemm-Kontaktes ausgebildet sind;

Fig. 11 die in Fig. 2 wiedergegebene Trägerplatte mit zusätzlichen Formteilen in Form von zwei Sicherungs- oder Rastfingern; und

Fig. 12 ein zu Fig. 11 insoweit abgewandeltes Ausführungsbeispiel, als hier an der Un­ terseite des SMD-Funktionsteils zwei ver­ setzt liegende Zapfen ausgebildet sind, mit welchen das SMD-Funktionsteil in ent­ sprechende darauf abgestimmte Ausnehmungen in der Basis- oder Trägerplatte einsteck­ bar ist.

In Fig. 1 ist in perspektivischer Darstellung ein SMD- Bauteil 7 mit einer Basis oder einem Träger 1, die nach­ folgend auch als Basis- oder Trägerplatte 1 bezeichnet wird, gezeigt. Die Basis- oder Trägerplatte 1 weist einen Zentralabschnitt 1' auf, der gegenüber den seitlich vor­ gesehenen Anschlussstegen 1" tiefer liegt.

Auf dem tieferliegenden Zentralabschnitt 1' ist ein SMD- Funktionsteil 5 positioniert und beispielsweise aufge­ klebt.

Im gezeigten Ausführungsbeispiel besteht das so gebildete SMD-Bauteil aus einem SMD-Übertrager, insbesondere einem SMD-Hochfrequenzübertrager, der als Funktionsteil 5 einen Ferritkern umfasst, welcher mit zwei parallel verlaufenden Durchtrittsöffnungen 9 versehen ist, durch welchen hin­ durch Drähte 11 gewickelt sind. In Fig. 1 ist zur Ver­ besserung der Übersichtlichkeit nur eine Wicklung dar­ gestellt. Die Drahtenden 11a sind dabei ein oder mehrfach um die seitlich im Bereich der Anschlussstege 1" vorste­ henden Trägerarmen 13 gewickelt, um Anschlusspads 2 zu bilden.

Die Gesamthöhe des so gebildeten SMD-Bauteils ergibt sich aus der Höhe des Funktionsteils 5, d. h. im gezeigten Aus­ führungsbeispiel der Höhe des Ferritkerns und der Dicke der Basis oder des Trägers 1 im zentralen Abschnittsbe­ reich 1', wie bei einem herkömmlichen SMD-Bauteil auch.

In Fig. 2 ist die Basis- oder Trägerplatte 1 in perspek­ tivischer Darstellung ohne das Funktionsteil wiederge­ geben.

Die um die Anschlussstege oder -arme 13 gewickelten Draht­ enden 11a sind unterhalb der Trägerplatte - nachdem zuvor die Isolation auf den Drahtenden entfernt wurde - ver­ zinnt, um die aus Trägerplatte, Ferritkern und Wicklungen bestehende Baugruppe auf der Leiterplatte 13 beispiels­ weise durch Reflow-Löten mit den Lötpads 14 der Leiter­ platte 15 verbinden zu können. In Fig. 3 ist in schemati­ scher Querschnittsdarstellung das so gebildete SMD-Bauteil 7 auf der Leiterplatine 15 in eingebauter Position ge­ zeigt, wobei die Leiterplatine 15 mit einer entsprechend groß dimensionierten Ausnehmung oder Öffnung 17 versehen ist. Durch die entsprechende Ausgestaltung taucht nunmehr der gegenüber den Anschlussstegen 1" tiefer liegende Zen­ tralabschnitt 1' zumindest teilweise in die Ausnehmung 17 ein, so dass das SMD-Funktionsteil 5 bis unterhalb der Lötpadebene 21 in die Ausnehmung oder Öffnung 17 eintaucht oder diese Ausnehmung oder Öffnung 17 in der Leiterplati­ ne, ggf. sogar in gesamter Höhe, durchsetzt. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ragt der Zentralbereich 1' der Basis des Trägers 1 bis über die untenliegende, d. h. zur Lötpad­ ebene 21 gegenüberliegende Leiterplatinenebene 23 nach unten hin über.

Anhand von Fig. 4 ist gezeigt, dass die Basis bzw. der Träger 1 noch mit einer zusätzlichen der Sicherung dienen­ den Halte- und Rasteinrichtung 25 versehen sein kann, nämlich in Form von Schnappelementen 25'. Diese sind be­ vorzugt seitlich über die Unterseite des Zentralabschnit­ tes 1' der Basis bzw. des Trägers 1 nach unten hin über­ stehend ausgebildet und im gezeigten Ausführungsbeispiel im Querschnitt bogen- oder fingerförmig gestaltet. Da die Basis oder der Träger bevorzugt aus Kunststoff gegossen ist, sind die so gebildeten Schnappelemente 25 teilelas­ tisch. Der Außenabstand dieser Schnappelemente 25 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel in eingebauter Lage größer als das Querschnittsmaß der Ausnehmung 17. Ein so gebilde­ tes SMD-Bauteil muss von oben her lediglich in die Aus­ nehmung 17 in der Leiterplatine eingesteckt werden, wobei beim Hindurchstecken durch die Ausnehmung 17 die Schnapp­ elemente 25 unter Erhöhung ihrer nach außen wirkenden Vorspannkraft leicht zusammengepresst werden. Überlaufen die Spitzen der Enden 27 der so gebildeten fingerförmigen Schnappelemente 25' die Unterseite oder Unterkante der Leiterplatinenebene 23, so schnappen die Schnappelemente 25 automatisch nach außen und fixieren dadurch die Träger­ platte 1 an der Leiterplatine 15. Der Vertikalabstand zwischen den Anschlussstegen 1" und der Oberseite der fingerförmigen Schnappelemente 25' muss natürlich an die Dicke der Leiterplatine einschließlich der Höhe der Löt­ pads angepasst sein, damit die Finger an der Unterseite der Leiterplatinenebene nach dem Durchstecken durch die Öffnung 17 nach außen vorspringen und das Bauteil an der Leiterplatine 15 sichern können.

Bei den Ausführungsbeispielen gemäß Fig. 5 und 6 ist die Basis oder der Träger 1 rahmenförmig gestaltet und weist eine Sitz- und Zentralöffnung 29 für das SMD-Funk­ tionsteil auf. Dazu sind zwei den Sitz oder die Zentral­ öffnung 29 begrenzende, gegenüberliegende Wände nach unten hin leicht schräg gestellt verlaufend, so dass sich der Querschnitt der Sitz- und Zentralöffnung 29 von oben nach unten hin verjüngt. Die schräg verlaufenden Ränder 30 sind so an die Schräge des SMD-Funktionsteils angepasst, dass die Trägerplatte 1 und das SMD-Funktionsteil 5 beispiels­ weise durch Kleben zusammengefügt werden können. Auch hier ist bei entsprechender Montage des Trägers 1 auf der Lei­ terplatine 15 gewährleistet, dass die nach oben überste­ hende Gesamthöhe des SMD-Bauteils 7 niedriger wird, da das SMD-Funktionsteil 5 sogar die Ausnehmung 17 in der Leiter­ platine 1 nach unten hin in einer gewissen Teilhöhe durch­ ragt.

Ein ähnlicher Effekt wird im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 7 dadurch erzielt, dass die Lötpads auf der Obersei­ te der Trägerplatte 1 ausgebildet sind und das Bauteil in gegenüber den bisherigen Ausführungsbeispielen umgekehrter Ausrichtung auf der Leiterplatte 15 montiert und kontak­ tiert wird. In diesem Fall kann sogar ein ebener Träger oder eine Basisplatte 1 verwendet werden, wie bei einem herkömmlichen SMD-Bauteil auch. Da das Funktionsteil 5 die Ausnehmung 17 in der Leiterplatine 15 durchragt, ist die gesamte Bauhöhe niedriger als beim Stand der Technik.

Abweichend zu dem Ausführungsbeispiel von Fig. 7 kann aber auch beispielsweise eine Basis- oder Trägerplatte 1 nach dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 oder gemäß Fig. 6 verwendet werden, da auch in diesem Fall eine umgekehrte Montage entsprechend Fig. 7 möglich ist. Bei umgekehrter Montage des SMD-Bauteils gemäß Fig. 7 würde der mittlere Zentralabschnitt 1' höher über der Lötpad­ ebene 21 liegen als die seitlichen Anschlussstege 1", so dass im Gegensatz zur Darstellung gemäß Fig. 7 das SMD- Bauteil 7 etwas höher bezogen auf die Leiterplatine 15 liegen würde.

Anhand von Fig. 8 ist lediglich gezeigt, dass die Basis oder der Träger 1 auch im Sinne einer Funktionsbaugruppe ausgebildet sein kann. Auf der Unterseite 33 der Basis- oder Trägerplatte 1 sind weitere elektrische Bauteile 35 vorgesehen, die über elektrische Leitungen 37 beispiels­ weise mit zwei gegenüberliegenden Anschluss- und Tragarmen 13 bzw. Anschlusspads 2 verbunden sind. Die elektrischen Leitungen können durch partielles Metallisieren der Trä­ gerplatte oder durch Metallbrücken verwirklicht werden. Abweichend von dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 8 könn­ ten die elektrische Verbindung und die Bauteile ggf. auch auf der gegenüberliegenden Oberseite des Trägers 1 vor­ gesehen sein.

Anhand von Fig. 9 ist dargestellt, dass die seitlichen Anschlussstege 1" Anschlusspads 2 umfassen können, die jeweils aus drei metallisierten Flächen 2a bis 2c beste­ hen, nämlich einer ersten metallisierten Fläche 2a auf der Oberseite des Anschlusssteges 1" bzw. des Anschlusspads 2, einer metallisierten Fläche 2b auf der Stirnseite der Trägerplatte bzw. des Anschlusssteges und einer metalli­ sierten Fläche 2c auf der Unterseite des Pads, die alle drei elektrisch leitend, also durchgängig miteinander verbunden sind. So kann das Wickelende 11a der Drähte 11 beispielsweise auf der Oberseite angeschweißt werden und die elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatine mittels einer Lötverbindung auf der Unterseite des Anschlus­ spads realisiert werden.

Fig. 10 zeigt eine Abwandlung, bei der die Anschlussstege 1" die mit V-förmigen Ausnehmungen versehen sind. Durch partielles Metallisieren dieser schmalen Ausnehmungen kann man auf einfache Weise Schneid-Klemm-Kontakte zum An­ schluss der Drahtenden realisieren. Die Ausnehmungen ver­ jüngen sind von unten nach oben, so dass die Drahtenden 11a hier eingedrückt und eingeklemmt werden können. Die Schlitze sind dabei so gestaltet, dass beim Eindrücken ein auf den Drähten befindlicher Schutzlack automatisch durch­ trennt und so eine elektrisch leitende Verbindung her­ gestellt wird. Ein Umwickeln der Pads, wie anhand von Fig. 1 erläutert, ist also hier nicht notwendig.

Um ein SMD-Funktionsteil, wie beispielsweise den Ferrit­ kern im Falle des erwähnten und abgehandelten SMD-Hoch­ frequenzübertragers besser auf der Basis 1 zu fixieren und zu schützen, können gemäß Fig. 11 an der Trägerplatte 1 auch Formelemente 39 ausgebildet sein, beispielsweise in Form von Rastfingern, die mit einer oberen keilförmigen Gleitfläche 41 versehen sind, um das SMD-Funktionsteil von oben her auf den Zentralabschnitt 1' des Trägers 1 auf­ zusetzen. Die vorzugsweise aus Kunststoff bestehenden elastischen Finger 39 werden dabei nach außen gedrückt und übergreifen die Oberseite des SMD-Funktionsteils, wenn dieses den Zentralabschnitt 1' berührt. Dadurch wird ein Seiten- und Funktionsschutz unter Erhöhung der Sicherheit für das SMD-Funktionsteil gewährleistet.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 12 bestehen die Formelemente beispielsweise aus zwei an der Unterseite des SMD-Funktionsteils vorstehenden Zapfen 43, die in ent­ sprechende Ausnehmungen in der Träger- oder Basisplatte 1 eingesteckt werden können. Auch dadurch wird der Halt und die Fixierung des SMD-Funktionsteils verbessert.

Claims (16)

1. Leiterplatine mit SMD-Bauteil (7), dessen SMD-Funk­ tionsteil (5) auf einer Basis oder einem Träger (1), vor­ zugsweise in Form einer Basis- oder Trägerplatte (1) sitzt, insbesondere in Form eines SMD-Übertragers oder SMD-Hochfrequenzübertragers, wobei die Basis oder der Träger (1) seitlich liegende Anschlusspads (2) zur Kontak­ tierung an Kontaktstellen auf der Leiterplatine (15) auf­ weist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (15) eine Ausnehmung oder Öffnung (17) umfasst, und dass das SMD-Funktionsteil (5) mit der zugehörigen Basis bzw. dem zugehörigen Träger (1) auf der Lötpadebene (21) der Lei­ terplatine (15) so kontaktiert ist, dass das SMD-Funk­ tionsteil (5) bis unter die Lötpadebene (21) in Richtung Ausnehmung oder Öffnung (17) in der Leiterplatine (15) eintaucht oder unterhalb der Lötpadebene (21) liegt.

2. Leiterplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis oder der Träger (1) als Basis- oder Träger­ platte (1) ausgebildet ist, die einen Zentralabschnitt (1') aufweist, der zu den seitlichen auch der Fixierung dienenden Anschlusspads (2) auf einer dazu versetzten Ebene liegt.

3. Leiterplatine nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Anschlusspads (2) unter Bildung eines seitlichen Anschlusssteges (1") gegenüber dem Zentralabschnitt (1') in Richtung SMD-Funktionsteil (5) höher liegen.

4. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis oder der Träger (1) plat­ tenförmig gestaltet ist.

5. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis oder der Träger (1) zu­ mindest abschnittsweise rahmenförmig gestaltet ist und eine Sitz- oder Zentrieröffnung (29) umfasst, in welches das SMD-Funktionsteil (5) eintaucht oder diese Öffnung durchsetzt.

6. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis oder der Träger (1) Form­ elemente (39) umfasst, vorzugsweise in Form von elasti­ schen, eine Schnappverbindung ermöglichenden Rastfingern (39), die vorzugsweise an zumindest zwei gegenüberliegen­ den Seiten das SMD-Funktionsteil (5) seitlich umfassen und mit ihrem Rastabschnitt oben liegend zumindest geringfügig übergreifen.

7. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass an der Unterseite des SMD-Funktions­ teils (7) Vorsprünge und in der Basis- oder Trägerplatte (1) damit korrespondierende Ausnehmungen oder umgekehrt ausgebildet sind, worüber das SMD-Funktionsteil (5) unter Realisierung einer Steckverbindung mit der Basis- oder Trägerplatte (1) mechanisch verbunden ist.

8. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass an der Basis- oder Trägerplatte (1) weitere elektrische Bauteile (35) und/oder zumindest eine elektrische Leitung (37) ausgebildet sind, worüber eine elektrische Verbindung zwischen zumindest zwei verschiede­ nen Anschlusspads (2) herstellbar ist.

9. Leiterplatine nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichen elektrischen Bauteile (35) und/oder die elektrischen Leitungen (37) auf der Unter- und/oder der Oberseite der Basis oder des Trägers (1) ausgebildet sind.

10. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, dass auf der Basis oder dem Träger (1) mehrere SMD-Funktionsteile, insbesondere mehrere Über­ trager angeordnet sind, wobei zumindest ein Anschlusspad (2) von mehr als einem Übertrager genutzt wird.

11. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da­ durch gekennzeichnet, dass die Anschlussstege (1") bzw. die Anschlusspads (2) an der Basis bzw. dem Träger (1) in Form von metallisierten Anschlusspads (2) gestaltet sind, die zumindest eine obere, eine stirnseitige oder seitliche und eine untere metallisierte Fläche (2a bis 2c) umfassen, wobei Anschlussdrähte (11) des SMD-Funktionsteils (5) auf der Oberseite der metallisierten Fläche (2a) und eine entsprechende elektrische Kontaktierung mit Kontaktstellen auf der Leiterplatine (15) über die metallisierte untere Metallfläche (2c) realisierbar ist.

12. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da­ durch gekennzeichnet, dass die Anschlusspads (2) eine obere und untere metallisierte Fläche (2a, 2c) aufweisen, wobei eine elektrische Verbindung zwischen diesen beiden metallisierten Flächen (2a, 2c) über eine durchkontaktier­ te Öffnung erfolgt.

13. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 11, da­ durch gekennzeichnet, dass die Anschlusspads (2) Schneid- Klemm-Kontakte (38) zur Abisolierung eines auf den An­ schlussdrähten (11) befindlichen Schutzlacks und zur me­ chanischen Halterung eine elektrische Kontaktierung umfas­ sen.

14. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 13, da­ durch gekennzeichnet, dass die Wickelenden (11a) mit den metallisierten Anschlusspads (2) verlötet sind.

15. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 13, da­ durch gekennzeichnet, dass die Wickelenden (11a) mit den metallisierten Anschlusspads (2) verschweißt sind.

16. SMD-Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 15.